文章核心观点 - 成都莱普科技股份有限公司科创板IPO申请已获受理，公司专注于先进精密激光技术及半导体创新工艺开发，核心业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售及相关技术服务，产品主要应用于12英寸集成电路产线和先进封装产线 [1] - 报告期内（2022年至2024年及2025年一季度），公司营收与净利润呈现爆发式增长，但高增长背后潜藏着研发投入结构性差异、盈利质量不足、资产运营效率偏低及财务结构承压等多重隐忧，需在监管问询中进一步厘清 [1] 高增长与研发投入 - 营业收入从2022年的7414.56万元增至2024年的2.81亿元，最近三年复合增长率高达96.25% [2] - 净利润从2022年的-938.22万元攀升至2024年的5491.16万元，实现扭亏为盈，2025年一季度净利润为68.32万元 [2] - 研发费用报告期内分别为1528.13万元、2395.18万元、5873.72万元及1049.63万元 [2] - 研发费用占营收比例报告期内分别为20.61%、12.56%、20.9%及28.66%，呈现显著波动，2023年阶段性下滑 [3] - 2024年研发费用同比大增145.23%，其中验证费同比激增11倍至1559.13万元，折旧摊销费增加757.8万元至1337.1万元，这两类费用大幅增长占研发费用增量比例较高 [3] 盈利质量与资产运营 - 经营活动现金流量净额报告期内除2024年实现3203.59万元回正外，其余期间均为负值，分别为-2827.26万元、-3272.37万元及-2716.99万元 [4] - 2024年现金流回正主要依靠经营性应付项目增加8595.59万元，而非经营性收入的实质性流入 [4] - 应收账款余额报告期各期末分别为4073.24万元、5056.52万元、1.18亿元及1.17亿元，2022年至2024年应收账款占收入比例分别为54.94%、26.51%、42.02% [5] - 2024年应收账款周转率降至3.33次，较2023年的4.18次明显下滑，且低于同行均值6.02次 [5] - 存货账面价值从2022年的9043.63万元增至2025年一季度的2.26亿元，占各期末流动资产比例维持在24%以上，2025年一季度达到34.79% [5] - 存货跌价准备计提金额报告期内分别计提166.66万元、388.11万元、606.53万元和720.05万元，计提比例从1.81%升至3.08% [5] - 2024年存货周转率0.77次高于同行均值0.69次，但较2023年的0.92次呈下降趋势 [5] 费用管控与合规性 - 管理费用从2022年的1470.92万元增至2024年的2808.59万元，占营收比例从19.84%降至9.99%，2025年一季度又升至21.41% [6] - 报告期内管理费用中的业务招待费累计支出312.35万元，销售费用中的业务招待费累计支出更高达589.71万元 [6] - 2022年公司现金分红1125万元，但截至2022年初未分配利润为-2834.98万元，不满足《公司法》规定的分红条件，该笔分红于2023年12月收回 [6][7] 财务结构 - 截至2025年3月末，公司货币资金为1.1亿元，较2023年末减少8837.7万元 [8] - 短期债务合计7302.98万元，长期债务高达1.93亿元，有息负债占负债总额比例达51.65% [8] - 资产负债率从2023年的28.91%升至2024年的48.17%，2025年一季度进一步升至49.12% [8] - 流动比率由2023年的4.36倍降至2.58倍，速动比率由3.3倍降至1.68倍 [8] - 财务结构变化主要系“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”推进导致应付账款、长期借款及一年内到期的非流动负债大幅上升所致 [8]

股价表现与资金流向 - 11月11日盘中股价上涨4.40%，报352.90元/股，成交金额5.08亿元，换手率0.52%，总市值992.23亿元 [1] - 主力资金净流入1769.80万元，特大单买入1.12亿元（占比21.95%），卖出7727.19万元（占比15.21%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨130.05%，近5个交易日上涨15.78%，近20日上涨42.50%，近60日上涨113.58% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 公司成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 所属概念板块包括增持回购、融资融券、大盘、基金重仓、半导体设备等 [1] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%；归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 截至9月30日，股东户数为2.52万，较上期增加78.46%；人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）和嘉实上证科创板芯片ETF（588200）分别为第七和第九大流通股东，持股均有减少 [2]

股价与融资融券表现 - 11月4日公司股价上涨3.19%，成交额达28.78亿元 [1] - 当日融资买入2.92亿元，融资偿还2.26亿元，融资净买入6551.01万元，融资余额11.19亿元，占流通市值1.31%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还1000股，融券卖出400股，卖出金额12.19万元，融券余量8.31万股，融券余额2531.83万元，同样处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 截至11月4日，公司融资融券余额合计11.45亿元 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，半导体专用设备业务收入占比96.47% [1] - 截至9月30日，公司股东户数为2.52万户，较上期大幅增加78.46%，人均流通股11091股，较上期减少43.97% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27%，归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - A股上市后公司累计派发现金红利1.74亿元 [2] 主要机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股512.05万股，较上期减少170.72万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股508.16万股，较上期减少70.87万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股490.15万股，较上期减少289.23万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股428.74万股，较上期减少26.14万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股317.57万股，较上期减少14.62万股 [2]

公司上市进展 - 莱普科技科创板IPO于2025年9月29日获得受理 [1] - 公司IPO于10月26日进入问询阶段 [1] 公司业务与募资用途 - 公司以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务 [1] - 公司拟募集资金约8.5亿元，扣除发行相关费用后，拟投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、研发中心及信息化建设项目、研发、技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1]

股价表现与资金流向 - 10月20日早盘公司股价上涨2.06%至246.58元/股，总市值达693.29亿元，成交金额为1.56亿元，换手率为0.23% [1] - 当日主力资金净流入2013.68万元，其中特大单净买入1475.58万元（买入2482.79万元，卖出1007.21万元），大单净买入538.1万元（买入5031.06万元，卖出4492.96万元） [1] - 公司股价年初至今上涨60.74%，近5个交易日下跌8.07%，近20日上涨39.73%，近60日上涨50.21% [1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市，总部位于辽宁省沈阳市，主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司主营业务收入构成为半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）业务占比3.53% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，涉及概念板块包括中芯国际概念、半导体设备、大基金概念、集成电路、半导体等 [1] 2025年上半年财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25%，但归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69%，人均流通股为19794股，较上期大幅增加89.04% [2] - A股上市后公司累计派发现金分红1.74亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第四大流通股东，持股779.38万股，较上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股682.77万股，较上期增加119.26万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第六大流通股东，持股579.02万股，较上期增加19.25万股，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股332.19万股，较上期增加31.98万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）为第七大流通股东，持股454.88万股，较上期减少18.47万股，银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）已退出十大流通股东之列 [2]

公司股价与交易数据 - 10月13日，拓荆科技股价上涨1.22%，成交额为25.14亿元 [1] - 当日融资买入额为2.16亿元，融资偿还额为2.24亿元，融资净买入为-865.61万元 [1] - 截至10月13日，公司融资融券余额合计为10.11亿元，其中融资余额为9.94亿元，占流通市值的1.32%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 10月13日融券卖出2500股，按当日收盘价计算卖出金额为67.06万元，融券余量为6.32万股，融券余额为1695.34万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 拓荆科技股份有限公司位于辽宁省沈阳市，成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市 [1] - 公司主营业务涉及高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：半导体专用设备占96.47%，其他(补充)占3.53% [1] 公司股东与股权结构 - 截至6月30日，拓荆科技股东户数为1.41万户，较上期减少4.69% [2] - 截至6月30日，人均流通股为19794股，较上期增加89.04% [2] - 公司A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股779.38万股，相比上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算有限公司持股682.77万股，相比上期增加119.26万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）持股579.02万股，相比上期增加19.25万股 [2] - 诺安成长混合A（320007）持股454.88万股，相比上期减少18.47万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股332.19万股，相比上期增加31.98万股 [2] - 银华集成电路混合A（013840）、华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月-6月，拓荆科技实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 2025年1月-6月，公司归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2]

股价与融资交易表现 - 10月9日公司股价上涨6.73%，成交额为30.40亿元 [1] - 当日融资买入额为2.72亿元，融资偿还额为3.38亿元，融资净买入为-6681.12万元 [1] - 截至10月9日，融资融券余额合计10.31亿元，其中融资余额10.14亿元，占流通市值的1.30%，该余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 当日融券偿还1.10万股，融券卖出600股，融券卖出金额16.66万元，融券余量5.97万股，融券余额1656.56万元，该余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司位于辽宁省沈阳市，成立于2010年4月28日，于2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体专用设备占比96.47%，其他（补充）占比3.53% [1] 股东结构与持股变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.41万户，较上期减少4.69% [2] - 人均流通股为19794股，较上期增加89.04% [2] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股779.38万股，较上期减少8.02万股；香港中央结算有限公司持股682.77万股，较上期增加119.26万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股579.02万股，较上期增加19.25万股；诺安成长混合A（320007）持股454.88万股，较上期减少18.47万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股332.19万股，较上期增加31.98万股；银华集成电路混合A（013840）和华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列 [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入19.54亿元，同比增长54.25% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为9428.80万元，同比减少26.96% [2]

公司上市与募资计划 - 莱普科技科创板IPO于9月29日晚间获得上交所受理 [1] - 公司拟募集资金总额约8.5亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后 将投资于晶圆制造设备开发与制造中心项目 先进封装设备开发与制造中心项目 研发中心及信息化建设项目 研发技术支持与营销网络建设项目以及补充流动资金 [1] 公司业务与核心技术 - 莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心 [1] - 公司主要从事高端半导体专用设备的研发 生产和销售 并提供相关技术服务 [1]

股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌1.26% 成交额达24.93亿元 [1] - 当日融资买入3.04亿元 融资净买入2049.71万元 融资余额11.68亿元占流通市值1.68% [1] - 融券卖出6200股金额154.38万元 融券余量7.64万股对应余额1902.96万元 [1] 融资融券状况 - 融资融券总余额11.87亿元 融资余额与融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融资余额超过近一年90%分位 融券余额同样超过近一年90%分位 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户较上期减少4.69% 人均流通股19794股较上期大幅增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [2] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 机构持仓调整 - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 [2] - 银华集成电路混合与华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [2] - 公司A股上市后累计派现1.74亿元 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1]

股价表现 - 9月2日股价下跌5.14%至186.39元/股 成交额8.32亿元 换手率1.56% 总市值521.39亿元 [1] 公司基本情况 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 半导体专用设备收入占比96.47% 其他(补充)收入占比3.53% [1] 机构持仓情况 - 长城科创两年定开混合A(506008)二季度持有4.47万股 占基金净值比例3.03% 为第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏约45.14万元 [2] - 基金规模2.2亿元 今年以来收益29.1% 近一年收益79.11% 成立以来亏损3.46% [2] - 基金经理赵凤飞累计任职7年181天 管理规模8.99亿元 最佳回报50.42% 最差回报-5.37% [2]