公司股价与业绩表现 - 剑桥国际股价上涨4.23%至83.8港元，成交额8009.26万港元 [1] - 公司业绩实现高质量增长，核心驱动力来自高速光模块与电信宽带接入两大主营业务 [1] 公司技术布局与供应链 - 在硅光芯片领域与3家供应商合作并通过保供协议或投资保障供应 [1] - 800G及以上光模块以硅光技术为主，已做关键物料储备 [1] - 同步推进CPO集成硅光引擎、大功率激光技术CPO器件的研发与送样准备 [1] 行业需求与技术趋势 - AI数据中心、数据中心互连对光学组件需求增长，行业将从AI计算基础设施持续扩张中受益 [1] - 硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，推动产业范式从"封装主导"转向"芯片设计主导" [1] - 硅光凭借高集成度、低损耗等性能优势及产能弹性和成本优势，市场份额逐步提升 [1] - 传统方案EML芯片短缺，前瞻布局且芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势 [1]

AI军备竞赛趋势 - AI军备竞赛进入2.0阶段，核心从通用GPU转向云厂商自研的ASIC算力芯片及集群互联技术 [1] - 2025年海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计资本支出预计增至3610亿美元，同比增幅超58% [2] - 2025年国内字节、腾讯、阿里资本支出有望超过3600亿元 [2] CSP云厂商自研芯片与集群架构 - 谷歌自研TPU芯片已规划至第七代，TPU v4开始采用OCS全光交换架构，TPU v6开始使用1.6T光模块传输 [3] - AWS自研Trainium芯片规划至第三代，Trainium2集群使用AEC铜缆连接，Trainium3集群将采用铜背板连接 [3] - Meta自研MTIA芯片并深度设计数据中心架构，早期知名的CLOS架构出自Meta [3] - 国内腾讯、阿里、字节等云厂商均根据自身需求设计数据中心架构 [3] 硅光模块技术与市场 - 硅光模块基于硅光子技术，具有低成本、低功耗、高集成度优势，核心是将多种光子芯片集成在硅光芯片上 [4] - 硅光模块主要应用于数据中心和电信网络通信，受益于AIGC驱动对高性价比方案的需求 [4] - 硅光技术未来将向光电共封装、光交换等领域发展 [4] - 预计2029年硅光模块市场规模将达到103亿美元，过去5年复合年均增长率达45%，销量近1800万只 [4] 光通信新技术与市场规模预测 - 测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只 [5] - 预计2029年CPO渗透率有望达到50% [5] - 预计2029年OCS市场规模有望超过16亿美元 [5] - 预计PCIe Switch市场规模有望达50亿美元 [5] - 预计DCI市场规模有望达284亿美元 [5]

行业与公司 * 行业为光模块、AI算力及相关芯片供应链，涉及公司包括光模块公司（如旭创）、英伟达、谷歌母公司Alphabet、腾讯、阿里、字节、华为、斯密克等[1][2][3] 核心观点与论据 **光模块供应链与市场** * 光模块供应链持续紧张，供给紧缺问题自2023年延续至今，当前交付以800G为主并向1.6T过渡[1][2][3] * 上游100G/200G EML光芯片稀缺，硅光方案的应用带来了新的供给瓶颈，导致整体供给高度紧张[1][3] * 大客户光模块价格稳定，公司为保长期份额不进行短期暴利提价，但零售端或散单市场价格溢价高，经销商渠道的800G/1.6T产品价格可能比头部公司报价高出一倍以上[1][4] **AI投资与ROE趋势** * AI投资具有全球性且规模巨大，高ROE受益于全球供应链红利、中国制造业红利及美元结算优势，在AIG（通用人工智能）尚未实现的情况下，难言当前是AI投入高点[1][5] * 短期内由于供需紧张及硅光技术发展，光模块ROE预计将进一步提升，而非下滑[1][5] * 硅光技术将产业链重心从光电芯片转向硅光芯片，具备硅光芯片设计能力的公司（如旭创）其ROE有望随技术渗透率提高而大幅提升[1][6] **算力需求与GPU市场** * 全球算力需求依然强劲，H100/A100等算力价格在上涨，即使使用六年的A100卡也保持满租状态，与2000年科网泡沫时期存在显著差异[1][7] * 市场对GPU折旧和价格走势的担忧过分，现有GPU不会短时间内被淘汰，需求取决于模型能力提升、用户覆盖面扩大及使用频次增加[8] * 英伟达财报影响力有所减弱，市场更多关注CSP（云服务提供商）、折旧、举债及现金流比例等因素[1][7] **标志性事件与市场影响** * 巴菲特旗下伯克希尔首次投资谷歌母公司Alphabet，金额约42亿美元，相较于2016年投资苹果的10亿美元显著增加，具有重要标志性意义，反映新一代伯克希尔CEO的投资理念[1][9][11] * 谷歌拥有自主可控的TPU算力基础设施，是北美大厂中唯一具备此能力的公司，其Gemini大模型与GPT的差距已显著缩小[9][10] * 伯克希尔的投资为整个AI产业链注入信心，表明价值投资者对AI领域的关注与布局[11] **国内市场动态与展望** * 国内算力市场受AI发展重大影响，腾讯第三季度资本支出保持平稳主要受供给限制，若获得更多芯片卡片，其云业务增速将进一步提升[14] * 随着国内政策对国产化的指导及年底新一轮采购计划制定，腾讯、阿里、字节等国内主要科技公司将受益于本土算力扩张[14] * 斯密克第三季度财报显示经营改善，毛利率和少数股东利润提升，先进制程产能恢复为国产算力芯片扩产奠定基础[13] * 华为即将发布的新系统旨在将GPU和NPU利用率从30%提升至70%，但具体效果需针对不同场景验证[15] * 展望明年，算力板块是确定性最高、空间最大的领域，风格漂移最终将回归估值和产业发展的长期平衡[1][16] 其他重要内容 * 市场关注点从需求转向供给，特别是在光模块、服务器、PCB和存储等领域，从上游芯片到器件再到模块封装的产能都相对紧张[2] * 在当前市场环境下，算力板块各方面估值、紧急度和确定性均处于较高水平，没有实质性利空因素，供应链反馈积极，整体趋势向好[12]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

公司技术路线与供应链 - 公司在硅光芯片领域与3家供应商合作并通过保供协议或投资保障供应 [1] - 公司800G及以上光模块产品以硅光技术为主 [1] - 公司已为硅光技术路线做好关键物料储备 [1] 公司研发进展 - 公司持续深耕硅光技术路线 [1] - 公司同步推进CPO集成硅光引擎的研发与送样准备 [1] - 公司同步推进大功率激光技术CPO器件的研发与送样准备 [1]

公司技术研发布局 - 公司已围绕硅光技术启动针对下一代3 2T等更高速率产品的预研工作 [1] - 公司暂无硅光芯片的自主研发计划 [1] - 后续将根据市场需求动态优化供应链与技术布局 [1] 公司合作战略 - 公司将聚焦与外部供应商进行深度协同 [1] - 合作目标为保障技术领先性与供应稳定性 [1]

公司技术布局与供应链 - 公司在硅光芯片领域与3家供应商合作，并通过保供协议或投资保障供应 [1] - 800G及以上光模块产品以硅光技术为主，公司已做关键物料储备 [1] - 公司在硅光技术路线上持续深耕 [1] 研发进展与产品规划 - 公司同步推进CPO集成硅光引擎的研发与送样准备 [1] - 公司同步推进大功率激光技术CPO器件的研发与送样准备 [1]

公司技术研发布局 - 公司已围绕硅光技术启动针对下一代3 2T等更高速率产品的预研工作 [1] - 公司暂无硅光芯片的自主研发计划 [1] - 后续将根据市场需求动态优化供应链与技术布局 [1] 公司合作战略 - 公司将聚焦与外部供应商的深度协同 [1] - 合作目标为保障技术领先性与供应稳定性 [1]

1.6T光模块产品进展 - 1.6T光模块产品测试数据与行业头部企业水平基本相当 [1] - 部分1.6T光模块产品已进入小批量供货阶段 [1] - 预计至2026年一季度可实现1.6T光模块大量发货 [1] 技术路线与产品性能 - 公司光模块产品以硅光技术为主导 [1] - 1.6T光模块采用先进技术，性能与行业主流水平相当 [1] 客户合作与市场需求 - 公司通过JDM模式深度绑定核心客户，并通过合作确保供应链稳定 [1] - 800G和1.6T光模块的需求旺盛 [1] - 公司正推进与多个新客户的产品验证 [1] 产能布局与扩张 - 公司持续扩产，嘉善及马来西亚工厂产能逐步释放 [1] - 公司正推动墨西哥生产基地的产能建设 [1] - 年化产能目标后续将根据客户需求调整提升 [1]

市场表现与资金流向 - 11月13日早盘存储芯片概念股表现活跃，佰维存储、江波龙等公司股价创历史新高，芯片产业指数反弹涨近1.5% [1] - 芯片ETF天弘（159310）近4个交易日连续获资金净流入，累计吸金超1000万元，近5日资金净流入率达0.80%，在深市同标的中排名第一 [1] - 科创综合指数涨幅超1%，科创综指ETF天弘（589860）盘中换手率近6%，交投活跃 [1] - 中证芯片产业指数在政策与需求驱动下业绩持续高增，2025年H1归母净利润同比增长37.62% [1] 存储芯片行业动态 - 存储行业龙头三星、SK海力士、铠侠、美光均在下半年削减NAND闪存供应量，三星、SK海力士和铠侠正计划推动NAND价格上调 [2] - 三星电子正与客户讨论明年供货量，内部考虑将NAND价格上调20%至30%以上 [2] - 国盛证券指出本轮存储涨价周期的强度和持续性超过以往多轮周期 [2] - 国信证券预计存储缺货涨价行情有望贯穿2026年全年，看好利润弹性超预期 [3] 技术突破与产业趋势 - 国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK、TDK及ADK流片服务平台在光谷正式投用，标志着硅光领域的关键突破 [3] - 硅光技术核心价值在于芯片设计与晶圆制造，推动产业范式从“封装主导”转向“芯片设计主导” [3] - 硅光技术凭借高集成度、低损耗等性能优势及产能弹性、成本优势，市场份额正逐步提升 [3] - 前瞻布局且芯片设计能力优秀的光通信龙头企业将持续扩大优势，受益于算力高景气 [3]