公司动态 - 小米集团即将在5月下旬发布自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1" [2] - 北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日 注册资本30亿元 执行董事为曾学忠 [5] - 北京玄戒2025年以来密集申请芯片相关专利 5月13日申请10项公开发明专利 目前公开专利达115件 其中113件处于审核中 [5] 行业趋势 - SoC芯片是决定手机性能的核心 集成CPU GPU DSP RAM Modem 导航定位模块等多个功能模块 [4] - 中国手机厂商纷纷布局自研芯片 华为麒麟芯片为代表 vivo推出自研图像处理芯片V3等 [4] - 自研芯片可提升手机性能和技术优势 增强供应链掌控力 降低对外依赖 [5] 高管背景 - 曾学忠现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁 分管互联网业务部 [5] - 曾学忠曾在中兴通讯担任高级副总裁 执行副总裁等职 并在紫光集团担任全球执行副总裁 紫光展锐CEO等职务 [5] - 曾学忠同时担任中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长 [5]

小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布！ 5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体发文称："和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒 O 1，即将在5月下旬发布。感谢 大家支持！" 北京社科院副研究员王鹏向记者表示："自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能和独特技术优势的需求，提升手机竞争力。同时，也能让手机厂商降低对供应链 的依赖，为手机厂商提供更强的供应链掌控力。" 本次小米自研的手机SoC芯片名为"玄戒 O 1"。企查查显示，北京玄戒技术有限公司（以下简称"北京玄戒"）成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事 为曾学忠。 据了解，曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。从过往履历来看， 曾学忠历任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光 展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。 据了解，SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机 ...

小米玄戒O1芯片发布 - 公司自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布 [1] 雷军个人状态与社交媒体动态 - 雷军将微博评论权限设置为仅允许关注满100天的粉丝评论 [3] - 雷军称过去一个多月是创办小米以来最艰难的一段时间 情绪低落并取消了部分会议和出差计划 [3] - 雷军暂停了社交媒体互动 近期状态开始逐步恢复 [3] 小米汽车SU7相关事件 - 小米SU7爆燃事故及智能驾驶问题成为市场焦点 安徽省公安厅交管总队已指导开展事故调查 [5] - 公司调整SU7车辆详情页面措辞 将"智驾"更名为"辅助驾驶" 并在APP中明确相关风险提示 [5] - 小米汽车官方发布文章回应SU7 Ultra限制马力等关注问题 [5] 小米SU7 Ultra车机版本更新问题 - 1.7.0车机版本更新对动力输出进行限制 1548匹最大马力被锁定 需达成赛道成绩才能解锁 [6] - 公司表示已暂停该版本推送 将为已升级用户在下个版本中解决问题 预计耗时4-8周 [6]

微信编辑：夏木 小米董事长兼CEO雷军在微博上称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫"玄戒O1"，即将在5 月下旬发布。 ...

小米股价下跌及催化剂分析 - 5月以来小米股价累计下跌约9%，主要受新订单减少影响 [1] - 德意志银行认为股价回调为良好买入机会，订单下降由短期因素导致（负面事件、购车者观望情绪）[1] - 预计5月底起新订单将回升，因增加汽车广告及即将发布SUV车型"YU7" [1] - 周交付量下降主因劳动节假期，非需求问题，当前订单积压约21万台 [1] 四大股价催化剂 - **2025年Q1财报**：预计销售额同比增9%至75869辆，智能电动汽车业务毛利率环比增至22%，净亏损同比降87%至3亿元，总收入持平约1090亿元，经调整净利润100亿元（同比增54%）[2] - **自研芯片发布**：5月底将推出智能手机芯片组"XRING" [2] - **投资者日活动**：6月3日举办会议，6月4-5日开放智能电动汽车工厂参观 [2] - **新车型上市**：SUV"YU7"将于6-7月发布，预计月销量达3万辆 [2]

联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑 - 联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑，首发国产首款5nm自研SoC [1] SS1101处理器配置 - 设备信息显示搭载名为SS1101的处理器，采用64位10核心Arm v8架构，频率至高可达3290MHz，丛集为2+3+2+3 [3] - GPU部分搭载Arm的"Mali-G720-Immortalis"，属于G720世代，具体规模和是否支持光追暂无法判断 [3] 芯片制造工艺 - 泄密者暗示采用台积电5nm工艺，而非中芯国际或三星 [4] - 美国芯片管制暂未影响小米、联想通过台积电渠道代工生产 [4] 联想自研芯片背景 - 2022年9月有消息称联想旗下鼎道智芯研发的5nm芯片已回片并成功点亮，专门针对平板电脑应用设计 [5] - 结合最新爆料，很可能实锤联想自研5nm芯片 [5]

联想YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版发布 - 配备14.5英寸3K OLED屏幕，16GB+512GB存储组合，主机售价4999元 [1] - 搭载疑似自研芯片SS1101，采用ARM架构10核心方案（2+2+3+3），主频3.29GHz，搭配Mali G720 Immortalis GPU [1] - 芯片具体技术细节尚未公布，产品将于5月20日正式开售 [1] 联想芯片自研布局 - 旗下鼎道智芯公司2022年1月成立，由联想100%持股，专注集成电路设计与半导体业务 [2] - 2022年9月传出5nm自研芯片流片成功消息，专为平板电脑设计 [2] - 公司研发投入创新高，2023/24财年研发人员占比26.2%，研发费用率3.6% [2] 联想芯片领域投资 - 通过投资布局多家芯片企业，包括寒武纪、思特威、芯驰、比亚迪半导体等 [2] - 2023/24财年总营业额569亿美元（约4149亿元人民币），净利润10亿美元 [2]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 根据小米先前的内部宣布，将在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平 台部负责人，除了向产品部总经理李俊汇报，也有一说是直接向执行长雷军汇报，意味整个开发进 度能受更密切监督。 秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。 小米上一次推出自研芯片，已是 2017 年发布的 Surge S1，该芯片采用台积电 28 纳米制程。 目 前有传闻称，小米Xring将采用台积电4纳米制程，总体性能达到高通Snapdragon 8 Gen 1水平， 预期在今年上半年正式公开，但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。 @Jukanlosreve认为， 如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的 工程师也可能会获得更好的薪资机会。 目前「削减成本、提高效率」已在几乎所有行业中得到普遍 应用，而 Xring 愿意花钱对生态系统的成长无疑是个正面信号。 先前市场消息传出，小米自研3纳米手机系统单芯片（SoC）已进入设计定案（tape out），当时 预期会在今年发布，但现在进入上半年尾 ...

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益与技术分析 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% 关键驱动包括基带芯片、收发器及相关PMIC [2] - 自研5G解决方案预计为每台设备节省10美元成本 按iPhone 16e今年出货2200万支计算 可节省2.2亿美元 [2] - 若全面导入年销2亿支iPhone 基带芯片部分可节省成本达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果调制解调器技术演进与供应链 - 苹果通过2019年收购英特尔调制解调器部门获得技术基础 其起源可追溯至英飞凌、LSI及Agere Systems等企业 [10][14][16] - iPhone 16e搭载自研5G调制解调器Apple C1 采用台积电4nm工艺 电路规模较英特尔14nm基带(PMB9960)扩大2.5-3倍 [18][19] - 苹果逐步替换高通调制解调器 iPhone 16/16 Pro仍采用高通骁龙X71(5nm) 而iPhone 16e起改用自研方案 [6][20][22] 台积电在苹果芯片战略中的关键角色 - 台积电为苹果自研芯片主要代工厂 其7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] - 台积电计划将亚利桑那厂30%的2纳米以下产能用于支持苹果、英伟达、超微、高通与博通等客户需求 [2] iPhone 16系列产品设计与组件差异 - iPhone 16e采用单摄像头设计(索尼制造)与条形电池 相比iPhone 16 Pro的L型电池拥有更大容量 [6][8] - 三款iPhone机型间通用部件极少 凸显苹果高开发能力 仅人脸识别等少数模块共享 [8] - Apple C1调制解调器系统包含数字基带(支持2G/3G/4G/5G)、通信收发器(MIMO技术)及专用PMIC 并采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] 全球基带芯片市场竞争格局 - 5G调制解调器主要供应商为高通、联发科和紫光展锐 华为与三星仅自用 三星同时为谷歌Pixel系列供货 [5] - 苹果历经英飞凌、英特尔和高通等多轮供应商变更 最终通过收购整合实现自研 [5][10]

苹果自研5G基带芯片C1的成本效益 - 苹果iPhone 16e的BoM成本中自研元件占比达40% [1] - 基带芯片、收发器和相关PMIC的自研价值比重分别提升至63%和50% [1] - 每台装置采用自研5G解决方案可节省成本10美元 [1] - iPhone 16e出货量2200万支可节省2.2亿美元成本 [1] - 若全系列iPhone年出货2亿支采用自研基带 年节省成本将达20亿美元（约新台币650亿元） [2] 苹果自研芯片技术细节与供应链 - 苹果C1基带芯片由台积电4nm制程制造 [18] - C1基带电路规模是英特尔14nm基带芯片的2.5-3倍 [18] - 芯片组包含数字基带、通信收发器和电源管理IC三件套配置 [10][16] - 采用MEMS振荡器替代传统晶体振荡器 [11] - 台积电7纳米以下先进制程营收占比达73% 其中5纳米占36% 3纳米占22% [2] 苹果基带芯片发展历程 - 苹果2019年收购英特尔调制解调器部门 其技术源自英飞凌和LSI [13][15] - 从2020年iPhone 12开始采用高通5G调制解调器 [5] - 2024年9月iPhone 16/16 Pro将继续采用高通骁龙X71调制解调器 [5][19] - 2025年2月iPhone 16e将首次搭载苹果自研C1 5G调制解调器 [5][19] - 苹果正在开发C2和C3后续型号 计划逐步取代高通和博通芯片 [19][20] 产品设计与部件配置 - iPhone 16e采用单摄像头设计 传感器面积比iPhone 16 Pro大三倍以上 [8] - 采用条形电池设计 相比L型电池可提供更大容量 [8] - 三款iPhone 16系列机型间几乎没有完全通用部件 [8] - 通信板配置与高通、联发科方案相同 包含基带、收发器和PMIC芯片组 [10][22]