台积电市场份额与增长动力 - 台积电在半导体代工市场份额从2024年第二季度的31%飙升至2025年第二季度的38% [1] - 晶圆代工行业收入同比增长19% 主要受AI先进工艺和封装需求及中国补贴计划拉动 [1] - 预计2025年第三季度晶圆代工收入将实现中等个位数增长 [1] 先进封装与OSAT产业表现 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% 日月光贡献最大 京元电受惠AI GPU需求年增超30% [2] - 先进封装成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC预计在2025/2026年成为关键推手 [2] - 非内存IDM重回正成长 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年复苏 [2] 智能手机应用处理器市场主导 - 台积电在5纳米或更小制程应用处理器制造市场占据近90%份额 [3] - 全球高端智能手机大多数移动应用处理器采用5纳米或更低先进工艺制造 [3] - 苹果iPhone和三星Galaxy系列应用处理器均采用3纳米工艺 2025年起台积电和三星将采用2纳米工艺生产新产品AP [3] 制程技术竞争格局 - 台积电在3纳米以下AP制造市场相对三星具有优势 垄断苹果A系列、高通骁龙系列、联发科天玑系列及小米自研AP芯片生产 [4] - 联发科、苹果和高通在AP市场全球份额分别为34%、23%和21% 三家合计占80%市场份额 [4] - 三星在3纳米GAA工艺良率提升中遇到困难 导致客户流失和市场份额下降 [4] 2纳米制程发展现状 - 台积电2纳米工艺良率稳定在60%以上 将用于量产苹果新产品AP 联发科和高通计划2025年下半年采用该工艺 [5] - 三星成功量产3纳米Exynos 2500芯片 专注于2纳米Exynos 2600开发 报道称其2纳米良率超40% [5] 行业范式转型 - Foundry 2.0定义扩展至纯晶圆代工、非内存IDM、OSAT与光罩制造厂商 不再限于传统纯代工模式 [2] - 行业从单纯制造链向技术整合平台转型 强调垂直整合、创新速度与深度价值创造 [2]

全球半导体晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19% [1] - 先进制程与先进封装为市场主要驱动力 [1] - 预期2025年第三季度营收将继续增长中个位数百分比 [1] 台积电市场表现 - 台积电市占率从2024年第二季度31%提升至2025年第二季度38%创历史新高 [1] - 3nm制程放量及CoWoS扩产是市占率提升主要原因 [1] - 公司将在先进制程和先进封装领域保持领先地位 [2] 半导体封测(OSAT)产业动态 - OSAT产业营收年增率从5%加速至11% [1] - 日月光为增长最大贡献者 京元电因AI GPU需求年增超过30%表现最亮眼 [1] - 先进封装将成为OSAT厂商重要成长动能 AI GPU与AI ASIC将在2025/2026年成为关键推手 [1] 其他半导体领域趋势 - 非记忆体IDM已重回正增长轨道 [1] - 车用市场订单上半年未明显回温 预期下半年将迎来复苏 [1] - 传统消费电子旺季 AI应用与订单加速 以及中国大陆补贴政策将成为第三季度增长驱动力 [2] Foundry 2.0定义演变 - Foundry 2.0涵盖纯晶圆代工 非存储IDM OSAT与光罩制造厂商 [2] - 区别于仅聚焦芯片制造的Foundry 1.0 体现AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态 [2] - 企业正从制造环节转型为技术整合平台 展现更紧密垂直整合与更快速创新 [2]

**行业与公司** * 行业涉及AI算力产业、半导体制造、先进封装、硅光子技术、存储器等[1][2][5] * 核心公司包括英伟达、谷歌、台积电、ASML、Oracle、工业富联、软银、AMD、博通等[1][2][3][4][7][8][16][19][23] **核心观点与论据** * **行业前景与主导力量**：AI算力产业发展方向由英伟达和谷歌等系统厂商的采购决策主导[1][2] 台积电和ASML在技术平台供给上起关键作用 决定了全球半导体设备采购及技术演进方向[1][2][8] * **技术热点与演进**：硅光子技术成为2025年热点 旨在降低传输等非计算部分的能源消耗[1][2] 大规模商用预计在2027年 英伟达产业链可能率先采用 谷歌产业链商用时间表未明确[1][4][12] 台积电技术领先 2纳米工艺已于2025年量产 持续推进3纳米 增强了其定价能力[1][13] 存储器领域正从2.5D架构向3D堆叠架构转变[20] * **先进封装发展**：台积电提出Foundry 2.0概念 先进封装收入保持50%的同比增长[15] 现有六座厂房运行 规划四座新厂 CoWoS、SoIC、CoPoS等平台扩建 成为新增长引擎[1][15] 硅光子技术是先进封装的重要组成部分[9] * **能源消耗挑战**：AI发展显著增加能源消耗 单机柜能耗从2022年60千瓦增至2025年120千瓦 预计2027年达500千瓦[10] 通过先进工艺降低计算能耗成为关键 英伟达CPU方案使信号传输能耗从30瓦降至9瓦 下降70%[1][10] * **公司业绩与增长动力**：台积电未来收入增长主要依赖高性能计算客户群体 美国客户占比超过68%[3][16] 产品单价从2019年3000美元上涨至目前7000美元以上[13] 工业富联受益于AI相关资本开支周期 云计算业务增速快[23][24] Oracle资本开支显著增加 上个季度首次超过经营现金流 自由现金流转负 今年预测350亿美元 超出市场预期[19] * **资本开支与估值**：台积电2021年资本开支占收入比例达50% 为压力最大阶段 目前压力已减轻 设备折旧占收入比例预计逐步下降[21] 台积电台股市盈率21.3倍 美股ADR为26倍 存在折让[22] 工业富联A股市盈率约为24倍[24] **其他重要内容** * **中国市场表现**：台积电中国区收入自2021年以来保持30%年均增长 2023年绝对金额已超过2019-2020年高峰期 目前销售占比维持在10%以上[17][18] * **新兴架构与厂商**：市场上出现新的AI芯片架构 如黄邦殿推崇的Cube形式 Jim Keller公司基于RISC-V并提出无需HBM的新架构[11] Oracle若执行OpenAI的300亿至3000亿美元订单 将带来算力需求新增量[19] * **具体技术时间表**：Ruby Ultra代CPU预计2027年开始少量使用 2026年基本不会大规模应用[4] Chip on Wafer on PCB技术预计2030年后实现 Chip on Panel on Substrate技术原计划2027年 现推迟至2028-2029年[4] 英伟达CPU计划2027年商用 从Spectrum X以太网交换机开始小规模使用 大规模商用预计2028年[12] * **产业链差异**：谷歌采用9000多个TPU形成大型计算单元 其解决方案对光模块、PCB等零部件的需求与英伟达完全不同 产业链结构不一致[7] 预计到2026年 ASIC数量可能接近甚至达到英伟达和AMD GPU总量规模[7]

全球AI支出增长 - 市场研究公司Gartner预计2025年生成式AI支出将增长76%至6440亿美元[2] - 2025年AI服务和软件支出预计增长119%至近650亿美元[13] - 80%的生成式AI支出将用于硬件产品包括设备和服务[4] 台积电(TSMC) - 全球最大第三方芯片代工厂受益于数据中心到智能手机等多领域高端芯片需求[4] - 2025年前7个月营收同比增长38%主要来自英伟达、苹果、AMD和博通等大客户[5] - 将2025年营收增长指引从20%中段上调至30%[6] - Counterpoint预计2025年支持生成式AI的智能手机销量将激增68%[7] - 苹果最新财季iPhone收入增长13.5%预计当前季度中高个位数增长[7] - Foundry 2.0市场今年预计产生2980亿美元收入未来5年复合增长率10%[11] - 当前股价仅为24倍前瞻市盈率低于纳斯达克100指数的30倍[12] Twilio - 云通信公司受益于AI工具在行业的快速采用[13] - 提供支持文本、语音、邮件等多渠道通信的API及AI客服和营销工具[14] - 2025年Q2价值50万美元以上通信交易量同比增长57%[15] - 活跃客户账户同比增长10%高于去年同期的4%[15] - 美元净扩张率提升5个百分点至108%[16] - 将2025年有机收入增长预期上调1.5个百分点[16] - 当前市销率仅3倍略低于标普500指数[19]

行业格局变化 - 二线晶圆代工厂曾选择专注成熟制程（12nm/28nm及以上）以规避先进制程的高投入风险，但当前面临中国厂商价格战和客户流失的冲击 [1][2] - 成熟制程产能利用率从2022年90%降至2024年70%，联电2024年资本支出压缩至18亿美元，而中芯国际维持70亿美元高投入 [8][9] - 联电与格芯考虑合并以应对市场压力，可能形成横跨亚美的代工巨头，在成熟制程领域挑战台积电 [5][6] 战略转向 - 联电评估开发6nm制程并与英特尔合作建厂，目标2027年前投产AI/汽车芯片，采用"轻资产合作模式"分摊50亿美元高成本 [4][11] - 格芯释放重返先进制程信号，探索AI芯片代工机会，但尚未明确重启7nm以下节点 [4] - 成熟制程厂商转向源于中国大陆厂商崛起（如中芯国际市值超联电）及28/40nm价格战挤压利润空间 [8][9] 技术挑战 - 6nm工艺需EUV设备（单台1.8亿美元）且ASML产能有限，DUV设备多次曝光会推高综合成本 [11] - 重启先进制程需重建技术团队和供应链，面临人才短缺和良率爬坡难题，相当于"从零再创业" [13] - 联电现有客户（高通/联发科等）多使用28nm以上工艺，迁移至6nm需突破价格/交期/生态等多重门槛 [12] 其他厂商策略 - 世界先进布局第三代半导体（SiC/GaN），力积电发展3D堆叠技术，茂矽专注工控/车用定制化市场 [15][16] - Tower半导体坚持特色工艺（SiGe/RFCMOS），X-FAB深耕车规认证工艺，均避开同质化竞争 [17] - 台积电推进"Foundry 2.0"战略整合封装/测试，2025Q1市场份额达35.3%领跑AI/HPC需求 [27][28] 三大厂商动态 - 英特尔18A制程面临战略调整，可能转向14A工艺并承担数亿美元减记损失，量产延至2025下半年 [20][21] - 三星推迟1.4nm量产至2029年（原计划2027），聚焦提升2nm工艺完善度和4/5/8nm产能利用率 [25][26] - 台积电3nm/5nm和CoWoS封装驱动增长，但面临地缘审查和市场增速放缓压力 [27][28]

全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]

全球半导体行业格局 - 台积电在全球第三方晶圆代工市场占据67%的份额，远超第二名三星的11% [2] - 公司市场份额从两年前的58%持续提升至当前水平 [2] - 当前市值超过1万亿美元，未来五年在AI芯片需求驱动下市值有望增长三倍 [2][3] AI芯片驱动的增长机遇 - 台积电为英伟达、AMD、博通、苹果等客户生产AI芯片，覆盖数据中心、PC和智能手机等终端市场 [5] - 全球AI芯片市场预计2033年前年化增长35%，公司AI加速器业务未来五年复合增长率或达40%以上 [6] - 生成式AI智能手机/PC出货量2029年前年增35%，汽车AI应用增速相近 [7] 产能扩张与技术优势 - 计划在美国投资1650亿美元建设先进晶圆厂、封装厂和研发中心 [8] - 全球新建24座工厂以巩固代工市场主导地位 [9] - 技术领先性使其能为客户生产更快、更节能的芯片 [12] Foundry 2.0市场潜力 - 公司定义的总可寻址市场达2475亿美元，涵盖封装、测试等衍生领域 [10] - 2025年Foundry 2.0市场规模预计2980亿美元，公司份额或从28%跃升至37% [11] - 2029年前该市场年复合增速10%，规模将达4360亿美元 [12] 财务与估值前景 - 若五年内Foundry 2.0份额提升至60%，年收入或达2620亿美元（2024年的3倍） [13] - 当前市销率11倍，若维持估值水平，市值可能突破3万亿美元 [14]

全球半导体市场展望 - 全球半导体市场预计2024年复苏后，2025年将实现稳步增长[1] - Foundry 2 0市场（含代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造）2025年规模达2980亿美元，同比增长11%[1] - 2024-2029年复合年增长率预计为10%，由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动[1] 代工行业发展趋势 - 台积电凭借5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术，获得大量AI加速器订单[1] - 台积电2025年在Foundry 2 0市场份额预计扩大至37%[1] - 消费电子需求反弹推动成熟节点利用率平均增长4%，带动2025年代工市场整体增长18%[5] 非存储器IDM领域现状 - 非内存IDM受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限[6] - 英特尔通过18A及Intel 3/4制程技术，预计维持Foundry 2 0市场6%份额[6] - 汽车/工业领域IDM已完成库存调整，但2025年上半年需求疲软，全年仅增长2%[6] OSAT行业增长动力 - IDM外包增加推动OSAT行业受益，先进封装订单显著增长[7] - SPIL、Amkor和KYEC积极承接CoWoS相关订单[7] - OSAT行业2025年预计整体增长8%[7] 行业扩张与挑战 - 半导体制造链进入新一轮扩张，AI推动先进节点/封装需求，传统应用市场逐步复苏[9] - 地缘政治风险、国家政策、新产能波动及AI商业化进程将影响行业长期发展轨迹[9]

台积电的行业主导地位 - 台积电生产全球60%的逻辑芯片和90%的5纳米以内先进芯片 [3] - 在先进芯片制造领域仅剩三星和英特尔两个对手，但三星面临3纳米良率问题和劳工罢工，英特尔则因巨额亏损收缩业务并裁员1.5万人 [5] - 台积电提出"Foundry 2.0"概念，业务范围覆盖芯片制造、封装、测试全流程，预计将行业规模从1150亿美元倍增至2500亿美元 [3][6] 芯片行业商业模式演变 - 早期芯片公司如英特尔、德州仪器采用IDM模式控制全流程 [4] - 随着制程技术迭代成本飙升，行业转向专业化分工，封测业务率先外包 [4] - 台积电创始人张忠谋预见到芯片设计公司(Fabless)的兴起，从成熟芯片代工切入并积累规模优势 [6] 台积电的技术与业务拓展 - 从"Foundry 1.0"纯制造扩展到掩膜版和先进封装环节 [6] - 掩膜版市场规模近百亿美元，台积电已是全球最大制造商 [8] - 先进封装技术CoWoS和InFO获得市场认可，H100芯片中封装费用(723美元)远超代工费用(155美元) [8] - 先进封装毛利率已达53%，是头部封测厂商的三倍 [9] 台积电的商业循环模式 - 通过高额资本投入建立技术优势(近三年每年超300亿美元) [12] - 吸引苹果等大客户形成规模效应，2010年借款70亿美元为苹果建厂 [12] - 摩尔定律衰退下转向先进封装作为新增长点，计划今明两年CoWoS产能翻倍 [18] 行业竞争格局与挑战 - 制程进步成本激增：3纳米厂需投资近200亿美元，但性能收益递减 [12] - 芯片单位成本在20纳米后不降反升，每1亿逻辑门费用从0.29美元(65nm)增至4.01美元(3nm) [15][16] - 台积电成为供应链"单点故障"，美国通过《芯片法案》提供66亿美元补贴吸引其建厂 [22] - 台积电美国工厂建设成本是台湾的四倍，面临人才和文化适应挑战 [22]