芯片发布与战略意义 - 公司发布全新自研手机SoC芯片玄戒O1 为继2017年澎湃S1后蛰伏8年的回归之作 [1] - 芯片研发为筹备长达4年的计划 确立对标苹果目标 [3] - 玄戒O1是公司造芯十年关键成果 体现巨资投入决心 [6] 芯片技术规格 - 采用台积电第二代3nm技术 晶体管数量达190亿 芯片面积仅109mm² [3] - CPU采用四簇十核架构：2颗3.9GHz超大核+4颗3.4GHz性能大核+2颗1.9GHz能效核+2颗1.8GHz超级能效核 [3] - GPU采用16核心设计 搭载Immortalis-G925 配备动态性能调度技术 [3] 性能表现数据 - 安兔兔综合跑分超过300万分 属第一梯队水平但较顶级芯片仍有差距 [5] - GeekBench单核跑分3008 较苹果低约15% 多核跑分9509 较苹果高约9% [5] - 搭载芯片的小米15S Pro在日常应用启动响应时间较iPhone 16 Pro Max缩短30.4% 游戏帧率更高温度更低 [8] 研发投入与团队 - 玄戒芯片累计研发投入超135亿元人民币 研发团队规模超2500人 [6] - 2025年预计研发投入超60亿元 十年规划至少投入500亿元 [6] 产品应用与定价 - 芯片由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载 [6] - 小米15S Pro定价：16GB+512GB版本5499元 16GB+1TB顶配版5999元 国补后起售价4999元 [8] - 小米平板7 Ultra定价：12GB+256GB版5699元 12GB+512GB版5999元 16GB+1TB版6799元 纳米柔光屏版另加价 [8] 市场定位与影响 - 芯片亮相强化公司冲击高端市场决心 不再应用于中端机型 [10] - 产品体验若达标 即便性能稍逊于竞品 仍可能获得用户支持 [11]