核心观点 - 泰凌微拟并购磐启微100%股权 磐启微主要从事低功耗无线物联网芯片研发设计和销售 具备多项行业领先特色技术[1] - 并购将实现技术融合 巩固公司产品竞争优势 扩大物联网市场产品布局 拓展应用场景和客户市场[2] - 双方客户群体高度互补 整合后将增强一站式无线解决方案 实现消费级与工业级市场双向渗透 扩大头部客户覆盖[3] - 研发资源融合与供应链整合将缩短新品研发周期 优化供应链管理能力 支持全球化拓展[4] - 预计2025-2027年营业收入提升至11.96亿元、16.38亿元、21.94亿元 归母净利润提升至2.08亿元、3.21亿元、4.54亿元[5][6] 磐启微技术优势 - 低功耗蓝牙领域构建BLE-Lite系列和多协议无线SoC系列两大产品线 具有超低功耗 传输速度快 连接稳定 可靠性高等特点 基于40nm工艺开发产品的功耗 射频等性能指标达到并超越竞品厂商基于22nm工艺的最新产品[1] - Sub-1G频段产品具备低功耗 远距离 强抗干扰等核心优势 广泛应用于电力 电表 燃气表 工业控制 安防消防 医疗 智能家居等领域[1] - 5G-A无源蜂窝物联网领域 因无线产品超低功耗特色 成为与国内运营商和头部通讯企业联合制定相关规范及芯片核心指标的芯片设计公司 该类芯片以低成本 低功耗 广覆盖等特点 将广泛用于智慧城市 智慧消防 桥梁监控等多个行业[1] 技术融合与产品协同 - 泰凌微可将磐启微超低功耗 超高射频灵敏度等领先射频芯片性能技术融合至自身产品和生态 提升低功耗蓝牙 Zigbee Matter等主要产品整体竞争力 升级产品矩阵[2] - 磐启微的Sub-1G 5G-A无源蜂窝物联网技术与泰凌微技术路线高度互补 将进一步扩大 完善泰凌微在物联网市场的产品布局 有助于快速拓展产品应用场景 开拓更广泛的客户市场[2] 客户资源与市场拓展 - 双方客户广泛分布于智能家居 工业互联 医疗健康等领域 客户群高度互补 泰凌微已进入谷歌 亚马逊 小米等物联网生态系统 罗技 联想等一线计算机外设品牌 创维 长虹 海尔等一线电视品牌 JBL Sony等音频产品品牌 涂鸦智能 云鲸等智能家居品牌[3] - 磐启微终端客户覆盖电力 水表 燃气表 工业控制 传感器 安防消防 医疗 智能家居 标签 位置服务等领域 整合后将进一步增强一站式无线解决方案 相互导入客户 实现消费级与工业级市场双向渗透 扩大头部客户覆盖[3] 研发与供应链整合 - 泰凌微在低功耗无线物联网和边缘AI方面积累创新度高 竞争力强 自主知识产权的核心技术 磐启微专利技术涵盖无线通信 射频 SoC等多个领域 整合后共享各自技术积累 缩短新品研发周期 拓展产品覆盖范围[4] - 集中采购规模 共享工艺平台 优化供应链管理能力 采购端获得更高议价能力和资源支持 磐启微长期积累的满足全球头部客户要求的高品质供应链 为泰凌微产品和市场全球化拓展提供补充和支持[4] 财务预测 - 预计2025年营业收入11.96亿元 对比前值预测11.86亿元有所提升 2026年16.38亿元 对比前值15.32亿元 2027年21.94亿元 对比前值19.08亿元[5][6] - 预计2025年归母净利润2.08亿元 对比前值预测1.93亿元 2026年3.21亿元 对比前值2.84亿元 2027年4.54亿元 对比前值3.87亿元[6]

财务表现 - 2026财年第二季度收入达9550万美元 同比增长49.9% 超出FactSet预期的9000万美元 [1] - Non-GAAP每股收益为0.15美元 超出IBES预期的0.05-0.10美元区间 [1] - 公司上调2026财年收入增长目标至31%-35% [1] 市场表现与预期 - 股价单日大涨超20% 创年内新高 报84.93美元 [1] - 第三季度收入指引范围为1亿至1.08亿美元 反映强劲增长预期 [1] 行业趋势 - 边缘AI需求持续增长推动公司业绩提升 [1]

公司业绩表现 - 2026财年第二季度收入达9550万美元 同比增长49.9% [1] - Non-GAAP每股收益为0.15美元 超出IBES预期的0.05美元-0.10美元 [1] - 季度收入超出FactSet预期的9000万美元 [1] 财务指引调整 - 上调2026财年收入增长目标至31%-35% [1] - 第三季度收入指引范围为1亿至1.08亿美元 [1] 市场反应与行业趋势 - 股价单日大涨超20%至84.93美元 创年内新高 [1] - 强劲指引反映边缘AI需求持续增长 [1]

评级与目标价 - 首次给予地平线机器人-W(09660)买入评级 目标价10 5港元 [1] - 目标价对应2028及2029年预测市盈率约48倍及30倍 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的自动驾驶系统单芯片及解决方案供应商 [1] - 公司业务涵盖AIoT及机械人SoC [1] 增长动力 - 受益于更高级别自动驾驶加快普及 [1] - 受益于中国汽车及AI半导体国产化趋势 [1] - 受益于边缘AI需求激增推动AIoT及机械人SoC业务增长 [1] 财务与运营预测 - 预期未来五年收入年均复合增长率可达50% [1] - 预测AD SoC出货量将于2027年达900万 [1] - 预测平均售价可提升至90美元 [1]

马来西亚AI芯片发展 - 马来西亚推出首款边缘AI处理器MARS1000芯片 由当地设计师SkyeChip开发 适用于汽车和机器人等设备[1] - 该国寻求在全球芯片供应链中扮演更大角色 目前已是半导体封装领域关键全球参与者和齿轮制造中心[1] - 政府承诺投入至少250亿林吉特（1920亿泰铢）提升芯片设计、晶圆制造和人工智能数据中心实力[2] 半导体行业投资环境 - 东南亚成为人工智能数据中心发展枢纽 获得甲骨文公司和微软公司等大型企业的重大投资[1] - 特朗普政府提出限制向马来西亚和泰国出口人工智能芯片 对当地产业发展造成影响[2] - 边缘AI芯片性能不及Nvidia最先进的数据中心产品 但仍是构建尖端技术能力的关键步骤[1] 相关ETF产品表现 - 食品饮料ETF(515170)近五日上涨6.04% 市盈率21.31倍 份额增加7800万份至64.1亿份 主力资金净流出75.6万元[4] - 游戏ETF(159869)近五日上涨4.38% 市盈率47.28倍 份额增加4900万份至52.1亿份 主力资金净流出7250万元[4] - 科创半导体ETF(588170)近五日上涨7.80% 份额减少2000万份至3.3亿份 主力资金净流出5125.9万元[4] - 云计算50ETF(516630)近五日上涨10.38% 市盈率138.08倍 份额减少900万份至3.7亿份 主力资金净流出1205.8万元[5]

市场定义与规模 - 边缘AI芯片是专用处理器，旨在直接在边缘设备上执行AI计算，无需依赖云服务器，能够在数据生成源头进行实时数据处理和决策，减少延迟、带宽占用以及对云基础设施的依赖[1] - 预计2031年全球边缘AI芯片市场规模将达到95.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.3%[1] 市场驱动因素与竞争格局 - 对低延迟实时智能处理的需求快速增长是边缘AI芯片市场的主要驱动因素，随着自动驾驶、工业自动化、智能安防和可穿戴设备等对即时决策响应的依赖加深，传统云计算架构在带宽、延迟和隐私方面的局限性日益显现，促使AI处理能力向终端转移[3] - 边缘AI芯片通过在本地实现高效推理与数据处理，显著提升系统响应速度、减轻网络负担并增强数据安全性，成为推动AI应用普及与落地的关键引擎[3] - 全球范围内边缘AI芯片生产商主要包括英伟达、Ambarella、地平线、Intel、AMD、Xilinx、NXP、高通、Google、黑芝麻、STMicroelectronics等，2024年全球前十强厂商占有大约79.0%的市场份额[3] 产品类型细分 - 边缘AI芯片根据产品类型分为音频和声音处理、机器视觉、传感器数据分析等，其中机器视觉占据主导市场，2024年机器视觉收入份额约为81.6%[4] 应用领域分布 - 边缘AI芯片广泛应用于汽车、机器人、智能制造、智慧城市、安防和监控等，2024年汽车是最主要的需求来源，占据大约55.7%的收入份额[5] 研究范围与方法 - 报告研究全球边缘AI芯片总体规模及主要厂商占有率和排名，主要统计指标包括边缘AI芯片产能、销量、销售收入、价格、市场份额及排名等，企业数据主要侧重近三年行业内主要厂商的市场销售情况[8] - 地区层面主要分析过去五年和未来五年行业内主要生产地区和主要消费地区的规模及趋势[8] - 报告涵盖的主要厂商包括英伟达、Intel、AMD、Xilinx、Google、高通、NXP、STMicroelectronics、Texas Instruments、Kneron、Hailo、Ambarella、华为海思、寒武纪、地平线、黑芝麻、鲲云科技、晶晨半导体、北京君正、瑞芯微、豪威科技[9] - 产品类型涵盖语音处理、机器视觉、传感器数据分析等[9] - 应用领域涵盖汽车、机器人、智能制造、智慧城市、安防监控等[9] - 重点关注的地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国[9]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - 2025年上半年业绩高速成长：营业收入50,348.98万元（同比+37.72%），归母净利润10,107.64万元（同比+274.58%），扣非净利润9,304.84万元（同比+257.53%）[5] - 盈利水平显著提升：毛利率达50.61%，净利率20.08%（2024年同期7.38%），主要受益于高毛利产品占比提升及经营杠杆效应[6] - 端侧AI与新产品贡献增量：端侧AI芯片销售额达千万元级，蓝牙6.0、WiFi-6多模芯片批量出货，海外收入占比提升[7] - 研发投入持续：完成蓝牙6.0、星闪等芯片量产流片，推出RISC-V架构TLSR9系列（全球首款通过PSA认证的RISC-V芯片）[9][10] 财务预测 - 营收预测：2025/2026/2027年分别为11.86亿元（+40.5%）、15.32亿元（+29.2%）、19.08亿元（+24.5%）[11] - 净利润预测：2025/2026/2027年分别为1.96亿元（+101.6%）、2.91亿元（+48.2%）、3.97亿元（+36.4%）[11] - 估值指标：2025年PE 62.14倍，2026年PE 41.93倍，2027年PE 30.75倍[11] 产品与技术布局 - 边缘AI支持：自研低功耗AI算法，适配TensorFlow/PyTorch等平台，与大模型平台合作[8] - RISC-V架构优势：指令集开源可控，TLSR9系列具备国际领先的信息安全能力[10] - 多模产品增长：蓝牙、音频、Matter芯片驱动收入，WiFi-6芯片实现批量出货[7] 市场表现 - 股价表现：近12个月最高55.06元，最低15.12元，当前收盘价50.68元，总市值122.0亿元[1] - 走势对比：报告期内泰凌微股价涨幅显著跑赢沪深300指数[3]

技术研讨会活动安排 - 公司将于2025年9月16日在台北Illume酒店及9月18日在深圳南山威斯汀酒店举办技术研讨会[1][16][18] - 活动分为上午场（散热主题）和下午场（音频主题）供参与者自由选择[9] - 参与者可通过官网或微信小程序"活动行"报名 经审核后凭短信入场[13][15] 核心产品技术亮点 - Sycamore近场微型扬声器厚度仅1毫米 基于超声波声音平台实现全频声音输出[4][5] - Cypress/Alta设计方案支持主动降噪功能 提供丰富细腻的高保真声音[4][5] - μCooling主动微型散热风扇芯片针对AI芯片散热问题 提升高负载性能稳定性[4][5] - Lassen入耳式微型扬声器无需压电放大器 在降低成本同时提供高音细节[6] 技术应用领域 - 固态高保真音频解决方案适用于智能可穿戴设备 主动降噪耳机及智能眼镜[1][4] - PiezoMEMS平台支持消费类设备和数据中心应用 包括边缘AI设备与AI基础设施[1][4][9] - 超声波声音平台可提升语音交互清晰度 优化生成式AI对话体验[4][6] 公司背景与知识产权 - 公司成立于2018年1月 拥有250多项全球技术专利[20] - 首创固态真正MEMS扬声器用于TWS设备 并开发全球首款μCooling芯片风扇[20] - 压电MEMS平台被认定为行业创新性技术[20]

机器人技术堆栈开发者生态 - 机器人技术堆栈吸引超过200万开发者使用 [1] - 自2014年推出Jetson平台后形成超过150家硬件/软件/传感器合作伙伴的生态系统 [1] - 生态系统已助力7000余家客户在多行业部署边缘AI技术 [1] Jetson Thor平台技术特性 - 新一代Jetson Thor平台专为物理AI与人形机器人设计 [1] - 平台兼容主流AI框架及生成式AI模型 [1] - 与云端至边缘全栈软件形成协同效应 包括Isaac平台/GR00T基础模型/Metropolis视觉方案/Holoscan传感器工具 [1] 机器人领域战略布局 - Jetson系列从单一计算模块发展为覆盖模拟/感知/决策的多维度系统 [1] - 通过整合硬件生态与软件工具链构建从开发到部署的全流程解决方案 [1] - Thor平台发布预计强化在工业自动化和服务机器人领域的市场地位 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到5.03亿元人民币，同比增长37.72%，主要由于客户需求增长及新产品量产出货 [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1.01亿元人民币，同比增长274.58%，主要受益于高毛利产品销售占比提升及经营杠杆效应 [3][12] - 毛利率提升至50.61%，净利率达到20.08%，较2024年同期7.38%和2024年全年11.54%均有大幅提高 [12][13] - 经营活动产生的现金流量净额为8,711.69万元人民币，同比增长349.24%，主要系收入增长导致销售收款大幅增长 [3][4] - 扣除股份支付影响后归属于上市公司股东的净利润为1.22亿元人民币，同比增长278.87% [5] 研发投入与技术进展 - 研发投入占营业收入的比例为23.14%，较上年同期28.12%减少4.98个百分点，但研发费用绝对值增长13.33%至1,370.72万元人民币 [3][4] - 完成多款先进工艺芯片的量产流片，涵盖蓝牙6.0、星闪等重要功能，并推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具 [10][14] - 新推出的端侧AI芯片进入规模量产阶段，二季度销售额达到人民币千万元规模 [12] - 成为全球非手机芯片公司中首个获得蓝牙6.0认证的产品系列，并第一时间完成蓝牙6.1产品认证 [11] - 截至报告期末，公司拥有境内发明专利73项、境外发明专利19项、软件著作权29项 [15] 市场拓展与客户基础 - 产品被谷歌、亚马逊、小米、罗技、联想、创维、长虹、海尔、JBL、Sony等国内外一线品牌采用 [1][5] - 海外业务快速扩张，境外收入占比较去年同期进一步提升 [12] - 市场推广活动覆盖美国、欧洲和亚太区域，参加CES展、德国嵌入式展、香港春季电子展等重要展会，获取的有效销售线索数量大幅超出规划目标 [14] - 在智能遥控器市场占据全球重要份额，在智能零售电子货架标签（ESL）市场处于国内龙头地位 [9][10] 产品与技术优势 - 在低功耗蓝牙系统级芯片市场位于全球第一梯队，在Zigbee领域是出货量最大的本土芯片供应商并稳居全球前列 [9] - 推出支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片，并完成WiFi-6多模芯片的批量出货 [10][12] - 核心技术支持低功耗蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi等多种短距无线通讯协议，并具备边缘AI处理能力 [5][8][21] - 自主研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的工作方式 [19][23] - 在超低延时无线音频技术领域实现低于20ms的音频处理延时，并支持AI降噪等先进功能 [35][36] 行业地位与标准参与 - 自2019年起担任国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员，深度参与蓝牙标准的制定与规范 [11][19] - 积极参与CSA联盟（原Zigbee联盟）的Matter标准开发，并协助将标准从英文版本翻译为中文 [19][32] - 是Thread联盟贡献者级别成员，自研Thread协议栈并于2021年获得中国大陆首个Thread认证 [19] - 作为苹果MFi开发成员及Adjunct Technology Development成员，提前参与HomeKit和FMN等技术的合作与验证 [19] 供应链与生产模式 - 采用Fabless模式，将芯片制造环节外包给中芯国际、台积电等全球领先的晶圆代工厂，封装测试环节外包给专业厂商 [5][27] - 拥有灵活完善的供应链体系，能有效覆盖全球不同区域客户的需求，保障产业链运转效率和产品质量 [27][28] - 报告期内完成支持星闪技术的多模低功耗物联网芯片流片，并实现WiFi-6多模芯片的批量出货 [10][12]