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铜冠铜箔(301217)
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【市场探“涨”】PCB,大爆发!
上海证券报· 2025-08-19 14:47
行业涨价驱动因素 - 近期多种化工品、工业制品、原料价格普遍上涨,市场关注涨价背后的驱动因素、持续性和对产业链的影响[1] - AI成为PCB行业成长的最大驱动力,带动相关公司营收、利润快速增长,并推动产业链开启密集涨价[3] - 上游铜箔、玻纤布供应不足和涨价进一步加剧PCB产业链价格波动[3] PCB行业市场表现 - 胜宏科技市值突破2000亿元,鹏鼎控股、生益科技、沪电股份市值均超1000亿元,深南电路、东山精密市值超900亿元[1] - 年初至今股价涨幅超1倍的A股PCB概念股达18家,其中胜宏科技涨幅459.76%,江南新材涨幅645.80%[1][10] - 生益电子上半年营收37.69亿元(同比+91%),归母净利润5.31亿元(同比+452.11%),暂居行业业绩增长榜首[6] 产业链供需格局 - 玻纤布扩产或验证需数月,短期供应紧张局面难缓解,对PCB价格形成支撑[3] - 覆铜板厂商建滔、威利邦、宏瑞兴于8月15日集体涨价5-10元/张,主要因玻纤布短缺[12] - 玻纤布占覆铜板成本约30%,其供应紧张和交期拉长将带动涨价持续至四季度末[14] 细分领域需求结构 - AI服务器与高性能计算需求持续带动HDI和高多层板等高端PCB细分领域增长[7] - 铜冠铜箔高端HVLP铜箔上半年产量已超2024年全年,带动净利润同比增159.47%[9] - 2025年全球PCB市场预计增长7.6%至791.28亿美元,其中18+高多层板增速达41.7%[17] 企业扩产动态 - 生益电子投资19亿元建设年产70万平方米高多层算力电路板项目[17] - 中材科技拟投资13.02亿元建设年产2600万米特种玻纤布项目[19] - 生益科技江西二期项目6月起分批投产,将新增1800万平方米覆铜板产能[19] 原材料价格影响 - 铜价上涨成为覆铜板涨价驱动力之一,电网及新能源需求韧性支撑铜价平稳上涨[15] - 日东纺8月对玻纤布产品提价约20%,主要因石英砂等原材料及人工成本上涨[14] - 全球玻纤布产业呈现中国主导生产、高端日系领先格局,Low-Dk电子布主要由日美企业主导[14]
安徽国企改革板块8月19日跌0.28%,铜冠铜箔领跌,主力资金净流出10.63亿元
搜狐财经· 2025-08-19 08:49
安徽国企改革板块市场表现 - 板块整体下跌0.28%,领跌个股为铜冠铜箔(跌幅3.32%)[1] - 上证指数下跌0.02%至3727.29点,深证成指下跌0.12%至11821.63点[1] - 板块主力资金净流出10.63亿元,游资净流入1.91亿元,散户净流入8.72亿元[2] 涨幅居前个股表现 - 全柴动力涨幅10.06%居首,成交额1.63亿元,成交量16.84万手[1] - 埃夫特涨幅5.33%,成交额11.36亿元,成交量43.38万手[1] - 古井贡酒涨幅3.74%,成交额10.71亿元,成交量7.02万手[1] 跌幅显著个股情况 - 铜陵有色跌幅3.29%,成交量445.29万手,成交额18.58亿元[2] - 黄山旅游跌幅2.44%,成交额2.76亿元,成交量22.96万手[2] - 海螺水泥跌幅1.45%,成交量41.50万手,成交额9.96亿元[2] 资金流向特征 - 古井贡酒主力净流入1.06亿元(占比9.91%),游资与散户均呈净流出状态[3] - 埃夫特主力净流入1.04亿元(占比9.18%),游资净流出3873.48万元[3] - 全柴动力主力净流入6614.47万元(占比40.53%),游资净流出3178.76万元[3] 成交活跃度分析 - 长城军工成交额79.61亿元居板块之首,涨幅1.07%[1] - 铜陵有色成交量445.29万手为当日最高,成交额18.58亿元[2] - 华安证券成交量57.89万手,成交额3.73亿元,跌幅1.08%[2]
铜冠铜箔20250818
2025-08-18 15:10
铜冠铜箔电话会议纪要分析 行业与公司概况 - 铜冠铜箔主营PCB用铜箔和锂电铜箔生产,2025年上半年总产量3.5万吨(PCB占55%,锂电占45%)[3] - 高频高速PCB用铜箔占比已超30%,远超年初预期[2] - 锂电铜箔业务恢复正毛利,主要客户为比亚迪和国轩[19] 产品与技术进展 HVLP产品线 - 二代HVLP产品占比70%-80%,为主要收入来源[5] - 三代产品已有订单但需求较少,四代HRP产品预计2025年Q4完成认证[8][9] - 四代产品正在进行下游终端客户安全性测试,进展顺利[9] - 加工费价格区间5万至10万元/吨[12] 产能与转产 - 2万吨产能转产计划:2025年6月底第一条线交付,8月小量出货,年底基本完成转产[10] - 2026年Q2预计达到满产状态[10] - 计划将部分普通消费电子铜箔产能转向高频高速产品[2] 锂电铜箔 - 毛利率转正原因:4.5微米和5微米高阶产品占比提高,生产线转产降低成本[17] - 二季度表现优于一季度,亏损持续压降[18][27] - 国产工厂生产使成本下降,成品率提高[17] 市场与客户 客户结构 - 主要客户为台资和内资CCL厂商[6] - 台资客户偏好二代HVLP,内资客户主要需求一代产品[6] - 在台资市场位列前三大供应商之一,供应某客户90%需求中的部分份额[41] - 正在拓展日本和韩国客户[37][39] 供需状况 - RDF和H2P铜箔严重供不应求,新厂认证周期长加剧短缺[8] - 产能紧张状态预计2025年9月缓解[14] - 海外厂商转产效率低,RTF或一二代产品可能更加紧张[31] 财务与运营 财务表现 - 2025年上半年收入和利润同比大幅提升[3] - 资产负债率小幅上涨因收入规模扩大和固定资产投入增加[16] - 财务费用可能提高但增幅可控[25] - 2025年预计全年销量6.5-7万吨,2026年有望继续增长[32] 成本与价格 - 采用"铜价加加工费"定价模式,铜价波动影响有限[24] - 通过期货套保减少铜价波动影响[24] - 高端铜箔价格小幅上涨,订单排满导致交付延迟[12] 未来规划 - 短期无大资本开支,重点完成2万吨产能转产[22] - 正在制定十五规划,计划新增几万吨产能[23] - 研发投入稳定在每年七八千万人民币[26] - 载体铜箔项目预计2026年有明确结果[28]
铜冠铜箔今年上半年净利润扭亏为盈 高端HVLP铜箔产量已超去年全年水平
证券日报网· 2025-08-17 12:15
公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入29.97亿元,同比增加44.8% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3495.40万元,实现扭亏为盈 [1] - 盈利主要来自高性能电子铜箔产品的销售收入与成本费用差额 [1] - 公司通过研发创新提升工艺水平、降低经营成本、扩大产能来增强竞争力 [1] 产品结构与产能 - 报告期内完成铜箔产量35078吨 [1] - 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 [1] - 高频高速基板用铜箔供不应求,占PCB铜箔总产量比例突破30% [1] - HVLP铜箔2025年上半年产量已超越2024年全年水平 [1] - 公司拥有多条HVLP铜箔完整产线,近期新增表面处理机扩充产能 [2] - HVLP铜箔订单饱满,以第二代产品出货为主 [2] 行业前景 - 电解铜箔是电子制造基础原材料,用于PCB和锂电池生产 [1] - Prismark预测2024-2029年全球PCB产值年复合增长率为5.2% [2] - 预计2029年全球PCB市场规模将达到946.61亿美元 [2] - 下游PCB行业稳步增长带动铜箔市场发展 [2] 公司分红计划 - 2025年中期利润分配预案:每10股派发现金红利0.2元(含税) [2] - 以股本8.26亿股为基数,共计派发1652.03万元(含税) [2]
国金证券:给予铜冠铜箔买入评级
证券之星· 2025-08-17 05:44
业绩表现 - 2025H1实现营收29.97亿元、同比+45%,归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元,扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元 [2] - 2025Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%,归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元,扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元 [2] - Q2业绩超预期,2025年被视为AI铜箔利润释放元年,有望逐季验证 [2] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔需求旺盛,高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例突破30%,HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 25H1 PCB铜箔营收17.03亿元、同比+29%,毛利率5.56%、同比+2.77pct,主因高阶产品占比提升 [3] - 公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显,RTF铜箔产销能力内资第一,HVLP1-3铜箔已批量供货,HVLP4铜箔处于终端测试阶段 [3] 锂电铜箔业务 - 25H1锂电铜箔营收11.37亿元、同比+93%,毛利率0.24%、同比+5.82pct,产品逐步转向4.5um、5um等高附加值品种 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元,对应动态PE分别为183x、56x、43x [4] - 机构目标价30.78元,90天内1家机构给予买入评级 [6]
铜冠铜箔(301217):国产HVLP铜箔业绩超预期 利润释放元年
新浪财经· 2025-08-17 00:33
业绩表现 - 2025H1公司实现营收29.97亿元,同比增长45%,归母净利润0.35亿元(去年同期为-0.59亿元),扣非归母净利润0.24亿元(去年同期为-0.69亿元)[1] - 2025Q2单季度营收16.02亿元,同比增长36%,归母净利润0.30亿元(去年同期为-0.31亿元),扣非归母净利润0.29亿元(去年同期为-0.36亿元),业绩超预期[1] - 2025年被视为AI铜箔利润释放元年,业绩有望逐季验证[1] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔因AI服务器需求旺盛,高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占比突破30%,其中HVLP铜箔2025H1产量已超过2024年全年水平[2] - 2025H1 PCB铜箔营收17.03亿元,同比增长29%,毛利率5.56%,同比提升2.77个百分点,主要受益于高频高速基板用铜箔占比提升[2] - 公司在高阶铜箔领域优势显著:RTF铜箔产销能力居内资企业首位,HVLP1-3铜箔已批量供货,HVLP4铜箔处于终端客户测试阶段,载体铜箔技术成熟并准备产业化[2] 锂电铜箔业务 - 2025H1锂电铜箔营收11.37亿元,同比增长93%,毛利率0.24%,同比提升5.82个百分点,产品结构向4.5um、5um等高附加值方向转型[2] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元,对应动态PE分别为183倍、56倍、43倍[3]
铜冠铜箔2025年中报简析:营收净利润同比双双增长,盈利能力上升
证券之星· 2025-08-16 22:46
财务表现 - 2025年中报营业总收入29.97亿元,同比上升44.8% [1] - 归母净利润3495.4万元,同比上升159.47% [1] - 第二季度营业总收入16.02亿元,同比上升36.08% [1] - 第二季度归母净利润3020.25万元,同比上升197.18% [1] - 毛利率同比增幅1852.32%,净利率同比增幅141.07% [1] - 毛利率3.54%,净利率1.17% [1] - 销售费用、管理费用、财务费用总计3922.56万元,三费占营收比1.31%,同比增37.46% [1] - 每股净资产6.5元,同比减1.58% [1] - 每股经营性现金流-0.55元,同比减30.02% [1] - 每股收益0.04元,同比增157.14% [1] 历史财务数据 - 去年净利率为-3.31%,公司产品或服务的附加值不高 [2] - 上市以来中位数ROIC为6.18%,投资回报一般 [2] - 2024年ROIC为-2.24%,投资回报极差 [2] - 上市以来已有年报2份,亏损年份1次 [2] 现金流与财务状况 - 货币资金/流动负债为91.2% [2] - 近3年经营性现金流均值/流动负债为-21.57% [2] - 近3年经营活动产生的现金流净额均值为负 [2] - 年报归母净利润为负 [2] 分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩在1.04亿元 [2] - 每股收益均值在0.12元 [2] 机构关注问题 - 最近有知名机构关注了公司的问题 [2]
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025年半年度募集资金存放 与实际使用情况的专项报告
证券日报· 2025-08-15 22:41
募集资金基本情况 - 公司于2022年1月24日公开发行A股20,725.39万股,发行价17.27元/股,募集资金总额35.79亿元,扣除发行费用1.49亿元后实际募集资金净额34.30亿元 [1] - 募集资金已于2022年1月24日到账,并经容诚会计师事务所验资确认 [1] - 截至2025年6月30日,累计使用募集资金28.39亿元,余额6.04亿元,专户利息收入0.52亿元,理财收益0.52亿元,专户总余额7.08亿元(含4.5亿元理财) [2] 募集资金管理 - 公司制定《募集资金管理制度》,明确募集资金存放、使用及监督要求 [3] - 公司与保荐机构及银行签署三方/四方监管协议,对募集资金实施专户管理 [4] - 2025年上半年直接投入募投项目1.55亿元,累计投入26.39亿元 [5] 募集资金使用情况 - 2022年4月使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金0.56亿元 [7] - 2025年3月批准使用不超过5亿元闲置募集资金进行现金管理,期限12个月 [7] - 截至2025年6月30日,闲置募集资金理财余额4.5亿元 [8] - 2024年将"铜陵铜箔年产2万吨电子铜箔项目(二期)"结余资金2.54亿元永久补充流动资金 [8] 超募资金使用 - 2022年使用超募资金6.69亿元永久补充流动资金 [9] - 2022年使用超募资金15.64亿元投资建设年产1万吨及1.5万吨电子铜箔项目 [9] 利润分配预案 - 拟以总股本8.26亿股为基数,每10股派发现金红利0.2元(含税),合计分红1,652万元 [26] - 2025年上半年归母净利润3,495万元,未分配利润3.61亿元 [53] - 分红预案已获董事会、监事会审议通过,尚需股东大会批准 [51][52] 股份回购 - 2025年4月启动2,500-4,000万元股份回购计划,截至6月30日累计回购284.95万股,成交金额2,999.55万元 [19]
铜冠铜箔: 监事会决议公告
证券之星· 2025-08-15 16:24
监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十一次会议于2025年8月15日以现场结合通讯方式召开 会议应到监事3名 实到监事3名 召集和召开符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 监事会会议审议情况 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及摘要 认为报告编制程序合法合规 内容真实准确完整反映公司实际情况 无虚假记载或重大遗漏 [1] - 2025年中期利润分配预案为:以股本826,015,644股为基数 每10股派发现金红利0.2元(含税) 合计派发16,520,312.88元 不送红股且不以资本公积转增股本 [2] - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》 确认募集资金使用合规 无违规存放或改变投向行为 [3] 表决结果 - 三项议案表决结果均为3票赞成 0票反对 0票弃权 全票通过 [2][3] 后续安排 - 中期利润分配预案需提交股东会审议 [2] - 相关报告全文披露于巨潮资讯网 [1][2][3]
铜冠铜箔: 关于召开2025年第二次临时股东会的通知
证券之星· 2025-08-15 16:24
股东大会召开通知 - 公司将于2025年9月3日下午14:30召开2025年第二次临时股东会,现场会议与网络投票同步进行 [1] - 网络投票通过深交所交易系统及互联网系统(http://wltp.cninfo.com.cn)开放,时间为9月3日9:15至15:00 [1][4] - 股权登记日为2025年8月28日,登记在册股东可现场或委托代理人出席,重复投票以第一次有效结果为准 [2][3] 参会资格与登记 - 参会人员包括登记股东、董事、监事、高管、律师及法规要求的其他人员,法人股东需提供营业执照复印件及授权文件 [2][3] - 登记方式需邮寄或电子邮件提交《参会登记表》,截止时间为9月1日下午,现场需携带证件原件 [3][4] - 联系人王宁、盛麒,联系方式0566-3206810,邮箱ahtgcf@126.com [4] 投票规则与流程 - 中小投资者(持股<5%且非董监高)表决单独计票,结果将在决议公告中披露 [3] - 网络投票程序要求股东取得深交所数字证书或服务密码,具体流程见互联网投票系统指引 [5] - 总议案与具体提案重复投票时,以第一次有效投票为准,未表决提案按总议案意见处理 [4] 审议事项与文件 - 议案已通过第二届董事会第十五次会议审议,内容详见公司公告 [2] - 备查文件包括授权委托书模板及网络投票操作流程附件 [4][6][7] - 授权委托书需明确选择"同意/反对/弃权",未指示部分由受托人自主表决 [6][7][8]