工业控制

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本川智能:公司在工业控制等产品应用领域布局较深
证券日报网· 2025-09-29 10:45
证券日报网讯本川智能(300964)9月29日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在工业控制等产品 应用领域布局较深,与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系,积累了众多自行研发的核心 技术,建立了相对竞争优势。公司产品种类丰富,可以提供多种技术方向产品,广泛应用于工业机器 人、自动化生产线等细分领域。未来公司将持续深化合作关系,提升工艺技术水平和生产管理能力,提 高产品质量,缩短产品交期,提高客户服务满意度,满足客户的个性化、多样化产品需求,增强客户粘 性。 ...
吴通控股(300292.SZ):公司及下属子公司不从事PCB印制电路板业务
格隆汇· 2025-09-26 08:24
公司业务澄清 - 公司及下属子公司不从事PCB印制电路板业务 [1] - 公司子公司智能电子从事以SMT为核心的EMS电子制造业务 [1] - 业务模式为采购PCB、芯片、半导体、阻容感等物料完成贴片、检验、组装、测试后交付客户 [1] 业务领域与市场地位 - 当前业务布局覆盖新能源汽车和工业控制领域 [1] - 在新能源汽车及工业控制领域已具备一定行业知名度 [1]
通富微电(002156) - 002156通富微电投资者关系管理信息20250916
2025-09-16 09:08
公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供一站式服务,覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定,大股东为南通华达微电子集团股份有限公司,实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局,并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权,京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势,公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地,全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元,同比增长7.24%;归属于母公司股东的净利润6.78亿元,同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元,同比增长17.67%;归属于上市公司股东的净利润4.12亿元,同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元,同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元,较2024年提升15.4%;2026年有望达到8000亿美元,同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势:AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日,集团累计专利申请量突破1700件,其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展,已进入量产阶段;超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封(CPO)领域技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成,满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台,完成工艺技术升级,解决切割、装片、打线等技术难题,已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇,在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础,份额不断提升;依托工控与车规领域技术优势,加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合,聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求,积极扩充产能,成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力,存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下,对封装技术提出更高要求,中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下,有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]
澳弘电子: 关于常州澳弘电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复(修订稿)
证券之星· 2025-08-31 10:20
行业竞争格局与市场前景 - 全球PCB产业预计2023-2028年复合增速达5.40%,2024年市场规模恢复增长至730亿美元(同比增长5%),2028年预计达904亿美元 [5] - 中国大陆PCB产值占全球比例达56.8%,连续十八年全球第一,泰国占比3.8% [5] - 东南亚地区PCB产值2023年约50亿美元(占全球7.1%),预计2028年达90亿美元(占比9.8%),2023-2028年复合增长率12.7%领跑全球 [5] - 全球PCB厂商CR5约为30%,前五名为臻鼎(9%)、欣兴电子(6%)、东山精密(6%)、日本旗胜(5%)、TTM(4%) [6] 下游需求驱动因素 - 单双面板和多层板2023年合计需求金额344亿美元(占比49%),2028年预计420亿美元(占比46%) [7][23] - 智能家电市场规模2023年约6900亿元(同比增长7.81%),2024年预计达7660亿元 [8] - AI服务器电源需求大幅增加,单台AI服务器电源价值量较普通服务器增加7倍,2024年全球AI服务器出货量同比增长46%至198万台 [8] - 中国新能源汽车销量从2020年136.7万辆增长至2024年约1000万辆,渗透率达41%,纯电动车PCB价值量约为传统燃油车的5-6倍 [9] - 全球工业机器人年销量从2019年38.7万台增长至2023年54.1万台,复合增长率6.93% [10] 公司产能与客户基础 - 公司单面板产能利用率2024年达83.13%,双面板/多层板产能利用率达90.19% [31] - 外销收入占比2024年达30.58%,主要客户包括LG、光宝、台达、海尔、海信、伊顿、美的等全球知名企业 [36][37] - 客户LG电子2025年一季度OLED电视出货量70.44万台(占OLED电视市场52.1%),电视总出货量约500万台 [24] - 客户台达配套的PS5游戏机2024年全球出货量达1850万台,截至2025年一季度总出货量7780万台 [24] 同行业产能布局 - 全球前40强PCB企业中有33家宣布2026年之前在东南亚建立生产基地,中国PCB百强企业超四分之一在东南亚布局 [11] - 胜宏科技、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份等同行均在泰国投资新建生产基地,投资额从人民币5亿元至140亿元不等 [16][17] 募投项目必要性 - 项目拟募集资金不超过5.8亿元,全部用于泰国生产基地建设,预计新增年产120万㎡单双面板和多层板产能 [3] - 项目填补公司海外产能空白,响应客户"就近供货"需求,增强供应链稳定性 [18][19] - 泰国政府推出"3030"政策,计划2030年新能源汽车产量占汽车产量30%,2035年实现100%汽车电动化 [5] - 泰国投资促进委员会(BOI)批准项目享受免征企业所得税、机器进口关税等优惠政策 [49] 技术与产能消化措施 - 项目采用与现有业务一致的原材料(覆铜板、铜箔等)、设备(数控钻孔机、激光成像设备等)和技术(高可靠性线路板加工技术等) [26][27][28] - 主要供应商建滔集团、生益科技均在泰国布局生产基地,建滔集团月产能达100万张,生益科技投资14亿元建设覆铜板基地 [43] - 公司通过"技术适配+差异化市场战略"拓展新能源汽车、AI算力中心、工业控制等新兴领域 [34]
雅葆轩(870357):北交所信息更新:汽车电子+工控双轮驱动高增长2025H1营收+40.3%,产能提前释放开启新篇章
开源证券· 2025-08-29 06:12
投资评级 - 维持增持评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025H1营收同比增长40.25%至2.5亿元 归母净利润同比增长20.02%至2927万元 扣非归母净利润同比增长40.18%至2881万元 [5] - 业绩增长主要受益于汽车电子订单快速增加 工业控制领域客户项目深入合作以及交付能力提速 [5] - 2025Q2单季度营收1.53亿元 归母净利润1720万元 环比分别增长57.69%和42.54% [5] - 募投高端电子制造扩产项目投入进度达97.18% 新建厂区预计提前投入使用以解决产能饱和问题 [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.64/0.80/0.94亿元 对应PE为33.7/27.0/22.9倍 [5] 业务板块表现 - 汽车电子业务2025H1营收9157.62万元 同比增长195% 占比从20.45%提升至36.63% [6] - 工业控制业务2025H1营收6391.44万元 同比增长112% 占比从17.55%提升至25.56% [6] - 消费电子业务占比从56.15%下降至33.29% [6] - 汽车电子终端客户包括比亚迪、丰田、福特、吉利、小鹏汽车等 [6] - 工业控制终端客户包括松下、飞利浦、佳明、迈瑞医疗等 [6] 行业背景 - 中国PCB产业2024年产值达412.13亿美元 同比增长9% [7] - 2024-2029年全球与中国PCB产值复合增长率预计分别为5.2%和4.3% [7] 财务数据 - 2025年预计营业收入5.01亿元(+33.1%) 2026年6.23亿元(+24.3%) 2027年7.24亿元(+16.2%) [8] - 2025年预计毛利率20.0% 2026年20.5% 2027年21.3% [8][12] - 2025年预计ROE为16.1% 2026年16.8% 2027年16.8% [8] - 当前股价26.92元 总市值21.56亿元 流通市值11.98亿元 [3]
奥迪威20250827
2025-08-27 15:19
**奥迪威 2025 年上半年电话会议纪要关键要点分析** **一、公司财务表现** * 2025年上半年公司营业收入3.3亿元 同比增长16.26% 归母净利润5046.86万元 同比增长7.81% 扣非后净利润增长12% [4] * 毛利率为35.42% 经营活动现金流4446.04万元 同比增长73.07% 资产负债率11.28% 同比下降23.22% [4] * 净资产收益率4.93% 每股收益0.36元 同比增长5.88% [4] **二、业务构成与表现** * 传感器业务是核心增长驱动力 实现收入2.76亿元 占总收入83.51% 同比增长29% [2][7][23] * 执行器业务收入0.44亿元 占总收入13.26% 同比下滑 主要受电声器件和海外安防订单减少影响 [2][26] * 公司约40%至50%的业务来自出口市场 [9] **三、研发投入与技术创新** * 2025年上半年研发费用2667.36万元 同比增长12.29% 占营收比重8.08% [2][5] * 研发聚焦敏感材料、换能芯片、微电子结构、信号处理、智能算法等全产业链核心技术 [8] * 产品向数字化、智能化、集成化、微型化及低功耗、高精度方向升级 [10] **四、新兴应用与产品突破** * **AI服务器液冷散热系统**:采用动态管理和涡接技术 实现毫秒级响应和3%以内测量精度 目标毛利率40%-50%以上 [2][28][32] * **机器人领域**:传感器应用于水下机器人、割草机器人等服务机器人 水下通讯模块和测距传感器已批量出货 [17][34][35] * **工业控制**:推出压电叠堆、点胶阀、柔爪、电子皮肤等设备 [16] * **智能终端**:推出微型射流风扇和微型气泵 为电子穿戴设备提供散热方案 [14] * **智慧安防**:开发全铜电极压电报警器 解决行业瓶颈 [13] * **消费电子**:技术转向汽车应用(如方向盘触控) 笔记本鼠标控键批量生产 与国产驱动芯片厂商合作提供综合方案 [36] **五、客户与市场拓展** * 智能驾驶领域为国内主流车厂及系统集成商供货 作为一级半或二级供应商 [24][25] * 液冷传感器主要对接数据中心产业中的大型企业 如云计算服务提供商和数据中心运营商 [27] * 新品从立项到工程化需2-3年 形成规模化收入需1-2年 [26] **六、未来战略与展望** * 未来五年战略目标是从国内领先者成为国际市场主要参与者 [3][22] * 通过技术迭代赋能人工智能 在感知层和执行层拓展更多应用场景 [3][21][22] * 未来快速增长品类预计包括智能舱支架、服务机器人(园区清洁、物业管理)及智能家居海外市场 [37] * 行业趋势要求传感器具备计算、自我判断、自我补偿及双向通讯功能 公司推动硬件集成化发展 [21]
斯达半导: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-27 11:07
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元,同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元,同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元,同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元,同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元,同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元,同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点,首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商,海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权,加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元,占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构,提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元,预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元,同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元,预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元,年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元,较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元,较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元,系收购美垦半导体80%股权所致 [16]
大豪科技(603025.SH):暂无通用机器人相关业务布局
格隆汇· 2025-08-21 07:46
核心业务定位 - 公司核心聚焦于为纺织机械行业提供定制化自动化控制产品与服务 [1] - 目前暂无通用机器人相关业务布局 [1] 产品技术特点 - 研发自动换旋梭系统装置 核心为机械臂 [1] - 装置主要应用于纺织服装生产场景中旋梭的自动化更换作业 [1] - 相较于通用型机器人 该机械臂是针对纺织生产特定场景开发的专用自动化设备 [1] - 设备更贴合纺织行业生产工艺特点与实际操作需求 [1] 应用效益 - 有效替代传统人工换旋梭的低效作业模式 [1] - 显著提升生产效率 [1] - 降低人工劳动强度 [1] 技术积累体现 - 体现了公司在工业控制领域持续深耕的技术积累 [1] - 体现了公司在行业自动化解决方案上的技术积累 [1]
法拉电子(600563):25Q2盈利能力显著改善,现金流大幅提升
民生证券· 2025-08-18 05:51
投资评级 - 维持"推荐"评级 [4][6] 核心财务表现 - 2025年上半年实现收入24.99亿元(+18.05% YoY),归母净利润5.69亿元(+18.15% YoY),扣非归母净利润5.56亿元(+20.27% YoY)[1] - 单Q2收入12.96亿元(+13.96% YoY,+7.65% QoQ),归母净利润3.05亿元(+14.54% YoY,+15.45% QoQ)[1] - Q2毛利率34.7%(环比+3.43pcts,同比+0.12pct),净利率23.58%(环比+1.52pcts)[1] - Q2期间费用率7.66%(同比-0.33pct,环比+0.28pct)[1] 研发与技术突破 - 2025年上半年研发投入8937.8万元,占销售收入3.58%,拥有发明专利7件、实用新型专利154件、国际专利3件[2] - 参与制定国际标准15项、国家标准23项、行业标准12项[2] - 2025年初中标国家柔直工程国产化干式电容器首批批量订单[3] 盈利预测 - 预计2025-2027年营收分别为60.38/75.69/93.70亿元(增速26.5%/25.3%/23.8%)[4] - 预计2025-2027年归母净利润14.09/17.63/21.56亿元(增速35.6%/25.1%/22.3%)[4] - 对应2025-2027年PE为19x/15x/12x,PB为4.2x/3.6x/3.0x [4][5] 财务指标展望 - 2025E毛利率35.18%,净利润率23.33%,ROE 22.55% [11] - 2025E每股收益6.26元,每股经营现金流6.74元 [11] - 2025E经营活动现金流15.17亿元(YoY+20.6%),资本开支6.29亿元 [11]
方正科技9.93%涨停,总市值288.48亿元
金融界· 2025-08-15 03:38
股价表现 - 8月15日盘中涨停9.93% 报6.75元/股 成交20.44亿元 换手率7.55% 总市值288.48亿元 [1] 公司基本情况 - 位于上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼 专注于PCB产品设计、研发、生产和制造 [1] - 提供QTA和NPI服务 产品涵盖高密度互连板、多层板、软硬结合板 [1] - 产品应用于移动智能终端、5G通信、数据中心、工业控制等多个领域 [1] - 截至3月31日股东户数23.81万 人均流通股1.75万股 [1] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入9.52亿元 同比增长23.68% [1] - 2025年第一季度归属净利润7847.72万元 同比增长2.04% [1]