融资计划 - 公司编制2025年度向特定对象发行A股股票发行方案论证分析报告[3] - 本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元[10] - 发行对象不超过35名特定投资者，以现金认购股份[14] - 募集资金总额不超过90,000.00万元[24][26][30] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[18][24] - 发行股份数量不超过45,966,149股[25][30] - 发行前总股本为153,220,499股，发行后为199,186,648股[32] 资金用途 - 募集资金用于光掩膜版材料等项目[11] - 光掩膜版材料项目拟用14,500.00万元，占比16.11%[26] - 超高纯半导体靶材项目拟用35,500.00万元，占比39.45%[26] - 半导体材料研发项目拟用20,000.00万元，占比22.22%[26] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟用20,000.00万元，占比22.22%[26] 业绩情况 - 2024年归属于母公司股东的净利润为 - 2,533.59万元，扣非后为 - 4,184.04万元[31] 业绩预测 - 假设2026年净利润与2025年持平，发行后基本每股收益为 - 0.14元/股，扣非后为 - 0.24元/股[32][33] - 假设2026年净利润较2025年增长1,500万元，发行后基本每股收益为 - 0.06元/股，扣非后为 - 0.15元/股[33] - 假设2026年净利润较2025年增长3,000万元，发行后基本每股收益为0.03元/股，扣非后为 - 0.07元/股[33] 技术研发 - 公司在显示用钼靶、硅靶领域领先，半导体先进制程用靶材有技术突破[5] 未来规划 - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[42] - 从人员、技术、市场、生产与质量管理方面为募投项目提供基础条件[37][38] - 采取控制成本、研发产品、调整结构等措施提升盈利能力[39] - 对募集资金进行专项存储、规范使用和内部审计[40] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[41] - 保持利润分配政策的连续性和稳定性[42] - 完善治理结构，保障股东和中小股东权益[43] 相关承诺 - 控股股东承诺不干预公司经营、不侵占利益并履行填补回报措施[44] - 董事和高管就保障填补回报措施履行作出多项承诺[47][48] 风险提示 - 本次向特定对象发行股票可能导致每股收益摊薄和净资产收益率下降[49]