芯片发布 - 公司正式发布玄戒O1和T1两款芯片及三款产品 [2] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，实验室跑分突破300万，配备十核心四丛集CPU架构（2颗超大核+4颗大核+2颗小核+2颗超小核）及16核GPU [2] - 玄戒O1将应用于小米15S Pro和小米平板7 Ultra，玄戒T1用于小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版并集成自研4G基带 [2][4] 性能对比 - 玄戒O1在CPU多核性能及GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片，实际场景中机身温度更低 [3] - 公司称玄戒O1性能与能效已进入行业第一梯队 [4] 研发投入 - 公司四年累计投入135亿人民币研发玄戒芯片，计划未来十年投资500亿元，研发总投入将达2000亿 [4] - 公司强调芯片领域战略布局的必要性 [5]