政策核心内容 - 特朗普政府考虑实施新政策，要求芯片企业在美国的生产数量与其客户从海外进口的芯片数量保持1:1比例，未能维持该比例的企业将面临关税 [1] - 该政策是特朗普上月提及的具体化方案，当时他表示在美投资更多的科技企业可避免约100%的半导体关税 [1] - 新政策可能自10月1日起，伴随美国对多类进口产品实施的新一轮高额关税生效 [1] 政策机制 - 在新体系下，企业承诺在美国生产100万片芯片，就能获得相应的信贷额度，使该企业及其客户在工厂建成前可以继续进口而无需支付关税 [2] - 计划在实施初期可能提供缓冲期，给企业时间调整并增加美国产能 [2] - 企业需要跟踪其进口产品中所有芯片的生产地，并与芯片制造商合作确保美国和海外产品数量的匹配 [2] - 政策实施面临技术挑战，例如企业将在美国制造的芯片运往海外组装成产品后再返回美国，使得关税实施复杂化 [2] - 对于含有多种芯片的产品，如何计算关税价值尚不明确 [2] 潜在受益方 - 台积电、美光科技和格芯等在美增产的企业可能从中受益，在与客户的谈判中获得更多筹码 [1][3] 潜在挑战方 - 苹果、戴尔科技等大型科技企业将面临特殊挑战，因为它们从全球各地进口含有各种芯片的产品，需要追踪所有芯片的制造地 [1][2] - 大型科技企业已承诺在美投资数千亿美元以获得特朗普青睐 [2] 行业背景与政府意图 - 政府担心美国科技企业过度依赖海外制造的芯片 [3] - 美国通过2022年《芯片法案》向制造商提供了数十亿美元的赠款和其他补贴，但一些企业抱怨客户仍不愿为美国制造的产品支付更高价格 [3] - 特朗普政府正在进行一项贸易调查，研究芯片进口如何影响国家安全，预计调查结束后宣布新的芯片征税措施 [3] - 新计划旨在利用关税威胁推动企业购买更多美国芯片 [3]