公司动态 - 华天科技拟斥资20亿元设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 主营业务为2 5D/3D等先进封装测试 [1][2] - 新公司注册资本20亿元 由华天江苏(50% 10亿元)、华天昆山(33 25% 6 65亿元)、先进壹号(16 75% 3 35亿元)共同出资 [2] - 2025年一季度华天科技归母净利润-1853万元 同比大幅下降(上年同期5703万元) 扣非净利润-8286万元 [1] - 截至8月1日公司股价报9 91元/股 市值318亿元 [4] 行业趋势 - 先进封装正成为全球芯片产业发展大趋势 是延续摩尔定律的关键驱动力 [1][3] - 高性能运算/AI/数据中心/自动驾驶/5G等领域推动先进封装需求增长 [3] - 台积电/英特尔/三星等国际巨头已将先进封测列为战略重点 [3] - 2025年全球先进封装市场规模预计569亿美元(同比+9 6%) 2028年达786亿美元 2022-2028年CAGR 10 05% [3] - 2027年先进封装市场规模占比将首次超越传统封装 [3]

公司投资计划 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（暂定名）[1] - 新设公司华天先进注册资本总额为20亿元人民币[1] - 华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试业务[1] 业务发展战略 - 公司设立后将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入[1] - 加快推动先进封装业务的发展[1]

公司投资计划 - 华天科技拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资设立南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元 [1] - 华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75% [1] - 新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务 [1] 战略布局 - 设立新公司旨在抢抓先进封装市场先机 [1] - 推动公司在先进封装领域的布局 [1] - 提升整体竞争能力 [1]

公司投资计划 - 全资子公司华天江苏、华天昆山及下属合伙企业先进壹号共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [1] - 新设公司注册资本总额20亿元 其中华天江苏认缴10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75% [1] 战略发展目标 - 投资旨在加强在先进封装领域的竞争能力 [1] - 满足公司未来战略发展需要 [1]

投资评级 - 报告未明确给出对Lam Research的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 核心观点 - Lam Research 2025年4Q业绩表现强劲 营收达51.7亿美元 环比增长9.5% 处于指引区间上限 [1][7] - 非GAAP每股收益达1.33美元 较3Q的1.04美元显著提升 创历史新高 毛利率突破50% [1][7] - 2025财年营收达184.4亿美元 较2024财年的149.1亿美元同比增长23.7% 增长动能显著 [1][7] - 公司在关键技术领域持续突破 Equipment Intelligence支持的Dextro协作机器人势头强劲 [2][8] - 受益于GAA、先进封装、HBM及NAND层转换领域的投资 2025年服务市场占晶圆制造设备比例扩展至30%以上 [2][8] - ALTUS Halo ALD Mo技术在NAND及逻辑芯片客户中快速落地 推动单位晶圆金属化SAM增长3倍 [2][8] - SABRE 3D在先进封装领域份额预计2025年提升近5个百分点 [2][8] - Vantex巩固NAND高纵横比介质刻蚀领先地位 Akara导体刻蚀获多个DRAM新订单 [2][8] 财务表现 - 4Q系统收入中晶圆厂业务占比52% 为最大收入来源 主要受益于AI相关晶体管性能需求推动的GAA技术渗透加速 [3][9] - 非易失性存储器占27% 与NAND客户向≥200层产能转换趋势相契合 [3][9] - DRAM占14% Akara导体刻蚀工具的新订单为该板块提供支撑 [3][9] - 逻辑及其他占7% [3][9] - 区域分布上中国市场占比35% 韩国22% 中国台湾19% 日本14% 美国6% 东南亚及欧洲各占2% [3][9] - 客户支持部门4Q收入17.3亿美元 较3Q的16.8亿美元环比增长3% 较4Q24的17.0亿美元同比增长1.8% [3][10] - 客户支持业务已实现6000个电镀单元的里程碑式突破 [3][10] - 资产负债表稳健 应收账款净额32.28亿美元 库存44.63亿美元 库存周转率2.2 递延收入20.11亿美元 [1][7] 业绩展望 - 公司预计2025年WFE支出上调至1050亿美元 此前为1000亿美元 主要受中国本土支出增长推动 [4][11] - 非中国市场投资节奏与此前一致 预计下半年与上半年基本持平 [4][11] - 预计1Q26收入52±3亿美元 非GAAP毛利率50.0%±1% 营业利润率34.0%±1% EPS 1.20±0.10美元 [4][11] - 长期来看 SAM有望扩展至WFE的30%以上 并有望在增量市场中占据超50%份额 [4][11] - 公司将持续受益于刻蚀与沉积强度提升及3D scaling趋势 [4][11]

核心观点 - 公司是专注于显示驱动芯片全制程封装测试服务的国家级专精特新企业 掌握Chiplet先进封装基础技术 海外收入占比高 受益人民币贬值 2025年第一季度业绩显著增长 [2][3][7][8] 业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 收入90.38%来自集成电路封装测试 [2][7] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等高端先进封装技术 [2] - 具备显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 包括前段金凸块制造、晶圆测试及后段COG/COF封装环节 [7] - OLED显示驱动芯片封装测试服务覆盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等客户 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入3.75亿元 同比增长18.80% [8] - 2025年第一季度归母净利润4058.88万元 同比增长54.17% [8] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 市场交易 - 7月31日收盘市值91.25亿元 成交额4.73亿元 换手率7.38% [1] - 当日主力资金净流出4398.28万元 占成交额0.09% 连续3日减仓 [4][5] - 所属半导体封测行业主力资金连续2日净流出33.25亿元 [4] - 主力未控盘 筹码分布分散 主力成交额占比4.85% [5] - 股东户数2.04万户 较上期减少6.64% 人均流通股28329股 较上期增加7.11% [8] 技术面 - 筹码平均交易成本10.22元 近期快速吸筹 [6] - 股价靠近支撑位10.80元 若跌破可能开启下跌行情 [6] 公司属性 - 国家级专精特新"小巨人"企业 专注于集成电路封装测试细分领域 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 概念板块包括Chiplet概念、先进封装、集成电路、芯片概念、半导体 [7]

消费电子行业技术趋势 - 3D打印加速渗透消费电子领域 折叠机铰链及手表/手机中框等场景开启应用元年[1] - AI训练与推理成本降低推动应用繁荣 端侧AI潜力巨大 耳机和眼镜成为重要硬件载体[1] - AI浪潮带动算力需求爆发 服务器/AI芯片/光芯片/存储/PCB等环节价值量显著提升[1] 半导体设备市场前景 - SEMI预测2025年全球半导体设备销售额将创1255亿美元新高 同比增长7.4%[1] - 先进逻辑/存储器及技术迁移驱动下 2026年销售额有望达1381亿美元[1] - 先进封装重要性凸显 CoWoS及HBM技术卡位AI产业趋势[1] 上游产业链复苏态势 - 被动元件/数字SoC/射频/存储等上游领域呈现复苏趋势[1] - 存储价格触底回升 封测环节稼动率逐步恢复[1] 消费电子指数构成 - 消费电子指数（931494）选取消费电子产品制造及相关产业链上市公司证券[1] - 指数涵盖智能手机/家电/个人电脑等领域 反映行业整体表现[1] - 指数体现科技与消费相结合特点 展现行业发展趋势与市场动态[1] 相关投资产品 - 消电ETF（561310）跟踪消费电子指数（931494）[1] - 无账户投资者可关注消费电子主题ETF联接基金（A类014906/C类014907）[2]

公司业务与技术优势 - 公司在先进封装和存储芯片领域全球排名前三 [1] - 高性能先进封装工艺已进入量产阶段 [1] - 封测服务覆盖各种存储芯片产品 [1] - 多种封装技术可应用于无人机和智能机器人等终端产品 [1] - 汽车功率模块通过车规级认证 [1] 全球布局与产能 - 公司在三个国家建立了八大生产基地 [1]

先进封装概念板块表现 - 截至7月29日收盘，先进封装概念板块上涨1.91%，位居概念板块涨幅第10位，板块内98只个股上涨 [1] - 方邦股份涨停20%，沃格光电、*ST元成、*ST华微涨停，正业科技、天孚通信、天承科技涨幅居前，分别上涨17.49%、13.83%、12.32% [1] - 跌幅居前个股包括中旗新材下跌2.44%、大族激光下跌2.24%、兴业股份下跌1.53% [1] 板块资金流向 - 先进封装概念板块获主力资金净流出9.18亿元，其中53只个股获主力资金净流入，12只个股主力资金净流入超5000万元 [2] - 天孚通信主力资金净流入4.39亿元居首，长电科技、赛微电子、江波龙分别净流入1.60亿元、1.53亿元、1.07亿元 [2] - *ST华微、沃格光电、国芯科技主力资金净流入比率居前，分别为39.39%、23.41%、12.02% [3] 个股资金流入明细 - 天孚通信主力资金净流入4.39亿元，换手率8.83%，净流入比率6.64% [3] - 长电科技主力资金净流入1.60亿元，换手率3.71%，净流入比率6.76% [3] - 赛微电子主力资金净流入1.53亿元，换手率15.19%，净流入比率8.69% [3] - 江波龙主力资金净流入1.07亿元，换手率10.53%，净流入比率9.56% [3] 概念板块涨跌对比 - CRO概念涨幅4.00%居首，重组蛋白、创新药、减肥药分别上涨2.90%、2.79%、2.76% [2] - 猪肉概念跌幅1.35%居前，养鸡、草甘膦、粮食概念分别下跌1.12%、1.10%、1.00% [2] - 共封装光学(CPO)概念上涨2.23%，特钢概念上涨2.08% [2]

公司情况 - 直写光刻设备龙头 下游主要涵盖PCB和半导体领域 [2] PCB业务逻辑 - AI基础设施建设带动下游资本开支增长 [2] - 二期产能扩充助力公司业绩释放 [2] 半导体业务逻辑 - 半导体设备产业化进程加速 [2] - 通过多点布局构筑新增长曲线 [2]