财务表现 - 25Q2营收14.7亿美元，同比-15%/环比+2%，略超指引中值（14-15亿美元）[2] - 25Q2毛利率37.6%，同比-8pcts/环比-2pcts，略超指引中值（36.5%-38.5%）[2] - 25Q2产能利用率68%，环比+8pcts，库存DOI 208天/环比-11天，渠道库存10.8周[2] - 25Q3营收指引14.65-15.65亿美元，中值同比-14%/环比+3%，毛利率指引36.5%-38.5%[3] - 25Q2非GAAP每股收益0.53美元，去年同期0.96美元，稀释股数4.15亿股[18] 业务分拆 - 电源方案部（PSG）营收6.98亿美元，同比-16%/环比+8%[3] - 模拟与混合信号部（AMG）营收5.56亿美元，同比-14%/环比-2%[3] - 智能感知部（ISG）营收2.15亿美元，同比-15%/环比-8%[3] - 汽车营收7.33亿美元，同比-19%/环比-4%，中国市场强劲抵消欧美疲软[3] - 工业营收4.06亿美元，同比-13%/环比+2%，数据中心和AI营收同比近翻倍[3] - 其他业务营收3.29亿美元，同比-9%/环比+16%，AI数据中心为主要增长动力[3] 战略进展 - 与英伟达合作加速800V直流电源架构转型，5x5封装单路量产，双路样品测试[5] - 碳化硅业务受中国新能源汽车量产带动，毛利率低于公司均值但价格稳定[5] - 10BASE-T1S产品向超10家客户送样，Fishkill工厂发货超500万个单位[5] - ISG加速退出非核心业务，聚焦ADAS、机器视觉等高价值领域[5] - 计划2026年前淘汰5%低毛利产品线，涉及5000万至1亿美元营收影响[26] 市场动态 - 25Q2各终端市场呈现企稳复苏迹象，未因关税出现提前拉货[5] - 中国汽车营收环比+23%，占汽车业务50%份额，持续为小米等客户提升续航[12][28] - 欧美汽车市场疲软主因库存压力及订单推迟，25Q2为业务底部[5] - AI数据中心增长符合预期，与XPU企业合作开发智能功率产品[13] - 工业板块传统业务小幅下滑，医疗、航空航天及国防业务持续增长[3] 运营规划 - 2025年目标股票回购金额提升至自由现金流100%，25Q2回购3亿美元[16] - Fabrite技术革新计划预计贡献200个基点毛利率改善[24] - 战略库存87天（Q1为100天），基础库存121天处于健康区间[19] - 预计26年53%毛利率目标通过产能利用率提升、外包转自产及新品导入实现[24] - East Fishkill工厂完成目标产线认证，新技术产品产量达500万单位[34]

公司上市进展 - 天岳先进于7月30日通过港交所上市聆讯 中金公司和中信证券担任联席保荐人 [1] - 公司正进行香港IPO预路演 募资规模约2.5至3亿美元 [1] 财务表现 - 2024年衬底端营收实现41%增长 [1] - N型碳化硅衬底业务收入逆势增加35% [4] 市场地位 - 碳化硅衬底领域龙头企业 市占率处于领先地位 [1] - 被Yole列为上游晶圆材料领域代表性企业 与意法半导体、英飞凌、Wolfspeed等国际巨头并列 [1][4] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立业务合作 [5] - 成为8英寸晶圆开放市场技术及供应领导者 能大批量交付8英寸晶圆 [4][5] 技术发展 - 成功打进全球核心供应链体系 获得英飞凌、博世、Onsemi等国际顶级IDM厂商供货协议 [5] - 在巩固6英寸主流技术基础上 强势布局8英寸及12英寸高附加值市场 [5] - 碳化硅衬底大尺寸化为AI眼镜等消费电子领域应用提供技术基础 [6] 行业前景 - 全球功率碳化硅器件市场规模预计2030年达103亿美元 2024-2030年复合增长率20.3% [2] - 6英寸衬底年出货量将从2024年115万片增长至2030年470万片 复合增长率26% [2] - 风光储、AI数据中心和电动汽车将成为衬底出货量主要增长动力 [2] - AI眼镜出货量预计2030年超6590万副 有望形成公司第二增长曲线 [6] 战略优势 - 深度受益于中国作为全球最大电动汽车市场的地位及"China for China"战略 [4] - 与多家关键器件制造商和外延厂商建立深度战略合作 [4] - 通过行业最高标准验证 产品具备过硬质量和完备供应能力 [5]

港股半导体领域迎来新龙头 - 天岳先进通过港交所主板上市聆讯，即将成为港股半导体领域又一龙头企业 [1] - 公司是全球市场份额第二的8英寸导电型衬底供应商，此次上市将为其高速扩张注入资本动能 [1] 碳化硅(SiC)行业前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，凭借击穿电压、功率密度、耐高温及高频性能优势，成为突破硅材料物理极限的黄金赛道 [2] - 能源转型与AI技术爆发推动SiC高速发展，新能源汽车、光伏储能、电网升级等领域需求强劲增长 [3] - AI数据中心对高效散热与节能技术的需求推动SiC应用，英伟达等巨头已采用SiC技术开发800V HVDC系统 [4] - 消费电子领域迎来颠覆性突破，碳化硅材料在AR眼镜中展现卓越光学特性，Meta等厂商已加速布局 [4][5] - 预计2030年SiC功率器件市场规模将达197亿美元，年复合增长率35.2%，渗透率从2024年的6.5%提升至22.6% [5] 天岳先进的技术实力与竞争壁垒 - 公司率先在国内实现半绝缘型和导电型碳化硅衬底产业化，是全球少数能稳定批量供应8英寸衬底的供应商之一 [9] - 2024年推出全球首款12英寸碳化硅衬底样品，具备6/8/12英寸全系列产品矩阵，领跑大尺寸化赛道 [9] - 2024年公司碳化硅衬底专利位列全球前五，并首次获得日本半导体材料金奖 [10] - 按2024年收入计算，公司全球市场份额达16.7%，导电型衬底市占率22.8%，高纯半绝缘衬底市场连续五年全球前三 [10] - Yole将天岳先进列为全球五大重点分析对象之一，认可其8英寸晶圆大批量交付能力 [11] 天岳先进的财务与商业化进展 - 公司营业收入从2022年的4.17亿元激增至2024年的17.68亿元，年复合增长率显著 [14] - 2024年成功扭亏为盈，净利润达1.79亿元，毛利率从2022年的-7.9%提升至24.6% [14] - 与英飞凌、博世、安森美等国际顶级IDM厂商签署供货协议，进入全球产业顶级生态链 [15] - 上海临港工厂2023年量产，2024年产能达42万片/年，长期目标100万片/年 [15] - 全球化布局深化，海外收入占比从2022年的12.6%提升至2024年的47.8% [16] - 业务多元化加速，与舜宇光学合作切入AR眼镜供应链，预计明年上半年推出量产产品 [16]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收14.7亿美元，超过指引中值，非GAAP毛利率37.6%，每股收益0.53美元 [8] - 营收环比增长1.6%，汽车业务营收7.33亿美元，环比下降4%，工业业务营收4.06亿美元，环比增长2%，其他业务增长16% [17][18] - 现金及短期投资28亿美元，总流动性40亿美元，运营现金流1.84亿美元，自由现金流1.06亿美元 [20] - 第三季度营收指引14.65-15.65亿美元，非GAAP毛利率指引36.5-38.5% [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车业务环比下降4%，主要受欧美市场疲软影响，但中国市场表现强劲，预计第三季度将恢复增长 [9][18] - 工业业务环比增长2%，但传统工业略有下滑，医疗和航空航天业务持续增长 [10][18] - AI数据中心业务同比增长近一倍，成为其他业务增长的主要驱动力 [10][18] - 电源解决方案集团(PSG)营收6.98亿美元，环比增长8%，同比下降16% [18] - 模拟和混合信号集团(AMG)营收5.56亿美元，环比下降2%，同比下降14% [18] - 智能传感集团(ISG)营收2.15亿美元，环比下降8%，同比下降15% [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场营收环比增长23%，主要受碳化硅产品和新EV车型推动 [9] - 中国在BEV和PHEV平台均表现强劲，与小米等客户合作提升产品性能 [9] - 欧美汽车市场持续疲软，但中国市场成为主要增长动力 [9][18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦汽车、工业和AI数据中心三大战略领域，与NVIDIA等领先企业合作开发800V DC电源架构 [6][7] - 持续投资碳化硅等宽禁带半导体技术，已开始向客户提供样品 [14][15] - 退出非核心业务和低附加值产品，重新定位图像传感产品组合 [12][23] - 通过FabRite计划优化制造布局，提升运营效率 [16][23] - 2026年预计有5%的2025年营收不会重复，主要来自产品线调整 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场需求出现企稳迹象，但尚未看到明显复苏 [8][28] - 未观察到关税导致的订单提前，多元化的制造布局成为竞争优势 [9] - 对AI数据中心增长持乐观态度，认为电源解决方案将成为限制因素 [10][11] - 保持谨慎态度，控制可控制因素，等待更稳固的复苏基础 [29] 其他重要信息 - 已从East Fishkill工厂出货超过500万件产品 [13] - 库存天数降至208天，战略库存为87天，基础库存健康在121天 [21] - 2025年目标股票回购增至自由现金流的100%，第二季度已回购3亿美元 [17] 问答环节所有的提问和回答 关于周期性复苏和业务转型 - 管理层看到市场企稳迹象，但尚未宣布复苏，汽车业务已在第二季度触底，预计第三季度增长 [28][29] - AI数据中心业务连续两个季度同比翻倍，TREJO平台设计渠道季度翻倍 [30][31] - 预计2026年有5000万至1亿美元营收不会重复，主要来自ISG业务调整 [52][53] 关于毛利率和产能利用率 - 当前毛利率受产能利用率影响较大，每提升1%利用率可带来25-30个基点改善 [34] - 长期毛利率53%目标不变，将通过提升利用率、优化制造布局和产品组合调整实现 [34][35] - 第三季度指引包含900个基点的未吸收成本，利用率预计持平或略升 [22][34] 关于业务细分表现 - 工业业务略低于预期，主要因传统工业下滑 [39] - AI数据中心业务虽小但增长迅速，成为其他业务主要驱动力 [40] - 汽车业务复苏缓慢主要受欧美市场拖累，中国市场表现强劲 [43][44] 关于库存管理 - 库存预计已在第二季度见顶，第三季度将开始下降 [93][94] - 分销库存10.8周，处于9-11周目标范围内 [21][54] 关于碳化硅业务 - 碳化硅毛利率低于公司平均水平，主要因产能利用率低 [61] - 与竞争对手破产无关，公司凭借产品性能赢得市场 [110][112] - 模块与芯片销售比例变化已在预期内，不影响长期市场前景 [117][120] 关于战略调整 - ISG业务重新定位聚焦机器视觉等高价值领域，预计影响5000万至1亿美元营收 [49][52] - East Fishkill工厂进展顺利，多种产品已完成认证 [102][103]

碳化硅产品布局 - 公司有研发、制造、销售SiC及相关产品，具体产品型号和进展可参考公司官网及定期报告 [2] - 公司已构建完整的SiC MOS产品矩阵，并向多个客户送样并获得认可 [2] - 未来SiC MOS市场份额有望持续提升 [2] 新能源领域发展 - 公司重视SiC MOS技术研发，在新能源领域积极布局 [2] - 产品已获得客户认可，显示技术实力和市场竞争力 [2]

市场拓展与国际化 - 公司开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [1] - 2024年公司境外收入达8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [1] - 公司在全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，位居全球第二 [1] - 中国衬底材料凭借价格和质量优势正在扩大全球市场份额 [1] - 公司有海外建设工厂的规划 [5] 技术优势与创新 - 公司累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [2] - 公司荣获日本"半导体电子材料"类金奖，是中国企业首次获得该奖项 [2] - 公司已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外销售 [2] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 公司成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，向更高电压领域迈进 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 产能布局 - 公司构建了山东济南和上海临港两大生产基地，年产能超40万片 [4] - 上海临港工厂具备年30万片导电型衬底生产能力 [4] - 8英寸衬底已实现批量销售，未来产能将持续提升 [4] 下游应用与市场前景 - 碳化硅下游需求80%来自新能源汽车，800V平台普及将提升渗透率 [6] - 公司与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [6] - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达2.9万亿日元（1500亿RMB），比2024年扩大7.4倍 [6] - 公司积极布局AR眼镜领域，与舜宇奥来签署战略合作协议开发碳化硅光波导镜片 [7] - 预计2030年全球AI眼镜出货量将超6000万副 [7]

公司上市与资本背景 - 天域半导体于2024年7月22日向港交所主板递交上市申请 由中信证券担任独家保荐人 此前曾于2023年12月23日递表[1] - 公司投资人阵容包括产业资本（华为哈勃科技、比亚迪、上汽尚颀资本、海尔资本）、财务投资机构（复朴投资、踊跃成长等）及政府背景基金（中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投等）[1] - IPO募资计划用于未来五年产能扩张、自主研发创新及战略投资或收购[1] 业务定位与行业地位 - 公司是中国技术领先的碳化硅外延片供应商 提供4英寸、6英寸和8英寸外延片 并重点发展6英寸及8英寸产品[2] - 产品应用于新能源行业（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空及家电等领域[2] - 截至2025年5月31日 公司6英寸及8英寸外延片年度产能约42万片 成为中国具备该产能的最大公司之一[6] 财务表现与增长趋势 - 2021年至2023年营收从1.55亿元增至11.71亿元 年复合增长率174.9% 同期毛利从0.24亿元增至2.17亿元 年复合增长率200%[3] - 净利润从2021年亏损1.8亿元转为2022年盈利0.03亿元 2023年进一步增长至0.96亿元（同比增31倍）[3] - 2024年上半年收入3.61亿元（同比下滑14.86%） 毛利亏损0.44亿元 净利润亏损1.41亿元 主因外延片市场价格下降及存货撇减增加[3] 行业发展趋势与市场需求 - 中国碳化硅外延片市场2024-2029年收入复合年增长率预计32.2% 全球市场为24.3%[2] - 8英寸外延片为行业重点趋势 与6英寸相比每片芯片数增加89% 可降低碳化硅功率半导体器件成本[5] - 中国8英寸外延片市场于2023年进入测试阶段 2024年起领先制造商开始批量生产 需求预计增长[6] 产品结构与技术投入 - 截至2025年5月31日 公司销售中外延片尺寸占比为4英寸1.2%（901片）、6英寸64.8%（50360片）、8英寸9.8%（7635片）[6] - 外延片平均售价从2023年上半年9111元降至2024年上半年7716元 因公司策略性降价提高市场渗透率[5] - 2022年至2025年5月31日研发开支分别为2920万元、5530万元、6100万元及1990万元 持续加大技术投入[6] 政策环境与未来展望 - 中国政府及全球多国政府持续颁布碳化硅外延片利好政策[7] - 下游客户对8英寸外延片订单需求预计增加 将推动公司业务及财务状况改善[7]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：AI智能眼镜、视光学及太阳镜、VR/AR、移动互联网、手机、运动相机、数码、汽车、传统光学等行业 - **公司**：Meta、谷歌、字节跳动、百度、阿里巴巴、小米、三星、vivo、OPPO、华为荣耀、雷鸟荧幕、ISR360、大疆、韶音、漫步者、博士、雅世、陆逊迪卡、易文、亚马逊、林德伯格、明月等 [10][11][12][19][20][27][28] 纪要提到的核心观点和论据 1. **市场规模与前景** - 智能眼镜市场预计2025年达500万台销量，2026年可能翻倍增长，2035年智能化渗透率或达70%，市场规模可能达14亿台，硬件市场规模将达6000亿美元，整体市场规模有望超万亿美元 [1][2][9] - 全球视光学及太阳镜市场未来三到五年需求量达20亿副，智能化改造将形成10亿级市场空间 [1][9] - 电子变色眼镜若成本100元普及至10亿用户，市场规模将达千亿级别 [18] 2. **技术优势与应用场景** - 智能眼镜是AI最好载体，在人机交互上有独特优势，能实现“看你所看、听你所听、想你所想”，成为贴身或虚拟助手 [3] - 未来有望覆盖教育、科普、健康管理、生活、工业等广泛场景，随着AI大模型发展会诞生更多新场景 [6] 3. **产品形态与功能集成** - 主要分为音频、拍摄、AR眼镜三种形态，产业链投资重点在拍摄眼镜，因其量产性、成本和功能实现有优势 [1][5] - 功能集成创新显著，可替代TWS耳机、运动相机，监测心率等，具备电子书阅读等功能，未来有望轻办公 [1][7][8] 4. **企业参与情况** - 移动互联网、手机、VR/AR等多行业巨头参与，部分已发布产品或立项调研 [10][11] - 运动相机、数码、汽车、传统光学等企业也积极布局 [12] 5. **发展趋势与关键技术** - 发展呈逐步复杂化和多样化，2026年起带显示功能眼镜将量产商业化，推动光波导和Micro LED技术需求增加 [19] - 电子变色是重要发展方向，小米相关产品脱销，技术能提高使用场景覆盖度和安全性 [16][17] - 光波导技术目前集中在表面浮雕光栅，碳化硅是未来核心基材之一，成本预计大幅下降 [23] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **智能眼镜定价与成本**：小米智能眼镜定价1999元合理，采用优质芯片和存储材料，预计2026或2027年高性能低价产品出现；电子变色智能墨镜售价2699 - 2999元，电致变墨片成本至少10 - 15美金 [3][15][16] 2. **碳化硅基材优势与挑战**：碳化硅高折射率提升显示效果和光波调制精度，但硬且脆加工难，需镀膜处理，刻蚀方式有望成未来五年发展路径，应用于AR领域良率达90%以上可降成本 [24] 3. **生产环节与潜在机会**：生产涉及计算、光学、感知交互模块组装等环节，上游设备制造领域如AA设备、光学标定和检测设备有新机会 [25] 4. **与传统产品差异及转型挑战机遇**：交付过程与传统消费电子产品不同，需针对特定需求优化；传统眼镜行业智能化转型面临定制化等挑战，机遇是提高行业集中度，推动产业链发展 [26][27]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：汽车行业 - **公司**：华为、赛力斯、江淮、北汽蓝谷、上汽集团、宁德时代、清陶新能源、禾赛、速腾、图达通、法雷奥、奔驰、宝马 纪要提到的核心观点和论据 华为汽车业务核心竞争力 - **技术底座和体系化能力**：依托 ICT 领域经验，具备 IPD 研发体系、IC 供应链体系以及 IPMS 营销与销售体系，以客户为中心和奋斗者文化增强竞争力[3] - **智能驾驶 ADS4.0 架构**：核心是 Vivo 架构，云端 World Engine 模拟极端场景，训练数据密度高 1000 倍，车端 World Action Model 多模态数据融合，端到端时延降低 50%，通行效率提升 20%[4][13][14] - **电池技术**：采用 800 伏高压平台，有 5C 充电倍率及十分钟快充优势；固态电池选硫化物路线，自研硫化物电池续航 3000 公里起步，3.5 分钟充满且不燃烧；智选车搭载宁德时代电池，最慢 30 分钟从 30%充到 80%，5C 纯电电池包聚晶 2.0 能量密度提升超 10%[1][8][10][11] - **能耗和热管理**：通过提升电机效率等增加能耗管理能力；TMN 式热管理技术更新至 2.0 水平，部件集成和控制集成，降低故障率并优化诊断维护[1][2][11] - **车身一体化压铸技术**：用 900 吨压铸机进行问界 M9 一体化压铸，零部件数量减少 95%，连接点数量下降 70%，全车铝合金占比达 80%，2023 年发布第二代 CTP 技术专利[12] - **激光雷达**：自研激光雷达市场份额约 20%，全球前五，推动 96 线和 192 线应用，计划 2025 年实现高精度固态激光雷达应用[16] 华为汽车业务发展成就与现状 - **营收增长**：2024 年汽车业务营收达 264 亿元，同比增长 12 倍[4][18] - **合作模式与产品布局**：通过智选模式抓住中国高端汽车市场机遇，与赛力斯等车企合作；鸿蒙智行与车企合作覆盖 SUV、轿车和 MPV 三大品类，布局超豪华、豪华、中高端和中低端市场[1][5][19] - **渠道管理**：渠道分体验中心和用户中心，截至 2024 年 11 月底，鸿蒙智行建约 1000 家体验中心和 300 多家用户中心，问界引入经销商扩充渠道，其余品牌独立招商扩展用户中心[20] 华为汽车业务未来发展 - **智能化产业地位巩固**：未来 3 - 5 年打造算力、算法和数据商闭环，在颜值、科技和性价比维度推爆款智能汽车，低端市场 20 万以下新车型有显著增量，已有车型持续优化推新[6] - **赛力斯增程技术趋势**：已到超级增程 5.0 阶段，油电转化率每升 3.6 度电以上，热效率 44.8%，加入 AI 控制策略，未来纯电续航提升至 300 - 400 公里以上，大电池成主流[1][7] - **功率半导体切换**：功率半导体从传统硅基转向碳化硅是大势所趋，哈勃资本布局碳化硅全产业链实现突破[8] 华为合作车企情况 - **江淮尊界品牌**：与华为合作在超豪华市场改变格局，首款车型 S800 上市首月大定 6500 辆，核心竞品奔驰 S 级 2024 年月均销 1400 辆，宝马 7 系约 900 辆，预计年底推第二款 MPV 车型[21] - **赛力斯问界品牌**：终端交付稳定，M8 2025 年 4 月上市，6 月单月交付超 2 万台，三季度改款 M7 上市有望贡献增量，预期 2025 年利润达 96 亿[22] - **北汽蓝谷**：最早与华为合作，从极狐到享界 S9 及 2025 年增程版，首月交付超 3000 台，预计 2026 年下半年至少推三款新车型，对 2027 年盈利转正乐观[23] - **上汽集团**：2025 年秋天发布上届第一款车型切入 15 - 25 万元主流市场，合资业务今年利润有望达 100 亿[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华为智能驾驶 ADS 发展分三个阶段，2021 - 2022 年全面高速 NCA 及城区 NCA 试点，2023 - 2024 年上半年全国无图城区 NCA，2024 年下半年开始城区 NCA 体验优化[15] - 华为汽车业务组织架构自 2019 年成立 CBO 后多次调整，2024 年长安与赛力斯入股标志外部合作与资本协同进入新阶段，目标是将 ST 领域优势融入智能汽车产业[17]

公司破产重组 - 碳化硅半导体制造商Wolfspeed根据美国破产法第11章自愿申请破产保护 预计2024年第三季度末完成重组 [1] - 公司总债务在重组前为65亿美元 计划通过破产重组获得2.75亿美元新融资并削减约70%债务(约46亿美元) [1] - 主要债权人包括阿波罗全球管理和日本瑞萨电子 重组协议已获优先担保票据多数持有人及可转换债券持有人支持 [1][2] 财务与运营状况 - 公司当前现金流约13亿美元 足以维持重组期间正常运营 不会中断客户服务或员工薪酬福利 [1] - 2024财年资本支出高达21亿美元 同期营收仅8.07亿美元 纽约新建工厂产能利用率仅20%远低于行业平均水平 [3] - 2024年下半年关闭北卡罗来纳州晶圆厂并裁员1250人(占25%) 取消德国萨尔州30亿美元晶圆厂建设计划 [4] 战略转型与市场定位 - 公司原为Cree旗下功率和射频业务部门 2021年出售LED业务后更名Wolfspeed 全面转型碳化硅半导体供应商 [2] - 2018年全球碳化硅市场占有率高达62% 专注电动车和新能源等高增长市场 [2] - 与通用汽车、特斯拉建立合作关系 2021年更名后股价达历史峰值141.97美元 市值突破17亿美元 [3] 扩张计划与行业背景 - 2019年投资10亿美元建设全球最大碳化硅晶圆厂(纽约) 规划产能扩大10倍 2023年计划在德国建厂并获7.5亿美元芯片法案资助 [3] - 碳化硅因高效耐高温特性成为电动车功率半导体关键材料 特斯拉Model 3首次大规模采用碳化硅MOSFET推动需求爆发 [2] - 美国芯片法案补贴资金延迟加剧危机 特朗普政府拟重新审查法案 公司可能无法按时获得原定"救急"补贴 [4] 管理层与未来规划 - 原CEO被解雇 现任CEO表示将专注于200mm碳化硅晶圆制造 [2][4] - 公司称破产重组有助于执行长期增长战略并加速实现盈利 [1]