GLOBALFOUNDRIES Inc. TABLE OF CONTENTS | Part 1 - Unaudited Financial Statements | Page | | --- | --- | | Interim Condensed Consolidated Statements of Financial Position | 2 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Operations | 3 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Comprehensive Income (Loss) | 4 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Cash Flows | 5 | | Interim Condensed Consolidated Statements of Changes in Equity | 6 | | Notes to Interim Condensed Consolidated Financial Stat ...

业绩总结 - 2025年第一季度收入为15.85亿美元，同比增长2%[12] - Q1'25净收入为2.11亿美元，净利率为13.3%，同比增长57%[63] - Q1'25每股摊薄收益（EPS）为0.38美元，同比增加58%[63] - Q1'25毛利润为3.55亿美元，毛利率为22.4%，同比下降300个基点[63] - Q1'25运营利润为1.51亿美元，运营利润率为9.5%[63] - Q1'25资本支出为1.66亿美元，占收入的10%[55] - Q1'25运营现金流为3.31亿美元，同比下降32%[63] 用户数据 - 智能移动设备第一季度收入为5.86亿美元，同比下降14%[41] - 汽车第一季度收入为3.09亿美元，同比增长16%[43] - 通信基础设施与数据中心第一季度收入为1.74亿美元，同比增长45%[51] - 家庭与工业物联网第一季度收入为3.28亿美元，同比增长6%[46] - 过去四个季度中，约90%的设计胜利为独家来源[20] 未来展望 - Q2'25预计净收入为16.75亿美元，毛利率为24.1%[58] 新产品和新技术研发 - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利率为23.9%，同比下降220个基点[12] - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）每股收益为0.34美元，同比增长10%[12] - 非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的自由现金流率约为10%[19] 负面信息 - 报告的净收入为-729百万美元，稀释每股收益（EPS）为-1.32美元[69] - 2024年12月31日的净收入为-729百万美元，净收入率为-39.8%[77] 其他新策略和有价值的信息 - 截至Q1'25，现金及现金等价物和可交易证券总额为37亿美元[55] - 2025年3月31日的非国际财务报告准则调整后的自由现金流为165百万美元[75] - 2025年3月31日的非国际财务报告准则调整后的EBITDA为558百万美元，EBITDA利润率为35.2%[77]

| | | | | | | | | Year-over-year | | | | | Sequential | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | Q1'25 | | | Q4'24 | | Q1'24 | | Q1'25 vs Q1'24 | | | | | Q1'25 vs Q4'24 | | | | | | Net revenue | $ 1,585 | | $ | 1,830 | | $ 1,549 | | $ | 36 | | 2 | % | $ | (245 | ) | (13 | )% | | Gross profit | $ 355 | | $ | 449 | | $ 393 | | $ | (38 | ) | (10 | )% | $ | (94 | ) | (21 | )% | | Gross margin | 22.4 | % | | 24.5 | % | 25.4 | % | | ...

台积电(TSM)与格芯(GFS)比较分析 核心观点 - 台积电在尖端芯片制造领域占据主导地位，而格芯专注于差异化工艺和特种技术 [1] - 2025年半导体行业关键年份，台积电因技术领先和财务表现更优成为更佳投资选择 [16] 台积电优势 - 2025年第一季度营收同比增长35%至255.3亿美元，净利润增长53%至110亿美元，3nm/5nm节点贡献58%晶圆收入 [2] - AI相关收入2024年增长3倍，占总收入中双位数百分比，预计2025年再翻倍，未来五年复合增长率40% [4] - 2025年资本支出计划380-420亿美元，70%投入先进制程，远超2024年的298亿美元 [5] - 12个月远期市盈率15.91X，低于格芯的16.93X [13] 台积电挑战 - 地缘政治风险集中在中国台湾地区，中国大陆收入占比高可能受出口限制影响 [6] - PC/智能手机市场需求疲软，2024年台湾电价上涨25%推高运营成本 [6] 格芯优势 - 差异化战略聚焦汽车/工业/IoT领域芯片，避开与台积电的尖端技术竞争 [7] - 欧美生产基地符合半导体本土化趋势，可能受益于美国《芯片法案》 [8] - 与通用汽车/NXP等签订长期供应协议增强收入稳定性 [9] 格芯挑战 - 2024年Q4营收同比下降1%至18.3亿美元，非IFRS运营利润暴跌26%至2.85亿美元 [10][11] - 通信领域需求疲软，工业/消费电子市场库存调整 [10] 财务预期对比 - 台积电2025年营收/EPS预期同比增长24.7%/28.8%，格芯仅增长3%/7.1% [12] - 台积电近期盈利预期上调，格芯预期下调 [12]

市场消息：晶圆代工企业联电被问及有关与同业格芯（格罗方德）合作的相关媒体报导时表示，目前未 有合并活动。 ...

文章核心观点 公司宣布加速近期温室气体减排目标，增强对可持续运营的承诺，支持合作伙伴的可持续发展领导地位，修订目标将符合科学碳目标倡议（SBTi）标准 [1] 公司目标 - 公司更新“零碳之旅”承诺，将2021 - 2030年总温室气体减排目标从25%提高到42%，即便全球半导体制造产能持续扩张，也有望实现该目标 [2] - 公司承诺设定与SBTi一致的温室气体减排目标，SBTi被广泛视为科学碳减排目标的黄金标准 [3] - 公司在与SBTi合作制定近期温室气体减排目标的同时，仍致力于实现2050年净零温室气体排放和100%碳中和电力的先前目标 [5] 实现方式 - 通过提高能源效率、采用先进排放控制技术、扩大替代化学品使用以及在美国、德国和新加坡的工厂使用低碳电力等综合措施，实现42%的减排目标 [2] 合作情况 - 与苹果合作，提高半导体制造运营的可持续性，进一步减少氟化温室气体排放 [4] - 与英飞凌合作，设定并实现更宏伟的温室气体减排目标，与英飞凌应对整个价值链气候变化的SBTi计划保持一致 [4] 公司简介 - 公司是全球领先的关键半导体制造商，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高速增长市场提供更节能、高性能的产品 [5] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商 [5]

文章核心观点 公司将于2025年第一季度财报发布后，于5月6日上午8点30分（美国东部时间）召开财报电话会议 [1][2] 会议信息 - 公司将于2025年5月6日上午8点30分（美国东部时间）与金融界举行电话会议 [2] - 有意者可通过指定链接注册参加电话会议 [2] - 公司财务业绩和电话会议网络直播将在公司投资者关系网站上公布 [2] 公司介绍 - 公司是全球领先的半导体制造商，为汽车、智能移动设备等市场提供高性能产品 [3] - 公司全球制造基地遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的合作伙伴 [3] 联系方式 - 如需更多信息，请联系ir@gf.com [5]

文章核心观点 《日经亚洲评论》报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将成全球第二大纯晶圆代工厂，引发市场关注与舆论讨论，凸显美国降低对中国台湾依赖意图，引发对中国台湾芯片产业被削弱的担忧 [1][2][5] 合并传闻情况 - 《日经亚洲评论》4月1日报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将超越中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂 [1] - 联电首席财务官回应称公司目前无合并交易，不回应市场传闻 [1] - 知情人士透露两家公司就可能合并接触，美和中国台湾一些官员知晓谈判，约两年前曾讨论合作但无进展 [1] 公司基本信息 - 联华电子1980年成立，是岛内第一家芯片制造商，为高通等顶级芯片开发商服务 [2] - 格芯总部在美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有 [2] 公司财务数据 - 联华电子去年营收2323亿新台币（约506.9亿人民币），利润472亿新台币（约103亿人民币） [2] - 格芯营收67.5亿美元（约490亿人民币），净亏损2.65亿美元（约19.2亿人民币） [2] 市场份额情况 - 2024年全球晶圆代工市场，联电市占率5.1%，格芯市占率4.8%，合并后达9.9%，超中芯国际5.7%，仅次于台积电63.4%，三星非纯晶圆代工市占率12.2% [2] 市场影响与各方反应 - 消息震惊市场，引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走” [1] - 受消息影响，联电股价当天收涨9％，今日盘中最高涨近20% [1] - 市场分析称谈判凸显美国降低对中国台湾依赖 [5] - 国台办发言人表示民进党当局行为使台积电任人宰割，为“倚外谋独”在“卖台”“毁台”路上越走越远，台湾产业界和民众将失去工作与发展机会 [5]

核心观点 - 美国合约芯片制造商GlobalFoundries与台湾第二大芯片制造商联华电子(UMC)正在探索合并可能性，旨在打造一家具有经济规模的美国公司，以应对中国大陆和台湾之间的紧张局势及中国自主生产更多芯片的情况[1] - 合并后的公司将在美国投资研发，可能成为台积电的替代者[1] - 美国政府曾多次敦促联华电子在美国建造或购买生产设施，但联华电子认为成本过高[2] - 成熟芯片占全球半导体需求的70%以上，用于基础设施和国防等关键领域[4] - 联华电子2023年营收2323亿新台币(72.1亿美元)，利润472亿新台币，GlobalFoundries营收67.5亿美元，净亏损2.65亿美元[5] 合并背景与动机 - 合并将打造一家生产业务遍及亚洲、美国和欧洲的更大规模美国公司[1] - 目的是确保美国能够获得成熟芯片，应对中国大陆和台湾之间的紧张局势[1] - 美国希望降低对台湾的依赖，台湾是全球第二大芯片经济体(按收入计算)[2] - 在成熟芯片领域，中国台湾占全球市场约44%，中国大陆占31%，美国占约5%(2023年数据)[2] 公司概况 - 联华电子成立于1980年，是台湾第一家芯片制造商，全球员工约20,000名，为高通、Nvidia、联发科等顶级芯片开发商提供服务[4] - 联华电子唯一的政府相关主要投资者是劳工退休基金，持股约1.59%(2023年数据)[4] - GlobalFoundries总部位于美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有[4] - 两家公司在全球芯片代工市场各占约5%的份额[5] 行业竞争格局 - 中国顶级芯片制造商中芯国际2024年收入超过联华电子，成为全球第三大芯片代工厂[5] - 中芯国际市值已超过恩智浦、英飞凌等欧洲领先芯片制造商[5] - 台积电和日月光科技控股正在放缓在日本和马来西亚的成熟芯片相关产能扩张[5] 公司战略与回应 - 联华电子与英特尔合作开发12纳米芯片，计划2027年开始在美国生产[5] - 联华电子扩大了新加坡业务以实现制造业务多元化[5] - 联华电子首席财务官表示公司目前没有进行任何合并交易，不会回应特定同行信息[6] - 公司强调采用最高公司治理标准审查任何提案，确保股东最大利益[7]

文章核心观点 - 美国半导体制造商格芯（GlobalFoundries）正考虑与中国台湾地区的联华电子（United Microelectronics）合并，合并旨在应对中美竞争及台海紧张局势，确保美国获得成熟芯片，新公司还将在美国投资研发 [1][2][3] 公司动态 - 消息传出后，联华电子美国股价上涨13%，格芯股价下跌约1% [1] - 合并将创建一家总部设在美国，在亚洲、美国和欧洲具备生产能力的公司 [2] - 台积电本月早些时候宣布在美国投资100亿美元加强芯片制造，使其在美国的总投资达到165亿美元 [3] 战略目标 - 合并后的实体旨在应对来自中国的竞争以及中美台紧张局势带来的潜在风险，确保美国获得成熟芯片 [2] - 新公司最终将在美国进行研发投资，有望成为台积电的替代选择 [3]