市场扩张和并购 - 公司拟现金收购苏州德佑新材料科技股份有限公司70%股权[2] - 本次交易构成重大资产重组[2] 其他新策略 - 本次交易不涉及发行股份，不导致实际控制权变动[2] - 不涉及向实际控制人及其关联方购买资产[2] - 不构成重组上市情形[2]

融资情况 - 公司首次公开发行7087.50万股，每股发行价22.50元，募集资金总额15.95亿元，净额14.72亿元[1] - 截至2025年5月31日，募集资金净额14.72亿元，已使用1.91亿元，账户尚余12.81亿元[7] 资金投向 - 首次公开发行募集资金扣除费用后拟投资3个项目，总投资3.73亿元，拟投入募集资金3.72亿元[4] - 公司拟使用8000万元已终止募投项目剩余募集资金实施泰国生产基地项目[6] - 调整“复合铜箔生产基地建设项目”实施主体和实施地点[6] 股权收购 - 公司拟分两步收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权[9] - 德佑新材70%股权作价7.7亿元，拟用4.88亿元募集资金及利息支付部分款项[10] - 2025年6月26日董事会、监事会审议通过使用48803.68万元募集资金支付部分股权收购款[23][24] 风险提示 - 德佑新材下游消费电子收入占比超90%，存在业绩下滑风险[20] - 本次股权交易完成后或产生商誉，存在减值风险[19] - 本次交易可能因多种因素被暂停、中止或取消[19] - 公司和标的公司整合及协同效应存在不及预期风险[21] 其他情况 - 2023年公司启动复合铜箔项目布局，向新能源材料领域延伸[15] - 本次变更募集资金用途需股东大会批准，保荐机构无异议[25] - 屏蔽项目和未确定用途超募资金合计尚余4.45亿元本金，含利息4.88亿元[13] - 屏蔽项目（终止）扣除划转给泰国项目8000万元募集资金，含未支付尾款5943.57万元[14]

市场扩张和并购 - 公司拟现金购买苏州德佑新材料科技股份有限公司70%股权[2] - 本次交易构成重大资产重组[2] 合规情况 - 相关主体不存在不得参与重大资产重组情形[2] - 无因内幕交易被立案调查或侦查情形[2] - 近36个月无因内幕交易被处罚或追责情形[2] 说明发布时间 - 说明发布于2025年6月26日[5]

市场扩张和并购 - 隆扬电子（昆山）股份有限公司拟现金购买苏州德佑新材料科技股份有限公司70%股权[3] 合规情况 - 本所及经办人员无本次重组相关内幕交易立案调查或侦查情形[3] - 本所及经办人员近36个月无本次重组相关内幕交易处罚或裁判情形[3]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购德佑新材70%股权，构成重大资产重组[1] 新策略 - 公司制定《内幕信息知情人登记备案制度》明确相关内容[1] 保密措施 - 交易磋商中公司与对方采取保密措施并登记[2] - 商讨人员限于少数核心管理层缩小知情人范围[2] - 公司与证券服务机构签署保密协议[3] - 相关方遵守保密义务[4]

市场扩张和并购 - 隆扬电子拟现金购买德佑新材70%股权，构成重大资产重组[1] - 标的公司所处行业为电子专用材料制造，符合国家产业政策[2] 交易流程 - 慧德合伙收到一期对价10个工作日内解除股权质押[11] - 解除质押后5个工作日内变更公司类型为有限公司[11] - 变更后10个工作日内完成资产转让及股东变更登记[11] 交易影响 - 交易后公司资产、营收、净利润均提升[13] - 交易完成后控股股东、实际控制人未变[14] - 交易系现金购买，不涉及股份发行和募资[17]

业绩数据 - 2025年1 - 2月、2024年度、2023年度公司营业收入分别为7,398.38万元、41,891.16万元和23,635.91万元[12] - 2025年1 - 2月营业利润为20,764,640.73元，2024年度为109,105,551.24元，2023年度为32,495,364.24元[30] - 2025年1 - 2月净利润为18,290,080.35元，2024年度为94,797,162.79元，2023年度为29,352,966.90元[30] 财务指标 - 2025年2月28日货币资金为56,600,685.19元，较2024年12月31日增长约93.26%[23] - 2025年2月28日应收票据为1,303,369.98元，较2024年12月31日下降约71.42%[23] - 2025年2月28日应收账款为172,370,120.03元，较2024年12月31日增长约1.27%[23] 关键审计事项 - 因收入存在操纵确认时点风险，将收入确认识别为关键审计事项[12] - 因应收账款坏账准备涉及重大会计估计和判断，将其确定为关键审计事项[14] 股权变动 - 2023年2月1日，慧德合伙受让多家公司股份，转让后持股861.25万股，持股比例28.71%[60][63] - 2023年8月31日，王洁清、肖明冬转让股份，杨慧达持股1129.9508万股，持股比例37.67%[63][65] 会计政策 - 公司在企业合并中按公允价值计量被购买方资产和负债，差额确认为商誉或当期损益[78] - 合并财务报表以控制为基础确定范围，包括子公司和结构化主体[82] 金融工具 - 公司按管理金融资产的业务模式和合同现金流量特征将金融资产分为三类[121] - 对特定金融资产、债权投资等以预期信用损失为基础确认损失准备[133] 其他 - 公司2020年12月核准注册登记，注册资本为3,000.00万元[50] - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[72]

市场扩张和并购 - 公司拟现金购买苏州德佑新材料科技股份有限公司70%股权，构成重大资产重组[1] 其他情况 - 报告期内杨慧达及温州慧德创业投资合伙企业对标的公司存在资金占用[2] - 截至说明出具日，资金占用已全额归还，标的公司无非经营性资金占用[2]

市场扩张和并购 - 公司拟现金收购苏州德佑新材料科技股份有限公司70%股权[1] 交易进程 - 2025年6月26日董事会通过交易相关议案[1] - 暂不召开股东大会，董事会将择期发通知并提请审议[1]

募资情况 - 公司首次公开发行7087.50万股，每股22.50元，募集资金总额15.946875亿元，净额14.7178010565亿元[1] - 首次公开发行募集资金扣除费用后拟投3个项目，总投资3.728186亿元，拟投入3.723186亿元，超出部分10.994615亿元[4] - 截至2025年5月31日，募集资金净额14.717801亿元，已使用1.906189亿元，账户尚余12.811612亿元[7] 项目进展 - 2024年终止“富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目”和“电磁屏蔽及相关材料扩产项目”[5] - 2024年拟用已终止募投项目部分剩余8000万元实施泰国项目，“研发中心项目”延期至2026年4月30日[6] - 公司于2023年启动复合铜箔项目布局，加速向新能源材料领域延伸[14] 收购计划 - 公司拟分两步收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权，第二步收购30%股权[8] - 德佑新材70%股权作价7.7亿元，公司拟用4.880368亿元募集资金及利息支付部分款项[9] - 本次变更部分募集资金用于支付部分股权收购款事项已通过董事会、监事会审议，尚需股东大会批准[25] 资金使用 - 屏蔽项目尚余资金（本金）17,154.52万元，尚余资金（含利息）18,889.40万元[13] - 未确定用途的超募资金尚余资金（本金）27,346.15万元，尚余资金（含利息）29,914.28万元[13] - 募集资金使用状况尚余资金（本金）44,500.67万元，尚余资金（含利息）48,803.68万元[13] 未来展望 - 本次股权收购完成后有助于公司产业链延伸、提升收入规模和盈利水平等[17] - 本次交易存在并购整合及商誉减值、市场拓展及竞争加剧等风险[18] 其他信息 - 德佑新材下游消费电子产品报告期内收入占比超90%[19]