行业概述 - 半导体行业处于技术革命前沿 涵盖HPC AI 电动汽车 自动驾驶和IoT等领域 其产品支撑云计算并帮助企业将数据转化为可操作洞察 [1] - 行业涵盖广泛半导体设备 包括微处理器 图形处理器 嵌入式处理器 芯片组 主板及模拟芯片等 服务于多元终端市场 代表企业包括NVIDIA 德州仪器 英特尔和意法半导体 [8] 市场表现与估值 - 全球半导体销售额2024年增长19% 2025年预计增长11.2% WSTS和SIA数据印证行业强劲势头 [2] - 行业过去一年股价上涨22.5% 远超科技板块(8.1%)和标普500指数(10%) 当前远期市盈率27.1倍 高于标普500(20.68倍)和科技板块(23.7倍) [16][19] - Zacks半导体行业排名第92位(前37%) 2026年行业整体盈利预期同比提升35.1% 2027年预期再增55.5% [10][12] 增长驱动因素 - AI成为最大单一驱动力 推动高效能逻辑芯片和HBM需求 20nm以下先进制程产能预计增长12% 利用率维持90%以上 [3][9] - 成熟制程利用率从2024年70%升至75% 晶圆产量增长7% Gartner预测2025年半导体销售增13.8% 主要受AI需求反弹和电子生产复苏推动 [4] - 工业IoT(IIoT)领域2025-2033年CAGR达12.7% 25%工业公司将在2025年前投资IIoT平台 AI与IoT协同推动工业变革 [6] 地缘政治与供应链 - 美国通过CHIPS法案推动半导体制造回流 德州仪器获16亿美元政府资助建设300mm晶圆厂 目标2030年实现95%内部晶圆供应 [30][31] - 地缘紧张加剧芯片需求 尤其国防和关键基础设施领域 但中国占德州仪器营收近20% 构成潜在风险 [15][29] - 供应链正从"准时制"转向多元化 企业减少对中国依赖 但调整需数年时间 [15] 重点公司分析 NVIDIA(NVDA) - GPU在游戏 数据中心 云和汽车领域领先 生成式AI推动加速计算需求 客户包括AWS 微软Azure等云服务商及丰田 奔驰等车企 [23][24][26] - 2026年营收和盈利预期分别增长48.2%和41.8% 但30天内2026年盈利共识下调3.9% 股价过去一年上涨30.1% [27] 德州仪器(TXN) - 模拟和嵌入式处理芯片主导工业(70%营收) 正转型300mm晶圆制造 2024年80%营收来自直接客户 [29][32] - 2025年营收和盈利预期分别增长11%和6.7% 但过去一年股价下跌10% 中国营收占比约20%构成风险 [33][34]

全球半导体行业格局变化 - 2024年功率芯片大厂德州仪器、意法半导体掉出全球前十半导体厂商阵营，被美光科技和联发科替代 [1] - 英伟达首次超越三星电子和英特尔，跃居全球半导体收入首位 [1] - 汽车和工业终端市场持续低迷是功率芯片厂商排名下滑的主因 [1] 汽车芯片市场现状 - 恩智浦2025年Q1汽车业务收入16.74亿美元（环比-6%，同比-7%），拖累公司总收入28.35亿美元（环比-9%，同比-9%） [2] - 意法半导体Q1汽车业务收入同比下滑39%、环比下滑34%，总裁指出汽车和工业业务营收低于预期 [3] - 德州仪器汽车业务环比增长低个位数百分比，成为少数逆势增长案例 [3] - Counterpoint将汽车半导体需求复苏预测从2026Q1推迟至2026Q2，近期行业大规模裁员印证调整 [1] 行业复苏迹象与策略 - 意法半导体订单出货比高于1，订单量环比显著增长，碳化硅、车载充电器及牵引逆变器设计取得进展 [4] - 汽车微控制器（MCU）成为中期增长驱动力，中国/欧洲/美洲OEM厂商产品导入强劲 [4] - 德州仪器观察到汽车需求环比增长，预计周期性波动幅度较小，增长率维持中高个位数百分比 [5] - 工业领域连续七个季度下滑后，德州仪器实现高个位数环比增长，通信设备环比增长约10% [6] 工业与通信市场动态 - 意法半导体工业领域Q1订单环比增长，亚洲库存改善但欧美尚未显著恢复，订单出货比高于1 [7] - 工业MCU仍存在库存过剩问题，调整速度慢于预期，智能电力领域库存下降幅度较小 [7][8] - 中国工业智能化部署在2024年下半年出现复苏迹象，华东华南企业加速转型 [8] - TrendForce指出2025年汽车芯片需求仅温和复苏，晶圆代工除AI外主要依赖库存回补 [8] 外部环境挑战 - 贸易关税政策导致整车产量预测不确定性，意法半导体下调全年业绩展望 [3] - 联电指出汽车电子市场因MCU、显示驱动芯片及电源管理芯片需求疲软下滑，Q2预计持平 [6]

投资理念与方法 - 投资策略以基本面分析和估值为核心 专注于识别具有长期规模扩张潜力和巨大终值的企业 [1] - 研究重点包括企业核心经济要素：竞争壁垒 单位经济效益 再投资空间 管理层质量等 [1] - 投资目标是通过分析上述要素转化为长期自由现金流和股东价值创造的能力 [1] - 主要关注具有强劲长期顺风趋势的行业领域 [1] 研究背景与动机 - 研究经验积累达10年 目前管理来自亲友的自有资金 [1] - 研究目标是通过平台分享投资见解 同时获取其他投资者的反馈 [1] - 研究内容旨在帮助读者聚焦真正驱动长期股权价值的核心因素 [1] - 研究风格追求分析深度与表达通俗性的平衡 [1]

关税政策对TI和ADI芯片市场的影响 - 中国对美加征关税政策于4月10日生效，初始税率为84%，4月11日提高至125%，导致TI和ADI芯片分销商暂停报价[2] - 4月14日起分销商重新报价，美系品牌普遍加价，TI和ADI涨幅最为显著，市场进入混乱期[2] - 进入4月21日后市场逐渐冷静，报价虽维持高位但出现可谈空间[2] 价格波动情况 - TI通用料TL074IDR从2-3月的0.4元涨至4月的0.7元，LM339DR从2月0.25元涨至4月0.6元，目前回落至0.3元未税[8] - ADI的AD7606芯片关税前成交价低于70元，4月14日后最低80元，涨幅超过10%[10] - 通用料涨幅最为明显，因客户出于"储备"心理抢购[7] 市场交易动态 - 关税后首周ADI分销商日销量达平时一周水平[5] - 初期出现恐慌性备货，客户"报个价格就让送货，谈都不谈了"[12] - 近期转为"谨慎拉货，要货就出"模式，实际成交价上不来[12] - 部分分销商借机清理积压库存，出货旧年份产品[14] 公司基本面分析 - TI 2024年全年营收同比下滑11%至156亿美元，但2025年Q1同比增长11.1%，为2022年Q4以来首次正增长[15] - ADI 2025财年Q1营收24.23亿美元，同比下降3.6%，但订单出货比转正，工业和汽车市场推动复苏[19] - TI业绩回升源于个人电子、企业系统和通信设备市场复苏，工业市场加入复苏行列[17] 市场情绪变化原因 - 初期涨价主要由关税引发的情绪驱动，导致恐慌性备货和捂盘惜售[13] - 近期情绪降温因：急单需求减少、海关陆续放行美国产芯片、部分产品未被征收高关税[14] - 国产替代芯片跟涨，客户能换国产的已更换，未换的短期内不会更换[14] 行业长期影响 - TI认为下季度增长将来自行业周期复苏，而非关税影响[23] - 现货市场视此为短期机会，部分人预期价格将回落，也有人认为整体价格水平会永久性提升[23] - ADI部分通用料价格从亏本状态回归正常利润水平，倒挂现象减少[20]

关税政策对芯片市场的影响 - 中国对美加征关税政策于4月10日生效，初始税率为84%，4月11日提高至125%，导致TI和ADI等美系芯片品牌暂停报价并全线涨价 [4] - 4月14日起分销商重新报价，非美系品牌正常报价，美系品牌加价，TI和ADI涨幅最显著，通用料涨幅尤为明显 [4][6][9] - 市场初期出现恐慌性备货，华强北出现扫货现象，部分分销商单日销量达平时一周的量 [6][7] TI和ADI的价格波动 - TI通用料TL074IDR从2月的0.4元涨至4月的0.7元，LM339DR从0.25元涨至0.6元后回落至0.3元 [9] - ADI的AD7606芯片从关税前的70元涨至80元以上，涨幅超10% [11] - 4月下旬市场情绪趋稳，报价虽维持高位但可谈空间增大，实际成交价未明显下跌 [13][14] 市场情绪与供需变化 - 涨价主要由关税引发的情绪驱动，客户因担忧短缺而接受高价，分销商出现捂盘惜售现象 [15] - 部分客户转向国产替代，但国产芯片价格亦随进口芯片上涨 [15] - 近期海关陆续放行部分未征税的美产芯片，叠加恐慌情绪消退，市场供需趋于冷静 [15] 公司业绩与市场表现 - TI 2024年营收同比下滑11%至156亿美元，但2025年Q1营收同比增长11.1%，显示工业、通信等领域复苏 [16][17][20] - ADI 2025财年Q1营收24.23亿美元，同比降3.6%，但订单出货比转正，工业和汽车市场推动复苏 [21][24] - ADI通用料价格回升至正常水平，部分此前亏本清库存的料号恢复利润空间 [24] 行业展望 - TI预计下季度增长源于行业周期复苏而非关税影响 [25] - 现货市场对涨价持续性分歧，部分认为短期机会，部分预期价格整体回升 [25] - 市场关注焦点转向关税实际执行情况及国产替代进展 [15][25]

财务表现 - 公司第一季度营收达40.7亿美元，每股收益1.28美元，均显著超出市场预期[1][2][4] - 营收同比增长11.1%，超出市场共识39.1亿美元4.1%，每股收益超出分析师预期20.2%[4] - 模拟芯片部门营收32.1亿美元，同比增长13%，嵌入式处理部门营收6.47亿美元，同比微降1%[5] 季度展望 - 第二季度营收指引区间41.7亿至45.3亿美元，中值43.5亿美元较市场预期41.4亿美元高5.1%，隐含同比增长13.8%[7] - 第二季度每股收益指引1.21至1.47美元，中值1.34美元较分析师预期1.24美元高11.9%[8] - 管理层认为半导体周期可能已触底，客户库存水平较低预示补库存需求[9][10] 市场反应 - 财报发布后股价单日上涨约6%，成交量达三个月均值的近两倍[12] - 投资者情绪从看空急剧转向极度看涨，缓解了年内此前18%的跌幅[13] 战略投资 - 公司正投入47亿美元建设300毫米晶圆厂，以强化长期成本优势和市场地位[14] - 过去12个月自由现金流17亿美元（利润率10.7%），显著低于历史30%的水平，反映战略投资对短期财务指标的压制[15] 行业背景 - 半导体行业2025年初面临周期性下行，工业与汽车领域需求疲软[2] - 地缘政治风险未对第二季度产生直接影响，公司通过全球制造布局缓解潜在冲击[11] 长期定位 - 业绩改善强化市场对行业复苏的预期，验证公司穿越周期的能力[16][17] - 资本开支周期虽影响短期现金流，但为工业与汽车市场的长期增长奠定基础[14][15]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [6] 报告的核心观点 - 海外算力维持高景气，持续重视算力产业链；上海车展开幕，国产车芯创新加速 [1] 根据相关目录分别进行总结 1、Vertiv&安费诺 25Q1 业绩超预期，Q2 指引强劲 1.1 Vertiv：25Q1 业绩超预期，全年指引上调 - 2025Q1 营收 20.36 亿美元，yoy+24.2%，超指引 1.11 亿美元；调整后营业利润 3.37 亿美元，yoy+35.3%；调整后营业利润率 16.5%，yoy+1.3pcts [12] - 各地区增长态势良好，亚太地区需求高增，美洲地区营收同比增长 28%，亚太地区同比增长 35%，欧洲、中东和非洲地区营收增速缓于其他地区 [15] - 展望 25Q2，预计营收中值 23.5 亿美元，yoy+20.3%，qoq+15.4%；调整后营业利润中值 4.35 亿美元，yoy+13.9%，qoq+29.1%；调整后营业利润率中值 18.5%，yoy-1.1pcts，qoq+2.0pcts [16] - 上调 2025 全年营收指引 2.5 亿美元，预计全年营收中值 94.50 亿美元，中值 yoy+17.9%；调整后营业利润中值 19.35 亿美元，中值 yoy+24.7%；调整后营业利润率中值 20.5%，中值 yoy+1.1pcts [19] 1.2 安费诺：25Q1 营收创新高，Q2 指引超预期 - 25Q1 营收 48.11 亿美元，高于指引上限 41 亿美元，同比增长 48%，环比增长 11%；订单额达 52.92 亿美元，创历史新高，同比激增 58%，环比增长 6% [2] - 分业务来看，环境解决方案部门营收 12.68 亿美元，同比增长 38%；通信解决方案部门营收 24.14 亿美元，同比大幅增长 91%；互联与传感器系统部门营收 11.29 亿美元 [25] - 25Q2 预计营收 49 亿至 50 亿美元，同比增长 36%至 39%；各细分市场中，IT 通讯数据市场受益于 AI 数据中心投资加速，营收预计环比实现高个位数增长 [2] 1.3 谷歌：25Q1 业绩可观，AI 创新带来增长机遇 - 25Q1 营业收入 902.34 亿美元，同比增长 12%；净利润 345.40 亿美元，同比增长 46%，均超出市场预期；毛利率 59.7%，yoy+1.6pcts，qoq+1.8pcts [38] - 分业务来看，服务业 25Q1 整体广告收入 772.64 亿美元，同比增长 9.7%；订阅业务实现营收 104 亿美元，同比增长 19%；谷歌云业务 25Q1 实现营收 122.6 亿美元，同比增长 28% [39] - 25Q1 资本开支 172 亿美元，同比增长 43%，最大部分是对服务器的投资，其次是数据中心；公司继续维持全年 750 亿美元的资本支出指引 [48] 1.4 台积电：业绩处于指引上限，高资本开支预算体现未来增长机会 - 25Q1 营收 255.3 亿美元，处于指引上沿，环比下降 5.1%，同比上升 35.5%；净利率环比持平，同比上升 5.1pcts；毛利率 58.8%，达到指引上沿 [50] - 从技术细分来看，25Q1 3nm 营收占比 22%，5、7nm 分别占比 36%、15%，7nm 及以下的先进制程技术合计占晶圆收入的 73%；从应用细分来看，25Q1，HPC/手机/IoT/汽车/DCE 分别环比+7%/-22%/-9%/+14%/+8%，营收占比分别为 59%/28%/5%/5%/1% [53] - 预计 25Q2 营收在 284 亿至 292 亿美元之间，按中值计算，环比增长 13%，同比增长 38%；毛利率预计在 57%至 59%之间，营业利润率在 47%至 49%之间 [58] - 2025 年全年资本开支预算预计在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70%的资本预算将分配给先进制程技术；还计划新增 1000 亿美元的资本开支预算用于亚利桑那州的扩产 [63] 1.5 SK 海力士：业绩持续高增，产品需求加速提升 - 2025 年第一季度营业收入 17.6 万亿韩元，环比下降 11%，但同比增长 42%；营业利润 7.44 万亿韩元，营业利润率 42%，环比提高 1 个百分点 [65] - 分产品看，DRAM 出货量超预期，HBM 销售额持续增长；预计第二季度 DRAM 出货量环比增幅将在 11%-13%，NAND 出货量将增长 20%以上 [69] - 分应用领域来看，AI 加速高端产品需求提升；企业 SSD 有望引领 NAND 需求增长 [72] 1.6 德州仪器：25Q1 营收超出指引上限，各终端市场持续复苏 - 25Q1 营收 40.7 亿美元，略超指引上限，环比上升 2%，同比上升 11%；净利润 11.8 亿美元，环比下降 2%，同比上升 7%；毛利率 56.8%，环比减少 0.9pct，同比减少 0.4pct [77] - 分业务来看，25Q1 模拟业务收入 32.1 亿美元，同比增长 13%；嵌入式处理业务收入 6.5 亿美元，同比减少 1%；其他业务板块收入 2.1 亿美元，同比增长 23% [79] - 各终端市场继续复苏，工业领域强劲态势持续；公司认为行业复苏周期仍在正常延续，工业客户的低产量会产生更多的终端需求，驱动第二季度的增长 [80] 2、上海车展开幕，国产车芯创新加速 2.1 国产车规级 SoC 发力，智舱与辅助驾驶快速渗透 - 黑芝麻智能发布基于武当 C1200 家族跨域融合芯片的安全智能底座，该底座标志着智能汽车从“舱驾一体”向“安全+算力扩展”的跨越式升级 [87] - 黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台，计划于 25Q2 发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备 [89] - 黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布基于武当 C1296 芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动 [90] - 蔚来神玑 NX9031 正式量产上车，采用 5nm 车规级工艺制程，拥有 32 核 CPU，支持 LPDDR 5x 内存，自研的推理加速单元 NPU 可灵活高效地运行各类 AI 算法 [94] - 爱芯元智发布新一代 M57 系列芯片，性能全面升级，自研爱芯通元 NPU 算力提高至 10TOPS，原生支持混合精度、支持 BEV 算法 [95] 2.2 模拟芯片与车用存储：国产步伐加快 - 纳芯微展出汽车领域的王牌产品，包括电源保护与转换、通信接口、开关驱动和电机控制、信号处理与监测等方面的产品 [101] - 江波龙亮相多款创新的车规存储产品，包括车规级 eMMC 全芯定制版、车规级 UFS、车规级 LPDDR4x 和车规级 SPI NAND Flash [106] 3、行情回顾 - 本周（4.21 - 4.25）申万电子板块涨幅为 0.83%；个股方面，半导体涨幅前 5 的个股分别为立昂微、艾森股份、神工股份、源杰科技、国科微；消费电子领域涨幅前 5 的个股分别为致尚科技、贝仕达克、奥海科技、利安科技、奥尼电子 [114] - 电子分板块来看，沪深 300 周度涨跌幅 0.38%，电子相对沪深 300 超额收益 0.45%；细分板块中，消费电子零部件及组装、光学元件等超额收益最大，分别为 3.23%、2.77% [116] 4、相关标的 - 国产算力：中芯国际、寒武纪、海光信息、景嘉微、深南电路、长电科技、通富微电、兴森科技、甬矽电子、盛科通信、华丰科技 [120] - 英伟达供应链：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [120] - 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份、韦尔股份、杰华特、南芯科技、艾为电子、思瑞浦、晶丰明源、芯朋微 [120] - 智驾芯片：地平线、黑芝麻智能、瑞芯微、全志科技 [120] - 智驾域控：比亚迪电子、立讯精密 [120] - 车载 CIS：韦尔股份、晶方科技 [120]

产品发布与合作 - 德州仪器联合海康汽车与斑马智行推出基于TDA4VH芯片的行业首款单芯片舱行泊一体解决方案，标志着舱驾一体技术从概念迈向量产落地[3] - 合作以"智驾平权"为核心，通过软硬件协同提供高性价比融合方案[3] - 三方合作实现"1+1+1>3"的协同效应，降低车企集成难度，推动行业快速量产[5] 技术方案与产品特性 - 方案基于TDA4VH芯片，配备5颗毫米波雷达、1颗800万像素前视摄像头及4颗300万像素鱼眼摄像头[3] - 采用RV前融合算法与BEV模型，实现AEB、ACC、LK等L2功能及HWA主动变道等L2+功能，支持ASIL-B功能安全等级[3] - 方案在运行智驾功能的同时流畅运行斑马智行OS系统，实现"单芯双系统"高效协同[3] - TDA4VH芯片具备高效算力、安全性及接口扩展性三大特性，支持ASIL-D功能安全标准[4] 公司能力与合作历程 - 海康汽车拥有智能驾驶与座舱感知领域的全栈能力，构建从传感器到智能驾驶系统的完整产品矩阵[3] - 斑马智行与TI合作长达十年，从2016年Jacinto™ 6芯片到如今TDA4VH舱驾一体方案，持续引领底层技术创新[4] - 斑马智行通过Banma Hypervisor虚拟化技术将GPU算力提升6倍以上，解决内存带宽瓶颈与系统调度效率问题[4] 市场定位与行业影响 - 产品主打用户高频使用场景，解决90%以上的日常驾驶需求，如高速自主变道、跟车等[5] - 方案以性价比为核心，将舱驾一体系统成本压缩至传统方案之下，推动L2+技术向主流市场普及[5] - 合作面向高阶智驾，为中小车企提供高性价比选择，加速智驾技术从高端车型向主流市场渗透[5]

行业复苏信号 - 模拟芯片需求在连续七个季度下滑后首次显现复苏迹象 被德州仪器(TXN)确认为实质性复苏 [1] 分析师背景 - 分析师拥有5年科技基金组合管理经验 专注于半导体、机器人和能源领域投资 [1] - 投资方法论强调合理价格下的成长性 偏好具有高进入壁垒的寡头垄断行业公司 [1] - 研究起点源于2017年对英伟达(NVDA)的早期分析 后专注半导体领域研究 [1] 投资偏好 - 规避小型企业 认为其风险常被市场低估 [1] - 投资周期以中长期为主 关注硬件相关颠覆性技术 [1]

公司背景 - 内容创作者拥有数十年宝贵专业知识和经验 [4] - 团队位于全球关键金融和投资中心 包括伦敦 纽约 多伦多 温哥华 悉尼和珀斯 [2] - 团队独立制作所有内容 由经验丰富的新闻记者团队完成 [2] 内容专长 - 专注于中小型股票市场 同时涵盖蓝筹股公司 大宗商品和更广泛投资动态 [3] - 提供跨市场新闻和独特见解 包括但不限于生物技术和制药 采矿和自然资源 电池金属 石油和天然气 加密货币以及新兴数字和电动汽车技术 [3] - 为全球投资受众提供快速 易获取 信息丰富且可操作的商业和金融新闻内容 [2] 技术应用 - 采用自动化和软件工具 包括生成式人工智能 [5] - 所有发布内容均经过人工编辑和撰写 遵循内容生产和搜索引擎优化最佳实践 [5] - 利用技术辅助和增强工作流程 [4]