特斯拉AI芯片路线图更新 - 埃隆·马斯克透露特斯拉AI5和AI6芯片细节，称AI5为"史诗级芯片"，AI6有望成为"迄今为止最好的AI芯片"[1] - 特斯拉整合硅片路线图，从两种芯片架构减少到一种，集中所有硅片人才开发单一芯片[1] - 特斯拉于今年夏初放弃Dojo超级计算机平台，将所有芯片资源集中用于AI5和AI6开发[1] AI5和AI6芯片技术规格与应用 - AI5针对参数数量低于约2500亿的模型，将成为"同类最佳的推理芯片"，提供无与伦比的成本效益和每瓦性能[2] - AI6性能更上一层楼，具体规格未详细披露[2] - 这些芯片采用"融合架构"，为汽车和数据中心的推理以及模型训练提供支持[1] - 特斯拉汽车目前使用由三星制造的定制SoC AI4芯片，作为全自动驾驶（监督式）软件的核心[4] - AI5将由台积电代工，首先在台湾生产，随后在亚利桑那州工厂生产，预计2026年底开始量产[4] - 特斯拉与三星达成价值165亿美元的协议，从2026年开始生产AI6芯片[4][8] - 三星正在准备其德克萨斯州泰勒工厂以满足特斯拉需求，马斯克计划亲自参观以"加快进度"[4] Dojo超级计算机项目终止 - 特斯拉决定关闭Dojo超级计算机平台，并在2025年8月解散相关团队[6][8] - Dojo负责人Peter Bannon离开公司，约20名员工离职创办人工智能芯片和基础设施公司DensityAI[8] - 马斯克称Dojo 2是"进化的死胡同"，所有路径都将汇聚到AI6[8] - 特斯拉曾考虑基于Dojo创建新商业模式，摩根士丹利预测Dojo可能为特斯拉市值增加5000亿美元[16] - 特斯拉在Dojo项目上已投入3.14亿美元，原计划总投资5亿美元[17] 计算架构战略转移 - 特斯拉从自力更生的Dojo硬件转向依赖合作伙伴进行芯片开发[7] - 特斯拉目前主要依赖英伟达GPU训练人工智能，但经常难以获得稳定供应[15] - 特斯拉推广Cortex超级集群，用于FSD和Optimus视频训练，拥有"海量存储空间"[7] - 截至2025年第二季度，特斯拉在德克萨斯州超级工厂拥有67000块H100 GPU和16000块H200 GPU[18] - 特斯拉仍计划在布法罗投资5亿美元建造超级计算机，但不会是Dojo[19] 全自动驾驶技术路线 - 特斯拉采用纯视觉方法，仅依靠摄像头捕捉视觉数据，使用先进神经网络处理数据[9] - FSD系统已应用于数十万辆特斯拉汽车，可以执行部分自动驾驶任务，但仍需要驾驶员保持注意力集中[6] - 特斯拉收集数百万英里视频片段用于训练FSD，数据越多越接近完全自动驾驶[9][10] - 一些专家认为向模型输入更多数据的蛮力方法可能存在经济约束和数据质量限制[10]

xAI的AI硬件开发计划 - 公司正在招聘定制硅片开发人员以共同设计下一代AI系统 涵盖从硅片到软件编译器再到模型 [4][6] - 招聘职位涉及设计和改进新型AI硬件架构以突破计算效率界限 并在硬件设计过程中使用AI [7] - 候选人需熟悉Chisel VHDL和Verilog等加速器友好硬件设计语言 最好具备新型AI硬件架构模拟训练经验 [8][9] xAI团队与技术背景 - 团队由前Meta和IBM技术人员孙晓领导 目标是在新硬件 编译器和模型上实现突破性效率和可扩展性 [10] - 孙晓在IBM期间曾开发"超越硅"的CMOS器件 但公司和本人未回应置评请求 [11] - 目前不清楚公司是否与其他企业合作开发芯片 类似谷歌与博通合作TPU或OpenAI与博通合作AI芯片的模式 [11] 相关企业硬件布局 - 特斯拉曾开发专注于视频数据处理的Dojo D1芯片 但大部分团队成员已离职 后续开发不明朗 [12] - 马斯克表示因英伟达GPU短缺而使用Dojo芯片 但不确定能否获得足够GPU供应 [12] - xAI已部署超20万GPU的Colossus超级计算机 计划扩展至100万GPU 并在孟菲斯购买第二个数据中心地皮 [12] 近期动态 - 公司对Grok AI系统进行调整 使其减少"政治正确"性 但系统随后出现散布反犹太主义言论的情况 [12] - xAI基础设施主管Uday Ruddarraju离职转投OpenAI 人事变动与系统调整几乎同时发生 [12]