公司业务与战略 - 公司依托HPC和AI技术优势及海量算力资源池 打造并行智算云 并行智造云 并行超算云等产品 为人工智能 智能制造 生命科学等领域提供专业算力解决方案 [2] - 公司核心优势是并行算网商业模式 通过自主研发智能调度中枢整合分散算力资源 智能预测算法基于历史训练数据预判负载波动并实时跟踪资源使用情况 自动切换备用资源保障训练稳定运行 [3] - 并行算网已覆盖45家智算中心和15家超算中心 精准适配AI大模型训练推理 科研计算 工业仿真等高负载场景 满足弹性算力需求 [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入4.58亿元 同比增长69.27% [2] - 归属于上市公司股东的净利润507.86万元 同比增长20.05% [2] 行业趋势与展望 - AI技术正从想象力衍生出生产力 机器人产品深入具体应用场景 AI应用爆发背后是国产算力快速发展 算力成本下降和AI应用开发门槛降低 [2] - 未来三年算力成本下降态势将持续 公司将与国产算力上下游共同推动算力普惠化 提升国产算力利用率 进一步降低AI应用开发门槛 [3]

业绩表现 - 2025年上半年预计实现归母净利润14.00亿元-14.50亿元，同比增长50%-56% [2] - 2025年第二季度预计实现归母净利润8.36亿元-8.86亿元，环比增长48.38%-57.25%，同比增长54.77%-64.02% [2] - 业绩增长主要源于覆铜板营收增加及子公司生益电子高附加值产品占比提升 [2] 覆铜板与PCB业务 - 覆铜板是印制电路板核心材料，承担导电、绝缘、支撑三大功能 [3] - 全球服务器/数据存储领域PCB市场规模2024年达109.16亿美元（同比增长33.1%），预计2029年达189.21亿美元（2024-2029年复合增长率11.6%） [3] - 公司刚性覆铜板2023年全球市占率达14%，排名全球第二 [3] - 公司已批量供应GPU/AI相关产品，并与国内外终端客户合作开发新项目 [3] 汽车领域布局 - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，价值量约为传统燃油车的5-6倍 [4] - 全球车用PCB市场规模2024年为91.95亿美元（同比增长0.5%），预计2029年达112.05亿美元（2024-2029年复合增长率4.0%） [4] - 公司汽车类产品销量占比约25%，覆盖高速材料、毫米波材料、HDI等全系列产品 [4] 财务预测与评级 - 预测2025-2027年营业收入分别为255.10/307.47/354.39亿元，增速分别为25.1%/20.5%/15.3% [5] - 预测同期归母净利润分别为28.32/36.97/45.03亿元，增速分别为62.9%/30.5%/21.8% [5] - 90天内10家机构中9家给予"买入"评级，1家"增持"评级，目标均价40.46元 [7]

股价表现 - 7月30日盘中股价上涨3.4%至3.95美元/股 成交额2.59万美元 总市值1.07亿美元 [1] 财务数据 - 截至2024年09月30日收入总额4986.4万美元 同比下降1.87% [1] - 归母净利润47.1万美元 同比下降57.17% [1] 公司架构 - 在开曼群岛注册成立 通过境内实体子公司斯凯蒙太阳能集团有限公司运营 [1] - 通过宁波斯凯蒙、浙江普耐特和宁波普耐特开展太阳能光伏产品及系统解决方案业务 [1] - 通过宁波Dcloud Information和浙江斯凯蒙提供高性能计算(HPC)产品 [1] 业务范围 - 设计、开发、制造和销售太阳能光伏产品及太阳能系统解决方案 [1] - 提供高性能计算(HPC)产品服务 [1]

行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

市场整体情况 - 港股早盘偏弱午后跌幅收窄，南下资金买入热情高涨；A股齐涨，深成指和创业板创去年11月来新高；欧美股市涨跌不一，美股高开低走，欧洲股市上涨；亚太市场个别发展，越南市场从历史高位回落[3][12][16][10][21] 稳定币监管 - 香港金管局8月1日起实施稳定币发行人监管制度，鼓励机构8月31日前联系监管，9月30日前提交申请，预计年底前首批牌照落地[6] 个股表现 - 英特尔代工业务转向审慎，业务企稳仍需时日；Digital Realty业绩超预期，上调全年指引[9] - 老铺黄金2025H1持续破圈，有望迈向全球奢侈品牌；科沃斯投资机器人项目，看好成为全球智能服务机器人龙头[14][19] 外汇商品 - 美元指数造好，创下逾一个月新高；金价结束4天跌势；油价因供应担忧和需求憧憬上涨[4][26][27] 固定收益 - 美国国债上涨，7年期国债标售吸引强劲需求；亚洲债市交易缓慢但坚挺，利差收窄1 - 3个基点[5][31]

报告核心观点 - A股中期将呈“震荡慢牛”格局，结构性机会丰富，沪指3600点震荡整固，需留意市场节奏，关注关税谈判、政策窗口期和美联储货币政策转向时点，操作上避免追高题材股，留意低位滞涨板块轮动 [1][2][4] 总量研究之A股大势研判 周二市场综述 - 市场大概率进入震荡整理周期，指数或在3600点上下波动，后续若有热点吸引资金、成交放大，指数有望突破上行，反之则可能下行寻支撑 [4] - 周二早盘沪深三大指数开盘涨跌不一、走势分化，沪指探底回升，创指半日涨近1%，午后三大指数集体走强，创指收涨近2%，科创50指数涨1.45% [4] - 行业上钢铁、医疗服务等板块涨幅居前，保险、银行等板块跌幅居前；概念股上CRO、重组蛋白等涨幅居前，猪肉、鸡肉等跌幅居前 [5] - 个股涨少跌多，两市成交额18032亿元，上证指数、深证成指、创业板指、科创50指均有不同程度上涨 [5] 周二盘面点评 - 医药股集体走强，创新药等医药股表现突出，2025年下半年医药板块具备配置价值，可逢低关注创新药等领域 [6] - 半导体板块走强，长期向好逻辑未变，国家政策支持、全球半导体市场增长及国产替代趋势等因素推动，仍可逢低配置，关注国产替代及技术领先企业 [7] 后市大势研判 - 短期3600点附近或有震荡，中期在关税谈判、政策发力和流动性改善推动下，A股呈“震荡慢牛”格局 [8] - 市场呈现“沪弱深强”格局，量能相对健康，板块合理轮动，后市需关注关税谈判、政策窗口期和美联储货币政策转向时点 [8][9]

全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计同比增长17% 达到1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021-2025年复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 7nm及更先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进工艺节点发展 - 2nm制程预计2025年仅占总营收1% 但到2027年将提升至10%以上 主要受益于AI和计算应用需求增长 [3] - 20-12nm节点预计保持稳定 贡献总收入的7% [4] - 28nm及以上成熟节点份额将从2021年54%下降至2025年36% 但28nm节点复合年增长率仍达5% [4] 行业竞争格局与技术趋势 - 台积电是先进工艺节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 [4] - 联华电子、格芯和中芯国际在成熟节点需求持续强劲 但收入增速不及先进节点 [4] - 后端封装工艺创新显著 包括HBM内存集成和Chiplet封装技术 [4] 市场需求驱动因素 - 高端AI智能手机技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案兴起推动先进节点需求 [1] - AI ASIC、GPU和高性能计算(HPC)解决方案需求增长显著 [1]

在AI大模型浪潮中，一家年轻的清华系创业公司凭借深厚的高性能计算(HPC)技术积累，成为多家头部 企业的幕后算力"功臣"。成立于2021年的是石科技，从国家超级计算无锡中心孵化而来，由93年创始人 闫博文带队，并率先将超算优化技术产业化，为月之暗面、生数科技等AI企业及高校科研团队提供高 效、低成本的算力服务。 技术筑基：从国产超算到AI算力优化 是石科技的核心团队诞生于"神威·太湖之光"国产超算的研发一线，曾完成计算流体力学算法在国产芯 片上的全流程适配，验证了国产算力的实用化能力。创业后，团队聚焦两大目标：提升计算效率、降低 计算成本，构建了覆盖超算与智算的HAI统一计算平台，管理超10000PFlops算力，并自主研发调度优 化框架，支持CPU/GPU异构计算和AI与科学计算的融合场景。 服务大模型：不追风口，但抓需求 2023年"百模大战"爆发时，许多企业争相囤积算力，而是石科技选择以技术优化应对需求。闫博文认 为："算力闲置是未来必然趋势，盲目扩张反增风险。"团队通过深度优化算法与硬件适配，帮助客户在 视频生成、金融风控等领域实现算力成本降低30%以上，推动月之暗面、生数科技、瑞莱智慧、爱诗科 技、 ...

公司背景与技术积累 - 公司成立于2021年，团队源自国家超级计算无锡中心，是国内最早将超算智算并行优化技术产业化的团队之一 [6][11] - 创始人闫博文为93年清华计算机系博士后，研究方向包括高性能计算与并行优化，曾参与国产超算"神威·太湖之光"的CFD算法移植项目 [6][7][8] - 团队3次获得高性能计算领域最高奖项"戈登·贝尔奖"，并多次获中国计算机学会"最佳应用奖" [11][12][13] 核心业务与技术优势 - 主营业务包括IaaS和模型专家服务，核心技术为并行计算优化，构建HAI统一计算平台管理超10个智算中心及2个国家级超算中心，总算力超10000PFlops [20][22][24] - 通过软硬结合优化计算效率，实现客户任务在低配置硬件上的高效运行，如视频生成领域可降低30%-50%算力成本 [30] - 服务覆盖20余个应用领域，完成200万+作业任务，客户包括月之暗面、生数科技等AI企业及清华、北大等高校 [27][29] 行业趋势与战略定位 - 2021年成立时即布局高性能计算，契合国家"新基建"战略，算力建设被纳入"十四五"数字经济规划 [18][19] - 科学计算占业务主要构成（客户多），AI计算营收占比超50%（大单多），两者融合趋势显著（如航空航天需并行仿真+AI模型） [30][31][33] - 拒绝盲目囤积算力，预判2023年后算力供需将平衡，避免因折旧（空置1月=全年亏损）陷入资源错配风险 [35][37][38] 商业模式与未来方向 - 坚持场景化计算优化，认为未来算力中心将按任务类型专业化分工（非地域划分），追求性能与通用性平衡 [50][51] - 2025年推出标准化产品并筹备新一轮融资，目标打造"Powered by METASTONE"的行业影响力 [53][52] - 团队90后占比60%，决策高效（亿元级订单1天内定夺），创始人强调技术路线优先于短期扩张 [42][43][47]

公司财务表现 - 公司合并营收新台币9337.9亿元（约人民币2280.3亿元），税后净利润新台币3982.7亿元（约人民币972.6亿元），每股盈余新台币15.36元 [2] - 第二季度营收30.07亿美元（新台币933.79亿元），毛利率58.6%，营业利润率49.6%，净利润率42.7%，净资产收益率34.8% [3] - 营收同比增长超40%，毛利率提升超5个百分点，晶圆出货量增长19%，但毛利率与净利润率出现环比下降 [3] - 经营性现金流4970.7亿新台币（约160亿美元），资本支出297.22亿新台币（约94亿美元），自由现金流199.85亿新台币 [8][9] - 2025年预计资本支出达400亿美元，年化自由现金流约250亿美元，自由现金流收益率低于3% [8] 技术制程结构 - 3纳米工艺收入占比24%，5纳米工艺收入占比36%，7纳米工艺占比下降但收入保持平稳 [4] - 高性能计算（HPC）业务占比超60%，同比实现两位数增长 [6] 行业竞争格局 - 英特尔推进18A制程节点量产，目标年底前实现，并强调若无外部重大订单不会调整14A制程 [10] - 三星加速2纳米工艺研发，计划年底前完成，并有望成为美国首家具备该工艺能力的厂商 [10] - 台湾的"硅盾"优势面临美国保护主义政策及本土制造转向的挑战 [10] 市场地位与估值 - 公司已成长为全球最大晶圆代工厂，估值超1万亿美元 [1] - 在人工智能浪潮中占据关键地位，但估值已处高位 [1][12]