公司回应与市场传闻 - 公司明确表示不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法缺乏事实依据，芯片制造涉及数百道工艺制程 [1] - 市场传闻导致投资机构对半导体设备公司进行集体抛售做空，公司回应有待进一步考证 [1] 公司背景与战略 - 北方华创成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，是国内集成电路高端工艺装备的先进企业 [1] - 公司以科技创新为基点，致力于半导体基础产品领域的引领者，推动中国"智造强国"战略 [1] - 主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案 [1] - 公司拥有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区 [1] 产品与技术布局 - 产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及新能源相关装备如单晶硅生长炉 [2] - 计划收购芯源微，实现涂胶显影和清洗设备领域的产品和技术协同 [2] - 发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，应用于2.5D/3D先进封装领域 [2] - 在SEMICON China 2025上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313 [2] - 公司基本覆盖除光刻之外的所有半导体前道制造设备，构建完整互连解决方案 [2] 行业动态 - 芯片巨头市值大跌，行业波动显著 [5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹"，RISC-V架构被Jim Keller认为将胜出 [5] - 全球市值最高的10家芯片公司名单未详细披露 [5]

台积电与英特尔的技术竞争 - 台积电在先进制程领域已超越英特尔成为全球霸主，英特尔面临严峻挑战[1] - 台积电前研发高管蒋尚义透露，其团队在退休后成功实现晶体管技术(Transistor Leadership)超越英特尔，而先进封装技术(CoWoS)在其任内已研发成功[1] - 台积电从28nm制程(2013年)到7nm/5nm/3nm的持续领先，关键转折点为2019年英特尔7nm技术延迟[3] 商业模式差异分析 - 英特尔IDM模式存在结构性缺陷：CPU高价策略导致代工业务缺乏价格竞争力，且客户对IDM代工信任度低[4] - 台积电通过持续优化设备效能提升晶圆产出/良率，形成性价比优势，而英特尔采用"copy exactly"模式禁止制程优化[4] - 制程生命周期管理差异：英特尔在新制程推出后关闭旧产线，台积电则通过两年爬坡期实现制程利润最大化[4] 英特尔战略建议 - 蒋尚义建议英特尔并购成熟制程巨头(如联电或GlobalFoundries)实现技术互补，认为这将形成"绝配"[3] - 英特尔需重新聚焦技术领先而非成本控制，因其当前既失技术优势又缺价格竞争力[3] - 英特尔过去作为"King"的CPU垄断地位导致其错失代工市场机会，现沦为"Nobody"[3] 行业格局演变 - 半导体行业技术领导权从IDM模式(英特尔)向专业代工模式(台积电)转移已成定局[1][3] - 美国制造业成本劣势加剧英特尔困境，尤其对比台湾供应链优势[4] - 台积电技术路线图显示其从追赶者(2009年)到全面领先(2019年后)的15年跨越[1][3]

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]

台积电行业地位与影响 - 台积电被誉为台湾"护岛神山"，开创晶圆代工模式并成为全球半导体领军企业，是台湾经济奇迹与技术卓越的象征 [2] - 公司通过"夜鹰计划"24小时研发团队加速工艺开发，在5nm/3nm等前沿技术保持领先，Fab 12母厂主导创新 [3][5][6] - 全球扩张引发技术泄露担忧，但核心工艺创新仍集中在台湾本土 [6] 晶圆厂运营与生产管理 - 晶圆厂分为光刻、蚀刻、薄膜、扩散四大模块，通过工艺集成管理复杂流程，WAT团队和缺陷分析团队确保良率 [6][7] - 生产计划(PP)管理WIP库存，统计过程控制(SPC)监控关键参数以优化产能利用率 [34][36] - 先进封装成为行业关键趋势，台积电在亚利桑那州投资封装厂支持N4/N3工艺 [39] 工程师工作模式与文化 - 工程师采用轮班制维持24小时生产，"十万青年十万肝"反映高强度工作文化 [12][14] - 典型工作日长达14小时，包含晨会、生产会议、问题处理及交接，需随时应对突发状况 [14][22][28] - 师徒制传承技术经验，新员工通过资深工程师指导快速掌握关键技术 [31][33] 企业战略与市场动态 - 2025年计划在台湾招聘8000名员工，硕士工程师平均年薪220万新台币，覆盖多学科背景 [11] - 客户产品结构驱动增长，前十大客户与公司共同推动工艺节点升级 [37] - 成熟节点面临中国厂商定价压力，设备折旧成本影响盈利策略 [36] 技术挑战与行业竞争 - Rapidus直接挑战2nm工艺但面临先进封装技术短板 [11] - 日本在CoWoS/HBM供应链材料设备领域占据重要地位 [12] - 系统集成需整合设备、工艺流程及自动化系统，依赖大规模数据分析能力 [32]

核心观点 - 从平面SoC向3D-IC和先进封装转型需要更薄晶圆以提升性能并降低功耗，减少信号传输距离和驱动能量[1] - 超薄晶圆需求增长迅速，尤其在HBM模块、AI应用2.5D/3D封装及消费电子产品中成为关键要素[1] - 晶圆减薄工艺面临TSV深度控制、粘合剂选择、边缘缺陷管理等技术挑战，直接影响生产良率[1][2][8] - 行业正在优化临时键合/解键合技术，开发新型激光/光子脱粘方法以应对超薄晶圆加工需求[13][15][16] 晶圆减薄技术 - 减薄流程需平衡研磨/CMP/蚀刻工艺，目标将TTV（总厚度变化）控制在微米级以下[8] - 典型减薄步骤：粗磨（几微米TTV）→CMP（几百纳米）→等离子蚀刻（10-100纳米）→离子束蚀刻（25纳米）[8] - TSV揭示工艺需精确控制，常见架构为直径11μm/深度110μm，铜污染风险需通过自适应研磨/CMP避免[9] - 边缘修整技术通过台阶切割防止碎裂，台阶深度需≥最终晶圆厚度[2] 临时键合材料 - 粘合剂需满足：低温键合/高温耐受（250-350°C）、旋涂均匀性、低应力释放等特性[7] - 主流粘合剂类型：有机热固性/热塑性材料，通过真空热压或UV照射实现键合[3] - 旋涂工艺可平整微凸块等特征，烘烤固化后形成稳定粘合[7] - 新型无机纳米切割层可承受900°C高温，适用于前端层堆叠应用[16] 载体晶圆选择 - 玻璃载体优势：CTE接近硅、透光性支持激光脱粘，但TTV控制较差（1μm）且成本较高[5][8] - 硅载体优势：完全CTE匹配、工具兼容性好，TTV更低且成本仅为玻璃一半[5] - 载体回收面临化学腐蚀问题，典型使用寿命约10次[17] 脱粘技术进展 - 激光烧蚀：UV/IR激光配合吸收层，吞吐量20-30片/小时，适合<20μm晶圆[16] - 光子脱粘：宽带脉冲光源，对晶圆弯曲容忍度高，成本低于激光[15] - 机械剥离：刀片物理分离，需设备晶圆具备抗压能力[15] - 热滑动/化学溶解因热预算/良率限制逐渐被替代[14][15] 缺陷管理 - 边缘缺陷通过选择性等离子蚀刻/CVD钝化处理，微米级SiO2薄膜可填补键合间隙[10] - CMP后采用等离子/离子束蚀刻消除亚表面划痕、凹坑等缺陷[11] - 温度控制关键：CMP需冷却抛光垫表面防止聚氨酯垫玻璃化转变[9] 行业应用趋势 - 薄晶圆工艺成为2.5D/3D封装、晶圆堆叠、扇出封装的必备环节[18] - 设备商要求定制化解决方案，强调工艺可重复性及高生产率[2] - 当前技术可支持300mm晶圆减薄至50μm以下，20μm成为新目标[13][16]

文章核心观点 - 青禾晶元推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW，标志公司技术创新重要突破，该设备优势显著，公司将持续深耕先进键合技术推动行业发展 [1][7] 后摩尔时代，混合键合成为主流 - 近年来芯片制造商受硅材料和半导体设备限制，难以缩小晶体管尺寸，先进封装成提高芯片性能有效手段，混合键合是先进封装关键技术 [3] - W2W混合键合已多领域应用，C2W混合键合快速兴起成异质异构集成主流技术，但实现过程面临键合精度、C2W键合效率等挑战，对设备提出更高要求 [3] SAB8210CWW设备：技术创新的集大成者 - 青禾晶元凭借深厚积累在SAB8210CWW设备上展现技术实力 [5] - 设备采用模块化设计，支持C2W和W2W双模式混合键合，适配研发与生产需求，提升使用率 [6] - 设备可兼容8寸和12寸晶圆，通过换部件快速切换，满足不同尺寸晶圆键合需求 [6] - 设备能处理最薄至35μm超薄芯片，全尺寸兼容性好，从0.5×0.5mm到50×50mm芯片均可处理，保证生产良率和可靠性 [6] - 设备提供片间同轴和红外穿透两种对准方式，对准精度优于±300nm（同轴）和±100nm（红外），应对不同芯片 [8] - 设备通过键合方式创新，减少颗粒污染风险，实现高良率键合 [8] - 设备C2W和W2W键合技术实现±30nm对准精度和±100nm键合精度，C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时 [8] - 设备配备检测模块和内置算法，实现负反馈偏移补偿，确保键合精度稳定性和一致性 [8] 关于青禾晶元 - 青禾晶元是中国半导体键合集成技术高新技术企业，核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工 [9] - 公司技术应用于先进封装等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”构建全产业链解决方案 [9] - 公司已开发四大自主知识产权产品矩阵，致力于为全球半导体产业链提供键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起 [9]

日本政府对Rapidus的资助与质疑 - 日本政府通过内阁会议决定修法，允许投入巨资帮助半导体新创公司Rapidus [1] - Rapidus面临最大不安因素是缺乏足够客户需求，一旦生产出货量将达数亿颗但无相应客户支撑 [1] - 台积电和三星开发先进半导体时会提前与苹果、高通等大客户建立合作确保订单，而Rapidus缺乏此类合作模式 [1] Rapidus的制程战略争议 - 井上弘基认为Rapidus聚焦2纳米制程决策已"过时"，因摩尔定律放缓导致制程微缩效益递减 [2] - 建议日本将重点转向先进封装领域，这与日本企业设备及材料优势相关且资金需求较低 [2] - Rapidus应暂缓量产计划，集中资源于研发而非高风险量产阶段 [2] Rapidus的资金与经营模式问题 - Rapidus所需资金预估为5万亿日元，但民间投资仅73亿日元且后续未增加，显示民间部门不愿接手 [2] - 古贺茂明指出Rapidus工厂开工仪式到场多为设备厂商高层，实际支持有限 [2] - 建议政府应支持现有公司或有潜力新创而非从零建立新公司，可节省资金并开启新可能性 [2]

行业背景与竞争格局 - 芯片封测是半导体产业链关键后程环节 重要性显著[1] - 传统OSAT大厂(日月光/安靠/长电科技/力成科技/通富微电/华天科技)长期主导市场[1] - 摩尔定律逼近物理极限 先进封装成为提升芯片性能关键路径[1] - 台积电/三星/英特尔等晶圆代工厂凭借制造环节优势强势进军先进封装领域[1] - 传统OSAT大厂通过海外扩产和先进封装技术研发应对竞争[1] 日月光集团产能扩张 - 投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线 预计2024年底试产 目标2025年客户认证[2] - FOPLP采用600×600规格基板 芯片封装数量比圆形基板多数倍 大幅提升利用率并降低成本[2] - 马来西亚槟城第四厂和第五厂启用 总投资3亿美元 满足车用半导体和GenAI需求[3] - 马来西亚工厂1991年运营 覆盖消费电子/通信/工业/汽车芯片封测领域[3] - 美国加州建立第二座测试厂 服务AI/ML/ADAS/HPC等新兴应用领域客户[4] - 墨西哥厂邻近买地规划扩充封装测试和组装产能 布局AI/自动驾驶/机器人产业[4] - 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂 投资21亿元新台币 扩大车用和工业自动化电源芯片封测[5] - 矽品精密潭科厂2025年1月启用 专注COWOS等先进封装技术 支持高性能计算和AI领域[5] - 矽品在彰化二林投资4.19亿元新台币取得土地 云林虎尾厂投资975亿元新台币预计2025年6月运营[6] - 后里厂计划以30.2亿元新台币收购新巨科厂房扩产先进封装[6] 安靠科技全球布局 - 越南工厂年产能从12亿片提升至36亿片 年产量从420吨跃升至1600吨[7] - 投资20亿美元在美国亚利桑那州新建先进封测厂 专门服务台积电和苹果[7] - 与格芯合作葡萄牙波尔图工厂 建立欧洲首个大规模封测厂 转移300mm生产线[8] 长电科技项目进展 - 长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资100亿元 一期建成后年产60亿颗高端先进封装芯片[9] - 聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装技术 成为国内集成电路封测行业最大智能制造项目之一[9] 通富微电投资布局 - 南通先进封测项目总投资35.2亿元 服务高性能计算/人工智能/网络通信领域[9] - 超威苏州基地致力打造国内最先进FCBGA封装测试基地 达产后年产值约百亿元[30] 华天科技产能建设 - 江苏盘古半导体板级封测项目总投资30亿元 建设世界首条全自动板级封装生产线[10] - 项目分两阶段建设 2025年部分投产 全面达产后年产值不低于9亿元[10] - 南京累计投资超300亿元 2025年计划新增50亿元投资 总规模达350亿元[11][12] - 上海华天测试基地一期竣工 拥有30000平方米洁净车间和1300套高端测试设备[12] 力成科技海外扩张 - 日本子公司Tera Probe投资50亿日元在九州熊本扩产半导体检测和量产测业务[13] - 正评估在日本建立高端芯片封装厂 需寻找合作伙伴共同投资[14] 先进封装市场前景 - 2023年至2029年全球先进封装市场规模从378亿美元增至695亿美元 年复合增长率10.7%[16] - AI服务器快速增长推动2.5D/3D封装需求 台积电产能缺口扩大至OSAT厂[22][23] 日月光先进封装技术 - 推出VIPack先进封装平台 由六大核心技术组成 提供垂直互联集成解决方案[18] - 微间距芯粒互连技术实现20μm芯片与晶圆互联间距 较以往方案减半[19] - 布局FOWLP/硅光技术/CPO合作 覆盖AI芯片/移动处理器/MCU等产品[17][19] - FOCoS系列技术包含FOCoS-CF/FOCoS-CL/FOCoS-Bridge等变体[21] - 开发FOPoP/FOSiP/2.5D-3D集成等多元化封装解决方案[21] 安靠科技技术突破 - 2024年先进产品线(Flip Chip/Memory/Wafer-level Processing)净销售额51.75亿美元 占总营收81.9%[22] - 传统产品线营收11.43亿美元 同比下降22.2% 市场份额收缩至18.1%[22] - 推动eWLB技术 开发300mm重组式晶圆解决方案[22] - 与台积电合作InFO及CoWoS技术 扩大亚利桑那州半导体生态系统[23] 长电科技创新成果 - XDFOI chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段[24] - 实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 最大封装体面积1500mm²[25] - 推出2.5D/3D集成解决方案 包含堆叠芯片封装/层叠封装/eWLB等[25] - 晶圆级封装技术涵盖FIWLP/FOWLP/IPD/TSV/ECP/RFID等领域[26] - SiP封装采用双面塑形/EMI电磁屏蔽/激光辅助键合三大先进技术[26][27] 通富微电技术进展 - 建成2.5D/3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台[28] - 开发Cornerfill/CPB等新工艺增强芯片保护 提升可靠性[28] - 16层芯片堆叠封装产品大批量出货 合格率居业内领先水平[28] - 掌握Chiplet/2.5D-3D制程/玻璃基板封装等技术 5nm产品进入生产阶段[30] 华天科技技术平台 - 开发eSinC 2.5D封装技术平台 包含SiCS/FoCS/BiCS三大技术门类[32][33][34] - SiCS采用硅转接板实现多芯粒互连 FoCS利用RDL中介层 BiCS使用LSI芯片[32][33][34] - SiCS和FoCS分别对标台积电CoWoS的"S"和"R"技术分类[35] - 推出3D Matrix晶圆封装平台 集成TSV/eSiFo/3D SiP技术[35] 力成科技技术储备 - 拥有晶圆级封装/倒装芯片/多层晶片叠封/FCCSP/BGA/QFN/SiP等全面技术[36] - 开发铜柱凸点技术实现高速数据传输 满足高速存储芯片封装需求[36]

报告行业投资评级 - 强于大市 [4] 报告的核心观点 - 3月建议关注三四月份旺季可能涨价品种、年报季报行情、下游快速发展的电子和新能源材料公司、宏观经济改善下的行业龙头价值公司；中长期推荐油气开采、新材料、政策加持下的龙头及高景气子行业等投资主线 [1][3][8] - 预计国际油价保持中高位震荡，天然气价格或剧烈宽幅震荡，磷酸一铵市场稳中偏强，氯化钾市场维持高位震荡 [3][4][30][31][32] 根据相关目录总结 本周化工行业投资观点 - 101个化工品种中26个价格上涨、51个下跌、24个稳定，49.5%产品月均价环比上涨，39.6%下跌，10.89%持平；WTI原油月均价环比跌5.6%，NYMEX天然气月均价环比降3.4%；2月28日国内电池级碳酸锂价格较2月1日降2.91% [7] 投资建议 - SW基础化工市盈率21.50倍，处历史56.77%分位数，市净率1.81倍，处历史11.96%分位数；SW石油石化市盈率10.29倍，处历史9.28%分位数，市净率1.21倍，处历史2.77%分位数 [3][8] - 推荐中国石油、中国海油等公司，关注中海油服、海油发展等公司；3月金股为中国石油、安集科技 [3][8][9][15] 3月金股 中国石油 - 2024年前三季度营收22562.79亿元，同比降1.1%，归母净利润1325.18亿元，同比增0.7%；Q3营收7024.10亿元，同比减12.5%，环比减5.3%，归母净利润439.11亿元，同比减5.3%，环比增2.3% [9] - 2024年Q3归母净利润环比逆势增2.3%，优质资产盈利能力凸显；前三季度经营活动净现金流入3389.28亿元，投资活动净现金流出2039.41亿元，资产负债率39.5%，比年初降1.3pct [10] - 2024年前三季度油气当量产量1342.3百万桶，同比增2.0%，其中原油产量708.3百万桶，同比增0.3%，可销售天然气产量3803.8十亿立方英尺，同比增4.0%，油气单位操作成本11.49美元/桶，同比增2.1% [10] - 2024年前三季度加工原油1036.2百万桶，同比降0.7%，成品油产量8990.9万吨，同比降2.7%，化工商品产量2864.3万吨，同比增9.7%，成品油销量11988.6万吨，同比降4.6%，化工业务经营利润34.99亿元，同比增33.68亿元 [11] - 2024年前三季度销售天然气2098.20亿立方米，同比增8.6%，其中国内销售1629.64亿立方米，同比增4.9%，经营利润252.68亿元，同比增57.92亿元 [12] - 预计2024 - 2026年归母净利润分别为1713.51、1825.56、1920.94亿元 [13] 安集科技 - 2024年前三季度营收13.12亿元，同比增46.10%，归母净利润3.93亿元，同比提升24.46%；Q3营收5.15亿元，同比增59.29%，环比增22.95%，归母净利润1.59亿元，同比增97.20%，环比增23.00% [15] - 2024年前三季度及Q3营收同比增长因产品研发转化、市场拓展、客户上量及国产化进程等；Q3归母净利润同比增速高于收入因产品结构变化、生产效率提升、费用健康增长 [16] - 2024年中国晶圆厂稼动率逐季回升，公司多款抛光液持续放量，包括铜及铜阻挡层、氮化硅、钨等抛光液，自研国产氧化铈磨料抛光液应用突破并量产销售，新型硅抛光液达全球领先水平 [17] - 公司功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂业务进展顺利，建立核心原材料自主可控供应能力，参股公司硅溶胶和自产氧化铈磨料应用量产 [18] - 预计2024 - 2026年归母净利润分别为5.44、7.08、8.67亿元，每股收益分别为4.21、5.48、6.71元 [19] 本周关注 要闻摘录 - 石油化工科学研究院“硫化反应环境精准控制的加氢催化剂真硫化技术开发及应用”项目成果达国际领先水平，器外真硫化反应器国际首创，可减少开工步骤、缩短时间、节省费用且安全绿色 [21] - 开滦集团50吨/年微米级高强度聚甲醛纤维产业化示范装置试生产稳定，产品强度超设计值10%，填补国内外空白，可应用于多领域 [22] - 华锦阿美200万吨/年芳烃联合装置抽余液塔吊装就位，刷新行业记录，该项目是中沙合作项目 [22] - 福建海辰化学年产40万吨己二腈及原料配套项目进入全面建设阶段，推动产业链构建和国产化进程 [23] 公告摘录 - 利安隆拟在新加坡和马来西亚设子公司建研发生产基地，投资不超3亿美元 [24] - 汇隆新材拟通过子公司参与认购Ambercycle Singapore Pte Ltd的A1轮优先股 [24] - 华鲁恒升酰胺原料优化升级项目进入试生产阶段，预计年产饱和脂环醇20万吨，副产环己烷4.28万吨 [24] - 建龙微纳获“一种ZSM - 48分子筛及其制备方法”发明专利，用于可持续航空燃料核心技术 [25] - 川发龙蟒拟4.32亿元收购天宝公司60%股份 [25] - 圣泉集团子公司拟17.8亿元建设杜尔伯特南阳300MW风电项目 [25] - 宏柏新材与迈图相关公司合资，拟以非货币资产认缴3.672亿元，占51% [25] - 天际股份向特定对象发行股票投资项目，“6000吨高纯氟化锂”项目将试生产 [26] - 泸天化拟117068万元在泸州建10万吨/年绿色精细化学品项目 [26] - 东材科技将“年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目”达预定可使用状态时间延期 [26] - 华信新材子公司拟投资建设“年产5000吨功能性膜材料项目” [26] - 侨源股份授予229名激励对象73.97万股限制性股票 [27] - 联瑞新材拟30000万元分三期建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 [27] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 101个化工品种中26个价格上涨、51个下跌、24个稳定；周均价涨幅居前为硫酸、液氨等，跌幅居前为维生素A、丙烯腈等 [29] - 本周国际油价小幅下跌，WTI原油期货收于69.76美元/桶，周跌幅0.91%，布伦特原油期货收于73.18美元/桶，周跌幅1.68%；预计国际油价中高位震荡 [30] - 本周NYMEX天然气期货收于3.82美元/mmbtu，周跌幅10.29%；美国天然气库存减少，短期供需紧张，中期价格或剧烈宽幅震荡 [30] 重点关注 磷酸一铵价格上涨 - 截至3月2日，55%粉状磷酸一铵市场均价3279元/吨，较上周涨6.88%；周产量19.77万吨，较上周增5.08%，开工率49.25%，较上周提升2.38pct [31] - 复合肥市场产销两旺，本周平均开工负荷51.16%，较上周提升7.99pct；原料硫磺价格上涨，3月2日镇江港硫磺现货参考价2055元/吨，较上月提升30.06%；预计短期内市场稳中偏强运行 [31] 氯化钾价格上涨 - 截至3月2日，国内氯化钾价格3286元/吨，较上周涨11.24%，较上年涨35.95%；国际价格温和上升，国内供应紧张，下游补库谨慎 [32] - 预计氯化钾市场维持高位震荡，需关注中印长协谈判及国内保供政策 [32]

发行相关 - 本次拟公开发行股票不超过2,203.3334万股，占发行后总股本的比例为25%[9] - 发行后总股本不超过8,813.3334万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量）[9] - 每股面值为人民币1.00元，发行股票类型为人民币普通股（A股）[9] - 拟上市的证券交易所和板块为上海证券交易所科创板[9] 业绩总结 - 2022年度公司营业收入32376.63万元，同比增长2.95%；归母净利润2328.47万元，同比下降33.45%；扣非后归母净利润1440.33万元，同比下降51.35%[27] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元，同比下降15.73%；归母净利润1111.86万元，同比下降14.76%；扣非后归母净利润1090.85万元，同比下降6.96%[27] - 2023年1 - 9月营业收入预计23000 - 26000万元，较上年同期变动 - 9.30% - 2.53%[63] - 2023年1 - 9月净利润预计1800 - 2000万元，较上年同期增长52.50% - 69.44%[63] 市场数据 - 2022年全国集成电路产量3241.9亿块，较上年下降9.81%；2023年4 - 6月单月产量同比增速分别为3.8%、7.0%和5.7%[27][28] - 2023年上半年中国智能手机出货量约1.3亿台，同比下降7.4%；二季度出货量约6570万台，同比下降2.1%[28] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨，2025年将增长至1.3万吨，复合增长率6.78%；2021年市场规模约3亿元，2025年预计增长至4亿元[33] 产品数据 - 2022年度公司锡球销售收入10681.36万元，毛利 - 506.04万元；2023年1 - 6月销售收入4122.96万元，同比下降39.05%，毛利18.90万元[32] - 报告期各期发行人先进封装用光刻胶及配套试剂产品收入分别为2444.80万元、4754.54万元、5793.76万元及2824.26万元，占主营业务收入比例分别为11.89%、15.26%、18.15%及19.28%[34][35] - 先进封装用g/i线负性光刻胶2022年和2023年1 - 6月销售收入分别为385.63万元和249.66万元[37] 研发与技术 - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应[51] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，正在进行全膜层测试认证[51] - 晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应[51] - 最近3年累计研发投入6444.89万元，占最近3年累计营业收入比例为7.61%[58] 募投项目 - 南通工厂募投项目为“年产12,000吨半导体专用材料项目”[16] - 募集资金投资项目包括年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金[46] - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年度分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[30] 股权结构 - 发行前公司总股本为6610万股，拟公开发行不超2203.3334万股[157] - 发行后公司总股本将变为8813.3334万股，有限售条件流通股占比75%，A股社会公众股占比25%[157][158] - 发行前张兵持股1903.16万股，占比28.79%，为第一大股东[157][159] 公司治理 - 公司本届董事会由9名董事组成，其中3名为独立董事，董事任期3年[172] - 公司本届监事会由3名监事组成，其中1名为职工代表监事，监事任期为3年[179] - 截至招股说明书签署日，发行人共有高级管理人员4人[182]