股票发行 - 向特定对象发行股票数量不超过45,966,149股，不超发行前总股本30%[9][39] - 发行对象不超过35名，均以现金认购[6][8][32][36] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价80%[8][37] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[9][40] - 预计募集资金总额不超过90,000万元[10][45][53][176] - 发行决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[14] 募投项目 - 光掩膜版材料等四个项目拟用募集资金占比分别为16.11%、39.45%、22.22%、22.22%[11][48][54] - 三个项目拟在现有场地实施，备案、环评手续正在办理[56][58][61] 市场数据 - 2024年中国大陆晶圆月产能达860万片（200mm当量），全球占比42%[68] - 2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[68] - 2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元[69] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[69] - 2015 - 2024年中国大陆半导体产业规模从982亿美元增至1822亿美元[79] - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增至6276亿美元，预计2025年达6972亿美元[79] - 2013 - 2024年中国半导体用溅射靶材市场规模从3.9亿美元增至11.1亿美元，预计2029年达20亿美元[80] 公司业绩 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[100][101] - 2024年归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后分别为 - 2,533.59万元和 - 4,184.04万元[177] 未来展望 - 形成“显示材料 + 半导体材料”双轮驱动业务格局[30] - 募投项目落地带动公司全面升级，提升产品结构与盈利能力[30] 新产品与技术研发 - 多款半导体用靶材已小批量生产，供应国内多家半导体企业[81] - 构建覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系[82] 分红政策 - 2022 - 2023年分别现金分红1,528,524.99元、4,585,574.97元，2024年不分红[147][148][150][152] - 未来三年现金分配不低于当年可分配利润10%[159] 应对措施 - 控制成本、研发产品、拓展业务提升盈利能力[188] - 规范募集资金管理和使用，防范风险[190] - 推进募投项目建设，争取早日投产达效[191] - 完善治理结构，提供制度保障[193] - 控股股东等承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[194] - 董事等承诺不输送利益、遵守预算管理等，履行填补回报措施[195][196][197]

公司决策 - 公司于2025年12月2日召开第四届董事会第十一次（临时）会议[2] 股票发行 - 《2025年度向特定对象发行A股股票预案》及相关文件于12月2日披露[2] - 发行需股东会、深交所、证监会通过方可实施[2] - 发行能否成功实施存在不确定性[2]

公司融资计划 - 公司于12月2日披露2025年度向特定对象发行A股股票预案 [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于光掩膜版材料项目 [1] - 募集资金将用于超高纯半导体靶材项目 [1] - 募集资金将用于半导体材料研发项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元人民币 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后将全部用于指定项目及补充流动资金 [1] 募集资金具体用途 - 资金将投入光掩膜版材料项目 [1] - 资金将投入超高纯半导体靶材项目 [1] - 资金将投入半导体材料研发项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1]

新策略 - 公司2025年12月2日召开会议，审议通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 公司承诺不对发行认购对象作保底收益承诺[1] - 公司承诺不向发行对象提供财务资助或补偿[1]

募集资金情况 - 2021年8月11日向11名特定对象发行11,732,499股A股，募集资金总额299,999,999.43元，净额292,511,856.14元[2] - 2023年7月13日注销中国光大银行福州省体支行募集资金专户[3] - 2025年7月30日注销兴业银行福州城北支行和渤海银行福州分行募集资金专户[3][5] - 截至2025年9月30日，募集资金总额29,251.19万元，累计使用29,326.20万元[23] - 变更用途的募集资金总额12,500.00万元，占比42.73%[23] 项目变更情况 - 2022年8月1日终止“铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目”，9000万元转投“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”[7] - 2024年11月19日“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”投资从12000万元调减至8500万元，3500万元用于“补充流动资金”项目[9] 资金使用情况 - 2021年9月13日使用7,083.45万元募集资金置换先期投入募投项目的自筹资金[11] - 2021年8月26日使用不超过8,000.00万元闲置募集资金现金管理，12月29日赎回[12][13] - 2021 - 2024年多次用闲置募集资金暂时补充流动资金，金额6,000.00 - 8,000.00万元，均提前归还[13][14][15][16] 各年度资金使用 - 2021年使用募集资金15,671.13万元[23] - 2022年使用4,031.74万元[23] - 2023年使用1,981.79万元[23] - 2024年使用724.33万元[23] - 2025年1 - 9月使用6,917.20万元[23] 项目投资与收益 - 平板显示溅射靶材建设项目累计投资额7,899.53万元，与承诺投资差额 - 1,100.47万元[23] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目累计投资额8,210.45万元，与承诺投资差额 - 289.55万元[23] - 补充流动资金实际投资13,216.22万元，与承诺投资差额1,465.03万元[23] - 平板显示溅射靶材建设项目截止日累计产能利用率49.85%[1] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目截止日累计产能利用率57.27%[1] - 平板显示溅射靶材建设项目2022 - 2025年1 - 9月实际效益分别为1564.06万元、3279.42万元、1739.78万元、1293.97万元，累计8538.14万元，未达预计效益[1] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目2025年1 - 9月实际效益为 - 140.31万元，累计 - 140.31万元[1] 项目相关指标 - 平板显示溅射靶材建设项目投资回收期8.96年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.36%（所得税后）[1] - 超高清显示用铜靶材产业化建设项目投资回收期8.11年（所得税后，含建设期），财务内部收益率14.82%（所得税后）[1]

监管情况 - 公司最近五年无被证券监管部门和交易所处罚情况[1][5] - 公司收到深交所监管函，完善内控并培训人员[2][3] 违规减持 - 陈钦忠及其一致行动人多次减持未及时告知或公告[4] 政府补助 - 2022年1月公司收到246.50万元政府补助，占比42.03%未披露[2]

募资情况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过90,000.00万元[2] - 光掩膜版材料项目拟使用募集资金14,500.00万元[3] - 超高纯半导体靶材项目拟投入募集资金35,500.00万元[3][21] - 半导体材料研发项目拟投入募集资金20,000.00万元[3][36] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟投入募集资金20,000.00万元[3][54] 市场数据 - 2024年中国大陆晶圆月产能达860万片（200mm当量），全球占比42%[10] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[10][12] - 预计2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元[12] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[12] - 中国大陆半导体产业规模从2015年982亿美元增长至2024年1,822亿美元[27] - 全球半导体市场规模从2015年3,352亿美元增长至2024年6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将增长至6,972亿美元[27] - 2013年至2024年中国半导体用溅射靶材的市场规模从3.9亿美元增长至11.1亿美元，年复合增长率达到9.98%，预计2029年市场规模将达到20亿美元[27] 业绩情况 - 2022 - 2025年1 - 9月，公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[55] 项目情况 - 项目拟在公司现有场地实施，已取得编号为闽（2023）长乐区不动产权第0004730号不动产权证书，备案、环评手续正在办理中[19][34][52] - 公司多款半导体用靶材已实现小批量生产，供应国内多家半导体企业[29] - 公司构建了覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系，保障项目技术可行性[31] - 公司在PVD镀膜材料生产领域积累了生产管理与质量控制经验，保障规模化落地[32] - 项目达产后能为公司带来持续现金流入[35] - 项目建成后将提升公司产品研发验证能力及整体运营效率，但不直接产生经济效益[53] 未来展望 - 公司在半导体材料方向实现关键技术积累与突破，将扩大半导体靶材生产规模[42] - 项目针对陶瓷基板开展研发，聚焦国产化、降本制备及适配技术，降低进口依赖[44] - 公司形成全流程研发与检测能力，适配两类材料技术攻关需求[45] - 公司掌握的核心技术可迁移至两类材料生产，降低研发与产业化难度[48] - “十五五”规划为项目构建政策实施环境，与国家战略需求高度契合[50] 资金用途意义 - 公司业务规模扩大面临营运资金压力，补充流动资金可缓解压力[56] - 补充流动资金可提高公司资金实力，抵御各类风险[57] - 向特定对象发行股票部分募资用于补流及还贷，可优化资本结构，降低资产负债率[58] - 本次募资补流及还贷符合产业政策和行业现状，方案可行[60] - 发行募集资金到位后，公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降[62] - 本次向特定对象发行A股股票募资投向符合国家产业政策和公司战略规划[63] - 本次募资是增强核心技术及业务优势的重要举措，符合公司发展需求[64] - 本次向特定对象发行A股股票募资必要且可行[64]

融资相关 - 2025年12月2日公司通过2025年度向特定对象发行A股股票议案[1] - 本次发行募集资金总额不超90,000.00万元[2] - 假设2026年6月30日完成发行，发行股份45,966,149股[2][3] - 发行前总股本153,220,499股，发行后为199,186,648股[3][4] 业绩数据 - 2024年归属于母公司股东净利润 -2,533.59万元，扣非后 -4,184.04万元[3] - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益 -0.14元/股[5] - 假设2026年净利润较2025年增1,500万元，发行后基本每股收益 -0.06元/股[5] - 假设2026年净利润较2025年增3,000万元，发行后基本每股收益0.03元/股[5] 影响与风险 - 本次发行完成后短期内每股收益可能被摊薄，净资产收益率可能下降[7] 募投项目 - 本次募投项目围绕现有PVD镀膜材料业务开展，与主营业务关联性强[9] - 公司已建立覆盖多环节的技术团队，具备开展募投项目的人员基础[9] - 公司在金属靶材等领域形成完善技术体系，可支持募投项目研发和产业化[10] - 公司在部分应用场景积累客户基础，利于募投项目产品市场导入和验证[10] - 公司现有生产体系完善，能支撑募投项目生产与质量管理需求[10] 未来展望 - 公司未来将控制成本，研发差异化产品，提升盈利能力[11] - 公司将严格规范管理和使用募集资金，防范使用风险[12] - 公司将推进募投项目建设，力争早日投产并达预期效益[13][14] 股东回报 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，保持回报政策稳定[15] 股东承诺 - 公司控股股东、实际控制人承诺不干预经营、履行填补回报措施等[17]

发行股票 - 公司符合向特定对象发行股票的条件和资格[1] - 发行方案、预案符合相关规定[2] - 募集资金用途符合国家产业政策和公司需求[2] - 同意将发行A股股票相关议案提交董事会审议[4] 资金使用 - 前次募集资金使用符合规定，无挪用等情形[5] - 同意将前次募集资金使用情况报告议案提交董事会审议[5] 回报措施 - 拟采取的填补回报措施合理可行[6] - 同意将填补回报措施及承诺议案提交董事会审议[6] 股东回报规划 - 《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》符合规定[7] - 同意将股东回报规划议案提交董事会审议[8]