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金马游乐董事长邓志毅:具身智能在文旅场景中的应用将更加丰富
证券日报· 2026-01-06 16:39
公司战略与目标 - 公司提出“全面进军具身智能”的战略目标,致力于推动人工智能技术加速赋能文旅行业 [2] - 公司坚信科技是驱动文旅产业革新的重要引擎,2026年将是具身智能在文旅场景应用迈向爆发期的关键一年 [2] - 公司将持续发展具身智能业务,打造新一代文旅装备,为公司高质量发展开辟新的增长曲线 [6] 技术基础与研发能力 - 公司在硬件和软件层面均有一定技术积累,其机电一体化及数字技术、AGV自动导航技术、六自由度并联机器人技术、机械臂技术都可应用于具身智能领域 [3] - 公司现有研发人员200余人,并从海内外引进大量专业人才,迅速组建了专门的机器人研发队伍 [3] - 公司在文旅领域具有较强的场景定义能力,擅长做出与IP、主题相融合的机械组合 [3] 产品应用与市场进展 - 公司推出的机器人MART已开始应用于售卖潮玩产品、零食饮料,在这些场景的表现已较为成熟 [2] - 公司已规划售卖系列、导览系列等十大系列产品,既有功能性产品也有互动性产品 [6] - 截至2025年底,公司已斩获1000台文旅具身智能机器人订单 [6] - 公司产品覆盖全球近50个国家和地区,服务超1000家主题公园、景区、商业综合体 [3] 产业生态与合作模式 - 公司积极搭建产业生态,已完成对国内人工智能企业上海矩阵超智系统集成有限公司的战略投资,并与星尘智能(深圳)有限公司等多家具身智能企业达成深度合作 [5] - 公司与多家文旅、文娱头部企业签订合作协议,共同探索人工智能技术与具身智能产品在文旅、文娱等场景的创新应用 [5] - 与具身智能企业合作时,公司角色是根据场景理解提供产品创意设计,并合作开发新产品,同时聚焦掌握产品核心部件技术 [5] - 与下游应用领域企业合作,使公司迈入消费端业务,例如机器人售卖潮玩产品的部分收益属于公司 [5] 生产布局与成本预期 - 公司正加快具身智能生产线布局,现有的3个研发生产基地及即将落成的2个全新研发生产基地均有相关产能布局 [6] - 随着具身智能业务板块订单起量,生产成本有望大幅降低 [6] 未来规划与全球化 - 公司预计很快能看到机器人在乐园场景中大规模应用,例如表演、巡游、IP角色扮演、餐厅服务员等 [6] - 公司的具身智能产品将于2026年同步推进全球化布局,在国内业务成熟后走向国外市场,推动项目在国际市场的布局 [6] - 公司有信心打造全球化的文旅机器人品牌,得益于中国的产业链优势以及公司在行业内的品牌地位和客户信任 [6]
新赛道活力迸发 塑造经济发展新优势
证券日报· 2026-01-06 16:28
文章核心观点 - “十四五”期间,中国在新兴产业和未来产业取得显著进展,形成“双轮驱动”格局,为经济发展注入新动能 [1] - 新兴产业已形成规模效应,多个万亿元级市场加速成型,并将在“十五五”期间被着力打造为新兴支柱产业 [2][3] - 未来产业在多个前沿领域取得突破,市场空间逐步显现,预计在“十五五”期间进一步探索,部分产业到2030年将走向成熟并成为新增长点 [3][4][6] - 新兴产业与未来产业同属“长坡厚雪”赛道,但发展阶段不同,市场机遇释放节奏各异,需要政策、企业、资本协同发力以推动长期发展 [6][7][8] 新兴产业集群发展 - 商业航天产业站在爆发前夜,可重复使用运载火箭密集首飞,卫星互联网星座部署提速,三大电信运营商获卫星移动通信业务许可,应用场景加速向个人用户市场渗透 [2] - 低空经济正式进入落地商用的载人时代,全国首批载人类民用无人驾驶航空器运营合格证颁发,交通运输部发布23个低空交通运输应用场景典型案例,推动行业从概念验证转向场景化应用 [2] - 新材料产业为航空航天等领域提供硬核支撑,例如朱雀三号火箭应用了高强度不锈钢/高性能激光焊接贮箱制造材料和工艺,C919首次使用T800级碳纤维复合材料,下游需求释放有望持续拓展市场空间 [2] - 新能源产业建成全球规模最大的电力基础设施体系、最大且发展最快的可再生能源体系,以及最大最完整的新能源产业链 [3] - “十五五”规划建议提出“着力打造新兴支柱产业”,对比2025年《政府工作报告》的“深入推进战略性新兴产业融合集群发展”,表明新兴产业市场机遇将更加明确,细分赛道机遇将持续释放 [3] - 新兴产业已步入规模化发展阶段,市场机遇确定性较强,未来3至4年内有望进入快速增长期,垂直细分行业有望先后爆发,到“十五五”期末有望步入高质量发展期,国际竞争力持续增强 [6] 未来产业多领域突破 - 6G领域与AI深度融合趋势成共识,通感一体、空天地一体的核心发展方向逐步明晰,为“十五五”期间6G技术标准定型与产业规模化推进指明路径 [4] - 具身智能产业得益于AI大模型、人形机器人制造等技术进步,运动控制和智能决策能力不断突破,为产品走出实验室、走进大众生活奠定基础 [4] - 脑机接口领域在脊髓损伤康复、帕金森病辅助治疗等场景试点取得关键进展,信号传输稳定性与生物相容性持续优化,逐步突破实验室应用局限 [4] - 量子计算原型机“祖冲之三号”领跑全球,量子通信基础设施建设持续推进 [4] - 生物制造产业总规模达1.1万亿元,稳步扩大并逐步发展成为新的经济增长点 [4] - 中国聚变能源有限公司挂牌成立,标志着我国在可控核聚变产业化进程中迈出重要一步 [4] - “十五五”规划建议提出前瞻布局未来产业,推动量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等成为新的经济增长点 [4] - 未来产业具有显著战略性和颠覆性,将创造全新需求和经济形态,部分产业技术路径和应用场景已初见轮廓 [5] - 未来产业当前尚处于产业化初期,将在“十五五”前期进行进一步的技术及应用场景探索,预计到2030年部分产业将走向成熟 [6] - 未来产业发展的核心挑战在于技术与商业的双重不确定性,技术验证持续,商业模式模糊,且投资回报周期长,对资本耐力要求高 [7] - “十五五”期间,随着政策支持加码与技术突破加速,未来产业将迎来重要窗口期,多个细分领域将迎来关键发展节点 [7] 双轮驱动与发展建议 - 新兴产业与未来产业均属于高天花板、高成长性的“长坡厚雪”赛道,但所处发展阶段不同决定了市场机遇释放节奏不同 [1][6] - 把握未来产业趋势需聚焦两大核心:一是关注企业的核心技术储备厚度,二是考察企业主动对接应用场景、验证商业价值的实际进展 [7] - 推动产业发展需要多方协同:政府部门应营造良好的创新生态,包括宽容的研发环境、透明的监管;企业应制定清晰的创新战略,在产业链中找到最具价值的环节深耕;投资人应将资金向核心技术研发、场景验证等长期价值环节倾斜 [8]
从“规模优势”迈向“系统优势” 中国科技闪耀CES2026
证券日报· 2026-01-06 16:28
文章核心观点 - 中国科技企业在CES 2026上展现出从“中国制造”向“中国创造”乃至“中国生态”的全面跃升 其参展逻辑从单一产品展示转向系统化能力与生态协同的展示 并在人工智能与硬件深度融合、全球化深度运营等方面取得集群式突破 [1][7] 参展格局与产业生态 - 中国参展阵容呈现“全产业链覆盖、新旧势力共舞”的全新格局 既有TCL、海信、长虹、京东方等传统巨头 也有松延动力、新石器无人车等科技企业 折射出完整的生态活力与创新韧性 [2] - 中国消费电子产业链上下游企业的参展逻辑已从单一产品的“炫技”转向系统化能力的展示 显示出中国智造正从“规模优势”向“系统优势”迈进 [3] - 中国科技企业从“单打独斗”转向“生态协同” 并在全球化运营中展现出更高的成熟度与开放性 [3] 家电领域的技术突破与全球化 - 海信视像发布全新一代RGB-Mini LED显示技术 旨在实现该领域技术的全面超越 据机构预测2026年RGB-Mini LED电视出货量将增至50万台 [2] - 四川长虹走“AI科技+东方智慧”的差异化道路 携熊猫主题AI家电等产品亮相 其海外布局已从单一产品出口升级为立体化体系 正稳步推进欧洲、印尼等地布局 [2] 汽车与系统级解决方案 - 长城汽车以全动力技术矩阵和VLA辅助驾驶系统参展 吉利汽车聚焦“全域AI”技术体系 中国车企加速向移动出行解决方案提供商转型 [3] - 蓝思科技首次系统呈现全栈式AI硬件生态布局 广东领益智造展示了其全栈式机器人技术矩阵 [3] 人工智能与硬件的深度融合 - 人工智能是CES 2026的绝对主角 中国企业的核心亮点在于AI与硬件的深度融合 以及在具身智能、AI眼镜等前沿领域的集群式技术突破 [4] - 多家国内人形机器人企业参展 包括宇树、智元、优必选等行业头部玩家 其机器人已能在工厂流水线等环境中执行复杂操作 2026年被视为人形机器人“执行力进阶”的关键之年 [4] - CES 2026共有23家AI眼镜展台 其中中国品牌有16家 包括雷鸟创新、XREAL等 中国品牌在AR/VR领域的硬件创新和交互体验定义能力受全球瞩目 [4] - AI技术深刻改变传统家电定义 例如科沃斯展示了多款新产品 并首次推出泳池机器人及具身智能领域最新研发成果 显示出服务机器人进入具身智能时代 [4] - 跨界的技术融合与场景拓展 是中国企业在AI时代独特的竞争力体现 [5] 全球产业链协同与深度本地化 - 中国企业在AI领域的系统创新 离不开与全球产业链的深度协同 例如联想与英伟达明确了AI下一个风口为混合式AI 并宣布双方合作业务规模再扩大5倍 [6] - 在全球化运营层面 中国企业告别早期粗放式“出海”模式 转而追求深度本地化与合规发展 例如Aiper通过深圳研发、美国设立分销实体的模式深耕当地市场 Viaim等则通过与国际技术平台深度整合解决数据安全与隐私保护痛点 [6]
我与国家一起前行|跑好中国创新的马拉松 具身智能加速奔跑
央视网· 2026-01-06 16:18
行业政策与战略地位 - 具身智能作为前瞻布局的未来产业被写入“十五五”规划建议中 [1] - 中国具身智能正从追赶到并跑、直到领跑全球 [1] - 全国已建立四处具身智能创新中心,聚焦核心技术攻关、产业生态培育和场景落地,产业集群初具规模 [27] 技术进展与核心能力 - 软件算法提升使运动控制能力强大,机器人灵活性与稳定性显著提高 [5][7] - 基于人类行为视频、动作捕捉数据或遥操作构建海量行为数据库,用于训练机器人 [9] - 硬件方面实现高性能固态动力电池、29个自由度关节,峰值扭矩可达450N•m,综合体能超越90%成年男性 [10] - 单个关节扭矩接近跑车水平,需解决材料轻量化、抗冲击、电路抗浪涌与大电流等技术挑战 [12] - 从软件算法到硬件电机、减速器、运动控制器等实现全栈自研,成为企业构建核心竞争力的路径 [12] - AI算法有较大提升,能通过大模型进行任务能力拆解,实现全链路自主化算法 [25] - 机器人实现毫米级误差的灵巧手操作,如开关门等通用技能,对机器人大脑和小脑都是巨大挑战 [27] 产业链与供应链优势 - 关键零部件技术(灵巧手、核心关节、减速器、雷达等)升级速度几乎以月甚至周来计算 [15] - 完备的产业链与供应链助推了技术迭代和规模化落地 [15] - 以深圳南山为例,覆盖机器人从研发到产业化的全部链条,企业和科研机构“门对门”,产业园就是产业圈 [17] - 有将近一半的零部件在方圆10公里内可得,80%的部件在方圆40公里内可得,加急情况下当天即可获得零部件 [17] 商业化应用与场景落地 - 机器人已在国内多家新能源汽车工厂流水线上岗,承担如充电口检测等枯燥、繁重或危险的岗位 [18][20] - 在工业装配与质检实训中,机器人生产效率达到人类的30%—40% [20] - 为解决续航问题,研发出能自主换电的第三代版本机器人,电量低于20%时可自主寻找充电桩并在3分钟内完成换电,实现24小时不间断工作 [22] - 机器人脱离遥控器实现自主运动,如全自主行走机器人导览员能自主避障并与观众互动 [23] - 应用场景正从医疗、养老康复扩展到能源勘探、应急救灾等领域,机器人加紧在真实社会场景中实训 [30] 企业研发与创新生态 - 企业研发工程师通过实地跟随机器人测试状态、速度、响应来调整和修复,而非仅在办公室敲代码 [9] - 创业初期曾采购全球零部件(日本、美国、德国),但因性能整合效果不合格而转向自研 [14] - 北京人形机器人创新中心的技术突破会以开源方式共享给行业 [27] - 创新生态体现为“产学研用”一体化,技术与产线紧密连接,高校和科研院所的智慧能迅速在产业圈落地 [31]
腾讯研究院AI速递 20260107
腾讯研究院· 2026-01-06 16:05
生成式AI硬件与平台重大进展 - 英伟达正式发布Vera Rubin超算架构,推理性能比Blackwell提升5倍、训练性能提升3.5倍、成本降低10倍,已大规模投产并将于2026下半年面世 [1] - Rubin平台由6个关键组件构成,包括Rubin GPU(50 PFLOPS算力)、Vera CPU(88核Olympus)、BlueField-4 DPU、NVLink 6等 [1] - AMD发布Helios全液冷机架平台,配备MI455X GPU(3200亿晶体管、432GB HBM4内存),性能比MI355X提升10倍,2027年推出2nm制程MI500 [2] - Helios机架拥有2.9 exaflops算力、31TB HBM4显存、43TB/s带宽,EPYC Venice CPU性能提升70%以上、线程密度提高30%以上 [2] 端侧与PC AI芯片竞争加剧 - 英特尔发布全球首款基于Intel 18A制程(1.8nm级)的第三代酷睿Ultra处理器,端侧AI算力达180TOPS,多线程性能提升60%、游戏性能提升77% [3] - 采用Foveros-S封装技术整合多种制程模块,配备Arc B390集成GPU支持AI多帧生成(每渲染1帧生成3帧),续航最长可达27小时 [3] - 首批搭载Ryzen AI 400系列处理器的AI PC将于2026年Q1出货,全年推出超120款产品,迷你PC AMD Ryzen AI Halo预计Q2上市 [2] AI模型与算法创新 - MiroMind发布MiroThinker 1.5旗舰版模型,仅30B和235B参数却在BrowseComp测试中刷新ChatGPT-Agent纪录,单条调用成本仅0.07美元 [5][6] - 核心创新在于将Interactive Scaling内化为训练机制,构建“推理-验证-修正”循环路径,通过主动求证、多轮校验和反幻觉过滤实现证据驱动推理 [6] - 采用时序敏感训练沙盒严格约束信息可见性,让模型杜绝复述结果、学会真实预测,突破传统Scaling Law的“做题家模式”转向“科学家模式” [6] 具身智能与机器人产业化提速 - 波士顿动力在CES 2026发布新一代全电动人形机器人Atlas产品版,身高1.9米、重90kg、56个自由度,最大工作半径2.3米、可搬运50kg负载 [8] - 与Google DeepMind建立长期AI合作,将Gemini Robotics(VLA)引入Atlas平台,2026年交付名额已锁定,首批进入现代汽车RMAC和DeepMind [8] - 现代集团宣布2028年在美国建设年产3万台机器人新工厂,未来几年向机器人与AI领域投入超260亿美元 [8] - 智元具身研究中心提出SOP框架,业界首次在物理世界后训练中深度整合在线、分布式和多任务机制 [9] - 实验显示四机并行学习3小时成功率达92.5%,训练速度达单机2.4倍,3小时在轨经验带来约30%性能提升,超越80小时到160小时预训练数据的边际收益 [9] AI应用与行业影响 - 英伟达同步发布端到端自动驾驶AI AlphaMayo和物理AI全家桶开源,包括Cosmos、Isaac GR00T等模型,可实现全程0接管自主驾驶 [1] - 香港科技大学教授团队让搭载GPT-5.2的乐奇AI眼镜参加《计算机网络原理》期末考试,30分钟获92.5分超越95%学生,多项选择题和单页短答题满分 [7] - Anthropic社区与代码负责人发布31天连载博客,核心技巧包括/init自动生成入职文档、Plan Mode先规划再动手、Subagents并行处理、Hooks生命周期插手、LSP语义级代码理解等31条实战经验 [10][11] 行业人才与组织动态 - OpenAI研发副总裁Jerry Tworek正式宣布离职,这位七年老兵是o1/o3推理模型之父和Codex编程模型核心研究员,离职理由是“想做在OpenAI做不了的研究” [4] - 这是OpenAI继Dario Amodei、Ilya Sutskever、John Schulman、Jan Leike等核心人才流失后的又一重磅离职 [4]
FINE2026 未来智能终端火热招展丨机器人、无人机、eVTOL、智能汽车、AI手机、AI眼镜......
DT新材料· 2026-01-06 16:04
展会概况与定位 - 展会全称为FINE 2026未来智能终端展,将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心N5馆举行 [1] - 展会由DT新材料主办,联合主办单位包括中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、上海化育兴材企业管理有限公司(化育新材)、上海埃米汇创新材料集团有限公司(埃米空间)[1] - 展会定位为在“人工智能+”科技革命驱动下,全景呈现机器人、无人机/eVTOL、智能网联汽车、AI消费电子等未来智能终端产业的科技生态,旨在加速产业商业化进程 [4][5] 展会规模与预期数据 - 作为FINE 2026总展的一部分,总展览面积预计达50,000平方米,参展企业超过800家 [1][5] - 预计将吸引超过100,000人次的专业观众参观,并汇聚5,000家以上的终端用户单位与投资机构 [1][9] - 展会同期将举办超过30场论坛活动,预计媒体曝光量超过500万次 [1] 核心展区与展示内容 - 核心展区为未来智能终端展(N5馆),重点展示机器人、无人机/eVTOL、智能网联汽车、AI消费电子等终端的最新整机与关键零部件技术 [5] - 展会与同期的先进半导体展、先进电池展、热管理展、轻量化高强度与可持续展深度融合,打造从核心技术到终端应用的一站式平台 [5] - 展区具体划分为四大主题:具身智能机器人展区、无人机/eVTOL展区、智能网联汽车展区、AI消费电子展区,涵盖从智能本体、模组零部件到控制系统的全产业链展示 [9][10] 参展亮点与价值主张 - 直面客户:参展和参观人群以半导体、电池、新能源汽车、数据中心、消费电子、新材料及终端应用企业为主,旨在促成跨领域潜在用户的订单对接,而非同行交流 [9] - 海量资本:预计吸引5,000家以上用户单位和投资机构,为处于洗牌期的未来智能终端产业提供急需的融资渠道,尤其是产业投资 [9] - 论坛赋能:同期举办30多场论坛,邀请300多位国内外知名专家学者及企业高层分享报告,预计吸引6,000多人次技术和管理人员参会,探讨前沿趋势与合作 [9] - 主办方资源:主办方DT新材料为国内知名咨询品牌,十年深耕已累积触达半导体、汽车、机器人、eVTOL等产业超过200,000人脉资源 [9] 专业论坛与活动 - 围绕未来智能终端设立垂直专业论坛,内容涵盖前沿科技、技术创新、产业趋势、终端需求、投资策略、先进制造技术与新材料、项目路演等 [13] - 列举的部分论坛包括未来产业资本论坛、未来产业项目路演论坛、机器人产业大会、无人机/eVTOL产业大会、智能汽车产业创新大会、AI消费电子产业创新大会等 [14][18] 目标参展与参会群体 - 拟邀请的参展及参会企业覆盖全产业链,包括宇树科技、优必选等人形机器人企业;小鹏汇天、亿航智能、大疆创新等无人机/eVTOL企业;上汽、比亚迪、特斯拉等智能网联汽车企业;华为、小米、苹果等AI消费电子企业 [17] - 同时广泛邀请数据中心、半导体产业链企业以及红杉中国、IDG资本、高瓴资本等众多知名投资机构参与 [19] - 预计参会人员中,企业经营者等决策层占比最高,达30.10%,技术人员占比20.66%,销售与市场人员占比18.50%,高校及科研院所人员占比13.60%,投资机构与政府协会人员占比10.90% [21] 主办方背景与实力 - 主办方宁波德泰中研信息科技有限公司(DT新材料)是一家国家级科技型中小企业,主营业务包括新媒体、产业交流活动、企业家服务、产业研究与咨询、早期项目投融资及孵化 [28] - 公司每年举办近百场产学研与行业交流活动,为数万家企业单位提供服务,并已建立1,500多位院士专家智库,对接合作国内外100多家科研中心 [28] - 公司已为200余家政府及园区、上市公司及龙头企业提供产业规划与咨询服务,并设立了天使基金,投资孵化包括宁波赛墨科技在内的十余个项目 [28]
CES 2026 AI竞争“硬碰硬”
北京商报· 2026-01-06 15:52
文章核心观点 - CES 2026是全球科技发展的风向标,汇集最新创新技术并预测未来趋势 [1] - AI是本届CES的绝对主题,竞争从云端走向终端,从理念碰撞转向务实的产品竞争,标志着AI竞争进入新维度 [2][4] - 科技产业正经历一场去伪存真的大考,大量产品落地将验证哪些是解决痛点的真需求,哪些是伪创新,赢家将获得未来长期增长引擎 [4] 行业趋势与竞争格局 - AI应用正从纸上谈兵走向商业实战,芯片的能效比与AI算力直接决定用户体验 [2] - 芯片领域竞争激烈,英伟达、英特尔、AMD、高通的角逐不仅是技术路线的选择,更是对未来计算架构的押注 [2] - 具身智能(特别是人形机器人)成为新看点,复制了生成式AI的爆发路径,但速度更快、产品更实、场景更真,是过去一年中国AI产品最活跃的赛道 [2] - 应用层迎来大爆发,涵盖芯片、人形机器人、AI眼镜、AI家电等领域 [3] - 科技竞争的关键词是硬碰硬拼产品,从芯片到硬件再到垂直场景 [4] 参展公司与产品动态 - 主流焦点公司包括英伟达、AMD、联想、海信、TCL等,中美科技企业借此展开新一轮AI对话 [2] - 中国机器人军团集中亮相,大量人形机器人企业首秀,改变了中国企业的参展格局 [2] - 除联想、海信、TCL、京东方等传统巨头外,具身智能成为证明“中国创新”硬实力的新坐标 [2] - 以“网红”宇树为代表的企业面临更多竞品,中国企业带着真实产品、明确订单需求和清晰落地场景在海外市场展开竞争 [3]
CES2026开幕,中美科技企业AI硬碰硬
北京商报· 2026-01-06 14:38
【CES2026,AI竞争"硬碰硬"】#科技秀场CES# 作为科技界的"春晚",#CES2026如约而至#。 虽然苹果继续缺席,但英伟达、AMD、联想、海信、TCL等主流焦点公司将登台,中美科技企业也借 此展开新一轮AI对话和切磋。 但不同的是,从芯片到硬件再到垂直场景,硬碰硬拼产品注定是新年关键词。 而今年这场科技盛宴之所以热度非凡,还在于AI时代中美科技顶流的强强相遇。 芯片是老角色,但从不缺新故事。2026年更是如此,当AI应用从纸上谈兵走向商业实战,芯片的能效 比与AI算力直接决定了用户体验。 芯片的跨越式成长,不仅是流畅运行更复杂的本地大模型,将用户的隐私与效率推向新高度。英伟达、 英特尔、AMD、高通的激烈角逐,各家芯片制程工艺的代际跨越,也是技术路线的选择,更是对未来 计算架构的押注。 具身智能则是新看点,又以中国机器人军团的集中亮相成为焦点。大量人形机器人企业首秀,让中国企 业的参展格局正在发生结构性变化。除了联想、海信、TCL、京东方等传统巨头,更具爆发力的具身智 能成为证明"中国创新"硬实力的新坐标。 这个赛道复制了生成式AI的爆发路径,但速度更快、产品更实、场景更真,成为过去一年中国AI ...
CES 2026开幕前夕 芯片巨头密集上新品、提出千倍AI性能提升目标
证券时报网· 2026-01-06 14:36
在以人工智能为主题的2026年CES(国际消费电子展)正式开幕前夕,科技巨头亮出重磅布局。1月6 日,英伟达推出由6款新芯片组成的Rubin平台,聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设,发力自动驾驶和 机器人领域,拥抱物理AI;AMD推出覆盖AI芯片、AI PC等系列产品,英特尔也推出了新一代处理器。 英伟达Rubin平台量产 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕演讲上展示了新一代已量产的AI平台Rubin,并推出用于 医疗健康、机器人和辅助驾驶的开放模型。 据介绍,Rubin是英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台,提供50 Petaflops的NVFP4推 理性能;相比Blackwell,Rubin NVFP4推理性能提升5倍、训练性能提升3.5倍、HBM4内存带宽提升2.8 倍,单GPU NVLink互连带宽翻倍。该平台将生成token的成本降低至上一代平台的约十分之一。 作为配套,英伟达推理上下文记忆存储平台可提升长上下文推理性能,实现每秒token数提升5倍、单位 总拥有成本性能提升5倍、能效提升5倍。 AMD提出千倍AI性能提升目标 AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士发表CES 20 ...
科大讯飞:讯飞机器人超脑平台与宇树、智元等头部机器人企业形成广泛合作
证券时报网· 2026-01-06 14:36
公司业务与平台升级 - 科大讯飞在互动平台表示其讯飞机器人超脑平台以讯飞超脑2030为技术底座[1] - 该平台面向机器人厂商提供以多模态感知交互能力和大模型大脑为核心的AI服务[1] - 平台通过软硬件一体的形式助力厂商快速集成使机器人具备能听会说、能理解、会行动的能力[1] - 2025年10月28日讯飞机器人超脑平台全新升级聚焦真实场景交互痛点与行业发展需求[1] - 平台升级实现了多人多模态降噪技术、高情商智能对话体验、连续指令精准响应、具身智能全栈解决方案、软硬件一体低门槛接入等多项核心技术突破[1] 市场合作与覆盖范围 - 目前平台合作已覆盖人形机器人、四足机器人、公共服务机器人等500余家智能机器人厂商[1] - 公司与宇树、智元、银河通用、松延动力等头部机器人企业形成了广泛合作[1]