数据中心业务表现 - 数据中心收入达32.4亿美元 同比增长14.3% 占总收入42.2% [1][9] - 预计第三季度数据中心收入将实现双位数同比增长及环比增长 [5] - 2025年数据中心收入预期为144.7亿美元 较2024年增长15% [5] EPYC处理器需求驱动 - 云和企业工作负载对EPYC处理器需求强劲 受益于新兴AI应用和代理式AI快速普及 [1] - 全球现有1200个EPYC云实例 第二季度新增超100个AMD驱动云实例 [2] - 电信领域成为强项 KDDI计划采用EPYC支持5G虚拟化网络 诺基亚选择EPYC用于云平台 [2] 企业客户拓展与产品发布 - 在航空航天、流媒体、金融服务、零售及能源领域获得新客户 [2] - 惠普、戴尔、联想和超微在当季发布28款新都灵平台 [3] - EPYC 4005系列发布预计将提升中小企业和托管IT服务客户市场份额 [3] AI芯片竞争态势 - Instinct MI355在关键训练和推理工作负载中匹配或超越英伟达B200 以更低成本和复杂度实现可比性能 [4] - 美国出口限制导致数据中心AI收入下降 但MI350系列发布强化系统级能力 [4] - 十大AI模型构建商中有七家使用Instinct芯片 MI300和MI325获得市场采纳 [4] 行业竞争格局 - 英伟达数据中心第二季度收入411亿美元 占总销售额87.9% 同比增长56% 环比增5% [6] - 博通受益于网络产品和定制AI加速器需求 三家超大规模企业计划2027年前部署100万个XPU集群 [7] - 博通预计2026年下半年XPU需求加速 因超大规模企业聚焦推理与前沿模型训练 [7] 股价与估值表现 - 年初至今股价上涨34.4% 超越计算机与技术板块12.9%的回报率及计算机集成系统行业25.4%的涨幅 [8] - 远期12个月市销率为7.15倍 高于行业平均的6.62倍 价值评分获F级 [11] - 第三季度每股收益共识预期为1.17美元 过去30天上调5.4% 预示同比增长18.7% [15]

美股市场表现 - 美股三大指数重挫 道指跌超500点 纳指跌近2% 标普500指数跌1.5% [2] - 科技股集体大跌 英伟达跌近4% 台积电跌约2% [3] - 恐慌指数飙升17% [5] 科技股具体跌幅 - 安谋最新价131.16美元 跌幅5.17% [4] - 英伟达最新价167.47美元 跌幅3.86% [4] - 阿斯麦最新价718.34美元 跌幅3.27% [4] - 高通最新价155.52美元 跌幅3.24% [4] - 亚马逊最新价221.95美元 跌幅3.07% [4] - 谷歌-C最新价207.18美元 跌幅2.97% [4] - 赛富时最新价249.11美元 跌幅2.79% [4] - 美光科技最新价116.04美元 跌幅2.50% [4] - 苹果最新价227.21美元 跌幅2.11% [4] - 美国超微公司最新价159.33美元 跌幅2.03% [4] - 特斯拉最新价327.36美元 跌幅1.95% [4] - 台积电最新价226.43美元 跌幅1.92% [4] - 英特尔最新价23.90美元 跌幅1.85% [4] - Meta Platforms最新价725.51美元 跌幅1.79% [4] - 微软最新价500.87美元 跌幅1.15% [4] 市场背景与担忧 - 9月是美股传统弱季 过去五年标普500指数平均下跌4.2% 过去十年平均跌幅超过2% [7] - 市场对高企估值感到担忧 所有超大盘股均下跌 英伟达遭遇自3月以来最长连跌 [8] - 美国30年期国债收益率逼近5% 市场对长期债务担忧升温 [8] 全球债市动态 - 英国长期收益率触及1998年以来最高点 [11] - 法国政治危机冲击债市 总理寻求9月8日信任投票支持 [11] - 日本30年期国债发行情况受高度关注 [11] 机构观点与预测 - 瑞银预计到2026年6月底标普500指数将升至6800点 受益于盈利动能/美联储降息/人工智能趋势 [12] - 瑞银建议关注能源与资源/长寿主题 偏好美国科技/医疗保健/公用事业/金融板块 [12] - 摩根士丹利认为美联储降息与强劲企业盈利配合 股市将继续反弹 [12] 卡夫亨氏事件 - 巴菲特对卡夫亨氏分拆表示失望 该公司股价暴跌6% [16] - 伯克希尔持有卡夫亨氏27.5%股份 自2015年合并以来未减持 [16] - 卡夫亨氏将分拆为两家公司：一家专注酱料与常温食品 另一家涵盖北美主流产品 [18] - 自2015年并购以来 卡夫亨氏股价累计下跌近70% 市值缩水至330亿美元 [18] 中国资产表现 - 中国资产未受影响 中概股指数低开高走 富时中国A50期货指数与港股夜盘均上涨 [12]

全球股市暴跌 - 欧洲股市跌幅扩大，德国股市跌约2%，其他国家主要股指跌约1.5% [4] - 美股开盘大跌，道指跌超500点，纳指和标普指数均跌超1% [5] - 科技股集体大跌，美光科技跌3.32%、安谋跌3.10%、高通跌2.96%、阿斯麦跌2.87%、美国超微公司跌2.47%、英伟达跌2.43%、英特尔跌2.38%、甲骨文跌2.22%、博通跌2.31%、亚马逊跌1.78%、谷歌跌1.79%、苹果跌1.62%、特斯拉跌1.38%、赛富时跌1.36%、Meta跌1.35% [7] - 土耳其股市暴跌5%，主要受政治事件影响 [7] 债券市场抛售 - 30年期美债收益率上升6个基点至4.99% [9] - 英国国债收益率触及1998年以来最高水平 [9] - 德国30年期国债收益率上涨4个基点至3.40% [13] - 法国30年期国债收益率上涨5个基点至4.50%以上，为2011年以来首次 [15] - 英国进行创纪录的100亿英镑国债拍卖，凸显财政压力 [12] 外汇市场波动 - 英镑兑美元下跌近1.5%，最新报1.3341 [12][13] - 美元指数一度上涨0.8%，创一个月来最大单日涨幅 [18][19] - 日元下跌逾1%至148.79日元/美元，创一个月新低 [21] 市场情绪与驱动因素 - 市场担忧科技股泡沫化和政府预算吃紧问题 [17] - 英国预算状况及日本潜在政治动荡主导市场情绪 [21] - 投资者转向避险资产，美元获得支撑 [18][21]

市场表现 - 海外AI芯片指数本周下跌1.44% 其中Marvell下跌13.88% AMD下跌3.06% 英伟达下跌2.14% MPS和台积电跌幅小于1% [1][2] - 国内AI芯片指数本周上涨11.3% 瑞芯微 澜起科技 寒武纪涨幅超20% 通富微电上涨9.46% 中芯国际上涨8.06% 兆易创新上涨5.37% 翱捷科技下跌7.53% [1][2] - 英伟达映射指数本周上涨18.9% 长芯博创涨39.07% 麦格米特涨29.09% 沪电股份 英维克 胜宏科技 江海股份等涨幅超20% 景旺电子和工业富联上涨17% [2] - 服务器ODM指数本周下跌0.4% 技嘉上涨2.33% Quanta下跌6.13% 超微电脑下跌5.33% [2] - 存储芯片指数本周上涨4.6% 东芯股份涨28.47% 聚辰股份 香农芯创 兆易创新 联芸科技涨幅低于10% 恒烁股份跌超10% [2] - 功率半导体指数本周上涨5.5% A股果链指数上涨15.4% 港股果链指数上涨2.5% [2] 行业数据 - 智能手表2024-2030年预计年均复合增长率达12.8% 因屏幕和传感器优势在健康数据领域具备竞争力 [3] - 2025年二季度SK海力士DRAM收入122亿美元 三星电子96亿美元 美光71亿美元 三季度预计分别为127亿 110亿 81.7亿美元 SK海力士自2024年四季度起DRAM营收持续第一 [3] - 2025年二季度欧洲智能手机市场出货量同比下降9%至2870万部 三星出货1030万部同比下降10%居首 苹果出货690万部同比下降4% 小米出货540万部同比下降4% 摩托罗拉出货量同比下降18% 荣耀同比上涨11% [3] 重大事件 - 工信部目标2030年卫星通信用户超千万 推动手机直连卫星服务规模化应用 [4] - 特斯拉人形机器人Optimus采用纯视觉训练方案 与自动驾驶技术策略一致 [4] - 地平线2025年上半年营收15.67亿元同比增长67.6% ADAS市占率45.8% 自主驾驶计算方案市占率32.4% 征程系列处理器出货破1000万套 研发投入23亿元同比增长62% [4][5]

日韩半导体板块抛售 - 日本芯片测试设备制造商爱德万测试一度暴跌超9% 收盘暴跌7.97% [1][3] - 韩国设备厂商韩美半导体暴跌超6% 收盘暴跌6.32% [1][3] - SK海力士一度暴跌超5% 收盘大跌4.83% [1][3] - 三星电子大跌超3% 收盘大跌3.01% [1][3] - 日经225指数跌1.24% 韩国综合指数跌1.35% [3] 美股科技股抛售影响 - 费城半导体指数大跌超3% [3] - 迈威尔科技暴跌超18% [3] - 甲骨文暴跌5.9% [3] - 英伟达 博通 台积电ADR AMD大跌超3% [3] - 美光科技 应用材料 阿斯麦ADR 英特尔均跌超2% [3] 英伟达客户集中度风险 - 2026财年第二财季收入近40%仅来自两家客户 [1][3] - 客户A占总营收23% 客户B占16% [3] - 前两大客户销售额占比高于去年同期 去年分别为14%和11% [3] 美股估值水平 - 标普500指数市销率达3.23倍创历史新高 [7] - 基于未来12个月预期盈利的市盈率为22.5倍 远高于2000年以来16.8倍平均水平 [7] - 标普500指数中最大10家公司占据指数总市值39.5% 为有记录以来最高水平 [7] - 等权指数市销率为1.76倍 与长期平均值1.43倍相差不大 [8] AI行业风险预警 - 迈威尔科技业绩指引不及预期引发AI芯片增长放缓担忧 [1][3] - 风险投资对AI的狂热导致泡沫形成 类比软银对WeWork投资90亿美元最终破产案例 [8] - 极高估值与拥挤交易增加美股大跌可能性 [7]

日韩半导体板块抛售事件 - 日本韩国芯片股全线暴跌 爱德万测试跌7.97% 瑞萨电子跌2.21% 韩美半导体跌6.32% SK海力士跌4.83% 三星电子跌3.01% [2][3] - 日韩股市受拖累 日经225指数跌1.24% 韩国综合指数跌1.35% [3] 美股科技股抛售影响 - 费城半导体指数大跌超3% 迈威尔科技暴跌18% 甲骨文跌5.9% 英伟达/博通/台积电ADR/AMD均跌超3% [3] - 迈威尔科技业绩指引不及预期 引发AI芯片增长放缓担忧 [2][3] 英伟达客户集中度风险 - 2026财年Q2近40%收入来自两家客户 客户A占23% 客户B占16% [2][3][4] - 前两大客户占比显著高于去年同期（14%和11%）引发过度依赖讨论 [4] - 客户主要为云计算巨头（微软/亚马逊/谷歌/甲骨文）及直接采购的OEM厂商 [4] 美股高估值风险 - 标普500市销率达3.23倍创历史新高 远期市盈率22.5倍远高于16.8倍历史均值 [6] - 前十大公司占指数总市值39.5% 为历史最高水平 [7] - 等权重市销率1.76倍与长期均值1.43倍差距较小 显示估值集中于巨头 [7] AI投资泡沫警告 - 极高估值与拥挤交易增加市场大跌风险 [7] - 软银投资案例被引用（WeWork投资90亿美元后破产 Zume投资3.75亿美元后关闭）警示AI投资过热 [8] - 企业难以满足过高预期 基本面和估值将成股价关键决定因素 [7]

投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - Q2营收69.46亿元创历史同期单季度新高 同比+19.8% 环比+14% [6] - Q2归母净利3.11亿元创历史同期单季度新高 同比+38.6% 环比+206% [6] - 深度绑定AMD大客户 受益于AI芯片增长红利 [8][13] - 2025年营收目标265亿元 同比增长10.96% 高于行业8.5%的增速预期 [12] 财务表现 - 2024年营收23,882百万元（+7%） 2025E营收26,857百万元（+12%） [4] - 2024年归母净利678百万元（+300%） 2025E归母净利1,048百万元（+55%） [4] - 2025E毛利率14.9% 2026E净利率5.7% [16] - 2025年计划资本支出60亿元 同比增长22.7% [12] 分工厂业绩 - 通富超威苏州厂25H1营收39.35亿元（+9.8%） 净利5.45亿元（+35.9%） [8] - 通富超威槟城厂25H1营收43.69亿元（+21.56%） 净利1.8亿元（-2.17%） [8] - 崇川工厂25H1净利1.3亿元（+173%） [9] - 南通通富25H1亏损2.3亿元（同比扩大） 合肥通富亏损0.41亿元 [9] 技术进展 - 大尺寸FCBGA已进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核阶段 [11] - 光电合封（CPO）技术取得突破性进展 通过初步可靠性测试 [11] 行业背景 - 2025年全球封测行业规模预计890亿美元 同比增长8.5% [12] - AMD客户端业务Q2营收25亿美元（+67%） 游戏业务营收11亿美元（+73%） [8]

对于英特尔来说，最近的好消息确实不多。不少海外媒体都在报道AMD的CPU零售量超过英特尔，特别是英特尔的传统优势领域——高端游戏CPU市场， 几乎已经成了AMD的天下，只能说X3D系列的游戏体验确实是目前独一档的，你几乎找不到其他代替品。 最近，英特尔首席财务官大卫・津斯纳在 2025 年德意志银行科技大会上也直言： "正如你所知道的，我们在桌面端，尤其是高性能桌面端，确实'失足踢了蹩脚球'。从营收份额看（与销量份额相比），我们的表现并不理想， 这主要是因为我们今年在高端桌面市场没有提供合适的产品。但 Nova Lake——这款即将推出的产品——将提供更为完整的一系列SKUs"， 毕竟曾经主导CPU市场十年以上时间的厂商，英特尔显然不会坐以待毙，除了在积极推动先进制程工艺的量产进程外，Nova Lake的公开也给了市场更多的 信心。作为与AMD Zen 6架构直接竞争的下一代架构，Nova Lake的有何特点？与Zen 6对比又如何？接下来就让雷科技为大家来解读吧。 接下来让我们先看看英特尔的Nova Lake，从目前公布的信息来看，桌面版 Nova Lake‑S的处理器最高可能配备28个核心，同样采用大小核 ...

AMD下一代GPU产品战略 - 基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列不直接挑战英伟达高端桌面GPU 其顶级型号RX 9070 XT对标英伟达中端显卡RTX 5070 Ti [2] - 高级研究员Laks Pappu负责数据中心GPU及Navi4x/Navi5x架构开发 工作涉及基于封装技术构建2.5D/3.5D芯片组和单片图形SoC [2] 技术开发与人员背景 - Laks Pappu于2022年8月加入AMD 此前在英特尔工作25年 负责DG1、Alchemist和Battlemage等独立显卡项目 [3] - 高端GPU开发周期通常为2.5到3.5年 涵盖架构定义、物理实现及硅片生产阶段 [3] - Pappu虽未直接负责RDNA 4/CDNA 4架构定义 但对Radeon RX 9000及Instinct MI350系列产品有重大影响 [3] 多芯片架构技术挑战 - 图形处理负载需超高速低延迟通信 多芯片设计面临同步开销、延迟损失及一致性要求等性能瓶颈 [4][5] - 多芯片架构需先进封装技术（如Infinity Fabric或CoWoS） 增加成本与功耗 [5] - 软件需将多芯片GPU呈现为单一设备 增加系统复杂性 [5] 多芯片设计应用前景 - AMD已在数据中心和消费级CPU中采用多芯片设计 Radeon RX 7900系列Navi 31处理器采用分解式设计（1个GCD+6个缓存/控制器芯片） [6] - 多芯片设计可提高硅片良率但增加封装成本 若解决计算分解问题 可能用于客户端GPU [5][6] - Laks Pappu在英特尔期间曾探索多芯片"光环"GPU 目前主导基于RDNA 5架构的2.5D/3.5D芯片组开发 [7] 产品发布周期规划 - RDNA 4架构产品预计2024年底或2025年3月发布 RDNA 5架构预计2026年底或2027年初发布 [7] - 截至2025年8月 RDNA 5（Navi 5x）处于流片或流片后早期阶段 硬件测试与性能评估正在进行中 [8]

超以太网（UE）技术概述 - 超以太网（Ultra Ethernet）1.0规范为AI和高性能计算（HPC）系统定义了一套变革性的高性能以太网标准 其核心创新是超以太网传输层（UET） 这是一种可完全通过硬件加速的协议 专为超大规模系统中的可靠、高速、高效通信而设计[2] - 超以太网充分利用以太网庞大的生态系统 相比InfiniBand实现每传输1比特数据带来千倍级计算效率提升 开启高性能网络新时代[2] 技术发展背景与动因 - 传统InfiniBand和RoCE协议存在明显局限性 包括要求网络提供无损传输能力、严格按序交付数据包 以及依赖优先级流控（PFC）机制导致拥塞扩散和队首阻塞问题[4][5][6] - 过去25年晶体管成本降低超过10万倍 而带宽仅从SDR提升至XDR 增幅仅为100倍 这使得网络架构设计人员在每传输1比特数据时可利用的计算资源增加1000倍以上 促使企业重新思考AI和HPC网络协议栈设计[7] - 2022年第一季度 AMD、博通、HPE、英特尔和微软等公司组建工作组 基于各企业内部研发成果打造下一代以太网开放标准 该项目最初名为HiPER 后更名为超以太网（UE）[8] 超以太网联盟（UEC）与核心原则 - 2023年7月 超以太网联盟（UEC）由AMD、Arista、博通、思科、Eviden、HPE、英特尔、Meta和微软联合正式宣布成立 作为Linux基金会联合开发基金会旗下的开放项目 截至2024年底 成员公司已超过100家 参与人数超过1500人[9] - 联盟核心原则包括：大规模可扩展性（支持数百万个网络端点）、高性能（通过高效协议实现 如无连接API建立耗时可低至纳秒级）、与现有以太网数据中心部署兼容性（仅需交换机支持ECMP和基础ECN功能）、厂商差异化（在确保互操作性的前提下支持厂商创新）[9][10][11] 网络架构与关键特性 - 超以太网将网络划分为三种基本类型：本地网络（纵向扩展型 连接CPU与加速器 传输距离达10米 延迟目标为亚微秒级）、后端网络（横向扩展型 连接计算设备的高性能网络）和前端网络（传统数据中心网络）[12] - 关键特性包括：高可扩展性无连接传输协议、原生支持逐包多路径传输（数据包喷洒）、支持可靠与不可靠两种传输模式、创新性拥塞管理方案、支持纯硬件/纯软件/软硬件混合部署、集成端到端加密与认证功能、链路层优化支持硬件加速[18] - 超以太网提供三个配置文件：HPC配置文件（最丰富功能集 针对MPI和OpenSHMEM工作负载优化）、AI Full配置文件（AI Base的超集 支持精确标签匹配）、AI Base配置文件（实现复杂度最低）[24] 技术实现细节 - 采用ECMP数据包喷洒技术实现负载均衡 通过为每个数据包分配不同熵值（EV）避免流量极化现象 实现统计意义上的均匀分布[16][21][22] - 传输语义子层（SES）采用受Portals 4规范启发的有线协议和语义 实现高效、轻量级的libfabric提供程序 支持两种地址解析模式（相对寻址和绝对寻址）[29][30][31] - 提供多种消息处理机制：会合协议（HPC配置文件）、可延迟发送（AI Full配置文件）和接收方发起（AI Base配置文件） 优化不同场景下的消息传输效率[38][40][41] - 数据包交付子系统（PDS）管理数据包可靠传输 支持四种传输模式：可靠无序交付（RUD）、可靠有序交付（ROD）、不可靠无序交付（UUD）和幂等操作可靠无序交付（RUDI）[49][50][51] - 拥塞管理子系统（CMS）提供两种互补算法：基于网络信号的拥塞控制（NSCC）和基于接收端信用的拥塞控制（RCCC） 分别针对不同拥塞场景（入向拥塞、出向拥塞和网络内拥塞）进行优化[65][70][71][72][73] - 传输安全子系统（TSS）采用零信任安全模型 提供端到端机密性和认证服务 支持多种密钥管理机制和防重放攻击方案[80][81][84][86] 物理层与链路层特性 - 物理层（PHY）基本未因UE而改变 保持与任何以太网部署兼容 首批UE产品支持100G/lane或200G/lane信令[27] - 链路层引入两项独立可选特性：链路层重试（LLR）和基于信用的流控制（CBFC） 通过LLDP与对等设备协商启用[87][88]