文章核心观点 - 车规级SoC芯片是汽车智能化的核心 正随汽车电子架构升级成为替代传统ECU的关键 涵盖智能座舱与自动驾驶两大领域 未来将形成技术降本与场景下沉的良性循环 支撑千亿级市场扩张 [1] 行业概述 - 车规级SoC是专为汽车电子系统设计的集成电路 将处理器、存储器、接口、传感器等功能单元集成于单一芯片 实现自动驾驶、智能座舱、车身控制等智能化功能 [2] - 主要分为智能座舱SoC和自动驾驶SoC两大类 前者侧重CPU/GPU算力和多媒体处理 追求用户体验 后者侧重AI算力和功能安全等级 关乎行车安全 [3] - 相比传统MCU SoC集成更多异构处理单元 结构更复杂 具有高性能、低功耗、小尺寸和高可靠性特点 能胜任多任务及复杂计算场景 [5] 市场规模与增长 - 全球智能座舱市场规模从2021年331.6亿美元增至2024年706.3亿美元 年复合增长率28.66% 预计2030年达1484.1亿美元 [8] - 中国智能座舱市场增速更高 从2021年76.3亿美元增长至2024年173.8亿美元 年复合增长率31.58% 预计2030年达548.1亿美元 [8] - 2024年中国乘用车前装座舱域控制器搭载量达673.19万辆 搭载率从2023年17.56%提升至29.37% [8] - 10-25万元价格区间域控搭载率从2022年9.01%跃升至28.42% 增长达2.58倍 [8] 技术发展路径 - 智能驾驶加速向L3级渗透 L3级自动驾驶于2024年进入落地元年 预计2025年起渗透率显著提升 [9] - L4级完全自动驾驶处于区域性测试与商业化试点阶段 预计2024-2027年全球L4级渗透率从0.1%加速提升至4.4% [9] - 智驾SoC芯片按AI算力分为三级：大算力芯片(100+ TOPS)支持城市NOA和高阶功能 中算力芯片(20-100 TOPS)多用于高速NOA 小算力芯片(2.5-20 TOPS)主打高性价比 [9] - 舱驾一体SoC成为新趋势 英伟达Thor、高通8775等量产将推动硬件成本降低20%-30% [14] 企业布局模式 - 新势力车企普遍采用自研模式：特斯拉2019年推出FSD芯片(144TOPS) 2024年升级至FSD 2.0(算力提升5倍) 蔚来2023年发布5纳米神玑NX9031 小鹏2024年"图灵芯片"流片成功 [10] - 传统车企通过合资合作布局：吉利联合安谋科技成立芯擎科技 北汽与Imagination合资成立核芯达 长安与地平线合资成立长线智能 [12] - 上汽、长城通过战略投资地平线、黑芝麻等头部企业 形成覆盖高、中、低端车型的生态布局 [12] 市场竞争格局 - 智能座舱芯片市场外资仍占主导 2024年高通、AMD和瑞萨三家外资企业共同占据85%市场份额 其中高通以70%市占率处于绝对领先地位 [12] - 国产芯片供应商迅速崛起 市占率从2023年不足3%大幅提升至2024年超过10% 芯擎科技2024年排名跃升至全球第四 市场份额从1.6%增长至4.8% 增幅高达300% [12] - 自动驾驶SoC芯片市场英伟达装机率从2023年34.4%提升至2024年39.8% 特斯拉从32.6%回落至25.1% [13] - 国产芯片表现亮眼 华为昇腾610和地平线J5的装机率分别跃升至9.5%和5.1% [13] 未来发展趋势 - 技术迭代加速 高算力与低功耗成核心驱动力 2025年国产芯片算力突破500TOPS 未来两年向1000TOPS以上迈进 [14] - 先进制程(7nm/5nm)和异构计算架构普及显著降低功耗 征程6系列能效比达150TOPS/W 较前代提升40% [14] - 国产化替代提速 市占率有望从2024年55%提升至2028年70%以上 [15] - 头部企业通过"芯片+算法+工具链"全栈布局构建生态优势 地平线"天工开物"开发平台缩短车企开发周期6个月以上 [15] - 高阶智驾功能向10-15万元主流市场渗透 2025年比亚迪10万元级车型搭载城市NOA功能 [16] - 预计2028年中国L2级及以上智能汽车销量突破2720万辆 带动SoC芯片市场规模超1000亿元 [16]

公司战略与收购 - 公司拟收购河北金力新能源科技100%股份 全面切入锂电池隔膜领域[2] - 交易完成后将整合双方原材料与设备采购需求 增强议价能力并降低成本[2] - 通过生产流程相似性实现工艺优化合作 提升生产效率和产品质量[3] 产业链协同效应 - 双方主要设备供应商均为高分子薄膜制造商 设备采购需求整合将提升设备性能[4] - 在原料端、生产端和设备端具备基础技术共通性 通过技术融合优化产品性能[4] - 技术合作将推进国产化替代进程 同时拓展下游市场空间[2][4]

市场表现与价格变动 - 寒武纪股价在两天内下跌近20%后，于2025年9月5日14:40上涨超7% [1] - 科创50ETF东财（159637）场内价格上涨4.1% [1] - 上证科创板50成份指数成分股天岳先进20%涨停，阿特斯和佰维存储涨超12% [1] 行业动态与催化因素 - 英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅，最晚2027年碳化硅进入先进封装 [1] - 特朗普拟对未在美建厂的芯片企业加征关税，强化国产化替代逻辑 [1] - 关税政策为模拟、射频、存储、CPU等芯片厂商带来结构性机会 [1] 指数与ETF特征 - 科创50ETF东财（589850）跟踪科创50指数，半导体行业权重占比超60%，医疗器械占比7%，软件开发占比5% [2] - 芯片ETF基金（159599）跟踪中证芯片产业指数，涵盖芯片设计、制造、封装与测试等领域 [2] - 中证芯片产业指数前十大权重股包括寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创等50只成份股 [2] 市场调整与资金流动 - 寒武纪因科创50指数编制规则调整导致降权重，引发百亿资金被动调仓 [1] - 科创50指数短期快速回调，为8月以来过热情绪降温并消化估值泡沫 [1]

战略合作与市场表现 - 中盐集团与中国移动签署战略合作协议 在数智化规划 数字基础设施 人工智能 5G+智慧盐业领域展开合作 推动通信技术应用落地[1] - 合作涉及5G及人工智能等前沿技术 与电信ETF主要成分股业务方向高度契合 对通信产业链市场预期产生正向影响[1] - 截至09月05日10:49 电信ETF基金(560690 SH)上涨1.40% 关联指数中证电信(931235 CSI)上涨1.81%[1] 成分股价格变动 - 新易盛上涨7.01% 中际旭创上涨6.38% 天孚通信上涨4.22% 中天科技上涨5.30% 中国卫通上涨0.81%[1] 券商研究观点 - 深化卫星通信准入制度改革推动我国卫星产业进入发展快车道 卫星互联网在商业领域衍生智能驾驶 星际通信等新应用场景[2] - 产业链开放度提升和成本降低加速卫星互联网商业化进程[2] - 半导体行业国产化替代进程受技术差距影响存在不确定性 但AI和国产化替代双机遇仍为长期主线[2] 相关投资标的 - 电信ETF基金（560690）[3] - 关联个股包括中国联通（600050） 中际旭创（300308） 中国电信（601728） 中国移动（600941） 新易盛（300502） 银之杰（300085） 中国卫通（601698） 中兴通讯（000063） 天孚通信（300394） 紫光股份（000938）[3]

公司投资与业务布局 - 华天科技斥资20亿元在南京浦口经济开发区组建南京华天先进封装有限公司 专注于2.5D/3D先进封测业务 [1][6] - 公司进口生产线已于2024年二季度跑通 国产线计划在下半年完成搭建调试并进入小批量样品试测阶段 [7] - 盘古半导体先进封测项目一期已竣工 目前处于小批量产品试制阶段 聚焦高自动化程度和低成本技术革新 [8][10] - 华天科技与AI+机器人领军企业合作推进机器人在封测产线近40个场景替代人工 提升智能化水平 [11] 技术发展与国产化进程 - 公司通过进口和国产双线并行策略 协同设备商与材料商研发 目标实现2.5D/3D先进封测技术国产化突破 [6] - 国产线重点攻关高端塑封料的可靠性、良率及稳定性 以降低对国外材料设备的依赖 [6] - 盘古项目研发高利用率玻璃基板 提升芯片二次布局效率 实现节省空间、降低功耗及提升数据传输效率 [10] - 晶圆级先进封测基地项目将建设国际领先的Gold Bump封测线和高像素图像传感器封装测试生产线 [10] 区域产业生态与集群效应 - 浦口经济开发区已集聚300余家集成电路上下游企业 2024年上半年产业产值达139.88亿元 同比增长8.55% [3] - 园区2024年新签约12个产业链项目 其中5亿元以上项目4个 形成从IC设计到封测的全产业链生态 [3] - 芯爱科技、芯德半导体等企业跟随华天科技入驻浦口 推动当地集成电路产业集群完善 [15] 战略规划与长期投入 - 华天科技连续7年在南京累计布局五个项目 包括2018年80亿元一期项目、2021年99.5亿元晶圆级封测项目、2024年100亿元二期项目及20亿元华天先进项目 [13] - 公司在南京总规划投资达340亿元 未来有望打造华天产业城 [13] - 浦口区政府提供政策扶持、产业配套及生活照料等全程保姆式服务支持企业发展 [13]

**行业与公司** 钨行业 以厦门钨业 中钨高新 五矿集团 江钨集团为主要参与者[1][6] 行业集中度高 前四家企业合计产能占全国60%[1] 厦门钨业和中钨高新是行业重点公司[3][17] 业务涵盖上游钨矿开采和下游深加工[17][20] **资源与政策控制** 全球钨资源储量约460万吨 中国占比50%约240万吨[1][4] 全球年产量约8万金属吨 中国贡献83%约7万金属吨[1][4] 中国对钨矿开采实行总量控制 2025年上半年指标同比下降6%[1][5] 主因小型矿山无需配额及配额利用不足[1][5] **成本与进出口** 头部企业完全成本6-7万元/吨 部分企业达9-11万元/吨[8] 中国禁止出口原生钨 允许少量进口[1][9] 2025年上半年进口7,306吨 同比增长65% 主要来自缅甸、朝鲜及哈萨克斯坦[9] 出口以冶炼产品为主 APT出口曾因管制政策受阻[1][9] **需求结构与应用** 2024年全国钨消费约7万金属吨 同比增长3.5%[1][10] 硬质合金占比60%[1][10] 2024年硬质合金产量近6万吨 同比增长10% 年均复合增长率约10%[1][11] 主要下游包括切削工具、耐磨和矿用工具[1][11] 军工领域中国需求占比11% 美国达20%[15] 光伏领域钨丝渗透率2024年约65% 预计2025年全渗透[3][14] **供需平衡与缺口** 2025年全球钨供需存在2,600吨缺口 预计2026年维持类似水平[3][16] 主因新增项目投放推迟及全球制造业回暖[16] **企业动态与产能扩张** 厦门钨业2025年钨丝产量预计达1,000多亿米[3][14] 计划新增3,200吨钨精矿产量 稀土磁材产能2025年新增5,000吨 2026年再增5,000吨[18] 中钨高新四竹园钨矿技改扩产 计划2027年底达1万吨左右[19][20] 托管五矿集团旗下四家钨矿 合计年产量近2万吨[20] **市场跟踪与国产化** 硬质合金需求跟踪指标包括PMI指数、机床产量、挖掘机产量及工业品开工率[12] 国内硬质合金刀具国产化替代空间大 进口涂层刀片均价31元 为非涂层出口单价四倍[13] 中钨高新和厦门钨业技术领先 数控刀片毛利率约40%[13] **其他关键信息** 钨在核工业用于偏滤器（ITER试验堆耗钨40-130吨） 水电站每GW装机耗钨38吨[15] 钨行业上市公司股票与钨精矿价格及下游需求（如PCB景气度）高度相关[21]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 未提及 各部分总结 调研基本情况 - 调研对象为菲利华，所属行业是非金属材料，接待时间为2025-09-04，上市公司接待人员有董事会秘书郑巍和证券事务代表彭炜 [16] 详细调研机构 - 接待对象包括中信证券、兴业证券、东方财富证券等证券公司，建信基金、长盛基金、招商基金、泉果基金等基金管理公司，以及汐泰投资投资公司 [17] 调研机构占比 - 证券公司占比38%，基金管理公司占比50%，投资公司占比13% [18] 主要内容资料 - 2025年上半年石英电子布销售收入1312.48万元，目前处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段 [21] - 公司密切跟踪市场状况规划石英电子布产能，但因处于测试认证阶段，业务合作及订单有不确定性 [22] - 公司拥有石英电子布全产业环节垂直一体化研发和生产能力，从1979年开始配套航空航天用石英纤维，石英电子布研发达7年 [23] - 公司在大规格合成石英玻璃材料制造技术及生产规模上国内领先，具备TFT - LCD用光掩膜基板G4.5代到G10.5代生产能力，合肥项目已具备批量供货能力并小批量出货，济南项目基础规格产品量产线通线并优化工艺，高阶产品生产工艺启动开发 [24] - 公司推进半导体材料国产化替代研发，高纯合成石英砂项目转入中试阶段，多种产品形成量产能力或质量提升居国内领先水平 [25] - 公司是全球少数有石英玻璃纤维批量生产能力的制造商之一，2025年上半年石英纤维需求回暖，已有多个高性能复合材料产品项目研发成功，1个项目进入批量生产阶段 [26]

石英电子布业务 - 2025年上半年石英电子布销售收入1312.48万元 [1] - 目前处于客户端小批量测试及终端认证阶段 [1] - 产能规划受客户产品迭代及适配测试等不确定因素影响 [1] - 拥有从石英砂到石英电子布的全产业链垂直一体化能力 [1] - 石英电子布研发已达7年 [2] 光掩膜基板业务 - 具备TFT-LCD用光掩膜基板G4.5代到G10.5代生产能力 [3] - 2022年研发成功G10.5代光掩膜基板 [3] - 合肥光掩膜基板精加工项目已实现小批量出货 [3] - 济南高端电子材料项目完成基础规格产品量产线通线 [3] 半导体材料国产化 - 高纯合成石英砂项目转入中试阶段 [4] - 黑白石英、高均匀性合成石英形成稳定量产能力 [4] - 大规格低羟基合成石英材料达到研发指标 [4] - 低膨胀合成石英产品质量国内领先并牵头制订国家标准 [4] - 无氯合成石英产品通过验证并形成批量生产能力 [4] 航空航天业务 - 2025年上半年石英纤维需求回暖订单持续恢复 [6] - 全球少数具备石英玻璃纤维批量生产能力的制造商 [5] - 多个高性能复合材料项目通过试验考核 [6] - 已有1个复合材料项目进入批量生产阶段 [6] - 持续开发石英纤维系列产品并拓展立体编织领域 [5]

投资评级 - 推荐（维持） 目标价111.65元 当前价95.15元 [2][4] 核心观点 - "天工+开物"双产品线驱动成长 物理AI贡献新收入 [2] - CAE和物理AI业务协同发展 高毛利业务占比提升推动盈利水平提高 [8] - 坚持高研发投入 战略性并购完善产业生态 [8] - 物理AI前瞻布局 在低空经济、具身智能、新能源电池等战略性新兴领域应用取得初步进展 [8] - 国产化替代趋势下持续受益 [8] 财务表现 - 2025年H1实现营业收入0.57亿元 同比增长10.82% [2] - 2025年H1归母净利润-0.46亿元 亏损同比收窄 [2] - 2025年H1扣非归母净利润-0.48亿元 亏损同比收窄 [2] - 2025Q2实现营业收入0.19亿元 同比减少6.65% [8] - 2025Q2归母净利润为-0.30亿元 亏损同比收窄 [8] - 预计2025-2027年营业收入为5.23/7.39/10.71亿元 对应增速分别为38.0%/41.4%/44.8% [4][8] - 预计2025-2027年归母净利润为0.86/1.25/1.69亿元 对应增速分别为107.8%/45.1%/35.4% [4][8] - 2025年H1毛利率增至41.89% [8] - 研发投入5,062.09万元 研发投入营收占比高达88.27% [8] 业务发展 - 天工系列2025H1实现收入4948万元 [8] - 工程仿真软件收入达1682万元 同比增长近一倍 [8] - 开物系列2025H1实现收入375万元 [8] - 物理AI业务2025年收入目标为3000万元 [8] - 流体、结构、电磁、光学等仿真软件发布R2025a、R2025b等新版本 [8] - 推进对力控科技的并购重组事宜 [8] - 与科大讯飞、中国信通院等建立战略合作 [8] - 与绍兴市越城区交通运输局、杭州市实业投资集团签署战略合作协议 [8] 估值指标 - 当前市盈率98倍(2025E) 预计2026-2027年降至68倍和50倍 [4] - 当前市净率2.9倍(2025E) 预计2026-2027年降至2.8倍和2.7倍 [4] - 总市值84.79亿元 [5] - 流通市值46.85亿元 [5] - 每股净资产31.36元 [5]

核心观点 - 人形机器人行业进入业绩兑现期 板块整体营收和净利润显著增长 零部件企业表现突出 量产释放和国产化替代成为核心驱动力 [1][4] 财报表现 - 板块110家上市公司中95家盈利 15家亏损 合计营收1.23万亿元同比增长17.78% 净利润988.29亿元同比增长45.14% 净资产收益率7.2%提升3.15个百分点 [1] - 奥比中光人形机器人相关营收同比增长120% 拓普集团机器人业务营收12亿元同比增长200% 汇川技术机器人业务营收同比增长68% 埃斯顿海外营收同比增长45% [5] - 零部件企业通过技术突破实现国产化替代 汇川技术布局关节驱动 大族激光研发第四代半导体技术 夏厦精密实现0.05mm最小模数齿轮加工 双环传动覆盖6-1000KG减速器 [6] 核心零部件分析 - 无框力矩电机占比31% 行星滚柱丝杠占比19% 减速器占比16% 六维力矩传感器占比8% 为价值量最高部件 [10] - 空心杯电机是灵巧手核心方案 无框力矩电机输出力矩大且结构紧凑 [11] - 行星滚柱丝杠具备体积小精度高特点 是实现高精度作业的关键 [12] - 减速器兼具力量放大和精度控制功能 谐波减速器/RV减速器/精密行星减速器为主要类型 [15] - 六维力传感器提供完整空间力学反馈 显著提升机器人定位精度和安全性能 [18] - 灵巧手复现二十余种精细动作 由驱动/传动/感知三大系统构成 [20] 投资机遇 - 中证机器人指数包含73只成分股 前十大占比50.36% 涵盖汇川技术(权重9.65%)/科大讯飞(权重9.00%)/石头科技(权重5.76%)等龙头企业 [22][23] - 指数前十大成分股中7只营收增长 6只净利润增长 汇川技术净利润增40.15% 科大讯飞净利润增40.37% 2025年预测净利润增速42.00% [23] - 机器人ETF规模达170.32亿元 年内增长128.95亿元 份额166.53亿份 年内增长113.3亿份 规模与流动性居市场首位 [25]