证券代码：301389 证券简称：隆扬电子 公告编号：2025-088 隆扬电子（昆山）股份有限公司 关于募集资金专户完成销户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 上述募集资金专户注销后，公司、保荐机构与存放募集资金的商业银行签署的 《募集资金三方监管协议》随之终止。 四、备查文件 1、银行销户证明材料。 特此公告。 经中国证券监督管理委员会《关于同意隆扬电子（昆山）股份有限公司首次公开 发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1399号）同意注册，隆扬电子（昆山）股份 有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行人民币普通股（A股）股票70,875,000股， 每股面值人民币1.00元，每股发行价格为22.50元，募集资金总额为1,594,687,500元， 扣除发行费用后，实际募集资金净额为1,471,780,100元。容诚会计师事务所（特殊普 通合伙）已于2022年10月21日对公司上述募集资金到位情况进行了审验，并出具了 《隆扬电子（昆山）股份有限公司验资报告》（容诚验字[2022]230Z0287号）。 二、募集资 ...

格隆汇12月25日｜中邮证券研报指出，隆扬电子收购威斯双联与德佑新材，释放协同价值。公司主营业 务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公司在前三季度完成两家子 公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今年8月、9月纳入公司合并报表，上述两家收购企业，将增厚公 司未来业绩。公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥 离力的特点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。维持"买入"评级。 ...

审计机构续聘 - 公司2025年续聘容诚会计师事务所为财务审计机构[1] 人员变更 - 侯冬生接替刘倩为签字注册会计师，龚晨艳接替郑立红为项目质量控制复核人[1] 人员资质 - 侯冬生2020年成注会，2015年起在容诚执业[2] - 龚晨艳2008年7月成注会，2025年9月起在容诚执业[2] 执业情况 - 侯冬生、龚晨艳近三年签或复核多家上市公司审计报告[2] - 侯冬生、龚晨艳近三年未因执业受处罚[4] 其他 - 容诚及相关人员无违反独立性情形[4] - 变更不影响2025年财报和内控审计工作[5] - 备查文件含说明函、签字注册会计师身份证件等[6]

投资评级与核心观点 - 报告对隆扬电子（301389）维持“买入”评级 [1][5][9][10] - 报告核心观点：公司通过收购威斯双联与德佑新材释放协同价值，同时其自主研发的HVLP5高频高速铜箔验证持续推进，未来有望深度受益于AI服务器等发展，驱动业绩增长 [3][4][10] 公司基本情况与估值 - 公司最新收盘价为55.15元，总市值为156亿元，流通市值为47亿元 [2] - 公司资产负债率较低，为4.0% [2] - 相对估值分析显示，可比公司2025年一致预期市净率（PB）均值为13.36倍，而隆扬电子2025年预测PB为6.95倍，估值低于行业平均水平 [10][11] 业务发展与增长驱动 - 公司主营业务以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子领域，经营情况稳健 [3] - 公司于2025年前三季度完成对威斯双联和德佑新材的收购，两家子公司分别于8月和9月纳入合并报表，预计将增厚公司未来业绩 [3] - 收购威斯双联可实现双方在高分子材料、吸波材料领域的技术优势互补和客户资源共享 [3] - 收购德佑新材有助于公司形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力，并加速复合铜箔等新材料的市场导入 [3] - 公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度和高剥离力的特点，主要面向AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景 [4][10] - HVLP5铜箔已向中国大陆及台湾地区、日本的头部覆铜板厂商送样，正在配合下游客户验证推进中 [4][10] - 公司第一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中 [4][10] 财务预测 - 报告预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为4.30亿元、5.78亿元、6.91亿元，对应增长率分别为49.43%、34.36%、19.47% [5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归属母公司净利润分别为1.10亿元、1.60亿元、2.03亿元，对应增长率分别为34.22%、44.93%、27.08% [5][7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年每股收益分别为0.39元、0.56元、0.72元 [7] - 报告预测公司毛利率将稳步提升，从2024年的48.0%升至2027年的52.0% [12] - 报告预测公司净利率将从2024年的28.6%先降至2025年的25.7%，随后回升至2027年的29.4% [12]

公司股份减持计划执行情况 - 隆扬电子通过集中竞价交易方式累计减持公司回购股份592，393股，占公司总股本比例为0.21% [1] - 本次减持计划已实施完毕，减持所得资金总额为43，124，772.39元（不含交易费用） [1] - 减持股份的成交价格区间为49.60元/股至81.50元/股，成交均价为72.80元/股 [1]

公司股份减持情况 - 截至2025年12月17日，公司通过集中竞价交易方式累计减持回购股份592,393股 [1] - 减持股份数量占公司总股本比例为0.21% [1] - 减持所得资金总额为43,124,772.39元（不含交易费用） [1] 股份交易价格详情 - 本次减持成交最高价为81.50元/股 [1] - 本次减持成交最低价为49.60元/股 [1] - 本次减持成交均价为72.80元/股 [1]

股份减持 - 拟减持不超592,393股已回购股份，占总股本0.21%，减持期2025.8.29 - 2026.2.28[1] - 截至2025.12.17累计减持592,393股，占0.21%，所得43124772.39元[4] 股份回购 - 回购资金不低于1300万元，不超2600万元，回购价不超21.17元/股[2] - 回购592,393股用于维护权益，资金8010494.27元[3] 股份结构 - 出售前后限售、无限售、回购专用账户等股份占比变化[5] 减持限制 - 减持计划实施期间单日最高出售未超预披露日前二十日日均成交量25%[8]

公司股份减持计划执行情况 - 截至2025年12月17日，公司通过集中竞价交易方式累计减持回购股份约59万股，占公司总股本比例为0.21% [1] - 本次减持成交最高价为81.5元/股，成交最低价为49.6元/股，成交均价为72.8元/股 [1] - 本次减持所得资金总额约为4312万元，减持计划已实施完毕 [1] 公司基本经营与市场数据 - 2024年1至12月份，公司的营业收入构成为制造业占比100.0% [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为146亿元 [2]

公司股份减持情况 - 截至2025年12月17日，公司通过集中竞价交易方式累计减持回购股份59.24万股，占公司总股本比例为0.21% [1] - 本次减持所得资金总额为4312.48万元，不含交易费用 [1] - 本次减持成交价格区间为49.6元/股至81.5元/股，成交均价为72.8元/股 [1]

行业增长前景 - 根据Prismark预测，2024-2029年中国PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，期间复合年增长率为3.8% [1] - 服务器/数据存储是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年复合年增长率预计达到11.6% [1] - 算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，推动PCB向高频高速升级，对核心原材料（树脂、玻纤布、铜箔）的介电性能提出更高要求 [1] 高频高速树脂材料 - PPO树脂和碳氢树脂具备优异的介电性能，能满足M6-M8级别覆铜板对低信号传输损耗和延迟的要求，是核心高频高速电子树脂 [2] - 预计2025年全球电子级PPO树脂需求量将达4558吨，同比增长41.89%；碳氢树脂需求量将达1216吨，同比增长41.62% [2] - 全球PPO、碳氢树脂核心供应商仍以沙比克、旭化成等国外企业为主，但东材科技、圣泉集团等国内龙头企业正加速追赶，国内外企业差距有望持续缩小 [2] 低介电电子布 - Low-Dk电子布是M7及以上级别覆铜板的必需材料，可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板 [3] - 预计到2033年，全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年复合年增长率为7.50% [3] - 低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，国内企业中材科技、宏和科技等已实现稳定供应并快速扩产，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局 [3] 高频高速铜箔 - HVLP铜箔表面粗糙度低于2μm，具备低信号损耗等五大优势，是高频高速PCB使用的主流产品 [4] - 根据Credence Research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升至59.50亿美元，期间复合增速达到14.6% [4] - 目前HVLP等高端铜箔市场长期由日韩企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场份额超90%，进口价达国产两倍以上；国内德福科技、铜冠铜箔等企业已完成产品开发并开始送样验证，未来有望逐步实现进口替代 [4] 相关重点公司 - 研报提及的重点关注公司包括：圣泉集团、东材科技、中材科技、宏和科技、国际复材、德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子 [5]