公司合作 - 应用材料与格芯宣布建立全新合作伙伴关系 共同推动光子技术在人工智能应用领域的发展 [1] - 双方将在格芯新加坡基地共建尖端波导制造工厂 [1] - 应用材料公司负责开发波导元件 格芯作为大规模制造合作伙伴 [1] 技术发展 - 合作重点聚焦增强现实与数字体验方向的AI应用 [1] - 将强化新加坡光子技术生态系统 [1] - 为多元应用场景与前沿技术提供支撑 [1]

合作概述 - 应用材料公司与格芯合作在新加坡格芯厂区内建设先进波导制造工厂以加速人工智能驱动的光子学革命[1] - 此次合作是确立光子学作为下一代AI应用基石的里程碑这些应用包括增强现实和以人为中心的数字体验[1] 合作分工与生态系统 - 应用材料公司负责设计和开发先进波导组件格芯作为其在新加坡的大批量制造合作伙伴[2] - 合作基于新加坡新兴的光子学生态系统涵盖材料传感器集成组装测试和应用领域[3] 合作战略意义 - 合作结合了应用材料公司在材料科学领域的领导地位与格芯的制造规模旨在加速下一代设备的普及[4] 公司股价表现 - 应用材料公司股价年初至今上涨24%得益于AI和高性能计算热潮对其晶圆制造设备的需求[5] - 格芯股价年初至今下跌23%因其第三季度展望黯淡受消费电子行业下滑影响收入和盈利预期低于预期[5] - 最新股价变动应用材料公司盘前上涨0.99%至202.85美元格芯盘前上涨0.30%[5]

MALTA, N.Y., Sept. 23, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Today at its annual Technology Summit in Shanghai, China, GlobalFoundries (Nasdaq: GFS)(GF) announced its collaboration with Egis Technology to deliver a new direct time-of-flight (dToF) sensors on GF’s 55nm platform. This new solution supports smart sensing technologies for new and emerging applications in smart mobile, IoT and automotive end markets. GF’s first-generation FSI (front-side illuminated) SPAD (single-photon avalanche diode) device features best- ...

公司荣誉与行业地位 - 公司新加坡300mm晶圆厂被世界经济论坛评为全球灯塔网络成员，以表彰其在部署和扩展第四次工业革命技术方面的领导力[1] - 该里程碑确认了新加坡工厂与公司在美国和德累斯顿的世界级设施一样，在全球制造业布局中扮演关键角色[5] 数字化转型与技术创新 - 公司利用人工智能和机器学习推动全球制造运营的数字化转型，实现更智能、更可持续的生产[1][2] - 自2020年以来，公司已部署超过60个采用人工智能、机器学习、物联网和高级分析的智能制造解决方案，在成本、质量和生产效率方面取得显著突破[2] - 公司在新加坡的人工智能卓越中心正推动行业从4.0向5.0演进，为当前和下一代人才重塑员工队伍[5] 运营成果与战略价值 - 数字化转型加速了公司提供差异化关键芯片的能力，以满足人工智能增长以及移动、汽车和物联网等快速发展的市场需求[5] - 通过数字化创新重新设计运营，公司以敏捷性引领，实现高速、可靠地交付高质量半导体，为利益相关者释放可扩展的增长和长期价值[5] 生态系统与人才发展 - 公司与学术界、解决方案提供商和政府机构建立战略合作伙伴关系，以构建强大的数字人才管道并共同开发面向未来的创新解决方案[3] - 公司工程师在自动化、数据驱动的环境中提升技能，转型为领导智能制造计划和推动创新的角色[3] - 作为全球灯塔网络一部分，公司将继续与全球其他灯塔基地进行跨领域学习，推动整个生态系统的创新[4]

公司荣誉与行业地位 - 公司位于新加坡的300毫米晶圆厂被世界经济论坛评为全球灯塔网络成员，以表彰其在部署和扩展第四次工业革命技术以推动全企业运营转型方面的领导力 [1] - 这一里程碑标志着新加坡工厂与公司在美国和德累斯顿的世界级设施一样，在全球制造布局中扮演关键角色 [5] 数字化转型与技术创新 - 公司持续利用数字能力改善安全、成本、质量和生产力，通过运用人工智能和机器学习转型其制造运营 [2] - 自2020年以来，公司已部署超过60个利用人工智能、机器学习、物联网和高级分析的智能制造解决方案，在成本、质量和生产力方面取得显著突破 [2] - 公司正在通过位于新加坡的人工智能卓越中心，推动从工业4.0向工业5.0的升级 [5] 生态系统建设与人才发展 - 公司通过与学术界、解决方案提供商和政府机构的战略合作来加强更广泛的生态系统，共同开发面向未来的创新解决方案 [3] - 这些合作正在建立一个强大的数字人才管道，同时工程师在自动化、数据驱动的环境中提升技能，转型为领导智能制造计划的角色 [3] 战略影响与市场定位 - 公司的数字化转型加速了其提供差异化、关键芯片的能力，这些芯片为人工智能的增长和应用提供动力，并满足移动、汽车和物联网等快速发展的市场需求 [5] - 通过数字创新重新设计运营，公司以敏捷性引领，快速可靠地提供可信赖的高质量半导体，为利益相关者释放可扩展的增长和长期价值 [5]

涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]

**行业与公司** 美国半导体行业 涉及公司包括Nvidia AMD IBM Microchip Technology Teradyne Seagate GlobalFoundries [1] **核心观点与论据** **数字半导体与人工智能** * 人工智能市场健康且持续扩张 驱动硬件和软件领域的资本支出与产品创新 [2] * Nvidia预计到2030年AI基础设施资本支出将超过3万亿美元 来自云服务提供商和非传统客户 [3] * Nvidia数据中心计算收入（除中国外）第二季度环比增长12% 预计第三季度环比增长17% 对Blackwell和Blackwell Ultra解决方案需求强劲 Rubin平台按计划于2026年中投产 [3][12] * AMD强调MI355的强劲需求以及MI450系列（预计2026年中推出）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力 客户反馈积极并与超大规模客户合作满足软件栈需求 [3][17] * IBM预计2025年软件业务增长接近低双位数（约10%） 主要由Red Hat、生成式AI需求和并购推动 [3] **半导体资本设备、晶圆代工和存储** * 公司持续关注数据中心建设带来的机会 云客户正在扩大投资规模 [4] * Seagate正按计划为其HAMR产品获得主要云服务提供商客户认证 已宣布第四家认证客户 一家大型云客户已开始认证40TB HAMR硬盘 [6][9] * Seagate管理层相信当前的行业供需格局使其能够每个季度继续小幅提价 [6][9] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定 尽管今年在智能移动设备领域做了某些价格让步以换取多年承诺 但仍致力于40%的长期毛利率目标 [6][14] **模拟半导体** * Microchip在8月的订单情况好于季节性水平 预计9月季度业绩将高于季节性趋势 [5][7] * 需求趋势在航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场保持强劲 [5][7] * Microchip在美国政府MCU市场中供应约20%的份额 预计美国和北约国防预算增加将带来显著机会 [7] * Microchip致力于执行其九点战略计划 包括将库存减少至130-150天的目标范围并降低运营支出强度 [8] **其他重要内容** **各公司具体动态与财务目标** * Teradyne预计2028年VIP（验证接口协议）总目标市场（TAM）将达到8亿美元（其占有约50%份额） 2025年移动业务TAM预计保持8亿美元持平 但对2026年TAM扩张持乐观态度 [6][10] * Teradyne在机器人领域专注于2025年的支出纪律 预计2026年该领域收入将适度增长 [6][10] * Seagate转向按订单生产策略改善了 visibility 总债务目标从50亿美元略微下调至40-50亿美元水平 [9] * Seagate通过提高定价和控制成本显著扩大了毛利率 并预计未来毛利率将继续扩大 [9] * GlobalFoundries汽车业务表现强劲 收入从几年前的1亿美元增长到去年的超过10亿美元 预计2025年也将实现中等 teens（15%左右）增长 [14] * GlobalFoundries在数据中心的可插拔光模块市场中的曝光度增长 管理层预计2025年与硅光子机会相关的收入将达到2亿美元 [14] * IBM量子业务截至2025年第二季度订单额超过10亿美元 目标在2026年展示量子优势 2028年推出首台纠错量子计算机 并在本十年末实现商业化扩展 [12] * IBM正按计划执行其到2025年底节省45亿美元生产力的计划（第二季度已节省35亿美元）并预计2026年通过AI驱动的生产力提升节省更多 [12] * AMD评论其关于2028年5000亿美元加速器TAM的假设 信心来自超大规模客户对AI的乐观支出立场以及AI创造商业价值的足够证据 [17] * AMD预计AI将推动CPU的增量需求 并预计在云和企业服务器CPU市场中份额增长 其在云市场的份额比企业市场高20个百分点 [17] **中国市场相关** * Nvidia已获得向中国几个关键客户运送H20的许可证 但潜在发货时间仍因地缘政治不确定性而不确定 若不确定性消退 第三季度对中国市场的潜在贡献可能在20亿至50亿美元之间 [12] * Microchip指出中国业务持续健康增长 是中国地区最先开始改善并持续增长的地区 估计仅有约4-5%的总收入与中国本地竞争者存在显著重叠 [9] * GlobalFoundries此前宣布了一个特定合作伙伴以帮助其执行“中国为中国”战略 将使客户能够获得更多样化的半导体制造供应 [14] **竞争与行业趋势** * Nvidia指出训练和推理不一定是独立的工作负载 行业需要大量的训练后计算来驱动准确的响应并有效实现代理AI [12] * AMD评论其MI450解决方案预计在2026年至少与Nvidia的Rubin平台在训练和推理工作负载上持平 [17] * Teradyne指出目前尚未赢得大型商用GPU客户的业务 预计未来该领域将继续关注供应链弹性 [10] **财务指引与风险** [15][16][18][19][20][21][22] * **Microchip (买入)** 目标价88美元 基于22倍 normalized EPS 4.00美元 下行风险：模拟和MCU复苏时机 库存可能延迟其利润率扩张 * **Seagate (买入)** 目标价170美元 基于15倍 normalized EPS 11.30美元 下行风险：在主要超大规模客户处认证HAMR困难 行业缺乏供应侧谨慎 * **Teradyne (卖出)** 目标价85美元 基于24倍 normalized EPS 3.55美元 上行风险：机器人领域势头更积极 智能手机销量因更新周期和边缘AI应用而好转 在商用GPU中获得更多份额 * **IBM (买入)** 目标价320美元 基于26倍一年远期收益预估 下行风险：软件领域的周期性阻力 咨询业务进一步放缓 AI订单减速 稀释性并购 * **Nvidia (买入)** 目标价200美元 基于35倍 normalized EPS 5.75美元 下行风险：AI基础设施支出放缓 竞争加剧导致份额侵蚀和利润率侵蚀 供应限制 * **GlobalFoundries (中性)** 目标价38美元 基于22倍 normalized EPS 1.75美元 上行/下行风险：智能手机市场势头更强 额外的美国制造补贴 后沿节点定价压缩 公司的长期协议（LTA）下滑 * **AMD (中性)** 目标价150美元 基于25倍 normalized EPS 6.00美元 上行风险：AMD GPU吸引力增加 服务器x86架构份额趋势好于预期 更强的运营杠杆 下行风险：AMD GPU吸引力低于预期 Server CPU份额损失高于预期

公司战略支柱 - 公司战略基于三大支柱 包括差异化技术 深厚客户关系和制造能力[2] - 第一支柱为差异化技术 专注于10纳米以上制造工艺 覆盖12/14纳米FinFET至180纳米节点[2] - 第二支柱强调与客户建立长期稳固的合作关系 通过深度绑定满足客户需求[3] 技术能力 - 公司提供专业CMOS工艺制造服务 主要聚焦10纳米以上技术节点[1] - 制造能力覆盖12/14纳米FinFET先进制程 并延伸至180纳米成熟制程[2] - 技术组合涵盖模拟信号处理领域 在多个工艺节点间提供差异化解决方案[2] 全球运营布局 - 制造基地分布美国 亚洲和欧洲三大洲 形成全球化生产网络[1] - 跨国制造布局支持公司为全球客户提供本地化制造服务[1] 客户价值主张 - 通过差异化技术能力解决客户特定需求 形成核心竞争力[2] - 长期客户关系构成战略重要组成部分 支撑业务稳定性[3]

公司概况与战略 * 公司为GlobalFoundries 是一家专注于10纳米以上节点的专业晶圆代工厂 提供模拟混合信号等差异化技术 技术节点覆盖12/14纳米FinFET至180纳米[3][4] * 公司战略基于三大支柱 差异化技术 深厚的客户关系 以及独特的地理布局（工厂位于美国 新加坡和德国 不在中国或台湾）[4][5] * 公司认为其美国本土制造和扩张计划可能为其全球出货带来关税优惠 具体细节仍在等待中[6][7] 终端市场表现与机遇 * 智能移动设备是公司最大终端市场 占营收约40% 公司在智能手机RF前端处于领先地位 并致力于在音频 触觉 显示和成像等领域实现应用多元化[9] * 汽车业务增长显著 从几年前的约1亿美元增长至去年超10亿美元 预计2025财年将实现中个位数至十几位数增长 22FDX平台在ADAS应用雷达领域备受青睐[10] * 通信基础设施与数据中心（CID）终端市场增长强劲 特别是在硅光子和卫星通信领域 预计2025财年硅光子业务收入将接近翻倍 达到约2亿美元[11][27] * 物联网（IoT）和智能移动设备市场今年表现相对平淡 略有下滑 但观察到客户库存状况改善的迹象[19] 特定业务举措与增长动力 * 公司提出“China for China”战略 旨在与中国供应商合作拓展中国汽车市场业务 目前尚未确定合作伙伴[12][13][14] * 公司收购了MIPS以结合RISC-V技术与晶圆制造能力 预计明年将产生IP授权收入 晶圆销售贡献则需要3-5年时间[16][17] * 公司与一大智能手机客户达成协议 提供价格优惠以换取其未来多年的份额提升 预计该交易将在明年带来净收入增长[23][24][25] * 硅光子业务预计将在2027年及以后在共封装光学（CPO）领域迎来更大机遇[27] * 卫星通信业务是RF产品家族的一部分 在卫星和用户终端均有应用 随着卫星部署 地面接收器需求将带来增长[28] * 硅光子和卫星通信业务目前占CID市场近一半（该市场规模约7亿美元） 并有潜力增长至数亿甚至接近10亿美元[29] 财务与运营指标 * 公司约90%的设计获胜是独家供应 约三分之二的业务以独家供应模式运行 这有助于价格稳定[36] * 非晶圆收入（包括流片 工程服务费 IP授权等）占比平均约为10% 是晶圆销售业务的领先指标[37] * 长期毛利率目标为40% 驱动因素包括资本纪律（近年资本支出约占营收10%） 提升产能利用率 优化产品组合和成本[38] * 预计2025财年及2026年大部分时间 资本支出将维持在营收的10%-15%范围 待需求复苏 库存改善 产能利用率从低80%升至低90%后 可能进入更密集的资本支出周期[41][42] * 折旧与摊销（DNA）在2025年下降约15% 预计本财年第三、四季度将继续改善500万至1000万美元 明年改善速度减半 正趋于稳定[43] * 库存水平维持在约17亿美元 认为库存量适当 未来可能通过营收增长来降低库存天数[44] * 公司去年产生超10亿美元自由现金流 预计今年仍具备此能力[49] 政府支持与行业环境 * 美国CHIPS法案支持框架涉及约160亿美元投资 用于美国工厂的多样化和扩张 以及先进封装计划 投资将持续十年以上 2025财年已开始获得少量收益 投资税收抵免也从25%提高至35%[46][47] 风险与挑战 * 行业整体面临需求复苏和宏观经济条件的不确定性[11][19] * 在消费类等快速变化的市场 长期供应协议的需求可能减少[32]

合作项目概述 - Synopsys与GlobalFoundries宣布合作推出面向全球大学的芯片设计到流片教育项目 旨在通过研发和学术合作推动半导体创新 降低定制硅成本 将学术机构的设计概念转化为实际芯片[1] - 该项目是GF大学合作计划的一部分 旨在缩小学术界的原型差距 扩大对新技术的获取 支持半导体行业的技术创新[5] - 合作结合了行业领先的EDA设计工具和先进制造技术 为学术机构提供集成化的现实世界半导体流程体验[6] 项目规模与实施细节 - 全球40所大学参与赞助的开源180MCU试点项目 于2025年秋季启动[2] - Synopsys提供包括专业级EDA工具、培训和设计支持的综合服务 利用Synopsys Cloud设计平台[2] - GF通过GlobalShuttle多项目晶圆计划制造芯片 将多个机构的设计集成到单个晶圆上进行制造[2] - 项目已与80多所大学、110名教授和600名学生开展合作 项目选择与GF研发路线图优先事项一致[5] 教育影响与课程开发 - 项目将技术直接带入课堂 将实践设计和测试嵌入学术课程 学生可在设计课中协作[3] - Synopsys将为教授提供课程领导培训 流片运行后第二学期课程将深入课堂芯片测试[3] - SARA项目提供软件、云环境、培训和课程 使学生掌握最新技术[4] - 试点项目旨在扩展规模 提供行业对齐的课程作业[6] 战略意义与行业影响 - 合作体现对推动半导体创新和培养下一代人才的深度承诺[4] - 支持射频、雷达、量子计算、硅光子和传感器等领域的研究突破[5] - 通过赋予学生从概念到硅片的设计实现能力 丰富芯片设计教育并塑造行业未来[4] - 合作伙伴关系展示了对全球半导体人才管道发展的承诺[4]