股东质押情况 - 陈钦忠本次质押500万股，占直接持股10.35%，总股本3.26%[1] - 陈钦忠累计质押1908万股，占直接持股39.49%，总股本12.45%[3] - 控股股东及其一致行动人累计质押2888万股，占直接持股39.81%，总股本18.85%[4] 股东持股情况 - 陈钦忠持股4832.1万股，比例31.54%[3] - 控股股东、实际控制人及其一致行动人合计持股7253.7426万股，比例47.34%[4] 质押其他信息 - 本次质押起始日2025年9月30日，质权人为中信银行福州分行，用途为担保[1]

文章核心观点 - 半导体溅射靶材是芯片制造中不可或缺的关键基础材料，其战略价值和投资潜力被低估，当前正迎来国产替代的历史性机遇 [2] - 全球溅射靶材市场由美日巨头寡头垄断，但国内企业在技术突破和市场份额方面进展迅速，国产替代空间巨大 [60][64] - 半导体技术向更小制程（如3nm）和新兴应用（如AI、5G）发展，持续驱动对靶材更高纯度（如7N）和性能的需求，为行业增长和技术创新提供动力 [54][68] 行业概况：什么是溅射靶材？ - 溅射靶材是用于物理气相沉积（PVD）工艺的“源头活水”，通过磁控溅射技术形成纳米至微米级的功能薄膜，是实现芯片导电、信号传输和互连的核心耗材 [6][8] - 靶材核心特性包括超高纯度（通常在99.9995%以上，即5N5级别）、高精度尺寸和高微观结构一致性，以满足半导体芯片的严苛要求 [8] - 靶材主要应用于晶圆制造和封装测试环节，是支撑7nm以下先进制程的关键材料之一，薄膜均匀度误差需控制在极小范围 [8][9] 靶材的分类 - 按化学成分可分为金属靶材（如纯金属铝、钛、铜、钽）、合金靶材（如镍铬合金、镍钴合金）和陶瓷化合物靶材（如氧化物、硅化物） [11] - 铝靶用于110nm以上制程的导电层，铜靶用于110nm以下先进制程的互连层，钽靶材用于阻挡层，合金靶材用于优化薄膜电阻率和热稳定性 [11] - 随着制程微缩，对靶材要求呈指数级提升，14nm制程所需靶材纯度通常要达到99.9999%（6N）以上，未来3nm及更先进制程要求近乎苛刻 [13] 产业链分析 - 上游涉及高纯度金属（如高纯铝、铜、钛）及生产设备（如高精度熔炼炉）供应，全球高纯金属产业集中在美国、日本，国内靶材大部分高纯原料依赖进口 [15][17] - 中游靶材制造是技术含量最高环节，涵盖熔炼、成型、加工、绑定等多道工序，对精度要求极高，尺寸误差需控制在微米级甚至纳米级 [18] - 下游应用集中在半导体芯片制造，用于形成金属互连层、阻挡层等关键结构，高性能计算、AI、5G通信等新兴领域持续拉动高质量靶材需求增长 [22][23] 溅射靶材技术分析 - 靶材制备技术主要包括熔炼铸造法（适用于金属及合金靶材）、粉末冶金法（适用于陶瓷和难熔金属靶材）和沉积法（如PVD/CVD，用于特殊靶材） [25][29][32] - 高纯材料提纯技术包括电解精炼法（适用于铜、镍）、区域熔炼法（纯度可达6N以上）和离子交换法（适用于稀土金属），直接决定靶材纯度和性能 [33][37][42] - 技术难点在于靶材纯度控制（3nm制程需7N纯度）、微观结构均匀性以及溅射薄膜的均匀性和一致性（尤其在12英寸晶圆上），突破方向包括开发新型提纯技术和优化靶材设计 [43][44][45] 市场情况 - 全球溅射靶材市场规模从2018年的821亿元增长至2022年的1,163亿元，年复合增长率为9.1%，预计到2027年将达1,945亿元，年复合增长率10.7% [47] - 中国半导体行业溅射靶材市场规模从2018年的16亿元增长到2022年的27亿元，年复合增长率14.4%，预计到2027年将达57亿元，年复合增长率15.8% [49] - 市场需求驱动因素包括半导体技术向更小制程创新、5G/AI/物联网等新兴应用领域崛起，以及全球产业向亚洲转移和国产替代加速 [54][56] 竞争格局 - 全球市场呈现寡头垄断格局，美日头部企业（JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）占据全球市场份额的80%，其中JX日矿金属占比30% [60] - 国内企业如江丰电子、有研新材、阿石创等已成功进入国内外知名半导体厂商供应链，实现部分产品进口替代，但在高端靶材领域与国际巨头仍有差距 [64] - 国内企业的竞争路径是从技术壁垒相对较低的中游加工环节切入，逐步向技术壁垒最高的上游核心材料领域攻坚 [64] 未来发展趋势 - 技术创新趋势指向更高纯度与质量（如7N纯度）、新型材料研发（如钴、钌合金）以及与3D芯片封装、异构集成等先进制程匹配 [68] - 市场需求将受AI、物联网、自动驾驶等新兴应用领域持续拉动，同时产业转移与国产替代加速，国内靶材企业有望进一步提升市场份额 [69] - 产业整合趋势包括企业间并购与合作以提升技术实力，以及产业链垂直整合（向上游原材料和下游镀膜服务延伸）以增强竞争力和抗风险能力 [71] 国内外企业清单 - 国外主要企业包括全球龙头日本JX金属、老牌王者美国霍尼韦尔、在高纯钴/镍领域占统治地位的东曹，以及普莱克斯、世泰科、住友化学等 [79][80] - 国内龙头江丰电子已掌握超高纯金属溅射靶材核心技术，2024年营收36.05亿元（同比+28%），铜及铜合金靶材在头部代工厂市占率超20% [82] - 其他国内主要企业包括有研新材（开发新型钌基阻挡层靶材）、阿石创（钼靶材全球市占率约25%）、隆华科技、安泰科技、先导薄膜材料等 [84][86][88][91]

靶材行业概述 - 靶材是溅射镀膜工艺中用于制备薄膜的核心耗材，主要应用于半导体芯片、平板显示、太阳能电池和记录媒体等领域，对材料纯度和稳定性要求极高 [13] - 溅射靶材由靶坯和背板焊接而成，靶坯是核心轰击材料，背板主要起固定作用 [13] - 靶材制造工艺包括金属提纯、塑性变形、热处理和溅射应用等环节，技术门槛高，涉及高纯度控制（如半导体靶材要求6N级纯度）和晶粒取向调控 [27][28] - 全球靶材产业链呈金字塔分布，高纯金属供给和靶材制造环节由美日企业主导，溅射镀膜环节质量参差不齐，终端应用环节规模最大且劳动密集 [50][52] 全球靶材市场格局 - 2019年全球靶材市场规模约160亿美元，预计2020年达195.63亿美元，2013-2020年复合增速14.42% [40][58][59] - 全球靶材市场高度垄断，JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业合计占据80%市场份额，尤其在晶圆制造靶材领域垄断90%份额 [40][42] - JX日矿金属是全球芯片靶材龙头，市占率约30%，其铜靶纯度可达9N级，在平板显示靶材和磁记录靶材领域市占率分别达30%和60% [42][93][117] - 靶材下游应用中，平板显示靶材占比27%，记录媒体靶材占比30%，太阳能电池靶材占比29%，半导体靶材占比8% [58] 中国靶材市场空间 - 2020年中国靶材市场规模预计达337.38亿元，2013-2020年复合增速17.94% [74][75] - 中国靶材需求占全球30%以上，但本土厂商供给仅占国内市场的30%，且以中低端产品为主，高端靶材依赖进口 [40][74] - 国内头部企业靶材合计营收约30-40亿元，占国内总需求10%，国产替代空间巨大，政策扶持下有望实现十倍增长 [40][42] - 分领域看，平板显示靶材是中国最大应用市场，2020年规模约165.9亿元，复合增速22.80%；半导体靶材规模29.86亿元，复合增速17.95% [74][81][82] 细分应用领域分析 - 平板显示靶材：2020年全球规模52.03亿美元，中国规模165.9亿元，技术趋势向4N级高纯度、大尺寸和高溅射率发展 [40][66][81] - 半导体靶材：2020年全球规模15.67亿美元，中国规模29.86亿元，技术要求最高，需5N级以上纯度靶材用于晶圆制造和封装环节 [40][67][82] - 太阳能电池靶材：2020年全球规模57.13亿美元，中国规模37.54亿元，受益薄膜太阳能电池需求增长，复合增速超25% [68][83] - ITO靶材：在显示靶材中占比近50%，日韩企业垄断高端市场，国内企业正突破常压烧结法等关键技术 [40][113] 产业链与竞争态势 - 高纯金属是靶材核心原材料，全球集中在美国、日本等国家，中国大部分高纯原料依赖进口，仅铜铁铝可部分自给 [40][52] - 全球面板和半导体产业向中国大陆转移，带动靶材需求快速增长，国内企业如江丰电子、隆华科技等在细分领域实现突破 [40][54] - 竞争态势从高度垄断转向政策扶持下的单点突破，国内企业在平板显示和半导体靶材领域加速替代进口 [40][82]

公司融资活动 - 公司拟开展售后回租融资业务，融资金额不超过2200万元，期限不超过3年 [2] - 融资业务标的物为部分固定资产，合作方为远东国际融资租赁有限公司 [2] - 融资目的为盘活存量资产、提高资产使用效率、增强资产流动性 [2]

公司动态 - 公司于2025年9月30日以电子通讯方式召开第四届第九次董事会临时会议 [1] - 会议审议了《关于公司开展融资租赁业务的议案》等文件 [1]

福建阿石创新材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 9 月 30 日召 开第四届董事会第九次（临时）会议，审议通过《关于公司开展融资租赁业务的议 案》，具体情况如下： 一、交易概述 为盘活存量资产、提高资产使用效率、增强资产流动性，公司拟以部分固定资 产作为租赁标的物与远东国际融资租赁有限公司（以下简称"远东租赁"）开展售 后回租融资业务，融资金额不超过 2,200 万元，期限不超过 3 年。同时，董事会授 权董事长或其指派的相关人员在批准的额度内办理公司融资租赁业务相关的一切事 宜。 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范 运作》《公司章程》等相关规定，本次交易事项在董事会决策权限范围内，已经公 司第四届董事会第九次（临时）会议审议通过，无需提交公司股东会审议。 证券代码：300706 证券简称：阿石创 公告编号：2025-047 福建阿石创新材料股份有限公司 关于公司开展融资租赁业务的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司与远东租赁不存在关联关系，本次交易不构成关联交易，也不构成《上市 ...

会议情况 - 公司第四届董事会第九次（临时）会议于2025年9月30日以电子通讯方式召开[1] - 会议应到董事7名，亲自出席7名[1] 融资业务 - 公司以部分固定资产开展售后回租融资业务，融资金额不超2200万元[2] - 融资期限不超3年[2] - 融资业务议案表决同意7票，反对0票，弃权0票[2]

股权变动 - 陈钦忠解除质押股份500万股，占直接持股10.35%，总股本3.26%[1] - 陈钦忠质押股份100万股，占直接持股2.07%，总股本0.65%[2] 持股情况 - 陈钦忠持股4832.1万股，比例31.54%，质押后占29.14%、9.19%[3] - 陈秀梅持股1145.5713万股，比例7.48%，质押后占24.44%、1.83%[3] - 福州科拓投资持股830.5713万股，比例5.42%，质押后占84.28%、4.57%[3] - 陈本宋持股445.5万股，比例2.91%，质押后无质押股份[3] - 控股股东等合计持股7253.7426万股，比例47.34%，质押后占32.92%、15.59%[3] 股份状态 - 已质押股份中限售和冻结1408万股，占比58.96%[3] - 未质押股份2550.2万股，占比52.41%[3] 公告信息 - 公告日期为2025年9月30日[6]

股东股份变动 - 控股股东陈钦忠解除质押110万股，占直接持股2.28%，总股本0.72%[1] - 陈钦忠质押58万股，占直接持股1.20%，总股本0.38%[2] 股东持股及质押情况 - 陈钦忠持股4832.1万股，比例31.54%，解押质押后质押1808万股[4] - 陈秀梅持股1145.5713万股，比例7.48%，质押280万股[4] - 福州科拓投资持股830.5713万股，比例5.42%，质押700万股[4] - 陈本宋持股445.5万股，比例2.91%，无质押[4] 总体持股及质押情况 - 控股股东等合计持股7253.7426万股，比例47.34%，质押2788万股[4] - 已质押股份中限售和冻结1808万股，占已质押64.85%[4] - 未质押股份2150.2万股，占未质押48.15%[4] 公告日期 - 公告披露日期为2025年9月26日[7]

股权质押变动 - 控股股东陈钦忠于2025年9月23日解除质押150万股公司股份 占其所持股份3.10% 占公司总股本0.98% [1] - 解除质押后 陈钦忠仍质押1860万股 占其所持股份38.49% 占公司总股本12.14% [3] 市场影响评估 - 大股东质押比例变化被视为衡量上市公司股权稳定性和资金安全性的参考指标 [3] - 公司后续股权结构及资金安排情况将持续受到市场关注 [3]