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深化国际化战略布局 芯海科技筹划发行H股并在联交所上市

公司动态 - 芯海科技正在筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 以深化国际化战略布局 提升综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场多元化融资渠道 目前相关细节尚未确定 本次发行不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] - 公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业 提供芯片、算法、应用方案、AIoT一站式解决方案 应用于智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能领域 [1] - 2024年公司实现营业收入7.02亿元 同比增长62.22% 但归属于上市公司股东的净利润为-1.73亿元 2024年一季度营业收入1.58亿元 同比增长4.66% 净利润-2403.76万元 亏损同比收窄 [1] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为重要选择 例如中微半导于7月22日公告拟发行H股并在香港联交所主板上市 澜起科技于7月11日向港交所递交招股书 韦尔股份、兆易创新、紫光股份等企业均披露了赴港上市进展 [2] - 半导体行业基本面火热 2024年全球半导体市场规模达6268亿美元 同比增长19% 预计今年保持11%增速 人工智能、机器人、智能汽车等场景成为增量市场机会 [3] - 港股市场半导体资产相对稀缺 但汇聚全球资本 能为半导体资产带来估值空间和长期稳定的资金支持 [3] 战略动因 - 赴港上市有助于A股半导体企业在港搭建海外融资平台 推行业务出海计划 例如Fabless芯片设计公司韦尔股份启动发行H股是为了加快国际化战略及海外业务发展 增强境外融资能力 [3] - 采用虚拟IDM模式的杰华特计划将H股募资用于创新预研团队、丰富产品组合、完善海外销售网络布局、战略性投资与收购、补充营运资金及一般企业用途 [3] - 政策层面持续支撑赴港上市 中国证监会于今年4月发布五项资本市场对港合作措施 其中第五项支持内地行业龙头企业赴香港上市 [4] 市场影响 - A股上市公司赴港上市正成为加速发展的市场热潮 未来趋势有望延续 为两地资本市场协同发展注入更多活力 为A股上市公司国际化发展开辟更广阔空间 [4]