港股科技板块表现 - 上周港股整体收涨 恒生科技指数周涨幅超过5% [1][3] - 科技板块在海内外AI利好消息共振下集体走强 带动市场情绪明显升温 [1][3] AI算力基建投资进展 - OpenAI与甲骨文签订为期五年 总价值约3000亿美元的算力采购协议 甲骨文股价当日大涨逾35% [1][3] - 英伟达向英特尔投资50亿美元 开展多代晶片合作 涵盖数据中心与PC端联合开发 英特尔股价上涨逾20% [1][3] - 微软在威斯康星建设全球最大AI数据中心 追加40亿美元投资 [1][3] 技术突破与产业升级 - 光互连与CPO（共同封装光学）技术成为焦点 CPO能耗持续下降为大规模AI集群部署提供条件 [1][3] - 博通等厂商展示最新方案 技术进展兑现节奏加快 [1][3] - 资本投入与技术突破形成"算力-互联-存储-整机"的清晰升级路径 [1][3] 市场资金偏好 - 投资者更倾向于押注确定性强、可量化的算力扩张 [2][4] - 资金主要集中在晶片、半导体和大模型相关方向 [2][4] - Meta发布的智能眼镜和EMG手环未带来显著溢价 [2][4] 行业整体趋势 - 科技板块仍是推动行情的核心力量 [1][2][3][4] - 市场情绪在AI产业化预期支持下保持活跃 [2][4] - 全球算力基建投资加速落地 资本开支呈现提速趋势 [1][3]

财务业绩表现 - 25Q2公司营收81.2亿元，同比增长36.3%，环比增长21.6% [1] - 25Q2归母净利润24.1亿元，同比增长78.8%，环比增长52.4% [1] - 2025H1归母净利润40.0亿元，同比增长69.4% [1] - 25Q2毛利率达41.5%，同比提升8.1个百分点，环比提升4.8个百分点，连续五个季度环比提升 [1] - 25Q2归母净利率29.7%，同比提升7.1个百分点，环比提升6.0个百分点，连续三个季度环比提升 [1] 盈利能力驱动因素 - 800G出货规模扩大摊薄成本 [1] - 毛利率更高的硅光模块起量 [1] - 25Q2销售费用率环比下降0.1个百分点，管理费用率环比下降0.55个百分点，研发费用率环比下降0.5个百分点 [1] - 后续利润率提升空间来自出货规模扩大、硅光占比提升、硅光芯片集成度提高及1.6T上量 [1] 产能与研发进展 - 持续推进铜陵旭创高端光模块产业园三期项目等募投项目 [2] - 2025H1研发投入5.9亿元，同比增长11.1% [2] - 成功研发3nm 1.6T OSFP 2xFR4光模块和800G LR2 OSFP相干精简型光模块 [2] - 在OFC2025现场展示新产品 [2] 行业趋势与公司定位 - 推理场景中TCO、用户体验、模型能力拓展催生对更大规模scale-up超节点的需求 [3] - 光互连凭借传输距离优势逐渐在scale-up场景中应用，需求有望倍增 [3] - 公司作为全球光模块龙头厂商，以硅光LPO等产品实现放量 [3] 盈利预测与估值 - 2025年预期归母净利润上调至99.0亿元（原90.1亿元） [3] - 2026年预期归母净利润上调至144.2亿元（原129.7亿元） [3] - 2027年预期归母净利润上调至184.0亿元（原166.8亿元） [3] - 2025年8月28日收盘价对应2025年PE为40倍，2026年PE为28倍，2027年PE为22倍 [3]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025上半年营收147.9亿元同比+37.0% 归母净利润40.0亿元同比+69.4% [7] - 25Q2营收81.2亿元同比+36.3%环比+21.6% 归母净利润24.1亿元同比+78.8%环比+52.4% [7] - 800G出货规模扩大叠加硅光模块起量推动利润率提升 25Q2毛利率41.5%同比+8.1pct环比+4.8pct 归母净利率29.7%同比+7.1pct环比+6.0pct [7] - 研发投入5.9亿元同比+11.1% 成功研发3nm 1.6T OSFP 2xFR4光模块和800G LR2 OSFP相干精简型模块 [7] - 算力产业链scale-up趋势催生光互连倍增需求 公司有望通过硅光LPO等产品实现放量 [7] 财务表现 - 2024年营业总收入238.62亿元同比+122.64% 2025年预计353.10亿元同比+47.97% [1][8] - 2024年归母净利润51.71亿元同比+137.93% 2025年预计99.03亿元同比+91.48% [1][8] - 2025年预计毛利率41.80% 归母净利率28.04% [8] - 每股收益2025年预计8.91元/股 对应PE 40.28倍 [1][8] - 最新收盘价359.03元 市净率17.48倍 总市值3989.25亿元 [5] 产能与研发 - 推进铜陵旭创高端光模块产业园三期项目 高端产品产能持续释放 [7] - 研发费用率保持优化 25Q2研发费用率环比-0.5pct [7] - 硅光芯片集成度提高 1.6T产品即将上量 [7] 行业前景 - 推理场景TCO和用户体验需求催生scale-up超节点建设 [7] - 光互连在传输距离优势下有望应用于scale-up场景 [7] - 全球光模块需求持续旺盛 [7]

股价表现 - 长飞光纤早盘涨幅超20% 盘中最高价达44.86港元创历史新高 [1] - 截至发稿时股价上涨19.07%至43.96港元 成交额12.22亿港元 [1] 技术突破与行业机遇 - 英伟达推出NVIDIA Spectrum-X以太网技术 支持跨区域分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂 [1] - 现有商用以太网因高延迟/高抖动及性能不可预测无法满足AI算力扩展需求 [1] - scale-across技术被开源证券视为AI计算"第三大支柱" 将拉动光互连等产业发展 [1] 公司技术优势 - 空芯光纤以空气为传输介质 具备低时延和低损耗特性 是AI数据中心互联主要品种 [2] - 长飞光纤作为中国移动首条空芯光纤商用项目唯一中标人 中标价约3.6万元/芯公里 [2] - 空芯光纤商用化进程因2025年7月中国移动项目有望加速 [2] - 长飞光纤在空芯技术产能和项目中标方面处于领先地位 [2]

公司股价表现 - 长飞光纤光缆早盘涨超20% 盘中创44.86港元历史新高 [1] - 截至发稿报43.96港元 成交额达12.22亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达推出Spectrum-XGS以太网技术 支持跨区域分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂 [1] - 现有商用以太网因高延迟和高抖动无法满足AI算力扩展需求 [1] - 开源证券指出scale-across技术将成为AI计算第三大支柱 拉动光互连等产业发展 [1] 产品技术优势 - 空芯光纤以空气为传输介质 具备更低时延和损耗特性 是未来AI数据中心互联主要品种 [2] - 中国移动首条空芯光纤商用计划于2025年7月启动 标志商用化进程加速 [2] - 长飞光纤作为唯一中标人 实际中标价约3.6万元/芯公里 [2] 公司行业地位 - 长飞光纤在空芯技术领域产能水平领先 已实现相关项目中标 [2] - 中泰证券研报明确建议重点关注长飞光纤 [2]

股价表现 - 公司股价盘中大涨逾20%至44.86港元创历史新高 年内累计涨幅达265% [2] - 当日收盘涨17.12%报43.24港元 成交额10.67亿港元 换手率7.02% [2][3] - 市盈率TTM为39.38倍 总市值达328.32亿港元 [3] 财务数据预期 - 公司预计于8月29日发布财报 机构预期2025年第二季度营收32.09亿元 [4] - 预期每股收益为0.32元 [4] 行业驱动因素 - NVIDIA推出Spectrum-XGS以太网技术 通过跨区域扩展基础设施解决数据中心高延迟及性能限制问题 [4] - 该技术可将多个分布式数据中心组合成十亿瓦级AI超级工厂 被定位为AI计算"第三大支柱" [4] - 光互连等相关板块产业机遇受关注 预计进一步拉动AI算力互联产业发展 [4]

公司业务布局 - ficonTEC下游应用主要包括光互连、光感知、光计算三个方向 [1] - 量子领域应用属于光计算方向 [1] - 与世界知名量子领域企业在测试和组装方面建立业务及合作关系 [1]

行业投资评级 - 投资评级为"看好"，并维持该评级 [10] 核心观点 - 通信板块2025年第32周上涨1.57%，年初以来累计上涨22.42%，在长江一级行业中排名第4位 [2][5] - GPT-5与Genie 3等模型迭代带动ARR与付费用户高增长，驱动AI商业化与基础设施投入提速 [2][6] - Scale-up架构趋势确定，多模光纤技术升级持续催化光互连与高速光模块需求 [2][7] 板块行情 - 通信板块2025年第32周涨幅前三的个股为科思科技（+22.3%）、东信和平（+17.1%）、七一二（+16.9%），跌幅前三为天孚通信（-6.7%）、萤石网络（-4.3%）、联特科技（-3.5%） [5] AI商业化进展 - GPT-5的幻觉率较GPT-4o降低26%，重大事实错误率降低44%，欺骗性行为比例由4.8%降至2.1% [6] - ChatGPT周活跃用户逼近7亿，同比增长逾4倍；付费企业用户达500万，较6月增长超60%；ARR升至约130亿美元，年底前有望突破200亿美元 [6] - Anthropic的ARR在7个月内增长约300%，25H1已达40亿美元 [6] 光互连与多模光纤技术 - AI集群架构由Scale-out向Scale-up演进，高密高速互连需求快速攀升 [7] - 烽火通信计划于2026年实现400万芯公里多模光纤年产能目标 [7] - 亨通光电启动AI先进光纤材料研发制造中心扩产项目，重点研发超低损空芯光纤、超低损多芯光纤及高性能多波段多模光纤 [7] 投资建议 - 运营商：重点推荐中国移动、中国电信、中国联通 [8] - 光模块：重点推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子 [8] - 国产算力：重点推荐烽火通信、华丰科技、英维克、润泽科技、光环新网、奥飞数据、光迅科技、中兴通讯、紫光股份 [8] - AI应用：推荐和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通、博实结、翱捷科技 [8] - 卫星应用：重点推荐海格通信、华测导航 [8] 重点公司业绩 - 中国移动2025年预测归母净利润为1,456.31亿元，PE估值为16.3倍 [17] - 中国电信2025年预测归母净利润为351.13亿元，PE估值为19.2倍 [17] - 中际旭创2025年预测归母净利润为76.61亿元，PE估值为30.4倍 [17] - 新易盛2025年预测归母净利润为65.54亿元，PE估值为27.6倍 [17]

行业背景与趋势 - 大模型参数规模迈向万亿 算力集群进入千卡和万卡协同时代 行业共识是以集群性能取代单一芯片性能比拼[1] - 超节点概念在2024年形成 指超过8卡连接的节点 此前2023年尚无此概念[4] - 光互连技术成为国内超节点发展的必然趋势 因国产GPU需跨机柜连接才能对标NVL 72算力 而电互连受物理限制仅支持机柜内连接[16] - 光电融合技术发展周期长达20年 将从NPO/OBO进阶到CPO再到3D CPO 互连带宽有1-2个数量级提升空间[17] - 主流厂商包括英伟达 博通 AMD 英特尔均在布局光互连技术 因单芯片带宽需求增大 电互连已近极限[16] 公司技术方案与创新 - 发布光跃LightSphere X分布式全光互连芯片及超节点解决方案 创新引入光互连技术打破物理机柜限制 实现跨机柜Scale-Up网络[1] - 提供两种超节点方案：光互连电交换（成熟方案）和光互连光交换（创新方案）[5] - 光互连光交换方案全球首创 用光替代电进行交换和互连 具有三大优势：延迟更低 成本更低（省一半光芯片） 协议无感[7] - 采用开放PCIe协议 可适配多家国产GPU 而英伟达和华为使用私有协议NVLink和UB[6] - 光互连方案部署复杂度低于电互连 兼容现有数据中心 通过光缆快速组网 无需定制机房[14] - 联合推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统 采用短距离SerDes技术增加带宽密度 实现光芯片与计算芯片共封装[18] 性能与成本优势 - 基于分布式光交换的超节点规模无上限 可支持万卡集群[9] - 理论数据显示单位成本仅为NVL72的31% GPU冗余率低一个数量级 模型算力利用率较NVIDIA DGX最高提升3.37倍[12] - 光互连方案总成本不必然高于电互连 且散热更易 因功耗分散至多个机柜[14] - 光互连电交换方案支持8台服务器共64张xPU卡高速互连 提供灵活高效的并行策略[6] 商业进展与规划 - 与沐曦合作光互连电交换方案 与阶跃星辰合作万亿参数大模型训练基础设施建设[12] - 几千卡算力集群正在上海落地 目标年内落地万卡集群[11] - 与国内头部芯片厂商建立深度合作 包括传统GPU厂商和非传统架构厂商[12] - CPO技术尚未广泛接受 但国内产业链成熟 全面落地指日可待[13] - 公司团队近250人 研发人员占比超80% 核心成员来自MIT和半导体行业[24] 战略定位与竞争优势 - 战略聚焦光互连及光芯片核心技术产品创新 占据有利生态位[2] - 选择开放生态道路 降低技术使用门槛 与英伟达和华为的封闭生态形成差异[23] - 核心竞争力来自底层核心技术自主研发（如光交换芯片）和系统级工程迭代能力[23] - 具备光电协同设计和先进封装能力 国内同时具备此全面能力的企业屈指可数[23] - 技术积累来自光计算领域 已实现3D CPO 因此在光互连领域具备降维打击优势[20]

光互联技术演进路线 - 光互联技术从可插拔光模块(DPO/LPO)演进至近封装/板载光学(NPO/OBO)再到共封装光学(CPO)最终到3D共封装光学(3D CPO) 单芯片带宽实现指数级提升[1] - 3D CPO比现有互连方式能再提高1～2个数量级互连带宽 很可能在五年内实现[3] - 光互联相比电互联如同轨道交通对比公路交通 光互联已存在20多年 光纤广泛应用到长距离通信领域[3] 超节点技术发展 - 英伟达GB200 NVL72超节点(72张GPU互联)吞吐量比非超节点传统方式提升3倍以上[2] - 超节点扩大规模有两条路径:采用高电机柜放入更多GPU 或使用多机柜让GPU直接"出光"具备跨机柜互连能力[2] - 国内匹配英伟达NVL72超节点计算能力需要500张国产GPU[2] 曦智科技光互连解决方案 - 推出光跃LightSphere X分布式OCS全光互连芯片及超节点解决方案 荣获2025 WAIC"SAIL奖"[4] - 采用光互连技术通过增加机柜数量构建超节点 突破传统互连方式物理限制 支持万卡级弹性扩展[5] - 全球首创分布式光交换技术 实现超节点规模和拓扑灵活切换 不受协议限制 突破核心器件和供应链瓶颈[5] - 单位互连成本仅为NVL72的31% GPU冗余率比NVL72和TPUv4低一个数量级 模型算力利用率最高提升3.37倍[5] - 目标在年内落地万卡集群 已在上海仪电落地数千卡全光直联超节点[5] 行业现状与挑战 - 国内GPU行业多个玩家(摩尔线程 壁仞科技 燧原科技 沐曦股份)已在IPO路上[3] - 无法把多个厂商GPU通过同一种交换芯片互连 每个GPU都需定制交换芯片覆盖互连协议[3] - 光互连能力和光芯片能力不受限制 与底层芯片制程无关[2]