全球专属晶圆代工行业概况 - 2024年全球31家专属晶圆代工整体营收达9154亿元人民币，同比增长23% [3] - 前十大厂商合计营收8766亿元，市占率95.76%，同比增长24%且市占率提升0.73个百分点 [3] - 台积电以6476亿元营收稳居第一，市占率70.74%，同比提升4.69个百分点 [3] 厂商排名与区域格局 - 中芯国际(SMIC)营收570亿元(年增27%)超越联电和格芯跃居第二，中国大陆厂商占据前十中的四席(中芯/华虹/晶合/芯联集成) [3][4] - 按总部划分：中国台湾厂商市占率78.52%(+3.11pct)，中国大陆10.87%(-0.35pct)，美国5.24%(-1.81pct)，以色列1.13%(-0.23pct) [5] - 晶合集成(Nexchip)以28%增速成为成长最快厂商之一，芯联集成(UNT)首次进入前十 [3][4] 技术发展与产能布局 - 台积电3纳米工艺2024年贡献18%营收，2纳米(N2)工艺密度提升15%，计划2025年下半年量产 [6] - 台积电美国亚利桑那州工厂2024年底投产，宣布追加1000亿美元投资，累计在美投资将达1650亿美元 [7] - 芯联集成12英寸晶圆厂2024年贡献8亿元营收，SiC MOSFET向8英寸产线升级 [11] 重点厂商动态 - 台积电新竹Fab20和高雄Fab22将分别于2025Q4/2026Q1投产2纳米，月产能各3万片 [6] - 芯联集成首次实现年度毛利率转正(1.1%)，碳化硅业务营收超10亿元，目标2026年营收破百亿 [9][10][11] - IDM厂商中三星/英特尔代工业务营收分别下滑7%至1462亿/1261亿元 [6]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）与麻省理工学院（MIT）宣布达成新的主研究协议，双方将共同推进关键半导体技术的性能和效率提升 [1] 合作内容 - 合作由麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）和格芯研发团队GF Labs牵头 [1] - 初期研究聚焦人工智能等应用，首批项目预计利用格芯的差异化硅光子技术和22FDX平台 [2] 各方观点 - 麻省理工学院MTL主任Tomás Palacios表示，此次合作体现了产学研合作应对半导体研究紧迫挑战的力量 [3] - 格芯首席技术官Gregg Bartlett称，结合麻省理工学院的能力和格芯的半导体平台，有望推动人工智能芯片技术的研究进展 [4] - 麻省理工学院工程学院院长Anantha P. Chandrakasan表示，合作能让麻省理工学院研究团队利用格芯的行业专家和先进工艺技术，推动微电子领域创新 [4] 过往合作 - 格芯是MTL微系统工业集团（MIG）成员，麻省理工学院教师参与格芯大学合作计划，双方还在多个劳动力发展计划上有合作 [4] 相关机构介绍 - 麻省理工学院微系统技术实验室（MTL）是推动微电子、纳米技术和半导体技术进步的研究机构，提供跨学科研究和创新的基础设施 [5] - 格芯是领先的半导体制造商，与客户合作创新，为多个高增长市场提供产品，在全球多地有制造基地 [6]

文章核心观点 - 美国专业芯片制造商格芯（GlobalFoundries）本周股价上涨11.4%，其财报表现鼓舞分析师，且美国副总统宣扬国内芯片制造也为其带来积极影响，公司有望走出下行周期 [1][7] 公司业绩表现 - 第四季度营收下降1%至18.3亿美元，调整后每股收益同比下降28%至0.46美元，但均超分析师预期 [2] - 营收已连续三个季度环比增长，毛利率在连续三个季度下降后首次上升，尽管管理层预计下一季度环比下降，但2025年第一季度营收指引为15.5 - 16亿美元，较2024年第一季度略有同比增长 [4] - 调整后每股收益今年预计增长9%至1.70美元，2026年将加速增长45%至2.47美元，目前股价约为2026年预期收益的17倍 [5] 行业环境与政策影响 - 格芯服务的芯片市场包括智能手机、物联网、通信基础设施以及工业和汽车芯片市场一直处于低迷状态，在此背景下营收仅下降1%令人鼓舞 [3] - 美国副总统表示特朗普政府将确保最强大的人工智能系统在美国用美国设计和制造的芯片构建，尽管格芯不生产用于人工智能计算的最先进节点芯片，但推动美国芯片制造的举措可能成为其利好因素 [6]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收环比增长5%至约18.3亿美元，高于指引区间中点，与去年同期相比下降1%；全年营收约67.5亿美元，同比下降9% [34][36] - 第四季度出货约59.5万片300毫米等效晶圆，较去年同期增加8%；全年出货约210万片300毫米等效晶圆，较2023年减少4% [35][36] - 第四季度每片晶圆平均售价（ASP）同比下降约5%；全年ASP同比略有下降 [35][36] - 第四季度毛利润为4.64亿美元，毛利率约为25.4%；全年毛利润为17.09亿美元，毛利率为25.3%，较2023年下降380个基点 [46][47] - 第四季度运营利润为2.85亿美元，运营利润率约为15.6%，较去年同期低约510个基点；全年运营利润为9.2亿美元，运营利润率为13.6%，同比下降约490个基点 [49] - 第四季度净利息收入扣除其他费用后为1400万美元，税收支出为4300万美元，净利润约为2.56亿美元，较去年同期减少约1亿美元；全年净利润约为8.7亿美元，摊薄后每股收益为1.56美元 [50][51] - 第四季度经营活动现金流为4.57亿美元；全年经营活动现金流为17.22亿美元 [52] - 第四季度资本支出为1.35亿美元，约占营收的7%；全年资本支出约为6.25亿美元，占营收的9% [53] - 第四季度调整后自由现金流为3.28亿美元；全年调整后自由现金流为11亿美元 [54] - 预计2025年第一季度总营收在15.5 - 16亿美元之间，非晶圆营收约占总营收的10%；预计毛利润在3.41 - 3.84亿美元之间，运营利润在1.51 - 2.14亿美元之间，净利润在1.35 - 1.89亿美元之间，摊薄后每股收益在0.24 - 0.34美元之间 [56][58] - 预计2025年非国际财务报告准则（IFRx）净资本支出约为7亿美元 [58] 各条业务线数据和关键指标变化 智能移动设备 - 第四季度营收约占该季度总营收的40%，环比下降约15%，与去年同期相比下降约4%；全年营收约占全年总营收的45%，同比增长1% [39][40] 家庭和工业物联网市场 - 第四季度营收约占该季度总营收的19%，连续第二个季度环比增长，环比增长约15%，同比下降13%；全年营收约占全年总营收的19%，同比下降21% [41][42] 汽车业务 - 第四季度营收约占该季度总营收的23%，环比增长约62%，同比增长约30%；全年营收约占全年总营收的18%，同比增长约15%，创历史新高并超过10亿美元里程碑 [43][44] 通信基础设施和数据中心业务 - 第四季度营收约占该季度总营收的9%，环比增长约28%，同比增长18%；全年营收约占总营收的9%，同比下降33% [45] 各个市场数据和关键指标变化 汽车市场 - 尽管市场需求疲软和原始设备制造商（OEM）库存增加，但公司在该市场持续增长，2024年营收增长15%，达到历史新高 [19] 智能移动设备市场 - 2024年营收同比略有增长，尽管市场面临库存高企和消费者对高端手机需求疲软的挑战 [22] 物联网市场 - 2024年营收同比下降，客户在降低工业和消费应用的高库存水平，但在多个平台上获得了强劲的设计订单 [25] 通信基础设施和数据中心市场 - 2023 - 2024年平台过渡的逆风基本结束，2024年开始看到积累的设计订单在三个新领域带来营收 [28] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司目标是在2025年实现调整后自由现金流超过10亿美元，并继续增长；预计2025年将是增长之年，关键营收和盈利能力指标将恢复增长 [10][12] - 继续专注于与客户建立深度合作伙伴关系，利用全球战略布局，巩固作为关键芯片技术推动者的地位 [12] - 在马耳他的战略举措按计划进行，将一系列关键芯片技术转移到纽约马耳他的工厂，以实现技术组合多元化 [13] - 宣布在马耳他工厂设立先进封装和测试能力中心，得到纽约州和美国商务部的资助，以满足人工智能、汽车、航空航天和国防以及通信应用对美国制造关键芯片的需求增长 [14] - 公司凭借差异化的产品组合和全球布局，在各终端市场获得大量设计订单，为长期增长奠定基础 [11][12] - 在行业竞争中，公司强调通过提供差异化的解决方案和技术，满足客户对独特定制和高性能的需求，以获得市场份额和更好的定价 [92][96] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境在2024年下半年开始企稳，客户谨慎管理库存；预计2025年宏观经济逆风将继续缓和，客户库存将恢复正常水平 [11][13] - 2025年各终端市场的设计订单势头将持续，需求前景将改善；预计第一季度营收将实现同比温和增长，全年关键营收和盈利能力指标将恢复增长 [12] - 尽管增长速度和节奏尚不确定，但公司有信心在市场复苏时实现超越行业的增长，因为公司在各终端市场拥有关键设计订单 [76] 其他重要信息 - 第四季度对纽约马耳他工厂的长期资产计提了9.35亿美元的一次性减值费用，以调整生产能力和技术平台，预计2025年折旧和摊销将减少约15% [37][38] - 公司获得先进制造投资税收抵免，预计在2025年及以后继续受益 [48][49] - 截至第四季度末，公司现金、现金等价物和有价证券总额为42亿美元，扣除第四季度约3.5亿美元的定期贷款到期还款；公司还有10亿美元的循环信贷额度未使用 [55] - 2025年1月2日，公司提前偿还了6.64亿美元的未偿还定期贷款A额度余额，将反映在第一季度财务报表中 [55] - 自4月28日起，Tim将担任公司首席执行官，Neils将担任公司总裁兼首席运营官，Thomas将担任执行董事长 [64] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请解释各终端市场第一季度的预期，特别是汽车业务的强劲表现是否会持续 - 公司表示2024年第一季度是营收低点，全年营收逐季增长；预计2025年第一季度营收同比增长约2%，若剔除长期协议（LTA）营收，增长将达7%；2025年将是增长之年，汽车业务将连续第五年实现营收增长，因为不仅有内容增长，过去几年赢得的大量订单也开始放量；通信基础设施和数据中心业务也将开始增长 [70][73][75] 问题2：请说明如何实现年底30%的毛利率，以及需要怎样的营收增长 - 第一季度毛利率同比在正常化基础上提高约100个基点；全年来看，随着工厂利用率提高、结构性成本改善（包括现金投入成本优化和折旧摊销成本下降）以及产品组合优化，有望在年底实现约30%的毛利率 [79][80] 问题3：2024年自由现金流比净利润高约25%，资本支出较低但营运资金有逆风，预计2025年营运资金是否仍为逆风，能否维持高自由现金流水平 - 公司预计2025年将继续保持强劲的自由现金流表现，这得益于业务的强劲表现和资本高效战略；2024年净资本支出约为6.25亿美元，2025年预计约为7亿美元；营运资金全年应基本正常化，预计2025年将产生与2024年相似的自由现金流 [84][85] 问题4：请描述减值费用所冲销的内容，以及该冲销是否有助于降低今年的折旧费用 - 减值费用主要与马耳他工厂的多元化战略有关，公司分析了马耳他工厂的遗留投资，为调整其账面价值计提了约9亿美元的减值费用；该减值费用包含在折旧和摊销成本15%的下降中，但并非主要因素，主要下降来自马耳他工厂折旧计划的自然到期 [87][88][89] 问题5：预计2025年营收增长，如何看待今年的ASP与晶圆销量 - 公司认为定价环境积极，客户需要差异化解决方案，公司通过利用广泛的技术平台为客户提供独特定制和高性能解决方案来获取价值；90%的设计订单来自单一来源机会，体现了公司在不同平台和终端市场的差异化优势 [92][94][95] 问题6：如何看待中国市场的增量产能带来的影响，以及该地区的机会和威胁 - 公司认为应对中国市场产能扩张的最佳方式是差异化，要继续在对客户重要的方面进行创新；中国无晶圆厂公司需要多元化的制造布局，公司是其自然选择；此外，公司虽无在中国自建工厂的计划，但会与客户和合作伙伴合作，在中国开展特定技术平台和产品的业务，同时保护自身知识产权和差异化优势 [99][101][102] 问题7：美国新政府和芯片法案是否导致美国客户的行为发生变化，从设计订单或一般行为角度来看 - 客户意识到关税等不确定性的影响，开始重视供应链多元化，与公司的对话增多，一些客户希望在其他地区实现多源采购，或寻求新的供应源；公司在航空航天和国防、通信基础设施和数据中心、汽车等领域看到相关趋势，并将一些差异化和先进技术布局在马耳他和伯灵顿工厂；公司与芯片办公室的紧密合作也支持了这些趋势 [106][107][109] 问题8：第一季度营收环比下降14%（中点），各终端市场是否有重大因素导致这一变化，是否不仅仅是季节性因素 - 主要是季节性因素，各终端市场均受影响，这一趋势在公司预期之内，只是比一个季度前的预期略大 [114][115] 问题9：第四季度长期资产减值费用使净物业、厂房和设备（PP&E）下降约13%，折旧季度环比下降约1800万美元，对第四季度毛利率有1%的积极影响，计算是否正确 - 减值费用在季度内实施，有一定季度内影响，并将持续到第一季度，随着时间推移，部分收益将通过库存流转体现；计算思路基本正确 [117][119] 问题10：与马耳他工厂PP&E相关的减值费用是否因为团队将22、28纳米技术和产能引入工厂，目前是否已通过认证并出货，若未出货，预计何时开始 - 减值费用与马耳他工厂的多元化战略有关，即引入关键芯片技术进行生产；项目进展顺利，正在进行最终认证，已有早期客户参与 [120][121] 问题11：使用去年的环比增长率计算，全年销售额增长约2%，这种思考增长的方式是否合理，今年是否有情景能实现高于季节性的季度增长 - 公司仅按季度提供指引，预计全年呈增长趋势，增长速度和节奏取决于市场复苏情况、客户库存处理情况以及需求信号的清晰度 [124][125] 问题12：年底30%的毛利率是否基于营收在该范围内增长，该30%的毛利率中，第一季度和第四季度较低折旧费用的收益、晶圆定价假设、工厂利用率以及取消费用的影响分别有多少，与去年相比，今年毛利率驱动因素有何不同 - 年底约30%的毛利率假设全年营收持续环比增长；今年毛利率驱动因素与去年不同，目前未充分考虑产能利用率不足的补偿款；主要驱动因素包括工厂利用率提高、成本结构优化（包括现金投入成本和折旧成本下降）；预计折旧和摊销成本将改善约15%，即约2.5亿美元 [128][129][130] 问题13：能否说明家庭和物联网业务在2025年的表现 - 公司认为该业务在2024年触底，目前客户群体中已出现积极迹象，一些专注于物联网的公司营收开始回升，库存开始减少，预计2025年将恢复增长 [135][136] 问题14：到第四季度的毛利率提升是否假设ASP有所提高，2024年第二、三、四季度ASP环比下降，2025年是否会因产品组合实现一定的价格复苏 - 公司认为关键芯片技术的定价环境总体积极，并非在批量互补金属氧化物半导体（CMOS）市场竞争，价格相对稳定，在某些情况下会有选择性地提价，但价格动态因技术和应用而异 [137][138]

文章核心观点 - 介绍GlobalFoundries 2024年第四季度财报情况及关键指标表现，为投资者提供投资参考 [1][3][4] 财务数据 - 2024年第四季度营收18.3亿美元，同比下降1.3%，与Zacks共识预期一致，意外值为 - 0.15% [1] - 同期每股收益0.46美元，去年同期为0.64美元，超出共识预期2.22% [1] 股价表现 - 过去一个月GlobalFoundries股价回报率为 - 7.5%，而Zacks标准普尔500综合指数变化为 + 4.2% [3] - 股票目前Zacks排名为3（持有），表明短期内表现可能与大盘一致 [3] 关键指标表现 - 晶圆出货量为595，高于四位分析师平均预估的572 [4] - 晶圆制造净营收16.8亿美元，高于五位分析师平均预估的16.5亿美元 [4] - 智能移动设备终端市场净营收7.38亿美元，低于五位分析师平均预估的7.7943亿美元 [4] - 非晶圆营收及其他终端市场净营收1.53亿美元，低于五位分析师平均预估的1.8654亿美元 [4] - 家庭和工业物联网终端市场净营收3.55亿美元，略高于五位分析师平均预估的3.542亿美元 [4] - 汽车终端市场净营收4.14亿美元，高于五位分析师平均预估的3.5543亿美元 [4] - 通信基础设施和数据中心终端市场净营收1.7亿美元，高于五位分析师平均预估的1.5858亿美元 [4]

公司业绩 - GlobalFoundries本季度每股收益0.46美元，超Zacks共识预期0.45美元，去年同期为0.64美元，本季度盈利惊喜2.22%，上一季度盈利惊喜24.24% [1] - 过去四个季度公司均超共识每股收益预期，截至2024年12月季度营收18.3亿美元，低于Zacks共识预期0.15%，去年同期为18.5亿美元，过去四个季度有三次超共识营收预期 [2] - SkyWater Technology预计即将发布的报告中本季度每股亏损0.07美元，同比变化-250%，过去30天本季度共识每股收益预期未变，预计营收7410万美元，较去年同期下降6.4% [9] 股价表现 - GlobalFoundries自年初以来股价下跌约12.1%，而标准普尔500指数上涨3.1% [3] 公司展望 - GlobalFoundries股票近期价格走势和未来盈利预期的可持续性主要取决于管理层在财报电话会议上的评论 [3] - 公司盈利前景可帮助投资者判断股票走向，实证研究表明近期股价走势与盈利预测修正趋势强相关，可通过Zacks Rank追踪 [4][5] - 财报发布前GlobalFoundries的预测修正趋势喜忧参半，当前Zacks排名3（持有），预计近期股票表现与市场一致 [6] - 未来几天未来季度和本财年的预测变化值得关注，当前未来季度共识每股收益预期0.33美元、营收16.6亿美元，本财年共识每股收益预期1.78美元、营收72.8亿美元 [7] 行业情况 - 电子半导体行业的Zacks行业排名目前处于250多个Zacks行业的后47%，研究显示排名前50%的行业表现比后50%的行业高出两倍多 [8]

业绩总结 - 2024年第四季度，GF的收入为18.30亿美元，同比下降1%[12] - 2024年全年，GF的收入为21.24亿美元，同比下降4%[15] - 2024财年净收入为67.5亿美元，同比下降9%[31] - 2024财年毛利润为16.51亿美元，同比下降21%[31] - 2024财年每股稀释亏损为0.48美元，同比下降126%[31] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1%[30] - 2024年第四季度毛利润为4.49亿美元，同比下降14%[30] - 2024年第一季度预计净收入在15.5亿至16亿美元之间[44] 用户数据 - 2024年第四季度，GF的晶圆出货量为595千片，同比下降14%[12] - 2024年全年，GF的晶圆出货量为6750千片，同比下降9%[15] - 2024财年晶圆出货量为212.4万片，同比下降4%[31] 财务指标 - 2024年第四季度，GF的非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后EBITDA为6.61亿美元，EBITDA利润率为36.1%[12] - 2024年全年，GF的非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后EBITDA为2.47亿美元，EBITDA利润率为37.4%[15] - 2024年第四季度，GF的非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利率为36.1%，较去年同期下降560个基点[27] - 2024年第四季度，GF的非国际财务报告准则（Non-IFRS）毛利为6.61亿美元，毛利率为36.1%[12] - 2024年第四季度，GF的非国际财务报告准则（Non-IFRS）运营费用为3.95亿美元，同比下降1%[12] 资产与负债 - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物为2387百万美元，2024年降至2192百万美元[51] - 2023年总资产为18044百万美元，2024年降至16799百万美元，下降约6.9%[51] - 2023年总负债为6893百万美元，2024年降至5975百万美元，下降约13.3%[51] 现金流 - 2024财年现金流来自经营活动为17.22亿美元，同比下降19%[31] - 2023年经营活动产生的净现金流为2125百万美元，2024年降至1722百万美元，下降约18.9%[52] - 2024年第一季度净现金提供的经营活动为4.57亿美元[56] 未来展望 - 2023年净收入为739.2百万美元，2024年预计为675.0百万美元，下降约8.5%[50] - 2023年毛利润为210.1百万美元，2024年预计为165.1百万美元，下降约21.4%[50] - 2023年运营利润为1129百万美元，2024年预计为-214百万美元，预计亏损[50] - 2023年每股收益（EPS）为1.85美元，2024年预计为-0.48美元[50] - 2024年全年非国际财务报告准则（Non-IFRS）调整后的EBITDA预计为24.75亿美元[59]

收入和利润（同比环比） - 第四季度收入为18.3亿美元，同比下降1%，环比增长5%[4][7] - 全年收入为67.5亿美元，同比下降9%[4][10] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1.3%[14] - 2024年全年净收入为67.5亿美元，同比下降8.7%[14] - 2024年第四季度净收入为18.3亿美元，同比下降1.3%[23] - 2024年全年净收入为67.5亿美元，同比下降8.7%[23] 成本和费用（同比环比） - 第四季度毛利率为24.5%，Non-IFRS毛利率为25.4%，同比下降380个基点[4][7] - 2024年第四季度毛利率为24.5%，同比下降3.8个百分点[23] - 2024年全年研发支出为4.96亿美元，同比增长15.9%[14] - 2024年第四季度研发支出为1.21亿美元，同比增长15.2%[23] 净利润和亏损 - 第四季度净亏损7.29亿美元，Non-IFRS净利润为2.56亿美元[4][7] - 全年Non-IFRS净利润为8.7亿美元，同比下降30%[4][10] - 2024年第四季度营业亏损7.01亿美元，主要由于长期资产减值9.35亿美元[14] - 2024年全年营业亏损2.14亿美元，而2023年营业利润为11.29亿美元[14] - 2024年第四季度非IFRS调整后净利润为2.56亿美元，净利润率为14%[23] 现金流和资本支出 - 第四季度非国际财务报告准则(Non-IFRS)调整后自由现金流为3.28亿美元，全年累计达11.07亿美元[3][4] - 2024年全年资本支出为6.25亿美元，较2023年的18.04亿美元大幅下降[20] - 2024年全年经营活动现金流为17.22亿美元，较2023年下降18.9%[20] - 2024年第四季度非IFRS调整后自由现金流为3.28亿美元[27] - 2024年全年运营现金流为17.22亿美元，同比下降18.9%[27] - 2024年全年资本支出为6.25亿美元，同比下降65.4%[27] 资产和负债 - 公司现金及等价物为42亿美元[4] - 2024年末现金及现金等价物为21.92亿美元，较2023年末减少1.95亿美元[17] - 2024年末总资产为167.99亿美元，较2023年末减少6.9%[17] - 2024年末存货为16.24亿美元，较2023年末增长9.2%[17] 业务表现 - 第四季度晶圆出货量(300mm等效)为59.5万片，同比增长8%[7] - 公司是全球领先的半导体制造商之一，提供设计、开发和制造服务，业务覆盖美国、欧洲和亚洲[38] 管理层讨论和指引 - 2025年第一季度收入指引为15.5亿至16亿美元，Non-IFRS毛利率中值为23%[12] - 公司计划通过美国CHIPS和科学法案以及纽约州Green CHIPS获得资金支持，但若资金延迟或扣留可能影响预期结果和扩张计划[39] 其他重要内容 - 第四季度因纽约工厂资产减值计提9.35亿美元[3] - 2024年第四季度记录9.35亿美元长期资产减值损失[33] - 2024年第四季度非IFRS调整后EBITDA为6.61亿美元，EBITDA利润率为36.1%[30] - 公司将于2025年2月11日美国东部时间上午8:30举行财报电话会议，详细讨论2024年第四季度及全年业绩[36] - 电话会议将通过公司投资者关系网站进行网络直播，并在实际通话后24小时内提供回放[37] - 公司业务可能受到地缘政治条件的影响，包括中美政治和贸易紧张局势、乌克兰和以色列冲突[39] - 公司业绩可能受到全球经济状况恶化的影响，包括通货膨胀上升和潜在的经济衰退[39] - 公司提醒投资者不要过度依赖前瞻性声明，因为这些声明基于当前可用信息，可能因各种风险和不确因素而无法实现[39][40] - 公司建议投资者参考其2023年20-F年度报告、6-K表格当前报告以及其他提交给美国证券交易委员会（SEC）的报告，以了解潜在风险和不确定性[40]

文章核心观点 2025年2月11日GlobalFoundries公布2024年第四季度和全年初步财务结果 虽行业面临挑战但公司运营出色 产生超10亿美元非国际财务报告准则调整后自由现金流 对2025年增长有信心[1][4] 各部分总结 第四季度财务亮点 - 营收18.3亿美元 毛利率24.5% 非国际财务报告准则毛利率25.4% [6] - 运营利润率 -38.3% 非国际财务报告准则运营利润率15.6% [6] - 净亏损7.29亿美元 非国际财务报告准则净收入2.56亿美元 [6] - 摊薄后每股亏损1.32美元 非国际财务报告准则摊薄后每股收益0.46美元 [6] - 非国际财务报告准则调整后息税折旧及摊销前利润6.61亿美元 [6] - 期末现金、现金等价物和有价证券42亿美元 经营活动提供净现金4.57亿美元 非国际财务报告准则调整后自由现金流3.28亿美元 [6] 2024年全年财务亮点 - 营收67.5亿美元 毛利率24.5% 非国际财务报告准则毛利率25.3% [6] - 净亏损2.62亿美元 非国际财务报告准则净收入8.7亿美元 [6] - 摊薄后每股亏损0.48美元 非国际财务报告准则摊薄后每股收益1.56美元 [6] - 非国际财务报告准则调整后息税折旧及摊销前利润24.75亿美元 [6] - 全年经营活动提供净现金17.22亿美元 非国际财务报告准则调整后自由现金流11.07亿美元 [6] 近期业务亮点 - 宣布在纽约马耳他工厂开发先进封装和测试能力中心 获纽约州和美国商务部资助 满足多领域芯片需求 [7] - 与IDEMIA合作提供下一代智能卡技术 欧洲制造测试 确保供应可靠 [7] - Lightmatter将用公司Fotonix™平台开发AI互连解决方案 [7] 季度业绩总结 - 2024年Q4净营收18.3亿美元 同比降1% 环比升5% [10] - 多项指标同比有降 如毛利润降14% 运营利润降331%等 但环比有升 [10] - 晶圆出货量（300mm等效）59.5万片 同比和环比均升8% [10] 年度业绩总结 - 2024财年净营收67.5亿美元 同比降9% [13] - 多项指标同比下降 如毛利润降21% 运营利润降119%等 [13] - 晶圆出货量（300mm等效）212.4万片 同比降4% [13] 2025年第一季度业绩指引 - 净营收15.5 - 16亿美元 毛利润3.25 - 3.7亿美元等 [15] - 非国际财务报告准则指标表现更优 如非国际财务报告准则毛利润3.41 - 3.84亿美元 [15] - 预计净利息收入和其他收支0 - 800万美元 所得税费用1600 - 3300万美元 [18] 非国际财务报告准则相关 - 定义多项非国际财务报告准则指标 如非国际财务报告准则毛利润等 [38] - 2024年Q4记录9.35亿美元长期资产减值费用 公司认为调整非国际财务报告准则指标利于对比 [4][39] - 非国际财务报告准则指标为补充信息 有局限性 不同公司计算方式或不同 [42] 其他信息 - 公司将于2025年2月11日上午8:30举办财报电话会议 可注册参加并在官网观看直播和回放 [43][44] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商 提供设计、开发和制造服务 [45]

文章核心观点 全球晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）宣布领导层过渡任命，任命托马斯·考尔菲尔德博士为执行董事长，蒂姆·布林为首席执行官，尼尔斯·安斯科夫为总裁兼首席运营官，此次领导层变动将于2025年4月28日生效，旨在推动公司下一阶段增长 [1] 领导层任命情况 - 托马斯·考尔菲尔德博士被任命为执行董事长，接替艾哈迈德·亚希亚，亚希亚将卸任董事会主席一职 [1] - 蒂姆·布林被任命为首席执行官，接替考尔菲尔德，他自2018年加入格芯，目前担任首席运营官 [1] - 尼尔斯·安斯科夫被任命为总裁兼首席运营官，目前担任格芯首席商务官 [1] 各方评价 - 亚希亚表示与客户合作将格芯打造成领先半导体制造商，董事会和考尔菲尔德选择布林为新CEO，考尔菲尔德将以执行董事长身份继续为公司战略合作出力 [2] - 董事会独立董事大卫·克尔科称董事会一致选择布林为下一任CEO，相信他能带领公司前进 [2] - 布林称很荣幸被任命为CEO，格芯有能力满足全球客户需求，期待与考尔菲尔德和安斯科夫合作推动公司发展 [2] - 考尔菲尔德称布林在制定公司战略和整合全球运营方面发挥重要作用，对其领导公司进入下一阶段充满信心，也期待安斯科夫承担更多商业战略执行责任 [2] 领导层履历 - 考尔菲尔德2018年成为格芯总裁兼CEO，重新定位技术组合，带领公司实现可持续盈利，2021年推动公司首次公开募股，在全球芯片短缺期间专注供应链建设等 [2] - 布林在纽约负责公司全球运营，2018年加入格芯后担任多个高级管理职位，此前在穆巴达拉投资公司任职，还曾在麦肯锡公司担任合伙人 [3][4] - 安斯科夫2023年加入格芯担任首席商务官，拥有超25年半导体行业经验，此前在德州仪器担任高级副总裁和执行官 [5] 其他信息 - 公司将于2025年2月11日上午8:30举办电话会议，回顾2024年第四季度和全年财务业绩，相关财务结果和会议网络直播将在公司投资者关系网站公布 [6] - 格芯是领先的半导体制造商，为多个高增长市场提供创新产品，全球制造基地覆盖美国、欧洲和亚洲 [7]