先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价上涨2.06%至29.17元/股 成交额8.27亿元 换手率5.59% 总市值199.40亿元 [1] - 主力资金净流出973.61万元 特大单买入4548.84万元(占比5.50%) 大单买入1.73亿元(占比20.93%) [1] - 年内股价累计上涨74.45% 近5日/20日/60日分别上涨28.56%/47.10%/58.61% [1] - 8月22日龙虎榜净买入3.05亿元 买入总额4.60亿元(占比20.53%) 卖出总额1.55亿元(占比6.92%) [1] 公司基本面与业务结构 - 主营业务构成：网络广告及增值业务79.23% 游戏业务20.60% 其他业务0.18% [2] - 2025年上半年营业收入10.10亿元(同比增长25.09%) 归母净利润1.62亿元(同比增长69.22%) [2] - A股上市后累计派现8.24亿元 近三年累计派现1.62亿元 [3] - 股东户数5.72万户(较上期减少10.69%) 人均流通股9064股(较上期增加10.66%) [2] 机构持仓与行业属性 - 香港中央结算持股2837.26万股(较上期增加25.72万股) 为第二大流通股东 [3] - 华夏中证动漫游戏ETF持股1142.50万股(较上期增加201.46万股) 为第三大流通股东 [3] - 华安媒体互联网混合A新进持股656.77万股 位列第八大流通股东 [3] - 公司属传媒-游戏行业 涉及算力概念/Web3概念/操作系统/DeepSeek概念/边缘计算等概念板块 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82% [2] - 归母净利润10.38亿元，去年同期亏损5.30亿元，实现从巨亏到巨盈的转变 [2] - 云端产品线贡献收入28.70亿元，占总收入比例高达99.6% [2] 研发投入 - 研发投入较上年同期增长2.01%，占营业收入比例为15.85% [3] - 由于营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，研发投入占营业收入比例较上年同期减少675.07个百分点 [3] 公司背景与业务 - 公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片 [4] - 主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售 [4] - 主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件 [4] 产品线详情 - 云端产品线包括云端智能芯片及板卡、智能整机，为云服务器、数据中心提供高计算密度、高能效的硬件计算资源 [5] - 边缘产品线结合边缘计算和人工智能技术，推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等领域发展 [6] - IP授权及软件产品线包括IP授权和基础系统软件平台，为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件 [7] - 智能计算集群系统业务将自研智能计算板卡或智能整机产品与合作伙伴提供的服务器设备、网络设备与存储设备结合，配备集群管理软件组成数据中心集群 [8]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入87.38百万元，同比增长71.44%，主要因上年部分项目交付周期延长在本年度完成验收[5][6] - 归属于上市公司股东的净利润-31.38百万元，同比下降55.64%，主要因主营业务毛利率降低、期间费用增加及递延所得税费用冲回减少[5][6] - 扣除非经常性损益的净利润-34.40百万元，研发投入占营业收入比例38.41%，较上年同期减少20.59个百分点[5][6] - 经营活动现金流量净额-26.47百万元，较上年同期有所改善，主要因销售商品提供劳务收到的现金增加[5][6] 行业发展趋势 - 国家电网2025年电网投资有望首次超过6500亿元，数智化坚强电网建设持续推进[8][9] - 2024年我国电网工程建设投资规模6083亿元，同比增长15.3%，电网投资维持较高水平[9] - 海上风电行业高速发展，2024年底我国海上风电累计装机4127万千瓦，全球市场份额占比达一半[11][12] - 城市地下综合管廊建设大力推进，2024年计划改造10万公里地下管网，实施城市生命线安全工程[12][14] 主营业务与产品 - 公司专注于新一代光纤传感网络、AIoT资产运维系统、具身机器人与人工智能研发生产销售[16][17] - 主要产品包括电力设施、海缆、综合管廊、港口交通四大资产监控运维管理系统[17][18] - 产品基于自主研发的分布式光纤传感器技术，涵盖DTS、DTSS、DAS等系列核心产品[7][19] - 客户涵盖电网公司、五大发电集团、主要海缆厂商及葛洲坝集团、中国中铁等行业龙头企业[10][17] 研发与技术优势 - 截至2025年6月底拥有研发人员141人，占比40.40%，其中研究生及以上学历82人[23][26] - 累计拥有有效授权专利155项（发明专利75项），软件著作权177项[23][27] - 掌握受激拉曼散射抑制、长距离高空间分辨率传感高速数据采集等核心技术[25][30] - 研发投入3356.45万元，较上年增加349.27万元，持续保持较高水平[23][27] 市场战略与布局 - 在电力电网、海上风电领域保持优势地位，参与舟山联网工程、昆柳龙直流工程等国家级重点项目[10][29] - 战略性收缩综合管廊领域，集中资源开拓港口码头、矿山能源等新兴市场[21][22] - 带式运输机无人巡检解决方案、四足智能巡检机器人等新产品在新行业加速落地[24][25] - 参加具身智能机器人产业生态大会、煤炭工业技术装备展览会等行业交流活动[21] 核心竞争力 - 具备分布式光纤传感器底层硬件及嵌入式软件自主设计能力，是国内少数掌握多种散射原理技术的企业[7][25] - 产品通过ISO9001、CMMI3、ISO27001等多项体系认证，建立严格质量控制体系[28][30] - 拥有丰富的行业数据积累和项目经验，为AI模型训练和产品优化提供支撑[24][29] - 管理组织架构扁平化，采用动态库存管理和敏捷开发模式，快速响应市场需求[30]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入32.99亿元 同比增长37.44% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1.58亿元 同比增长51.84% [2] - 中国地区营业收入17.42亿元 较上年增长12.96% [2] - 海外国家或地区营业收入15.58亿元 较上年增长81.41% [2] 业务布局 - 公司是智能操作系统及端侧智能产品和技术提供商 以智能操作系统技术为核心 聚焦端侧人工智能产品和应用领域 [2] - 提供IP+服务+解决方案三位一体的软件产品和方案 [2] - 与产业链中领先的芯片 操作系统 云厂商等长期紧密合作 [4] - 与火山引擎合作深入发展 依托HiAgent与扣子平台构建覆盖全链路的解决方案 [4] - 作为高通公司重要战略合作伙伴 参加2025高通汽车技术与合作峰会 [4] 产品与技术进展 - 发布面向中央计算的AI原生整车操作系统滴水OS 1.0 Evo 推动整车操作系统迈入全面AI化新时代 [2] - 滴水OS 1.0 Evo深度融合AI大模型技术 赋予汽车自主交互决策能力 [3] - 系统采用舱驾融合+ZCU虚拟化平台 支持多域融合与算力高效调度 [3] - 依托滴水OS整合海内外优质生态资源 通过国内国外双生态推动汽车产业全球化发展 [3] - 将新型物联网技术 人工智能 边缘计算 云计算等技术在操作系统层深度融合 [3] - 在不同算力平台上实现系统优化 助力智能产品实现系统剪裁 算法优化及模型部署 [3] 机器人业务 - 2025年4月发布两款机器人最新产品 [3] - 机器人产品已在多家世界500强企业的产线物流或仓储物流落地自动化项目 [3] - 在汽车汽配 橡胶制造 酒水饮料 物流 白电等行业领域完成批量落地案例 [3] - 销售及售后服务网络覆盖全国及主要海外国家与地区 [3] - 在泰国 越南 中东等海外主要国家与地区完成落地案例 [3] 未来战略方向 - 2025年下半年将进一步巩固优势 深耕AI定义汽车 AI终端智能的产业机遇 [4] - 发挥软件定义汽车时代积累的产业和技术优势 将AI塑造为驱动智能汽车发展的核心动力 [4] - 面向中央计算的AI原生整车操作系统推向全球市场 [4] - 加速核心技术与端侧产品的深度融合 开发轻量化AI框架 优化边缘计算性能 [4] - 融合视觉 语音 传感器等多模态感知能力 赋能终端设备及跨设备协同生态 [4] - 实现快速迭代 丰富多样的智能终端产品矩阵 同时继续大力开拓全球市场 [4]

展会概况 - 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展于8月26日在深圳会展中心开幕 首日吸引超过10000名专业观众入场 [1] - 展会以"All for AI, All for Green"为主题 聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体等核心技术领域 [1] - 展会期间同步举办2025第七届中国嵌入式技术大会 邀请高通、瑞萨、arm、NXP等企业专家参与演讲 [1] 参展企业与活动 - 吸引全球400多家技术供应商参展 包括安勤、研华、SEGGER、风河、瑞萨、达摩院玄铁等企业 [2] - 举办多场论坛讨论AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术等热点议题 [2] - "Kaifa Gala 大湾区开发者/工程师嘉年华"活动联合50多家社群 邀约超过10000名工程师现场互动 [2] 技术焦点 - 嵌入式技术大会重点讨论嵌入式AI、边缘AI、端测AI及具身智能等前沿议题 [1] - 高通技术公司代表探讨物联网行业中AI、计算与连接技术的核心作用 分享公司技术布局方案 [1] - 展会现场展示海量新技术demo与新产品 并提供免费开发板吸引工程师参与 [2]

展会概况 - 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)于8月26日在深圳(福田)会展中心开幕 以"All for AI All for Green"为主题 [1] - 展会聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件及SiP/先进封装等领域 吸引全球400多家嵌入式和电子技术供应商参展 [1] - 国民技术（300077）、灵动微、智多晶等企业参展 同期举办十多场论坛涉及AI算力、智能驾舱、新能源汽车三电技术等热点议题 [1] 高通技术展示 - 高通技术公司产品市场总监李大龙发表主题演讲 探讨AI、计算与连接技术在物联网行业演进中的核心作用 [1] - 高通2025年2月推出高通跃龙品牌 产品线涵盖数十款产品 AI性能最高达100TOPS稠密算力 面向工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域 [2] - 高通物联网解决方案支持多操作系统和软件架构 覆盖零售、机器人等行业 为长生命周期产品开发运维提供支持 [2] 生态合作成果 - 高通连续四年发布物联网应用案例集 与超70家合作伙伴共同打造 覆盖十大行业超150个案例 [2] - 案例集展示中国企业借助高通物联网解决方案开拓海外市场的实践 体现行业生态共建成果 [2]

数据中心服务器半导体市场前景 - 2030年数据中心服务器半导体价值将达5000亿美元[1] - 未来五年数据中心将成为半导体全行业增长最快的领域[1] x86架构市场竞争格局 - 英特尔2025年Q2服务器CPU市场份额为72.7%，同比环比双双下滑[5][8] - AMD 2025年Q1实现同比增长3.6%、环比增长2.1%，Q2市场份额达27.3%[5][8] - AMD自2017年推出EPYC处理器后市场份额从近乎零提升至2025年Q2的27.3%[8] Arm架构服务器发展态势 - 2025年Arm架构服务器预计增长率达70%，占全球总出货量21.1%[15] - 亚马逊AWS自2018年累计出货超200万颗Graviton处理器[12] - 谷歌Azure和微软Cobalt处理器相较x86有30%-60%能效提升[12] - 英伟达2025年预计部署250万颗Grace CPU，每2个Blackwell GPU配1颗Grace芯片[14] RISC-V架构进展 - 玄铁C930成为首款基于RISC-V的服务器级CPU IP核，主频达3GHz[20] - 睿思芯科推出32核CPU+8核LPU的"灵羽处理器"，性能比肩英特尔AMD服务器芯片[20] - RISC-V具有开源、免授权费特性，适合高性能计算场景定制化需求[19][20] 新进入者动态 - 高通收购Alphawave Semi（价值24亿美元）加速服务器领域布局[23] - 高通与超大规模云服务商就新型服务器芯片展开深入洽谈，预计2028财年产生收入[24] - 英伟达推出Grace Blackwell超级芯片，提供1petaflop AI性能并采用Arm架构[25][26] 市场数据预测 - 2025年x86服务器市场预计增长39.9%至2839亿美元[15] - 非x86服务器市场预计同比增长63.7%至820亿美元[15] - Arm架构服务器增长率达70%，但分析师预计实际市场份额为20%-23%而非Arm宣称的50%[15]

赛事概况 - 2025年第17届高通创投-红杉中国创业大赛将于9月24日在杭州开赛 目前处于最后6天报名冲刺阶段 [2][12] - 大赛由高通创投 红杉中国与创业邦联合主办 聚焦天使轮到B轮融资阶段企业 [8][10] 评审阵容 - 评审团来自10家一线投资机构 包括高通创投 红杉中国 元禾原点 粒子未来基金 蓝驰创投 祥峰投资 三星风投 百度风投 耀途资本 小米战投 [3] 技术领域覆盖 - 重点聚焦边缘计算 机器人 音视频 物联网 云服务 XR 车联网 智能驾驶等前沿技术方向 [8] - 深度挖掘智能制造 企业服务 智慧城市 智慧交通 医疗健康 双碳等行业场景的创新企业 [8] 往届成果 - 历届大赛脱颖而出的极视角 感图科技 庞伯特 阿加犀 奇鲸科技等企业均通过大赛获得投资并加速商业落地 [7] 参赛价值 - 决赛企业可获得一线投资机构专业点评与战略指导 并拓展未来合作与融资可能性 [7] - 大赛提供顶级资本对接 行业资源整合 品牌曝光推广的全链条支持 [12]

2025中国算力大会日前在山西大同举行。"算力"一词频繁出现在各类新闻报道和讨论之中。它究竟是什么"力"？通算、智算、Token等一个个术语 又代表什么意思？ 图为2025中国算力大会开幕式现场。新华社记者 柴婷 摄 ■什么是算力？ 算力即计算能力，其实我们每个人都拥有算力，比如口算、心算和速算等，只是算力有限。当进行复杂计算时，就要借助计算工具来提升算力。 从最早的结绳计算、算盘计算，到发展出计算机计算等。 如今，算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力，主要通过算力基础设施向社会提供服务。 通俗讲，算力就是对数据的处理能力。它看不见、摸不着，却时刻影响着你我的生活，比如智能音箱响应用户指令、电子支付实时清算、在线购 物个性化推荐、电影的特效处理等，背后都有算力支撑。 可以说，在数字经济时代，算力如同水、电、燃气等公共基础资源一样，走进千家万户、服务千行百业。 ■算力可以分为几类？ 在分类上，根据使用设备和提供算力强度的不同，中国信息通信研究院等机构将算力分为三类，即基础算力、智能算力和超算算力。 基础算力（通用算力），一般用于基础通用计算，比如办公、上网、看视频等，不需要太高的性能。 ...