股价表现与交易数据 - 8月25日盘中股价上涨2.01%至68.35元/股 成交额6921.41万元 换手率5.27% 总市值68.35亿元 [1] - 主力资金净流出299.96万元 大单买入占比20.77%（1437.76万元） 卖出占比25.11%（1737.72万元） [1] - 年内股价累计上涨27.83% 近5日涨7.64% 近20日涨30.91% [2] - 年内12次登上龙虎榜 最近8月20日龙虎榜净买入12.28万元 买入总额3505.72万元（占比7.87%） 卖出总额3493.45万元（占比7.84%） [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数2.62万户 较上期减少30.52% 人均流通股749股 较上期增加43.94% [3] - 2025年上半年营业收入7.00亿元 同比增长27.72% 归母净利润8315.18万元 同比增长11.44% [3] - A股上市后累计现金分红4000.00万元 [4] 公司业务构成与行业属性 - 主营业务为电动工具、消费电子等领域提供智能、安全、精密的关键功能零部件 [2] - 收入构成：智能开关56.29% 智能控制器12.90% 无刷电机8.75% 精密结构件13.14% 其他业务合计约28% [2] - 所属申万行业为机械设备-通用设备-金属制品 概念板块包括小盘、消费电子、新能源车、汽车电子、次新股等 [2] 公司基本信息 - 成立于2001年6月6日 2025年6月20日上市 注册地址为江苏省苏州市吴中区胥口镇孙武路1031号 [2]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [4] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入15.24亿元 同比大幅增长79.49% [1] - 归母净利润-0.78亿元 同比改善70.59% [1] - 扣非归母净利润-1.06亿元 同比改善63.11% [1] - 2025年Q2单季度收入8.07亿元 环比增长12.49% 同比增长65.83% [1] - Q2毛利率35.97% 同比提升0.64个百分点 环比提升1.60个百分点 [1] - Q2净利率-3.31% 同比大幅改善20.38个百分点 环比改善3.85个百分点 [1] 业务结构分析 - 汽车电子收入占比34.04% 较上年同期33.51%略有提升 [2] - 泛能源领域收入占比52.57% 消费电子占比13.38% [2] - 传感器产品占比27.11% 信号链产品占比38.45% 电源管理产品占比34.09% [3] - 汽车电子领域上半年出货量达3.12亿颗 累计出货量超9.8亿颗 [2] 产品与技术进展 - 基于垂直霍尔技术的3D线性霍尔芯片已完成产品流片 [3] - 第三代微功耗霍尔开关实现全国产供应链落地 [3] - 推出首颗支持PSI5接口、达到ASIL-C功能安全等级的差分霍尔汽车级角度传感器芯片 [3] - 研发"双码道+可离轴设计"磁性角度编码器芯片 应用于机械臂和人形机器人关节 [3] - 新一代数字隔离器EMI性能达汽车级最高EMC等级 已广泛应用于新能源汽车 [3] - 第二代隔离栅极驱动产品市场份额持续提升 [3] - 汽车主驱功能安全栅极驱动开始大批量量产装车 [3] 下游应用驱动因素 - 汽车电子市场延续高景气度 国内新能源车销量维持高增长 [2] - AI服务器需求拉动电源模块领域客户显著增长 [2] - 机器人及智能装备领域需求持续增长 [2] 财务预测 - 预计2025年归母净利润-0.94亿元 2026年转正至1.38亿元 2027年大幅增长至4.82亿元 [4] - 预计2025年营业收入30.89亿元 同比增长57.6% [5] - 预计2026年营业收入40.98亿元 同比增长32.7% [5] - 预计2027年营业收入52.01亿元 同比增长26.9% [5] - 2026年现价PE为197倍 2027年降至56倍 [4][5] - 预计毛利率持续改善 从2025年37.63%提升至2027年42.58% [11] - 预计净利润率从2025年-3.05%改善至2027年9.28% [11]

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35% [4][8] - 2025年上半年归母净利润0.72亿元，同比增长15.16% [4][8] - 2025年上半年扣非归母净利润0.57亿元，同比增长17.10% [8] - 2025年上半年整体毛利率54.88%，同比提升0.22个百分点 [8] - 2025年上半年净利率28.96%，同比提升0.96个百分点 [8] - 2025年Q2单季度营收1.38亿元，同比增长17.42%，环比增长26.56% [8] - 2025年Q2单季度归母净利润0.43亿元，同比增长38.32%，环比增长50.87% [8] - 2025年Q2单季度毛利率55.22%，同比提升0.08个百分点，环比提升0.79个百分点 [8] - 2025年Q2单季度净利率31.18%，同比提升4.72个百分点，环比提升5.03个百分点 [8] 业务结构 - 高清视频桥接及处理芯片实现营收2.33亿元，营收占比94.23% [8] - 高速信号传输芯片实现营收1350万元，营收占比5.47% [8] 研发与技术进展 - 期间费用率32.94%，同比提升4.38个百分点，其中研发费用率23.10%，同比提升2.16个百分点 [8] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得阶段性进展，部分项目进入流片阶段 [8] - 产品具有高速率、高可靠性、低延迟和低误码率特征，应用于AI训练、推理运算的数据传输和储存 [8] 汽车电子布局 - 桥接芯片在智能驾驶和智慧座舱持续保持市场优势 [8] - 11颗桥接类芯片通过AEC-Q100测试认证，其中5颗通过Grade2认证 [8] - 扩展车载端侧AI应用场景，智慧座舱从单一平台适配扩展到多平台适配 [8] - 车载SerDes芯片组处于全面市场推广阶段，并拓展至eBike、摄像云台、无人机等新领域 [8] 财务预测 - 预计2025年营业收入6.36亿元，同比增长36.5% [6] - 预计2026年营业收入9.05亿元，同比增长42.3% [6] - 预计2027年营业收入12.72亿元，同比增长40.5% [6] - 预计2025年归母净利润1.97亿元，同比增长36.3% [6] - 预计2026年归母净利润2.82亿元，同比增长43.3% [6] - 预计2027年归母净利润4.02亿元，同比增长42.4% [6] - 预计2025-2027年毛利率稳定在55.5%-55.6% [6] - 预计2025-2027年净利率维持在30.9%-31.6% [6] - 预计2025年EPS 1.48元，2026年EPS 2.12元，2027年EPS 3.01元 [6] - 对应2025年PE 51.1倍，2026年PE 35.7倍，2027年PE 25.1倍 [6] 投资建议 - 公司专注于高速混合信号芯片研发，为高速互通互联、高清多媒体显示提供芯片与解决方案 [9] - 产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、AI&边缘计算、工业及先进通讯、微显示等领域 [9] - 维持"推荐"评级，基于现有产品线迭代升级和新产品线多元化开拓 [9]

投资评级 - 强推（维持）评级，目标价43.9元，当前股价38.84元 [1][2] 核心观点 - 行业周期回暖叠加产品结构优化，公司2025年上半年收入保持增长，但利润端短期承压 [6] - 受益于存储器与AI芯片相关先进封装需求持续释放，公司先进封装订单饱满、产能利用率提升 [6] - 公司持续加大对高毛利高性能封装技术布局，运算和汽车电子领域收入占比提升 [6] - 抢抓汽车电子市场机遇，车规产能建设有效推进，汽车业务同比增长34.2% [6] - 持续深化全球化战略，加码先进封装布局助力长期成长，2025年上半年研发支出同比提升20.5%至9.87亿元 [6] - 作为全球第三大OSAT，公司约79%的收入来自中国大陆以外地区 [6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [6] - 2025年上半年毛利率13.47%，同比提升0.11个百分点 [6] - 2025年上半年归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [6] - 2025年第二季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70% [6] - 2025年第二季度毛利率14.31%，同比提升0.03个百分点，环比提升1.68个百分点 [6] - 2025年第二季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50% [6] - 维持2025-2026年营业收入预测为438.74亿元/482.53亿元，新增2027年营业收入预测528.01亿元 [6] - 调整2025-2026年归母净利润预测为18.27亿元/22.18亿元，新增2027年归母净利润预测26.13亿元 [6] - 对应2025-2027年EPS为1.02元/1.24元/1.46元 [6][7] 业务分领域表现 - 2025年上半年运算领域收入占比22.4%，较2024年末提升6.2个百分点 [6] - 2025年上半年汽车电子领域收入占比9.3%，较2024年末提升1.4个百分点 [6] - 通讯领域收入占比38.1%，消费电子领域收入占比21.6%，工业及医疗领域收入占比8.6% [6] - 除消费电子小幅下滑外，各领域均实现同比两位数增长 [6] 产能与技术布局 - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证，车规芯片封测专用工厂主体建设完成 [6] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等方向实现突破 [6] - XDFOI芯粒2.5D/3D异构集成工艺已进入量产阶段 [6] - 张江创新中试线一期进入设备安装阶段 [6] - 持续加大海外生产基地（新加坡、韩国）和供应链建设投入 [6] 行业前景 - 全球汽车半导体市场规模预计同比增长8.8% [6] - 全球先进封装市场规模将快速提升，技术领先的全球化龙头厂商有望享受较大红利 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][6] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入15.24亿元，同比增长79.49% [1] - 归母净利润-0.78亿元，亏损同比大幅收窄 [1] - 综合毛利率35.21%，盈利能力持续改善 [1] - 研发费用投入3.61亿元，同比增长13.18% [1] - 2025年第二季度营业收入8.07亿元，环比增长12.49% [1] - 第二季度归母净利润-0.27亿元，环比大幅减亏 [1] - 单季度毛利率35.96%，环比提升1.59个百分点 [1] - 预计2025-2027年收入分别为30.51亿元、38.38亿元、47.42亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.24亿元、0.96亿元、3.01亿元 [4] 业务板块表现 - 泛能源领域收入占比52.57%，与去年基本持平 [2] - 工控板块呈现"低库存+温和复苏"态势 [2] - 光伏新能源受政策"反内卷"、技术升级及抢装潮驱动需求复苏 [2] - 电源模块领域增长显著，尤其受AI服务器需求拉动 [2] - 汽车电子领域收入占比34.04% [2] - 出货量达3.12亿颗，累计出货量超过9.8亿颗 [2] 产品开发进展 - 磁传感器拓展产品矩阵，首代VHS 3D线性霍尔芯片流片 [3] - 第三代微功耗霍尔开关全国产供应链落地 [3] - 首颗ASIL-C汽车级角度传感器推出 [3] - 磁性角度编码器研发顺利 [3] - 压力传感器小尺寸NSPAD1N绝压系列量产 [3] - 温湿度传感器车载与工业批量出货 [3] - 带保护膜湿度传感器规模出货 [3] - 下一代超小高精度系列推进中 [3] - 隔离产品迭代，新一代数字隔离器降本且EMI达汽车级最高 [3] - 接口方向发布多款芯片 [3] - SerDes芯片实现全国产化产业链，速率6.4Gbps用于车载 [3] - 非隔离的激光雷达及AI服务器GaN驱动实现量产 [3] - 音频功放4通道75W完成验证 [3] 财务预测数据 - 预计2025年营业收入3,051百万元，同比增长55.66% [6] - 预计2026年营业收入3,838百万元，同比增长25.76% [6] - 预计2027年营业收入4,742百万元，同比增长23.57% [6] - 预计2026年归母净利润96百万元，同比增长505.15% [6] - 预计2027年归母净利润301百万元，同比增长211.48% [6] - 预计2025年毛利率35.41% [6] - 预计2026年毛利率35.94% [6] - 预计2027年毛利率36.23% [6]

业绩表现 - 2025年上半年公司实现营业收入15.24亿元，同比增长79.49% [1] - 归母净利润为-0.78亿元，扣非净利润为-1.06亿元，亏损同比大幅收窄 [1] - 综合毛利率35.21%，盈利能力持续改善 [1] - 研发费用投入3.61亿元，同比增长13.18% [1] - 2025年第二季度营业收入8.07亿元，环比增长12.49% [1] - 第二季度归母净利润-0.27亿元，环比大幅减亏 [1] - 单季度毛利率35.96%，环比提升1.59个百分点 [1] 收入结构 - 泛能源领域收入占比52.57%，与去年基本持平 [1] - 工控板块随制造业回暖稳健增长，呈现低库存和温和复苏态势 [1] - 光伏新能源需求复苏受政策反内卷、技术升级及抢装潮驱动 [1] - 电源模块领域增长显著，尤其受AI服务器需求拉动 [1] - 汽车电子领域收入占比34.04%，出货量达3.12亿颗 [1] - 汽车电子累计出货量超过9.8亿颗 [1] 产品进展 - 磁传感器拓展产品矩阵，首代VHS 3D线性霍尔芯片流片 [2] - 第三代微功耗霍尔开关全国产供应链落地 [2] - 首颗ASIL-C汽车级角度传感器推出，磁性角度编码器研发顺利 [2] - 压力传感器小尺寸NSPAD1N绝压系列量产 [2] - 温湿度传感器车载与工业批量出货，带保护膜湿度传感器规模出货 [2] - 下一代超小高精度温湿度系列推进中 [2] - 新一代数字隔离器降本且EMI达汽车级最高标准 [2] - 多款接口芯片发布，SerDes芯片实现全国产化产业链，速率6.4Gbps用于车载 [2] - 非隔离的激光雷达及AI服务器GaN驱动实现量产 [2] - 音频功放4通道75W完成验证 [2] 财务预测 - 预计2025年实现收入30.51亿元 [3] - 预计2026年实现收入38.38亿元 [3] - 预计2027年实现收入47.42亿元 [3] - 预计2025年归母净利润-0.24亿元 [3] - 预计2026年归母净利润0.96亿元 [3] - 预计2027年归母净利润3.01亿元 [3]

投资评级 - 维持买入评级 目标价46.69元[2][5] 核心观点 - 汽车电子及精密压铸双轮驱动 上半年及2季度业绩实现较快增长 上半年营业收入53.11亿元同比增长26.6% 归母净利润3.41亿元同比增长19.0% 2季度营业收入28.22亿元同比增长28.1% 归母净利润1.86亿元同比增长28.5%[9] - 汽车电子细分产品行业领先 HUD产品市占率21.5%排名第一 座舱域控制器市占率5.3%排名第七 基于高通芯片方案推出多类域控产品 舱驾一体域控产品达可量产状态[9] - 精密压铸业务增长较快 上半年收入12.92亿元同比增长41.3% 获得采埃孚、博世、比亚迪等重要客户新项目 产能扩建项目已开工[9] 财务预测 - 预测2025-2027年归母净利润分别为8.48亿元、10.87亿元、13.45亿元 同比增长30.1%、28.2%、23.7%[2][4] - 预计2025-2027年营业收入分别为126.45亿元、150.93亿元、177.89亿元 同比增长24.5%、19.4%、17.9%[4] - 毛利率预计从2024年20.7%提升至2027年21.6% 净利率从6.4%提升至7.6% ROE从10.5%提升至15.9%[4] 业务表现 - 汽车电子业务2025上半年收入37.88亿元同比增长23.4% 毛利率16.9%同比减少2.9个百分点[9] - HUD产品搭载小米YU7实现量产 基于华为Lcos光机的AR-HUD产品已量产[9] - 精密压铸业务毛利率24.2%同比减少1.5个百分点 应用于汽车智能化、三电系统等零部件收入大幅增长[9] 市场表现 - 当前股价31.75元 总市值166.66亿元 总股本5.25亿股[5] - 近12个月绝对收益率39.78% 相对沪深300超额收益7.64%[6] - 市盈率从2024年25.6倍下降至2027年12.4倍 市净率从2.6倍下降至1.9倍[4]

公司上市进展 - 中国证监会于8月20日同意超颖电子电路股份有限公司首次公开发行股票注册申请 [1] - 公司从提交申请至获批共经历555天审核周期并经历两轮上交所问询 [1] - 公司即将登陆上交所主板市场 [1] 业务与产品结构 - 主营业务为PCB研发、生产和销售 产品覆盖汽车电子、显示、储存、消费电子及通信领域 [5] - 公司以汽车电子PCB为核心 是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的企业 [5] - 拥有昆山工厂、黄石工厂和泰国工厂三处生产基地 [5] 客户与合作关系 - 与全球Tier 1汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福建立稳定合作 [5] - 与特斯拉等知名新能源汽车厂商保持合作关系 [5] 募投项目与产能规划 - 本次发行计划募集资金6.6亿元 [5] - 部分资金用于"高多层及HDI项目第二阶段" 建成后将新增年产36万平方米印制电路板产能 [5] - 募投项目达产后将提升自动化与智能化生产能力 扩大生产规模并增强市场占有率 [5] 战略发展前景 - 募投项目有助于提高公司核心竞争力 支撑业务高速增长 [5] - 项目达产后将为未来发展战略目标实现提供坚实支撑 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.05亿元 同比增长12.71% [1] - 归母净利润3789.44万元 同比下降31.38% [1] - 扣非归母净利润2384.91万元 同比下降26.76% [1] - 基本每股收益0.06元 加权平均净资产收益率0.89% [2] 盈利能力指标 - 上半年毛利率13.25% 同比下降0.58个百分点 [2] - 上半年净利率2.22% 同比下降1.43个百分点 [2] - 第二季度毛利率13.29% 同比下降2.52个百分点 环比上升0.09个百分点 [2] - 第二季度净利率1.20% 同比下降2.46个百分点 环比下降2.12个百分点 [2] 费用结构 - 期间费用1.97亿元 同比增加3863.57万元 [2] - 期间费用率11.53% 同比上升1.09个百分点 [2] - 销售费用同比增长55.06% 管理费用同比增长28.29% [2] - 研发费用同比增长7.80% 财务费用同比增长29.25% [2] 估值与股东结构 - 市盈率TTM约-30.31倍 市净率LF约1.66倍 市销率TTM约2.11倍 [2] - 股东总户数5.34万户 较一季度末增加2447户 增幅4.81% [2] - 户均持股市值11.14万元 较一季度末9.76万元增长14.18% [2] 业务构成 - 主营业务为高精密印制电路板研发生产和销售及PCBA相关核心电子元器件业务 [3] - 收入构成：印制电路板74.11% 定制化电子电器组件20.43% 其他业务5.46% [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括电感、汽车电子、EDR概念等 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到37.86亿元，同比增长54.11% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为3.97亿元，同比增长164.93% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-17.11亿元，主要因预付供应商大额货款备货所致 [3] - 总资产101.65亿元，较期初增长29.82%，主要因预付账款和应收账款增加 [3] 业务分领域表现 - 智能手机领域收入17.55亿元，同比增长40.49%，占比46.35% [9] - 智慧安防领域收入15.50亿元，同比增长58.77%，占比40.93% [9] - 汽车电子领域收入4.82亿元，同比增长107.97%，占比12.72% [9] 研发投入与技术创新 - 研发投入总额2.55亿元，同比增长28.15%，占营业收入比例6.72% [15][20] - 研发人员585人，占总人数46.43%，其中硕士及以上学历327人 [15][17] - 累计获得授权专利528项，其中境外专利101项，报告期内新增授权104项 [15][20] - 推出Lofic HDR 2.0技术，实现单次曝光下三帧融合，解决逆光等传统拍摄难题 [11] 产品与技术进展 - 智能手机领域推出数颗全流程国产5000万像素产品，包括SC595XS和SC532HS [10] - 工业机器视觉领域推出SC136HGS全局快门图像传感器，优化AGV等应用性能 [12] - 汽车电子领域推出300万像素车规级产品SC360AT，支持LED闪烁抑制 [13] - 拓展AI眼镜和医疗应用，推出SC1200IOT和SC1400ME等新品 [14] 行业与市场环境 - 全球半导体销售额2024年达6276亿美元，预计2025年增长11.2%至7009亿美元 [7] - 中国芯片设计行业2024年销售6460.4亿元，同比增长11.9% [8] - 全球CIS市场预计以4.4%年均复合增长率从2024年232亿美元增长至2030年301亿美元 [8] - 公司在无人机CIS市场以46.2%市占率蝉联全球第一，出货量同比增长13% [12] 公司治理与股权结构 - 公司采用特别表决权安排，徐辰直接持股13.64%，通过特别表决权拥有44.13%表决权 [1] - 公司被认定为制造业"单项冠军示范企业"，产品为图像传感器芯片 [20] - 采用Fabless模式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立战略合作 [8][19]