本次冲击上市，恒坤新材拟募集资金约10.07亿元，扣除发行费用后，将按轻重缓急投资于集成电路前 驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。 据了解，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，主要从事光刻材料和前驱体材料 的研发、生产和销售。公司科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段， 2025年8月29日上会获得通过，2025年8月29日提交注册。 北京商报讯（记者 马换换 实习记者 李佳雪）近期，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公 司（以下简称"恒坤新材"）科创板IPO注册生效。 ...

公司基本情况 - 公司全称为厦门优迅芯片股份有限公司 简称优迅股份 成立于2003年2月 主要从事光通信前端收发电芯片的研发 设计与销售 产品应用于光模组 应用场景涵盖接入网 4G/5G/5G-A无线网络 数据中心 城域网和骨干网等领域 [3] - 科创板IPO受理日期为2025年6月 融资金额8.89亿元 保荐机构为中信证券股份有限公司 会计师事务所为容诚会计师事务所 [3] - 公司实控人经历两次变更 2003年2月至2013年1月期间实控人为Ping Xu 2013年1月至2022年11月期间为无实控人 柯炳粦与柯腾隆自2022年11月至今为实控人 发行前合计控制27.13%表决权 [5] 上市审核进展 - 上交所上市审核委员会于2025年9月12日召开2025年第37次审议会议 审议公司IPO 从受理至上会未满3个月 期间经过两轮问询回复 [1] - 问询涉及问题包括产品和技术 控制权 业绩波动 募投项目等 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收从3.39亿元先降至3.13亿元 再反弹至4.11亿元 净利润从8140万元降至7208.35万元 再反弹至7786.64万元 [4] - 2025年上半年营业收入同比增长20.19% 主要下游客户营业收入同比增速均超过50% [4] - 主营业务毛利率连续下滑 2022年至2024年各期期末分别为55.26% 49.14% 46.75% 2025年上半年为43.48% [4] - 毛利率下降主要系行业需求变动下销售端主要产品价格下降及采购端部分产品成本上升 客户结构等多种因素影响 [5] 研发投入 - 研发费用率从2022年的21.14%降至2025年上半年的15.81% [5] - 同期可比行业均值分别为21.74% 31.65% 31.45%和24.54% 公司投入强度低于行业水平 [5] 募投项目 - 拟募资8.89亿元用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 车载电芯片研发及产业化项目 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 补充流动资金 [3] 控制权情况 - 发行后实控人控制的表决权比例预计稀释至20.35% [6] - 实控人柯炳粦为1955年生人 曾任职厦门大学法律系 1990年后从商 柯腾隆为柯炳粦之子 2014年加入公司担任董事 [7] - 两位实控人均无技术开发背景 公司创始人Ping Xu具备芯片设计专业背景 目前仍持有6.30%表决权 [6] 历史管理变动 - 2007年管理层爆发内斗 2009年董事会选举柯炳粦全权负责公司经营管理 并通过大幅降薪将前实控人Ping Xu踢出核心团队 [6] - 2019年为筹备上市开始处理历史分歧 Ping Xu通过数次股权转让直至2022年解除直接持股 [6]

据中国证监会官网消息，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称"恒坤新材")科创板IPO于2025年9 月12日注册生效。 据招股书披露，恒坤新材97%的业绩依赖前五大客户第一大客户贡献占比更是常年超64%。依托这一客 户基础，报告期内公司营收增长强劲，年均复合增长率达30.5%。 公司在营收高增的同时，"增收不增利"问题突出。2025年上半年，其营收同比增长23.74%，扣非后归母 净利润却同比下滑25.18%，营收与利润走势反差明显。 科研方面，恒坤新材研发投入高、费用率超同行，可自产产品毛利率持续下滑，2023年起已低于行业均 值。高研发未转化为盈利优势，引发市场对其自产产品科技含量的质疑。此外，公司利润多依赖引进产 品，该业务运营接近"中间商"模式，而其拟登陆科创板，是否符合板块定位广受质疑。 募投项目方面，恒坤新材此次IPO主要是为了扩产，其中针对于扩产前驱体产品、KrF光刻胶的合理性 备受质疑，一个是自产产品持续亏损、长期无法贡献正向利润的产品，另一个是产能利用率始终未超过 20%。 1、增收不增利，客户集中度高 2022年-2024年(下称"报告期")，恒坤新材分别实现营业收入32176.52万 ...

IPO申报进展 - 公司于2025年9月5日提交首次公开发行股票并上市辅导备案申请 广东证监局已受理[1] - 辅导机构为中信证券 辅导协议签署时间为2025年8月28日[2] - 其他证券服务机构包括北京金杜（成都）律师事务所及天健会计师事务所[2] 历史IPO申报记录 - 公司曾于2021年12月申报科创板IPO并获得上交所受理[3] - 2022年7月18日因发行人撤回申请和保荐人撤销保荐而被终止审核[3] - 前次IPO保荐机构为中国国际金融股份有限公司 会计师事务所和律师事务所与本次相同[3] 公司基本情况 - 公司成立于2010年 专注于无人船艇研发、生产、销售及相关服务[4] - 是中国无人船艇行业开创者[4] - 同行业可比公司包括航天彩虹、中航无人机、广联航空、晨曦航空、北摩高科、高德红外[5] 财务表现 - 营业收入从2018年2699.78万元增长至2020年25258.75万元 2021年上半年为11753.41万元[5] - 归母净利润持续亏损：2018年-8604.14万元、2019年-11831.65万元、2020年-15880.49万元、2021年上半年-3668.07万元[5] - 资产总额从2018年57146.61万元增长至2021年6月123613.74万元[6] - 研发投入占营业收入比例较高：2018年113.70%、2019年84.12%、2020年28.58%、2021年上半年29.86%[6] 前次IPO计划 - 选择的上市标准为预计市值不低于15亿元 最近一年营业收入不低于2亿元 最近三年累计研发投入占比不低于15%[6] - 拟募集资金15.50亿元[7] - 募投项目包括小型无人船艇生产基地(13645.59万元)、中大型无人船艇生产基地(26033.52万元)、研发中心升级(50703.29万元)、营销网络建设(19647.13万元)及补充流动资金(45000万元)[8] 股权结构 - 公司不存在单一股东持股比例达到30%的情形 故无控股股东[8] - 董事长张云飞实际支配公司51.4201%的表决权 为实际控制人[8]

公司上市进展 - 科创板IPO首轮审核问询函回复已披露 上交所官网显示近期对外公开[1] - IPO申请于2025年6月26日获受理 7月15日进入问询阶段[1] - 拟募集资金总额约8.89亿元 扣除发行费用后用于四个专项项目[1] 资金用途规划 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目 占用部分募集资金[1] - 车载电芯片研发及产业化项目 占用部分募集资金[1] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 占用部分募集资金[1] - 补充流动资金 占用部分募集资金[1] 业务聚焦领域 - 专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 为主要业务方向[1] - 产品和技术细节遭审核问询 首轮问询中涉及该领域追问[1] 市场关注重点 - 市场空间问题遭审核机构追问 首轮问询函中提及该议题[1] - 市场竞争情况遭审核机构追问 首轮问询函中涉及该议题[1]

IPO审议与业务结构 - 科创板IPO于7月25日被暂缓审议 上市委问询问题包括知识产权纠纷风险 收入确认合规性 长期存款收益率合理性及理财风险 [2] - 公司将于2025年8月29日二次上会审议 [2] - 公司主营光刻材料和前驱体材料 产品分为自产和引进两类 自产产品收入占比从2022年38.94%升至2024年63.77% 但利润主要依赖引进产品 其毛利占比2022年82.05% 2024年65.86% [3] 客户与业务变动 - 第一大客户A销售占比从2022年72.35%降至2024年64.07% 其中引进自SKMP的光刻材料对应毛利2022年13,756.04万元 2024年14,201.87万元 [4] - 2025年SKMP终止部分光刻材料合作 改为直接向客户A销售 导致公司2025年1-6月引进产品收入同比下降57.4% 毛利同比下降59.09% 净利润减少251.87万元 降幅5.71% [4] 技术授权与财务表现 - 自产TEOS前驱体材料系韩国Soulbrain技术授权 公司支付初始特许权使用费400万美元 并按销售额7%定期支付特许权使用费 持续15年 [5] - 自产前驱体材料收入2022年189.31万元 2024年4,420.26万元 但毛利率持续为负 2022年-329.59% 2024年-1.56% [6] - 自产产品整体毛利率低于引进产品 2024年自产产品毛利率28.97% 引进产品毛利率98.34% [3] 收购与估值问题 - 2021年以10,150.00万元收购翌光半导体35%股权 估值基准日股东权益估值33,022.12万元 较账面价值1,799.75万元增值31,222.37万元 增值率1,734.82% [8] - 收购涉及股权代持历史 李湘江曾代吕俊钦认购股份 2021年解除代持关系 [10] - 李湘江现直接持有公司1,553.8255万股股份 占比4.07% 为第三大股东 [12] 产能与募投项目 - 原计划募资12亿元 后调整为100,669.50万元 删减SiARC开发与产业化项目 [14] - 集成电路前躯体二期项目拟投资51,911.33万元 新增TEOS产能720,000千克 [15] - 集成电路用先进材料项目总投资90,916.74万元 建成后形成年产500吨光刻胶及其他材料产能 [16] - 2024年现有产能利用率偏低 SOC产能利用率57.42% BARC 21.43% KrF光刻胶17.55% TEOS 46.47% [16] - 子公司福建泓光披露的已有产能数据与招股书不一致 BARC产能22,296加仑/年 KrF光刻胶产能13,590加仑/年 均超过招股书披露的总产能 [18] - 福建泓光另有9,000加仑KrF光刻胶在建产能 [18] - 集成电路用先进材料项目建设周期环评报告显示12个月 与招股书60个月投入期存在差异 [19]

上市进程 - 公司于2025年8月25日在江苏证监局办理辅导备案登记 拟首次公开发行股票并上市 辅导券商为华泰联合证券 [1] - 公司曾于2022年12月申请上交所科创板首次公开发行 后于2023年6月基于自身战略规划考虑撤回申请 同月上交所终止审核 [1] 业务与技术 - 公司为数字化彩超设备生产商 主要产品包括推车式彩超 便携式彩超 掌上超声及超声探头 [1] - 核心技术涵盖波束形成技术 信号处理技术 图像处理技术 [1] 股权结构 - 控股股东为舟山晨鑫股权投资合伙企业(有限合伙) 直接持有公司32.36%股权 [1]

公司上市进展 - 恒坤新材科创板IPO将于8月29日再次上会 [1] - 公司曾于今年7月25日首次上会遭暂缓审议 [1] 公司业务与技术 - 公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用 [1] - 主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售 [1] - 是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一 [1]

由京东方前掌门人王东升掌舵，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）冲击上市迎 来最新进展。根据安排，公司科创板IPO将于8月14日上会迎考。作为《关于深化科创板改革服务科技 创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称"科创板八条"）发布后上交所受理的首家未盈利企业， 2022—2024年，西安奕材年度净利不断增亏，三年累计亏超17亿元。不过，公司今年上半年净利同比减 亏。另外，公司报告期内毛利率存在较大波动，且显著低于同行业可比公司平均水平。 上半年净利同比减亏 在问询阶段排队近8个月，西安奕材将于8月14日迎来上会大考。 据了解，西安奕材科创板IPO于2024年11月29日获得上交所受理，同年12月24日进入问询阶段。报告期 内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统 计，公司均是全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。 本次冲击上市，西安奕材拟募集资金约49亿元，拟投资于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。 作为科创板八条发布后首家获上交所受理的未盈利企业，2022—2024年，西安奕材年度净利亏损 ...

控制权迷局 - 公司由京东方创始人王东升二次创业孵化而来，五年内跻身中国大陆硅片产能第一，获国家大基金、IDG资本等41家私募基金累计注资超120亿元 [4] - 王东升联合一致行动人发行前合计控制25.68%股份（奕斯伟集团直接持股12.73%），发行后表决权稀释将低于30%安全线 [4] - 刘益谦通过国华人寿在宁波奕芯等关键平台持有一票否决权，虽表面转让股份，仍控制宁波盈泰泓85.71%财产份额及多个投资平台99%以上份额 [5][6] 技术研发短板 - 研发人员235人中50%为兼职，工艺开发部门职责边界模糊，上交所两轮问询质疑研发工时统计真实性 [9] - 逻辑芯片外延片电阻率均匀性仅0.9%，落后先进制程要求的0.5%，高附加值产品收入占比16.75%显著低于沪硅产业40%水平 [10] - 2024年折旧摊销占营业成本46.7%，债务激增60%至70.07亿元挤压研发投入，利息支出与研发投入形成资源争夺 [11] 财务风险加剧 - 三年累计亏损17.27亿元，2024年归母净利润-7.38亿元，亏损持续扩大 [13] - 债务总额从2023年43.75亿元飙升至2024年70.07亿元（短期9.62亿+长期60.44亿），增速60%远超营收43.95%增速 [14][15] - 应收账款同比激增79.89%，周转率4.29次低于行业均值6.07次，固定资产占比59.58%且存货三年增长5倍至12.46亿元 [15][16] 行业竞争压力 - 2022-2024年产品单价累计降幅近30%（479.89元→361.58元/片），SEMI预测2024年全球价格或再跌2-5% [19][20] - 国内规划产能超2026年预测需求1.5倍，公司计划扩产至120万片/月面临产能过剩风险 [20] - 前五大客户贡献超60%收入，对某存储IDM厂商依赖度达35%，客户集中度过高 [22][23] 监管问询焦点 - 触发17条财务风险预警指标，监管两轮问询直指控制权稳定性、刘益谦潜在利益安排及盈利预测可靠性 [24] - 要求披露兼职研发人员管理标准及第一大客户替代方案，质疑2026年扭亏假设的激进性 [24][26] - 债务增速远超营收增速，每新增1元债务需1.5元营收覆盖利息，现金流压力持续放大 [27]