核心观点 - 美银分析师将迈威尔科技的目标价从105美元下调至95美元 但维持“中性”评级 同时认为其是未来三年最佳投资标的之一 [1] - 行业正处于将传统IT基础设施升级为更快AI工作负载的8-10年旅程中 2026年被视为这一进程的中点 [2] - 公司推出了旨在加速有源电缆生态系统发展的“金缆计划” 以支持超大规模AI部署 [3] 公司动态与评级 - 美银分析师Vivek Arya将迈威尔科技的目标价下调至95美元 此前为105美元 评级维持“中性” [1] - 公司业务为提供从数据中心核心到网络边缘的数据基础设施半导体解决方案 [4] 行业趋势与公司战略 - 行业正在经历为期8-10年的传统IT基础设施升级周期 以应对更快的AI工作负载 2026年是中期节点 [2] - 尽管对AI回报和超大规模企业现金流的审查可能使股价波动 但更快的LLM构建者和AI工厂可以缓解这一情况 [2] - 公司推出“金缆计划” 该战略项目旨在加速和拓宽有源电缆生态系统 并缩短超大规模AI部署的上市时间 [3] - “金缆计划”的推出正值关键时刻 超大规模企业正持续重构和扩展网络 以快速可靠地处理大量新的AI工作负载 [3]

公司股价与市场观点 - 截至新闻发布时，迈威尔科技公司股价年内已下跌超过28% [1] - 华尔街分析师给出的12个月目标价显示，较当前水平有43.51%的上涨空间 [1] - 近期分析师评级：巴克莱重申“持有”评级，目标价105美元 [2]；Stifel Nicolaus重申“买入”评级，目标价114美元 [2] 公司业务与市场定位 - 公司专注于数据中心领域的半导体开发与生产 [5] - 公司提供全面的AI基础设施产品组合，在提供端到端连接解决方案方面具有独特地位 [3] - 其产品范围广泛，从连接机架的基础设施，到连接AI园区内建筑的相干精简解决方案 [4] - 公司被认为是“少数能为现代AI系统完整架构提供全面、垂直集成连接堆栈的供应商之一” [4] 财务表现与增长动力 - 过去12个月，公司实现了45%的营收增长 [3] - 公司于12月9日宣布了“金缆计划”，旨在加速有源电缆生态系统发展 [4] - 该计划通过提供即用软件、经过测试的设计和支持，帮助超大规模企业更快部署AI，并满足其对AI工作负载的严格要求 [4]

文章核心观点 - 尽管人工智能相关股票在经历多年强劲增长后估值已高，但分析师认为部分公司仍具备显著上涨潜力，并挑选出三家在2026年可能拥有巨大上行空间的人工智能股票 [1][2][3] Adobe (ADBE) - 公司股价近年承压，因投资者担忧AI对其核心照片和视频编辑软件产生负面影响，但公司运营业绩稳健，通过客户获取和提价实现收入稳步增长，且这两项指标的改善均得益于其将AI融入产品的努力 [5] - Adobe Express自2021年推出免费增值模式后获得强劲采用，是通往付费Creative Cloud套餐的重要渠道及收入来源，上季度由用于内容创作和编辑的新AI助手功能推动，月度活跃用户取得“显著”增长 [6] - 公司整个免费增值产品组合拥有超过7000万用户，上季度Acrobat、Creative Cloud、Express和Firefly的整体月度活跃用户增长超过15% [7] - 管理层对2026年的收入增长展望略高于9%，但深入财务数据表明可能超预期：2025年年度经常性收入增长11.5%，管理层预计2026年将保持两位数增长；剩余履约义务同比增长12.8% [8] - 杰富瑞和DA Davidson的分析师近期均给出500美元的目标价，较当前股价有约41%的上行空间，公司远期市盈率低于15倍，具备较大上涨潜力 [9] Atlassian (TEAM) - 公司开发企业软件以协助企业规划项目和高效协作，最初专注于软件工程师团队，现已扩展至通用领域，服务超过30万客户及数百万月度活跃用户 [10] - 公司正将客户从私有数据中心安装模式迁移至其云平台，进展顺利，将新AI功能集成到云平台加速了采用率，管理层表示其AI月度活跃用户超过350万，高于前一季度的230万，上季度云收入增长26%，剩余履约义务增长42% [11] - 数据中心业务将于2029年3月正式停止运营，这将使公司能专注于单一平台，降低间接成本，并更轻松地推出新功能或模块，从而获得更多向客户追加销售的机会 [13] - Bernstein分析师Peter Weed在11月中旬给出304美元的目标价，较当前股价有约85%的上行空间，考虑到公司每年超过20%的快速收入增长及利润率扩张潜力，其盈利增长前景广阔，即使远期市盈率约为32倍，其增长潜力也足以支撑该估值 [14] Marvell Technology (MRVL) - 公司是一家专注于网络芯片和定制AI加速器的半导体公司，在定制AI加速器方面与微软和亚马逊在其Maia、Trainium和Inferentia芯片上紧密合作，同时也与其他超大规模云服务商合作定制硅解决方案 [15] - 近期有报道称微软可能探索与博通合作定制芯片，对股价造成冲击，据报道，微软计划在开始生产Maia300芯片后大幅增加定制硅采购，富邦研究称该科技巨头计划在2027日历年度购买价值高达120亿美元的该芯片，这对过去四个季度总收入不到80亿美元的Marvell而言是巨大的潜在业务 [16] - 公司首席执行官指出并未因此失去微软或亚马逊的任何业务，随着定制硅趋势加速，Marvell应能凭借其定制AI加速器业务在2026年及以后持续快速增长 [18] - Evercore ISI分析师Mark Lipacis本月早些时候将目标价上调至156美元，较当前股价有约88%的上行空间，他认为管理层的战略举措（如近期收购Celestial AI）及其在定制AI和数据中心解决方案领域的地位是持续增长的关键，公司股票远期市盈率低于30倍，相对于其增长前景具有吸引力 [19]

行业与公司 * 行业：半导体、半导体资本设备、IT硬件，特别是与人工智能数据中心基础设施相关的领域[1][3] * 涉及公司：英伟达、超威半导体、博通、迈威尔科技、美光科技、Astera Labs、KLA Corporation[27][31] * 报告机构：摩根大通证券[3] 核心观点与论据：数据中心资本支出预测大幅上调 * 上调数据中心资本支出增长预测，因超大规模云服务提供商持续扩大AI基础设施建设计划，主要驱动力是AI计算能力的供应持续显著落后于需求[1] * 2025年数据中心支出预计同比增长约65%以上，高于几个月前预测的+55%，这意味着2025年相对于2024年将增加1150亿美元以上的支出，而2024年的同比增量支出为750-800亿美元[1] * 2026年数据中心资本支出目前预计增长50%以上，高于此前预测的+30%，这意味着明年将增加1500亿美元以上的支出[1] * 鉴于对AI计算的强劲且迫切需求，预计2026年数据中心资本支出最终可能达到同比增长60%以上的范围，这将使明年增量支出达到1750亿美元以上[1] * 未来几年，AI加速器总目标市场预计将支持40-50%的复合年增长率，以2025年约2000亿美元的基数计算[4] 核心观点与论据：增量支出与半导体公司收入关联 * 2025年预期的1150亿美元以上数据中心增量支出，基本涵盖了英伟达、超威半导体、博通、迈威尔科技今年预期的收入增长[1] * 假设2025年AI增量收入的80%与美国超大规模云服务提供商/云服务提供商支出相关，且50-60%的AI数据中心资本支出通常与技术基础设施相关，则上述关联成立[1] * 2026年预期的1500亿美元以上增量支出，相对于市场对英伟达、超威半导体、博通、迈威尔科技的AI相关GPU/ASIC/网络收入预期中已包含的约1400亿美元增量[1] * 报告认为，当前市场对关键AI相关公司的预测尚未完全计入收入上行潜力[1] 核心观点与论据：具体公司观点与机会 * 英伟达：近期宣布的OpenAI和Anthropic协议，是对此前披露的截至2026年底5000亿美元以上收入积压的增量[1] * 博通：认为市场很大程度上误解/低估了管理层关于730亿美元18个月积压的评论，考虑到其6-12个月的交付周期[1] * 迈威尔科技：认为亚马逊云科技很可能增加Tranium3订单[1] * 超威半导体：未来6到9个月内可能会有更多重要的MI450/Helios客户公告[1] * 美光科技：已锁定其2026年全部HBM3E/4产能，应能继续推动强劲的客户份额增长，可能超过其在传统DRAM领域约22%的份额[4] * 强劲的AI服务器支出将使英伟达、博通、迈威尔科技、超威半导体、美光科技和西部数据受益[4] 其他重要内容：支出范围扩大与长期展望 * 仅关注美国前4或5大超大规模云服务提供商的支出，未考虑发生在传统超大规模云服务商范围之外的重要支出，包括新云公司和主权AI项目，随着它们规模扩大，正变得越来越有影响力[4] * 2026年之后的数据中心资本支出能见度仍然有限，但当前对总资本支出增长的预期表明，至少从方向上看，2027年支出应会再次增长[1] * 报告给出的AI/云领域首选股为：超配博通、超配迈威尔科技、超配英伟达、超配Astera Labs、超配美光科技、超配KLA Corporation[4] 其他重要内容：图表数据摘要 * 图1显示美国前四大超大规模云服务提供商的数据中心资本支出从2024年的约310亿美元增长至2025年预计的约520亿美元，2026年预计进一步增长至约760亿美元[7][8] * 图5显示增量数据中心资本支出与增量AI GPU/ASIC及网络支出对比，2025年预计分别为1160亿美元和860亿美元，2026年预计分别为1520亿美元和1410亿美元[12][13] * 图6显示总数据中心资本支出与总AI GPU/ASIC及网络支出对比，2025年预计分别为3210亿美元和2220亿美元，2026年预计分别为4850亿美元和3630亿美元[21] * 图7显示超大规模云服务提供商总资本支出占收入百分比，2025年预计总计为19%，2026年预计为22%[23][24] * 图8显示数据中心资本支出占收入百分比，2025年预计总计为12%，2026年预计为19%[25]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体、半导体资本设备、芯片设计软件/知识产权[1] * **覆盖公司**：英特尔、英伟达、超微半导体、美光科技、西部数据、美满电子科技、博通、亚德诺半导体、迈威尔科技、思佳讯、科沃、芯科实验室、新思科技、德州仪器、恩智浦半导体、微芯科技、安森美、威世、迈拓科技、格芯、安靠、应用材料、拉姆研究、科磊、万机仪器、安谋、铿腾电子、新思科技、Astera Labs等[4] 核心观点与论据 * **行业长期表现优异**：半导体、半导体设备及芯片设计软件股票在过去1年、3年、5年、10年、15年、20年均跑赢市场[5][7] * 过去12年经历了四个完整的半导体周期[5] * 1年期年化回报率：SOX指数29%，半导体设备22%，芯片设计软件-1%，标普500指数5%[7] * **行业增长驱动力强劲**： * 半导体是科技领域所有创新的基础，应用设备智能化推动半导体价值含量提升[9] * 新驱动力涌现：云数据中心、电动汽车、物联网、人工智能/深度学习[9] * 行业周期性降低：终端市场多元化及供应增长自律性增强[9] * 行业整合推动多元化、研发规模扩大及盈利能力提升[9] * **2026年展望积极**： * 初步预测2026年半导体行业收入增长10-15%，晶圆厂设备支出增长10-12%，软件收入增长10-15%[11] * 2025年约75%覆盖公司的盈利预期获上修，远高于2024年的约40%[11][12] * 库存水平已从2023年峰值显著下降，正接近“正常化”水平[20][22] * **人工智能是核心增长引擎**： * AI模型复杂度提升，驱动计算需求增长[28] * AI芯片出货量在2022-2027年间年复合增长率预计超过58%[28] * 定制AI芯片在2028年将占XPU总出货量的50%以上，目前为35-40%[28] * 云/超大规模数据中心资本支出预计在2026年同比增长50%，且存在进一步上修潜力[32] * **定制芯片市场复苏**： * 大型原始设备制造商、云服务商和超大规模企业寻求芯片级差异化，推动定制ASIC需求[35] * 数字定制ASIC市场是约300亿美元/年的机会，年复合增长率超过30%[35] * 博通和迈威尔科技是该市场主导者，分别占据高端ASIC市场55-60%和13-15%的份额[35] * **半导体资本设备支出增长**： * 预计2026年晶圆厂设备支出增长10-12%[71] * 资本密集度因下一代制造技术（如GAA、高层数3D NAND、先进封装）而上升[71][74] * 晶圆厂设备支出强度从2013年的9%上升至2025年预计的15%[73][74] * **芯片设计软件行业具防御性**： * 新思科技和铿腾电子主导核心EDA市场，合计份额超过70%[77][79] * EDA软件与半导体研发预算挂钩，后者在行业下行期通常不会被削减[79][83] * 过去12年，在四次半导体下行周期中，EDA收入每年都保持增长[83] * 预计新思科技和铿腾电子收入年复合增长率维持在10-15%[79][83] 其他重要内容 * **关键风险**：地缘政治不确定性、潜在的全球关税以及更多的出口限制，是2026年行业复苏的主要风险，可能导致股价进一步波动[11] * **首选股票**： * 大盘股：超配博通、亚德诺半导体、迈威尔科技、美光科技、科磊、新思科技；同时看好超配英伟达、应用材料、拉姆研究、西部数据[11] * 中小盘股：超配Astera Labs、迈拓科技[11] * **特定领域复苏**： * 模拟芯片：收入在2024年末转为同比增长并持续逐步改善[15] * 微控制器：收入在2024年7月转为同比增长，比模拟芯片晚6-9个月，周期性指标改善[16] * **营收与每股收益上行分析**：基于对近期宣布的OpenAI容量协议的分析，预计博通、超微半导体、英伟达在2027年的每股收益分别有25-35%、15-20%、10-15%的上行空间[33] * **博通与迈威尔科技的竞争优势**：市场可能低估了其在芯片设计诀窍、先进封装知识、IP组合以及计算/网络/内存/存储专业知识方面的优势，客户转向自有工具模式面临挑战[48][49] * **内存市场前景**： * DRAM位需求预计同比增长约25%，受强劲AI服务器需求和库存正常化推动[106] * NAND位需求预计也同比增长约25%，主要由企业级固态硬盘推动[106] * 内存基本面改善，尤其利好超配评级的美光科技[106] * **科磊作为设备股首选**：因其在过程控制市场的领导地位（57%份额）、领先的逻辑/代工业务敞口、过程控制强度提升以及最佳的利润率[76]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业、半导体资本设备行业、芯片设计软件/EDA行业 [1][5] * **公司**：**Broadcom (AVGO)**、**Marvell (MRVL)**、**Analog Devices (ADI)**、**Micron (MU)**、**KLA Corporation (KLAC)**、**Synopsys (SNPS)**、NVIDIA (NVDA)、Lam Research (LRCX)、Cadence (CDNS)、Applied Materials (AMAT)、Western Digital (WDC)、Astera Labs (ALAB)、Texas Instruments (TXN)、Microchip (MCHP)、NXP (NXPI)、ON Semiconductor (ON)、Skyworks (SWKS)、Qorvo (QRVO)、MACOM (MTSI)、MKS Instruments (MKSI)、Silicon Laboratories (SLAB) [1][5][9][24][106][113][116][117][126][127][128][129][131][132][133][136][137] 核心观点与论据 行业长期表现与2026年展望 * 半导体及设备股长期跑赢大盘，过去10年年均跑赢约1400个基点，过去20年半导体指数年化回报率为14%，半导体设备指数为17% [11][14] * 长期跑赢的驱动因素包括：半导体是科技创新的基石、行业周期性减弱、云计算/AI等新驱动力出现、对盈利和自由现金流的关注提升、行业整合持续 [11] * 预计2026年半导体行业收入将同比增长10-15%，2025年预计增长约20% [1][5][16] * 2026年的积极背景由强劲的AI相关支出和大多数终端市场的周期性趋势改善共同支撑 [1] AI/加速计算与数据中心需求 * AI数据中心基础设施需求推动数据中心资本支出大幅增长，预计2025年同比增长约65%，2026年增长至少50% [1][5] * 美国四大超大规模云服务商的数据中心资本支出在2025年预计增长约65%，2026年增长预期在+50%同比范围内 [5] * AI基础设施投资周期仍处于早期阶段，未来几年将有数万亿美元的额外投资，OpenAI近期锁定大量计算能力的交易印证了需求持续超过供应 [50][51] * 每千兆瓦(GW) AI数据中心容量带来的收入机会巨大：NVIDIA为280-350亿美元，Broadcom为250-300亿美元，AMD为200-250亿美元 [5][51] * AI计算也驱动了对高性能网络（如Broadcom的交换/路由、Marvell的光学连接、Astera Labs的计算连接）的强劲需求 [5][54] 内存市场动态 * 受AI驱动的DRAM/NAND需求推动，内存市场供应紧张态势在2026年很可能持续，价格预计保持坚挺 [8] * 预计2026年DRAM收入增长近90%（2024年+91%，2025年+47%），NAND收入增长53%（2024年+85%，2025年-低个位数%） [8][60] * 行业范围的HBM供需预计保持紧张，但混合HBM价格面临HBM3E供过于求的下行风险，而HBM4在2026年初的投产（ASP溢价约30%）将部分抵消此风险 [8][61] * AI驱动的eSSD需求正在成为NAND增长的关键驱动力，预计将推动整体NAND市场规模在2026年同比增长约30%至约900亿美元 [8][65] 半导体资本设备支出 * 预计2026年半导体设备行业将表现强劲，晶圆厂设备支出预计同比增长11%（2025年预计增长+2%） [8][90] * 增长由领先的晶圆代工/逻辑、DRAM/HBM和NAND领域的强劲投资驱动，客户正在吸收全环绕栅极、背面供电、更高层数3D NAND等重大技术拐点 [8][90] * AI和加速计算正在推动对计算/内存硅设计、先进封装架构的性能/能效提出更高要求，导致刻蚀、沉积和过程控制强度持续上升 [8][94] * 预计覆盖的公司将通过市场份额增长、可服务市场扩大和弹性服务收入，实现快于WFE的营收增长 [8][95] 芯片设计软件/EDA * 未来几年，芯片设计软件/EDA/IP需求将保持强劲，受芯片复杂性上升和强劲的芯片设计活动驱动 [8][83] * 加速计算芯片解决方案的持续构建将推动对Cadence和Synopsys的芯片设计软件/硬件验证工具以及Arm的计算IP的强劲需求 [9][83] * 芯片设计与半导体公司研发预算挂钩（在行业下行期通常得以保留），因此EDA公司在半导体周期下行期也能实现收入增长 [9][83] * 预计芯片设计软件公司收入年复合增长率维持在10-15% [1][9][84] 汽车/工业与周期性复苏 * 汽车/工业趋势正在逐步改善，预计2026年上半年呈现季节性需求趋势，下半年加速更为明显 [5] * 复苏步伐慢于典型的周期性上行初期，受持续的地缘政治和宏观经济不确定性影响 [5][103] * 长期趋势，即汽车/工业应用中由数字化/电气化驱动的芯片含量增长，依然稳固 [5] * 该板块股票年内表现落后，广泛的MCU和模拟公司股票平均上涨约8%，而SOXX指数上涨39% [7] * 全球GDP预计2025年增长2.6%，2026年增长2.3% [5][105] 定制芯片 * 高端定制ASIC芯片市场是一个每年300亿美元的市场，未来几年以40-45%的年复合增长率增长 [77] * Broadcom和Marvell分别是该市场的第一和第二大份额领导者，将是定制芯片设计复兴的最大受益者 [77] * 需求增长源于大型OEM/云服务商/超大规模企业寻求差异化、更好性能、更低功耗以及比现成芯片解决方案更低的总体拥有成本 [77] 盈利能力与股东回报 * 随着收入趋势改善、持续的定价能力和运营支出管控，覆盖的公司预计在2026年推动稳健的营业利润率扩张 [114] * 例如，预计NVIDIA的EBIT利润率将从2025年的63.3%提升至2026年的68.3%（增加495个基点），Micron从33.0%提升至48.1%（增加1510个基点） [116] * 半导体行业日益成熟，公司更加关注股东回报，预计2026年将通过股票回购和增加股息继续提供强劲的股东回报 [118] * 更高的股息收益率和股票回购应有助于限制下行风险 [118] 行业整合 * 2025年迄今半导体和半导体资本设备领域的交易总额估计约为470亿美元，高于2024年的约300亿美元 [120] * 预计2026年平均交易规模将呈上升趋势，且更倾向于与AI相关的收购 [120] 其他重要内容 库存状况 * 渠道库存水平保持低位，半导体公司发货已开始与终端需求更紧密地对齐 [22] * 截至第三季度末，半导体公司资产负债表上的库存约为127天，略高于五年历史趋势线119天 [27] * 汽车OEM的原材料库存和库存天数因复苏缓慢而保持高位 [29][30] 2025年回顾与当前状况 * 预计2025年半导体行业总收入同比增长约20%（不含内存增长+18%），2024年增长+20%（不含内存增长+7%） [16] * 行业基本面自2023年第四季度同比转正，并在2024年和2025年保持正值 [16] * 进入2026年的基本面设置比12个月前更为有利，当时周期性细分市场面临终端需求逆风和持续的客户库存消化挑战 [16] 智能手机与网络趋势 * 全球智能手机出货量预计2025年同比增长1%，2026年再增长1% [112] * 高端化趋势预计将推动智能手机行业收入增长超过出货量增长 [112] * 5G网络和宽带趋势正在改善，许多公司受益于仍处于早期阶段的DOCSIS 4.0升级周期 [113] 重点公司推荐摘要 * **Broadcom (AVGO)**：AI基础设施巨头，预计FY26 AI收入550-600亿美元以上，FY27超1000亿美元，AI业务未来几年收入年复合增长率超50% [126] * **Marvell (MRVL)**：网络/计算/存储巨头，预计CY25 AI收入超35亿美元，CY26约50亿美元，受益于AI ASIC项目、800G/1.6T光学DSP发货增长以及周期性业务复苏 [127] * **Analog Devices (ADI)**：高性能模拟市场第二大领导者，预计2025年AI收入5-6亿美元（同比增长40%），2026年有新设计项目上量 [128] * **Micron (MU)**：2026年HBM生产已全部签订合同，预计将占据至少22-23%的HBM市场份额，NAND定价环境有利 [129][130] * **KLA Corporation (KLAC)**：在过程控制和服务领域趋势强劲，受益于先进节点技术需求和先进封装增长，预计将显著跑赢WFE增长 [131] * **Synopsys (SNPS)**：核心EDA和设计IP业务增长强劲，EDA支出强度上升，预计未来几年收入将保持低双位数年复合增长率 [132] * **Astera Labs (ALAB)**：高速计算连接领域的领导者，新产品上量预计将推动2026年持续的环比增长 [133] * **MKS Instruments (MKSI)**：关键子系统供应商，服务于领先的制造设备OEM和先进封装，预计收入将保持中高个位数年复合增长率 [136] * **Silicon Laboratories (SLAB)**：最大的纯物联网公司，在零售、智慧城市和医疗保健等领域的设计项目上量应能维持收入超预期表现 [137]

分析师背景与投资理念 - 分析师Kennedy Njagi采用GARP（合理价格增长）投资策略 偏好那些具有积极增长前景 并有望在1-2年内实现高盈利的公司 [1] - 其投资哲学强调长期纪律 持续创造超额收益 以及对风险的审慎态度 [1] - 其写作目的在于赋能弱势群体并提升大众的金融素养 [1] 持仓与利益披露 - 分析师本人通过股票、期权或其他衍生品持有Marvell Technology (MRVL) 的多头头寸 [1] - 该文章为分析师个人观点 未获得除Seeking Alpha平台外任何形式的报酬 [1] - 分析师与文中提及的任何公司均无业务关系 [1]

分析师背景与投资理念 - 分析师肯尼迪采用GARP投资策略 偏好具有积极增长前景的公司 这些公司预计在1-2年内实现高盈利 [1] - 其投资理念强调长期纪律 持续创造超额收益 并包含对风险的考量 [1] - 其写作目的在于赋能弱势群体并提升大众的金融素养 [1] 持仓与利益披露 - 分析师本人或其关联方通过持有股票、期权或其他衍生品 对MRVL公司拥有多头持仓 [1] - 该文章为分析师个人观点 未因撰写此文获得除Seeking Alpha平台外的任何报酬 [1] - 分析师与文中提及的任何公司均无业务关系 [1]

科图管理基金持仓调整 - 对冲基金科图管理在第三季度调整了其人工智能相关投资组合 其创始人菲利普·拉丰特减持了英伟达和超微半导体的股份 同时大幅增持了Alphabet和迈威尔科技的股份 [1][2] 半导体行业市场格局 - 英伟达和超微半导体是人工智能芯片市场的两大主导者 它们设计的图形处理器被广泛用于训练大语言模型和构建生成式AI应用 [3] - 生成式AI的兴起为芯片设计商带来了前所未有的收入和利润增长 自AI革命以来 英伟达和超微半导体的股价分别飙升了近900%和200% [3] - 管理咨询公司麦肯锡预测 未来五年对AI基础设施的投资将接近7万亿美元 其中大部分支出将用于建设数据中心和采购芯片 [6] - 考虑到这些长期顺风 英伟达和超微半导体的前景依然光明 [6] Alphabet的AI战略定位 - Alphabet当前最大的催化剂之一是其云基础设施业务 谷歌云已吸引了包括Anthropic、OpenAI和Meta Platforms在内的一系列知名客户 [7] - 该公司定制设计的AI处理器 即张量处理单元 正成为其AI生态系统价值主张的关键组成部分 [8] 迈威尔科技的细分市场角色 - 迈威尔科技专注于设计用于高带宽内存计算堆栈的架构 以及其他网络、安全和存储硬件 这些是数据中心不可或缺的部分 [9] - 随着AI工作负载变得更大、更复杂 对内存和存储过程的要求增强 对迈威尔科技等公司产品的需求预计将进一步上升 [10] 投资策略解读与行业趋势 - 拉丰特在第三季度的操作更像是一种结构性的组合调整 而非看淡AI GPU 其策略是减少对英伟达和超微半导体等通用芯片设计商的敞口 并将资本轮动到AI领域的其他特定细分市场 [12] - 科图管理基金仍然在GPU市场持有大量头寸 并未完全清仓英伟达和超微半导体的股份 [13] - 该基金在第三季度增加了对通用加速器之外的其他芯片领域投资 其投资组合的构建表明 该公司对AI基础设施的持续扩张相当乐观 拉丰特正试图通过围绕芯片 proliferation 及其在AI中的各种应用构建多元化投资组合来利用这一趋势 [14] - 从长远来看 在GPU、定制芯片组、内存架构等主要参与者中建立头寸将被证明是成功的投资策略 [15]

文章核心观点 - 摩根大通大幅上调数据中心资本开支增长预测，认为市场严重低估了AI相关股票的盈利潜力，当前市场对AI产业链核心标的的盈利预期过于保守 [1] 资本开支预测大幅上调 - 摩根大通将2025年数据中心资本开支增速预测从55%大幅上调至约65%，2025年相比2024年的增量支出将超过1150亿美元，显著高于2024年750-800亿美元的同比增量 [2] - 摩根大通预计2026年数据中心资本开支增速将超过50%，较此前30%的预期大幅提高，2026年的增量支出将超过1500亿美元 [1][2] - 历史数据显示，资本开支增长预期在年内持续上调是常态，2024年和2025年均呈现这一趋势，预计2026年将重复此模式，市场对2026/2027年的资本开支预期很可能继续攀升 [3] - 从四大美国超大规模云服务商的总资本开支来看，2025年预计将达到约3630亿美元，同比增长约65%；2026年预计将达到约4470亿美元 [3] 资本开支与芯片厂商营收的关联 - 2025年1150亿美元的增量支出已经基本涵盖了英伟达、AMD、博通和Marvell四家公司今年预期的AI相关GPU/ASIC和网络设备的增量营收总和（850亿美元以上） [2] - 2026年超过1500亿美元的增量支出，基本覆盖英伟达、AMD、博通和Marvell等核心AI芯片厂商的预期营收 [1] - 由于AI算力供给持续严重滞后于需求，摩根大通认为实际增速可能达到60%以上，这将为AI基础设施相关公司带来超预期的业绩增长机会 [1] 市场预期与盈利潜力 - 当前市场对英伟达、博通、AMD和Marvell等AI基础设施核心供应商2026年的收入预测并未完全反映即将到来的1500亿至1750亿美元的新增资本开支 [4] - 如果2026年数据中心资本开支最终达到60%以上的同比增长，将带来目前尚未计入华尔街预测的AI收入上行空间 [4] - 当资本开支转化为订单时，华尔街将被迫再次上调这些芯片巨头的盈利预期 [4] 被市场忽视的需求驱动因素 - 投资者的目光往往局限于美国的四大云厂商，而忽视了其他正在崛起的力量，包括新型云服务商和主权AI项目 [6] - 仅关注前4或5家美国超大规模企业的支出，并没有考虑到发生在传统超大规模企业范围之外的重大支出 [6] - 主权国家和新兴云平台正在成为支撑AI芯片需求的新支柱，这将为该行业提供比预期更长、更猛烈的增长跑道 [6] 被误读的订单与营收转化 - 针对博通，摩根大通认为买方严重曲解了管理层关于“18个月730亿美元积压订单”的评论，低估了其转化为实际营收的速度 [6]