公司战略与资本运作 - 公司拟在境外发行H股并在香港联交所主板上市以深化国际化战略布局 [1] - 本次发行旨在提升公司综合竞争力及国际品牌形象并利用国际资本市场实现多元化融资渠道 [1] - 公司将在股东大会决议有效期内（自审议通过之日起18个月）选择适当时机和发行窗口完成发行上市 [1] 法律与监管依据 - 本次发行依据《公司法》《证券法》及《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等法律法规 [1]

股价表现 - 截至2025年8月12日15时最新股价为38 16元较前一交易日上涨0 11元涨幅0 29% [1] - 当日开盘价37 94元最高触及38 68元最低下探37 88元 [1] - 成交量22307手成交金额0 85亿元 [1] 公司业务 - 属于医疗器械行业主营业务涵盖医疗设备及耗材的研发生产和销售 [1] - 湖南地区重要医疗企业产品涉及多个医疗细分领域 [1] 资本动态 - 近期筹划境外发行H股并在香港联交所上市已与中介机构商讨具体推进工作 [1] - 动向显示公司推进国际化战略布局意图 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入593 28万元占流通市值0 08% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出2930 39万元占流通市值0 4% [1]

股价表现 - 8月4日蓝色光标股价报7 15元 较前一交易日下跌0 03元 跌幅0 42% [1] - 当日成交量为2813 61万手 成交金额达19 90亿元 [1] 业务概况 - 公司属于文化传媒板块 是一家数字营销服务企业 [1] - 业务涵盖营销服务 数字广告以及企业增值服务等 主要为客户提供品牌管理 媒介代理 数字营销等服务 [1] - 近期积极推进国际化战略布局 重点服务于游戏 电商等领域的出海业务 [1] 资本运作 - 6月向港交所递交上市申请书 计划实现"A+H"两地上市 [1] - 港股融资将主要用于支持国际化业务发展 [1] 产品与技术 - 已推出AI营销平台BlueX和BlueTurboDSP 服务覆盖全球200多个国家和地区 [1] - 打造的"华夏漫游"数字剧场项目成功将中国传统文化IP推向海外市场 [1] 资金流向 - 8月4日主力资金净流出6090 19万元 占流通市值的0 25% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入1 16亿元 占流通市值的0 47% [1]

公司动态 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 相关细节尚未确定 [1] - 赴港上市目的是深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [3] - 华勤技术通过股份转让获得晶合集成6%股份 转让总价约23.93亿元 [4] - 华勤技术此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可 旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应 [4][5] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约92.49亿元 同比增长27.69% [3] - 2024年实现净利润约4.82亿元 同比增长304.65% [3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元 同比增长151.78% [3] 业务与技术 - 主营业务为12英寸晶圆代工及其配套服务 产品涵盖显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器(CIS) 微控制器(MCU) 电源管理(PMIC) 逻辑应用(Logic)等 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [4] - 正在进行Micro OLED相关技术开发 已与国内外领先企业展开深度合作 [4] - 110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 产品研发按计划推进 [4] 股东结构 - 前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(23.35%) 力晶创新投资控股股份有限公司(19.08%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(16.39%) 美的创新投资有限公司(2.54%) [5] 合作伙伴 - 华勤技术服务对象包括阿里 腾讯 字节 三星 OPPO 小米 vivo 联想 华硕等企业 [5]

赴港IPO计划 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - 公司正与中介机构商讨H股上市具体细节 上市不会导致控股股东和实际控制人变化 [1] - 2025年以来半导体产业链多家公司加快资本市场布局 包括芯海科技 澜起科技 韦尔股份 兆易创新等A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO进展 [1] 战略投资合作 - 华勤技术以23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [2] - 交易完成后华勤技术将提名1名董事并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [2] - 这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 实现"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 [2] 公司业务与业绩 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂 产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于消费电子及办公终端 [3] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% 归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [3] - 业绩增长主要因行业景气度回升 产品销量增加 产能利用率维持高位 以及持续扩大应用领域和开发高阶产品 [4] 技术研发进展 - 2025年上半年研发投入同比增长约15% 40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [4] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - CIS产品占主营业务收入比例持续提高 成为公司第二大主轴产品 [4]

公司动态 - 公司正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 此举旨在深化公司国际化战略布局 提高公司综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场多元化融资渠道 [1] - 公司筹划H股上市事项 预计会对公司海外拓展和业务布局有所帮助 [1] - 此次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [4] - 具体方案需提交公司董事会和股东大会审议 并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准或核准 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约7.02亿元 同比增长62.22% [4] - 2024年净利润为-17287.36万元 同比续亏 [4] - 2025年一季度公司实现营业收入1.58亿元 同比增长4.66% [5] - 2025年一季度净利润为-2403.76万元 同比减亏 [5] 业务发展 - 公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业 [4] - 公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案 [4] - 业务覆盖智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能领域 [4] - 2024年行业景气度改善 下游客户需求回暖 传统业务产品出货量稳步回升 [4] - 新产品逐步上市 多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用 [4]

交易概述 - 东方雨虹全资子公司以约1.23亿美元（约8.80亿人民币）收购智利Construmart S.A. 100%股权，其中东方雨虹海外发展公司持股99%，东方雨虹国际贸易公司持股1% [1] - 交易已通过董事会审议，11票同意、0票反对、0票弃权，无需提交股东大会 [2] - 交易不构成关联交易或重大资产重组 [2] 交易标的财务情况 - 标的公司2024年营业收入2,822.68亿智利比索（约20.93亿人民币），净利润47.66亿智利比索（约0.35亿人民币），EBITDA 104.19亿智利比索（约0.77亿人民币） [4] - 2025年1-5月营业收入1,235.15亿智利比索（约9.16亿人民币），净利润33.35亿智利比索（约0.25亿人民币），EBITDA 61.65亿智利比索（约0.46亿人民币） [5] - 截至2025年5月31日，净资产701.67亿智利比索（约5.20亿人民币） [5] 交易定价与估值 - 交易对价基于收益法（企业自由现金流折现模型）确定，企业价值（EV）为1.23亿美元 [5] - 对应2024年EV/EBITDA为11.12倍，2025年预估EV/EBITDA为10.50倍 [5] - 采用锁箱机制调整价格，锁箱日为2024年6月30日 [5] 交易支付与交割 - 交易对价分两期支付：第一期1.13亿美元于交割日支付，第二期1,000万美元作为托管金额用于覆盖潜在漏损 [6][7] - 交割需满足多项条件，包括陈述与保证准确性、无重大不利变化、获得监管部门批准等 [7][8] - 若截至2025年10月1日交割未完成，任何一方有权终止协议 [9] 战略动机与协同效应 - 交易旨在拓展海外市场，搭建国际化建筑建材零售渠道，完善海外业务布局 [10][12] - 标的公司为智利建材零售头部企业，品牌影响力强，与公司产品品类重叠，具备供应链、渠道运营协同潜力 [11][12] - 公司将整合中国供应链优势与零售运营经验，提升标的公司竞争力，反向赋能国内业务 [12][13] 标的公司经营与法律状态 - 标的公司主营建材超市业务，销售建筑辅材、结构材料、卫浴等产品 [4] - 股权权属清晰，无对外担保、财务资助、重大诉讼或司法限制 [5] - 交易完成后不产生关联交易或同业竞争 [10]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划发行H股并上市以深化国际化战略布局 提升综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场实现融资渠道多元化 [1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 公司正与相关中介机构就H股发行上市工作进行商讨 具体细节尚未确定 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业 [2] - 公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案 [2] - 公司于2020年在A股上市 当前市值约53.82亿元人民币 [2] 公司背景与地域属性 - 公司来自深圳南山区 [1][2]

公司动态 - 芯海科技正在筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 以深化国际化战略布局 提升综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场多元化融资渠道 目前相关细节尚未确定 本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业 提供芯片、算法、应用方案、AIoT一站式解决方案 应用于智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能领域 [1] - 2024年公司实现营业收入7.02亿元 同比增长62.22% 但归属于上市公司股东的净利润为-1.73亿元 2024年一季度营业收入1.58亿元 同比增长4.66% 净利润-2403.76万元 亏损同比收窄 [1] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为重要选择 例如中微半导于7月22日公告拟发行H股并在香港联交所主板上市 澜起科技于7月11日向港交所递交招股书 韦尔股份、兆易创新、紫光股份等企业均披露了赴港上市进展 [2] - 半导体行业基本面火热 2024年全球半导体市场规模达6268亿美元 同比增长19% 预计今年保持11%增速 人工智能、机器人、智能汽车等场景成为增量市场机会 [3] - 港股市场半导体资产相对稀缺 但汇聚全球资本 能为半导体资产带来估值空间和长期稳定的资金支持 [3] 战略动因 - 赴港上市有助于A股半导体企业在港搭建海外融资平台 推行业务出海计划 例如Fabless芯片设计公司韦尔股份启动发行H股是为了加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 [3] - 采用虚拟IDM模式的杰华特计划将H股募资用于创新预研团队、丰富产品组合、完善海外销售网络布局、战略性投资与收购、补充营运资金及一般企业用途 [3] - 政策层面持续支撑赴港上市 中国证监会于今年4月发布五项资本市场对港合作措施 其中第五项支持内地行业龙头企业赴香港上市 [4] 市场影响 - A股上市公司赴港上市正成为加速发展的市场热潮 未来趋势有望延续 为两地资本市场协同发展注入更多活力 为A股上市公司国际化发展开辟更广阔空间 [4]

公司战略与资本运作 - 筹划发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市以深化国际化战略布局 [1] - 通过境外上市提升公司国际品牌形象并利用国际资本市场实现多元化融资渠道 [1] - 目前正与相关中介机构商讨发行细节但具体方案尚未最终确定 [1]