业绩总结 - 最近两年扣非前后归母净利润下降，降幅分别为45.15%、66.21%和44.89%、84.31%[9] - 报告期内主营业务毛利率呈下滑趋势，分别为21.25%、19.25%、12.42%和10.61%[10] - 2024年公司营业收入突破300亿元[88] 用户数据 - 公司面向10余个行业服务超2600家国内外客户，超230家为世界500强或中国500强企业[87][94] 未来展望 - 数字能源与智算服务板块将实现规模翻倍和利润增长[134] - 软件与数字技术服务板块保证市场份额，实现利润和现金流增长[134] - 计算产品与智能电子板块寻求差异化发展，提升运营效益[134] - 国际市场板块构建平台，形成规模效应实现突破[134] 新产品和新技术研发 - 2024年公司发布软硬全栈AI战略，构建发展体系[89] 市场扩张和并购 - 2024年公司收购同方计算机及同方国际后进入新行业[53] 其他新策略 - 本次募投项目预计投资总额377924.01万元，拟使用募集资金334832.03万元[11] - 本次向特定对象发行股票数量不超过285,882,353股，不超过发行前总股本的30%[21] - 本次向特定对象发行募集资金总额不超过334,832.03万元[21] - 募投项目实施后PC终端类产品增加20万台产能，企业级产品增加15万台产能，高性能消费级笔记本电脑增加380万台产能，训练与推理算力共增加3316.15P[13] - 公司构建以订单及预测需求为导向的柔性生产模式，并建立安全库存提前备货[110] - 公司成立CTO组织承担研发管理及实施工作，有明确研发流程[115] - 公司紧抓信创与人工智能机遇，践行“四化”发展战略[134] - 公司将认定为财务性投资的3000万元从本次募集资金中扣除[155] - 本次向特定对象发行股票以人工智能服务器等为底座，以智能终端为载体，推进业务融合发展[181] - 本次向特定对象发行股票募集资金用于主营业务，增强公司资金实力和抗风险能力[182]

公司新设与股权结构 - 软通动力新成立无锡软通能源科技发展有限公司，法定代表人为张桐，注册资本为4000万人民币 [1] - 新公司由软通动力与无锡天曜数源企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股 [1] 业务范围拓展 - 公司经营范围涵盖供电业务、计算机系统服务、软件开发等 [1] - 业务范围包括人工智能应用软件开发、人工智能基础软件开发以及信息系统集成服务 [1] - 业务范围还涉及安全技术防范系统设计施工服务 [1]

行业投资评级 - 计算机行业投资评级为“推荐”（维持）[6] 核心观点 - 全球太空AI发展提速，天基智能有望迎来新业态[2][9] - SpaceX计划加速布局太空算力，星舰或实现每年1太瓦（1TW）AI算力部署，V3卫星容量预计较V2提升10倍至1Tbps，最早或于2026年上半年启动发射[9] - 英伟达H100 GPU成功送入太空，运算能力是以往所有太空在轨计算机的100倍，未来将测试分析地球观测图像及运行大型语言模型，Starcloud-2任务计划搭载Blackwell GPU提供7千瓦计算能力[9] - 我国太空计算星座加速建设，首次成功发射12颗“三体”计算卫星，“三体计算星座”计划达千星规模，国星宇航“星算”计划由2800颗算力卫星组网，2025年计划完成超50颗计算卫星的星座布局[9] 重点公司分析 - 报告覆盖多家重点公司，包括紫光国微（市值672.7亿元）、中国卫星（市值526.2亿元）、光迅科技（市值496.1亿元）、软通动力（市值487.0亿元）、中科星图（市值326.0亿元）等[5][10] - 提供各公司2024A和2025E的EPS、PE、PS预测数据，例如紫光国微2025年预测PE为40.4倍，中国卫星2025年预测PE为1182.5倍[5][10] 投资建议 - 建议关注卫星制造和天基AI应用等领域投资机会[9] - 卫星制造领域建议关注中国卫星、上海港湾、光迅科技、烽火通信、航天电子[9] - 卫星运营领域建议关注中国卫通、普天科技、软通动力、开普云、星图测控[9] - 火箭发射领域建议关注高华科技[9] - 卫星应用领域建议关注中科星图、莱斯信息、华测导航、海格通信等[9]

发行相关 - 本次向特定对象发行拟募集资金总额不超过334,832.03万元[4] - 发行股票数量不超过285,882,353股，不超发行前总股本30%[4] - 截至预案公告日，总股本为952,941,177股[4] - 假设本次发行于2025年12月末实施完毕[4] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东净利润为18,037.85万元[6][9] - 2024年扣除非经常性损益后净利润为7,246.59万元[6][9] - 2024年基本每股收益为0.19元/股[9] - 2024年度总股本为95,294.12万股，发行后总股本为123,882.35万股[8] 业绩假设 - 2025年净利润假设增长20%为21,645.42万元，持平为18,037.85万元，下降20%为14,430.28万元[9] - 2025年扣非净利润假设增长20%为8,695.90万元，持平为7,246.59万元，下降20%为5,797.27万元[9] - 2025年基本每股收益假设增长20%为0.23元/股，持平为0.19元/股，下降20%为0.15元/股[9] 会议时间 - 2025年5月7日召开第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十七次会议[2] - 2025年5月23日召开2025年第二次临时股东大会[2] - 2025年11月7日召开第二届董事会第二十二次会议和第二届监事会第二十次会议[2] 风险与措施 - 本次发行完成后公司存在每股收益被摊薄和净资产收益率下降的风险[11] - 公司拟加快募投项目实施进度提升盈利能力弥补摊薄影响[13] - 公司制定《募集资金管理制度》及相关内控规范使用募集资金[14] - 公司将完善治理结构确保相关人员有效履职[17] - 公司将严格执行分红政策提升股东回报[18] 相关承诺 - 全体董事、高管承诺不损害公司利益并约束职务消费[20][21] - 控股股东、实控人就保障填补回报措施履行出具承诺[20] - 公司人员承诺不动用公司资产从事无关活动[22] - 公司人员承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[22] - 若推股权激励计划，行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[22] - 控股股东、实控人刘天文承诺不越权干预、不侵占公司利益[22] - 若监管有新规定，相关人员承诺按最新规定出具补充承诺[22][24] - 违反承诺造成损失，相关人员愿依法承担补偿责任[22][24] 审议情况 - 本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项修订稿经第二届董事会第二十二次会议审议通过[24] - 本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项修订稿经第二届监事会第二十次会议审议通过[24]

政策与战略 - 政策要求到2027年央企国企100%完成信创替代，涵盖芯片等领域[6] - 公司战略从软件与数字技术服务提供商转型为软硬一体全栈智能的产品和创新服务提供商[7] 发行股票 - 向不超过35名（含）特定投资者发行境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[10][11][16][18] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[21] - 发行股票数量不超过本次发行前总股本的30%[30] - 募集资金总额不超过334,832.03万元（含本数）[31][38] 募投项目 - 京津冀软通信创智造基地项目投资138,058.36万元，拟用募资投入138,058.36万元[32] - AIPC智能制造基地项目投资120,478.69万元，拟用募资投入114,478.69万元[32] - 软通动力怀来智算中心（一期）建设项目投资103,426.96万元，拟用募资投入66,334.98万元[32] - 计算机生产车间智能升级技术改造项目投资15,960.00万元，拟用募资投入15,960.00万元[32] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东的净利润为18,037.85万元，扣非净利润为7,246.59万元[40][44] - 假设2025年净利润和扣非净利润增长20%，净利润为21,645.42万元，扣非净利润为8,695.90万元[43] - 假设2025年净利润和扣非净利润一致，基本和稀释每股收益均为0.19元/股，扣非后均为0.08元/股[44] - 假设2025年净利润和扣非净利润下降20%，净利润为14,430.28万元，扣非净利润为5,797.27万元，基本和稀释每股收益为0.15元/股，扣非后为0.06元/股[44] 未来展望 - 拟加快募投项目实施进度，实现项目预期效益[47] - 加强募集资金管理，保证资金合理规范使用[48] - 持续完善治理水平，为发展提供制度保障[50] - 严格执行利润分配政策，强化投资者回报机制[51] 方案情况 - 发行股票方案经相关会议审议通过并修订，尚需深交所审核通过和证监会同意注册[34] - 股东大会就发行股票相关事项决议，经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过[36] - 发行股票具有必要性与可行性，符合法规、战略及股东利益[57]

会议情况 - 软通动力第二届监事会第二十次会议于2025年11月7日召开，3名监事实到[1] 议案审议 - 审议通过调整公司2025年度向特定对象发行股票方案等多项议案，均3票同意[1][2][3][5][6][7][8][9][10][12] 会议结论 - 认为调整发行股票方案等议案合规，不损害公司及股东利益[1][3][6][8][11]

募资情况 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过334,832.03万元[3] - 募集资金净额用于4个项目，投资总额377,924.01万元，超出部分公司自筹[4] 项目投资 - 京津冀软通信创智造基地项目总投资138,058.36万元，建设期3年[7] - AIPC智能制造基地项目总投资120,478.69万元，使用募集资金114,478.69万元，建设期3年[32][35] - 软通动力怀来智算中心（一期）建设项目总投资103,426.96万元，募集资金投入66,334.98万元，建设期2年[50][52] - 计算机生产车间智能升级技术改造项目总投资15,960万元，均为募集资金[70] 市场数据 - 2023年我国信创整体市场规模突破万亿元，预计2027年达4.23万亿元，2020 - 2027年年均复合增长率35.29%[23] - 预计到2027年全国“2 + 8”体系信创建设所需信创PC市场总数达9000万台[23] - 2022年我国信创硬件市场规模2146.0亿元，预计2026年达7889.5亿元，2020 - 2026年年均复合增长率36.33%[23] - 预估2024年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%[38] - 预计2028年全球AI PC出货量2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率达44%[38] - IDC预测2027年AI PC在我国PC市场新机装配比例有望接近85%[34][38] - 2024年北京数字经济增加值达2万亿元，同比增长7.5%左右[59] - 到2025年，北京市智算供给规模达到45EFLOPS[59] - 2020 - 2028年我国智算中心市场规模由323亿元增长至2886亿元[61] - 2023 - 2028年中国智能算力规模年均复合增长率预计达46.2%[61] - 到2025年算力规模超300EFLOPS，智能算力占比达35%[61] 技术相关 - 智算中心采用液冷等先进制冷技术，机房散热能耗降低超50%，PUE值降至1.2以下，节约空调电费超50%，提高服务器算力5%-10%[17] 用户数据 - 截至2024年底，以开源鸿蒙为底座的生态设备数量突破10亿台[20] 业务覆盖 - 公司基于主流国产芯片架构的36款产品入围相关名录，信创业务全国省份100%覆盖，中央部委约90%覆盖[25] 产品质量 - 公司产品良率和一次开箱合格率接近100%[28] 未来展望 - 募集资金到位后公司总资产和净资产增加，未来经营规模和盈利水平将提升[92] 策略规划 - 公司拟新建厂房、购置智能化生产线扩大AIPC生产能力[38] - 公司将引进高端研发人才开展技术研发提升竞争力[40] - 公司将在无锡建设生产基地实现集中管理[41] - 国家政策推动智算中心建设，公司响应号召布局智能计算中心[57] - 公司在工业互联打造三大平台产品，在应用层面打造智能制造MOM平台[84]

股票发行 - 2025年度向特定对象发行股票方案等议案通过审议[2] - 2025年11月7日会议通过调整发行股票方案等议案[2] - 募集资金总额由不超337,832.03万元改为334,832.03万元[2][3] 项目资金 - AIPC智能制造基地项目拟投入资金由117,478.69万元改为114,478.69万元[2][3] 信息更新 - 相关文件封面补充修订稿字样并更新披露时间[2][3] - 更新发行事项审议情况[2][3] - 更新公司经营范围[2] - 更新实际控制人持股及表决权比例[2]

融资决策 - 公司2025年5月7日和5月23日通过向特定对象发行股票议案[1] - 调整2025年度募资总额，由不超337,832.03万元调为不超334,832.03万元[2] 项目资金 - 调整前京津冀项目拟投138,058.36万元，调整后不变[4][6] - 调整前AIPC项目拟投117,478.69万元，调整后为114,478.69万元[5][6] - 调整前后软通动力怀来智算中心（一期）项目均拟投66,334.98万元[5][6] - 调整前后计算机车间项目均拟投15,960.00万元[5][6]

发行情况 - 本次向特定对象发行股票发行对象不超过35名（含）[7][29][33] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][35] - 发行股票数量不超过285,882,353股（含），不超过本次发行前总股本的30% [9][37] - 募集资金总额不超过334,832.03万元（含）[9][40] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[10][38] - 本次发行相关事项已通过公司相关会议审议，尚需深交所审核通过且中国证监会同意注册[6][47] 募集资金项目 - 京津冀软通信创智造基地项目投资总额138,058.36万元，拟使用募集资金投入138,058.36万元，建设期3年[9][49][52] - AIPC智能制造基地项目投资总额120,478.69万元，拟使用募集资金投入114,478.69万元[9][51] - 软通动力怀来智算中心（一期）建设项目投资总额103,426.96万元，拟使用募集资金投入66,334.98万元，建设期2年[9][51][95] - 计算机生产车间智能升级技术改造项目投资总额15,960.00万元，拟使用募集资金投入15,960.00万元，建设期3年[9][51][115] 市场数据 - 2023年我国信创整体市场规模突破万亿元，预计2027年将达4.23万亿元，2020 - 2027年年均复合增长率35.29%[68] - 2022年我国信创硬件市场规模2146.0亿元，预计2026年将达7889.5亿元，2020 - 2026年年均复合增长率36.33%[69] - 到2027年全国“2 + 8”体系信创建设所需信创PC市场总数将达9000万台[69] - 2024年全球AIPC出货量预估4800万台，占PC出货总量18%，到2028年预计达2.05亿台，2024 - 2028年复合年增长率44%[84][89] - 预计到2027年AIPC在国内PC市场新机装配比例接近85%，销售额达2308亿元，2023 - 2027年复合增速90.5%[90] - 2020 - 2028年我国智算中心市场规模由323亿元增长至2886亿元，2023 - 2028年中国智能算力规模年均复合增长率预计达46.2%[105] 公司情况 - 公司注册资本为952,941,177元[21] - 公司股票代码为301236，上市地为深圳证券交易所[21] - 刘天文直接持有公司23.68%股权，合计控制28.46%表决权，为控股股东和实际控制人；假设按上限发行，发行后其合计控制表决权比例为21.89%，仍为实际控制人[45] - 公司基于主流国产芯片架构的36款产品入围相关名录，信创业务全国省份覆盖100%，中央部委覆盖约90%[70] - 公司具备信创PC终端产品全技术路线+UOS、KOS的适配攻坚能力[71] - 公司在工业互联重点打造了工业物联网平台、工业大数据平台、工业低代码平台三大平台产品[128] - 公司在PC、服务器领域的生产已有接近30年经验[129] 政策要求 - 信创政策要求到2027年央企国企100%完成信创替代[25][56][59] - 到2025年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2[60] - 到2025年基本形成数字中国建设一体化推进格局，到2035年数字化发展水平进入世界前列[99] - 到2025年，70%的规模以上制造业企业基本实现数字化网络化[119] - 到2027年，江苏省规模以上工业企业基本完成智能化改造[119][124] - 到2027年，无锡新增智能制造示范车间300家以上，示范工厂80家以上[124] - 到2026年，制修订100项以上国家标准、行业标准，构建适应新型工业化发展的智能制造标准体系[127] 财务数据 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为18,037.85万元，扣除非经常性损益后的净利润为7,246.59万元[196] - 2024年末总股本为95,294.12万股，发行后总股本为123,882.35万股[199] - 2024年现金分红9,529.41万元，净利润18,037.85万元，占比52.83%[177] - 2023年现金分红17,152.94万元，净利润53,389.64万元，占比32.13%[177] - 2022年现金分红31,764.71万元，净利润97,332.00万元，占比32.64%[177] - 最近三年累计现金分红58,447.06万元，年均净利润56,253.16万元，累计占比103.90%[177] 风险提示 - 公司面临市场竞争、宏观环境及行业需求波动等风险[149][150] - 公司面临人力成本上升、技术创新、信息安全等经营管理风险[151][153][154] - 本次发行需获深交所审核通过并经中国证监会同意注册，存在审批风险[155] - 募投项目固定资产和无形资产投入大，存在募集资金运用不能达预期效益的风险[156] - 募集资金投资项目可能因需求萎缩、市场变化等出现盈利差异及建设进度问题[157] - 本次发行完成后原股东面临分红减少及表决权被摊薄风险[159] - 公司股票价格受多因素影响存在市场波动风险[160]