公司最新融资计划 - 公司披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元[1] - 募集资金计划用于光掩膜版材料项目（总投资1.46亿元）、超高纯半导体靶材项目（总投资3.57亿元）、半导体材料研发项目（总投资2.02亿元）以及补充流动资金及偿还银行贷款（2亿元）[1] - 公司主营PVD镀膜材料业务，产品包括ITO、钼、铜、铝、硅、钛及各类合金与氧化物靶材，下游应用覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源等领域[1] 公司经营与财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入10.93亿元，同比增长17.59%[1] - 2025年前三季度归母净利润亏损3081.07万元，经营活动产生的现金流量净额为-2788.08万元[1] - 2024年及2025年1-9月，公司归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元，陷入持续亏损状态[4] 项目战略意义与行业背景 - 公司表示国家产业政策高度重视并大力支持集成电路行业发展，项目旨在突破高端半导体材料"卡脖子"技术，实现关键材料的自主可控与国产替代[2] - 项目实施将提升我国在光掩膜版关键靶材、先进制程高纯靶材领域的技术水平，打破国外垄断[2] - 公司预期新项目将使其在超高纯半导体靶材领域实现产业规模化跨越，提升国内市场占有率并拓展海外优质客户[2] 历史募投项目执行情况 - 2021年8月公司通过定增募集资金净额2.93亿元，用于平板显示溅射靶材建设、超高清显示用铜靶材产业化建设等多个项目[3] - 资金到位后，公司将部分募集资金改变用途用于永久补充流动资金[3] - 已实施完成的"超高清显示用铜靶材产业化建设项目"未产生预期经济效益[3] - "平板显示溅射靶材建设项目"累计实现收益低于承诺收益，公司归因于宏观经济影响、行业竞争加剧及原材料价格上涨[4]

融资方案核心信息 - 公司计划向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过90,000万元（含发行费用）[1] - 募集资金净额将投向四个项目：光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款[1] - 本次发行股票数量不超过45,966,149股，不超过发行前总股本的30%[3] - 发行对象为不超过35名特定投资者，认购方式为现金，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%[3] 募集资金具体投向 - 超高纯半导体靶材项目拟使用募集资金金额最高，为35,500万元，占总募集资金的39.45%[2] - 半导体材料研发项目拟使用募集资金20,000万元，占比22.22%[2] - 光掩膜版材料项目拟使用募集资金14,500万元，占比16.11%[2] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目拟使用募集资金20,000万元，占比22.22%[2] - 四个项目投资总额为90,577.95万元[2] 公司股权与控制权 - 公司实际控制人为陈钦忠、陈秀梅夫妇，发行前合计控制公司72,537,426股股份，占总股本的47.34%[4] - 按发行上限测算，发行完成后实际控制人及其一致行动人合计持股比例将降至36.42%，但控制权不会发生变化[4] - 实际控制人及其一致行动人合计质押股份28,880,000股，占其持股数量的39.81%，占公司总股本的18.85%[5] 公司近期财务表现 - 2025年年初至报告期末（三季度）归母净利润为-3,081.07万元，扣非净利润为-2,878.63万元[7] - 2025年三季度报告期内营业收入为4.197亿元，同比增长21.80%；年初至报告期末营业收入为10.928亿元，同比增长17.59%[8] - 2024年全年归母净利润为-2,534万元，扣非净利润为-4,184万元[8] - 公司总资产截至2025年三季度末为20.913亿元，较上年度末增长9.80%[8] 历史募资与上市信息 - 公司自2017年上市以来共进行2次募资，合计4.95亿元[7] - 公司于2017年9月26日在深圳证券交易所上市，首次公开发行1,960万股，发行价格为9.97元/股[5] - 前次向特定对象发行股票于2021年8月完成，发行11,732,499股，发行价格为25.57元/股，募集资金净额为2.925亿元[6]

西安奕材武汉硅材料基地项目 - 拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，其中资本金85亿元，约40亿元通过银行贷款解决[1] - 项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存、DRAM、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] 宁德时代股份回购 - 截至2025年11月30日，累计回购A股股份1599.08万股，占公司A股总股本的0.36%[1] - 回购成交总额约43.86亿元，最高成交价317.63元/股，最低成交价231.50元/股[1] 天普股份股票复牌 - 公司股票自8月22日至11月27日累计上涨451.8%，停牌核查工作已完成并于12月3日复牌[2] 信测标准股东减持 - 股东李生平计划减持不超过673.9万股公司股份，占总股本的2.77%[2] - 减持期间为2025年12月8日起三个月内，通过集中竞价和大宗交易方式进行[2] 睿能科技业务澄清 - 公司不从事机器人整机制造业务，工业自动化控制产品主要应用于纺织、机床加工、冶金、能源电力等领域[3] - 2025年前三季度产品在机器人应用领域营业收入约1678万元，占营业收入比例约1.02%[3] 江波龙定向增发 - 拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、半导体存储主控芯片研发、高端封测建设项目及补充流动资金[4] 阿石创定向增发 - 拟定增募资不超过9亿元，用于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目及补充流动资金[5] 爱克股份收购东莞硅翔 - 拟以22亿元购买东莞硅翔100%股权，交易方式为发行股份及支付现金[6] - 东莞硅翔产品覆盖电芯信号采集与热管理两大核心领域，应用于新能源动力电池、储能、数据中心、AI智算中心等[6] 祥源文旅子公司收购 - 全资子公司祥源堃鹏拟以3.4456亿元收购金秀莲花山景区开发有限公司100%股权[7] - 标的公司运营广西金秀"大瑶山盘王界"国家AAAA级旅游景区，拥有索道、观光电梯、特色演艺等多元业态[7] 中鼎股份可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募资不超过25亿元，用于智能机器人核心关节与本体制造、智能热管理系统总成、新能源汽车智能底盘系统研发及补充流动资金[9] 京投发展股权及债权收购 - 拟以0元收购上海礼仕45%股权，并以3500万元收购复地集团对上海礼仕的债权（本金及利息合计2.09亿元），交易完成后将持有上海礼仕100%股权[10] - 拟以0元收购鄂尔多斯公司41.69%股权，交易完成后持股比例将增至90.69%[10] 洛阳钼业子公司认购基金 - 全资子公司西藏施莫克拟出资5亿元认购"博裕新智新产（宁波）股权投资合伙企业"份额，该基金目标规模80-100亿元，重点投资科技、医疗健康、消费品和零售产业[10] 传音控股H股发行申请 - 公司已于12月2日向香港联合交易所正式递交H股发行上市申请[12] ST智云控制权变更 - 交易完成后，慧达富能将合计控制公司18.61%表决权，成为控股股东，实际控制人变更为冯彬及邓晖[12] 重庆建工国有股权划转 - 第二大股东重庆高速集团拟将其持有的公司8%股份无偿划转至重庆城投集团，4.95%股份划转至重庆地产集团[13] - 划转完成后，重庆高速集团仍直接持有公司14.74%股份，本次划转系重庆市国资委内部资源整合[13] 龙蟠科技孙公司签署采购协议 - 控股孙公司锂源（亚太）与欣旺达旗下公司签署协议，2026至2030年间将供应合计10.68万吨磷酸铁锂正极材料[15] - 预计合同总金额约45-55亿元[15] 君亭酒店控制权变更及复牌 - 控股股东等三方拟向湖北文化旅游集团有限公司协议转让合计29.99%公司股份，转让价款约14.99亿元[15] - 交易完成后，湖北文旅将成为控股股东，实际控制人变更为湖北省国资委，公司股票自12月3日起复牌[15] 合富中国控股股东减持 - 控股股东合富（香港）控股有限公司计划减持不超过796.11万股公司股份，占总股本的2%[17] - 减持期间为2025年12月24日起3个月内，减持资金将用于充实运营资金[17] 辰安科技定向增发及控制权变更 - 拟向合肥国投发行股票募资不超14.19亿元，用于AI+公共安全智脑项目、公共安全智能装备研发及产业化等[18] - 发行完成后，合肥国投将持有公司28.85%股份，成为控股股东，实际控制人变更为合肥市国资委[18] 翔鹭钨业股东减持 - 股东深圳国安基金投资发展有限公司计划减持公司股份不超过160万股，占总股本0.49%[19] 安凯微股权收购 - 拟以现金3.26亿元收购思澈科技（南京）有限公司85.79%股权[20] - 标的公司专注于高性能、超低功耗AIoT芯片设计，产品应用于智能穿戴、健康设备、智能家居及工业仪器等领域[20]

本次融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股票 募集资金总额不超过9亿元 [1] - 募集资金主要投向四大方向 其中超高纯半导体靶材项目拟投资3.55亿元 占比39.45% [1] - 半导体材料研发项目拟投资2亿元 光掩膜版材料项目拟投资1.45亿元 剩余2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 近期财务状况 - 公司在2024年及2025年1-9月均出现亏损 归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元 [1] - 尽管2025年前三季度公司营业收入达到10.93亿元 较2024年同期保持快速增长 但盈利能力尚未扭转 [1] - 公司2022-2023年累计现金分红611.41万元 2024年因业绩亏损未进行分红 [1] 前次募集资金使用情况 - 公司于2021年通过向特定对象发行股票募集资金净额约2.93亿元 截至2025年9月30日该资金已全部使用完毕 相关账户已注销 [2] - 募集资金投资项目经历调整 原"铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目"终止 资金转投至"超高清显示用铜靶材产业化建设项目" [2] - "超高清显示用铜靶材产业化建设项目"后续调减3500万元投资用于永久补充流动资金 [2] - 主要投资项目"平板显示溅射靶材建设项目"因市场竞争加剧及原材料价格上涨 累计实现效益未达预期 [2]

融资方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] 光掩膜版材料项目 - 项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，实施地点位于福州市长乐区 [1] - 项目通过购置智能化、自动化先进生产设备，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化，旨在匹配市场需求并实现该领域靶材的自主可控 [1] 超高纯半导体靶材项目 - 项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [2] - 项目旨在填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，并优化公司产品结构，强化高附加值业务布局 [2] 半导体材料研发项目 - 项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，研发聚焦半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两大类核心材料 [3] - 在半导体靶材领域，将攻克高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等技术；在陶瓷基板领域，将重点突破超高导热基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配技术 [3] 补充流动资金及偿债 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [4]

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行11,732,499股，每股面值1元，发行价25.57元/股[9] - 截至2021年8月12日，募集资金总额299,999,999.43元，扣除费用后净额292,511,856.14元[9] - 2023年7月13日注销中国光大银行福州省体支行募集资金专户[10] - 2025年7月30日注销兴业银行福州城北支行和渤海银行福州分行募集资金专户[10] - 截至2025年9月30日，无结余募集资金，账户全部注销[23] 项目资金调整 - “平板显示溅射靶材建设项目”和“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”节约资金，结项后剩余资金永久补充流动资金[12] - 2022年终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，9000万元转投“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”[13] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”变更后投资12000万元，占前次募集资金总额30.77%[13] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资调减3500万元补充流动资金，占净额11.97%，预计使用状态时间调整至2025年5月31日[14] - 补充流动资金项目投资从8251.19万元增至11751.19万元[15] 资金使用与置换 - 2021年9月13日，使用7083.45万元募集资金置换先期投入自筹资金[17] - 2021 - 2024年多次使用闲置募集资金进行现金管理或暂时补充流动资金并归还[18][19][20][21][22] 项目收益与效益 - 平板显示溅射靶材建设项目累计收益低于承诺，因宏观经济、竞争和原材料价格影响[24] - 募集资金总额29,251.19万元，累计使用29,326.20万元[30] - 变更用途募集资金12,500.00万元，占比42.73%[30] - 2021 - 2025年9月各年度使用募集资金分别为15,671.13万元、4,031.74万元、1,981.79万元、724.33万元、6,917.20万元[30] - 平板显示溅射靶材建设项目实际投资7,899.53万元，与承诺差额 - 1,100.47万元[30] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目实际投资8,210.45万元，与承诺差额 - 289.55万元[30] - 补充流动资金实际投资13,216.22万元，与承诺差额1,465.03万元[30] - 平板显示溅射靶材建设项目截止日累计产能利用率49.85%，累计效益8,538.14万元，未达预计[33] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目截止日累计产能利用率57.27%，2025年1 - 9月效益 - 140.31万元，是否达预计不适用[33] - 平板显示溅射靶材建设项目投资回收期8.96年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.36%[33] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目投资回收期8.11年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.82%[33]

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行A股，募集资金总额299,999,999.43元，净额292,511,856.14元[2] - 截至2025年9月30日各募集资金专户存储余额均为0，账户已全部注销[4][17] - 募集资金总额为29,251.19万元，已累计使用29,326.20万元[23] 项目变更情况 - 2022年7月15日终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，9000万元转至“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”[7] - 2024年10月28日调减“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资，3500万元用于“补充流动资金”项目[9] - 变更用途的募集资金总额为12,500.00万元，比例为42.73%[23] 资金使用情况 - 2021 - 2025年1 - 9月各年度使用募集资金总额分别为15,671.13万元、4,031.74万元、1,981.79万元、724.33万元、6,917.20万元[23] - 2021年9月13日用7083.45万元募集资金置换先期投入自筹资金[11] - 多次用闲置募集资金进行现金管理和补充流动资金并提前归还[12][13][14][15][16] 项目投资情况 - “平板显示溅射靶材建设项目”承诺投资9,000.00万元，实际投资7,899.53万元[23] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”承诺投资8,500.00万元，实际投资8,210.45万元[23] - “补充流动资金”承诺投资11,751.19万元，实际投资13,216.22万元[23] 项目效益情况 - “平板显示溅射靶材建设项目”累计产能利用率49.85%，累计实现效益8,538.14万元，未达预计效益[26] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”累计产能利用率57.27%，2025年1 - 9月实际效益 - 140.31万元，累计效益 - 140.31万元[26] - “平板显示溅射靶材建设项目”承诺效益为投资回收期8.96年，财务内部收益率14.36%[26] - “超高清显示用铜靶材产业化建设项目”承诺效益为投资回收期8.11年，财务内部收益率14.82%[26]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元[1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于光掩膜版材料项目[1] - 募集资金净额将全部用于超高纯半导体靶材项目[1] - 募集资金净额将全部用于半导体材料研发项目[1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]

公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过9亿元 [1] - 募集资金净额将全部用于指定项目 [1] 募集资金用途 - 资金将投入光掩膜版材料项目 [1] - 资金将投入超高纯半导体靶材项目 [1] - 资金将投入半导体材料研发项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

融资计划 - 公司编制2025年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告[3] - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[10] - 发行对象不超过35名特定投资者，以现金认购股份[14] - 募集资金总额不超过90,000.00万元[24][26][30] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[18][24] - 发行股份数量不超过45,966,149股[25][30] - 发行前总股本为153,220,499股，发行后为199,186,648股[32] 资金用途 - 募集资金用于光掩膜版材料等项目[11] - 光掩膜版材料项目拟用14,500.00万元，占比16.11%[26] - 超高纯半导体靶材项目拟用35,500.00万元，占比39.45%[26] - 半导体材料研发项目拟用20,000.00万元，占比22.22%[26] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟用20,000.00万元，占比22.22%[26] 业绩情况 - 2024年归属于母公司股东的净利润为 - 2,533.59万元，扣非后为 - 4,184.04万元[31] 业绩预测 - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益为 - 0.14元/股，扣非后为 - 0.24元/股[32][33] - 假设2026年净利润较2025年增长1,500万元，发行后基本每股收益为 - 0.06元/股，扣非后为 - 0.15元/股[33] - 假设2026年净利润较2025年增长3,000万元，发行后基本每股收益为0.03元/股，扣非后为 - 0.07元/股[33] 技术研发 - 公司在显示用钼靶、硅靶领域领先，半导体先进制程用靶材有技术突破[5] 未来规划 - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[42] - 从人员、技术、市场、生产与质量管理方面为募投项目提供基础条件[37][38] - 采取控制成本、研发产品、调整结构等措施提升盈利能力[39] - 对募集资金进行专项存储、规范使用和内部审计[40] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[41] - 保持利润分配政策的连续性和稳定性[42] - 完善治理结构，保障股东和中小股东权益[43] 相关承诺 - 控股股东承诺不干预公司经营、不侵占利益并履行填补回报措施[44] - 董事和高管就保障填补回报措施履行作出多项承诺[47][48] 风险提示 - 本次向特定对象发行股票可能导致每股收益摊薄和净资产收益率下降[49]