股权激励计划执行情况 - 第二期股权激励计划首次授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件已成就，266名激励对象可解除限售53.10万股，占公司总股本0.20% [2][29] - 本次解除限售股份上市流通日期为2025年5月16日，限售期自2022年3月18日登记完成起满36个月 [27][29] - 首次授予限制性股票数量经历多次调整，从初始320万股经放弃认购、回购注销等最终实际登记310.6万股 [5][6][30] 股权激励计划历史调整 - 激励对象人数从最初317人调整为315人，后因个人放弃认购、离职等原因减少至266人 [5][6][30] - 首次授予限制性股票回购价格经历四次调整，从24.50元/股逐步下调至23.99元/股 [7][12][21][33] - 预留授予部分向6名激励对象授予80万股，回购价格由24.50元/股调整为24.09元/股 [6][12][21] 股份变动情况 - 截至2025年5月，公司总股本因多次回购注销从初始265,660,583股减少至265,320,683股 [13][16][26] - 累计回购注销限制性股票涉及38人次，合计注销37.79万股，主要原因为激励对象离职 [8][9][16][23][25] - 前两个解除限售期已分别解除限售146.55万股和81.96万股 [10][19] 审批程序履行 - 股权激励计划经2022年第一次临时股东大会批准，后续调整均通过董事会、监事会审议及律师事务所合规审查 [3][4][26] - 每次解除限售均需满足业绩考核条件，并由独立董事、监事会和薪酬委员会出具专项核查意见 [26][36] - 回购注销事项需经股东大会审议，并履行45日债权人通知程序 [8][15][25]

证券代码：300666 证券简称：江丰电子 公告编号：2025-053 宁波江丰电子材料股份有限公司 关于第二期股权激励计划首次授予限制性股票 第三个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次解除限售的激励对象合计 266 名，本次解除限售的限制性股票数量 为 53.10 万股，占公司目前总股本的 0.20%。 2、本次解除限售股份上市流通的日期：2025 年 5 月 16 日。 宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 14 日 召开了第四届董事会第十七次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过《关 于第二期股权激励计划首次授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件成 就的议案》，根据公司第二期股权激励计划（以下简称"本次激励计划"或"本 计划"）的相关规定以及公司 2022 年第一次临时股东大会的授权，公司董事会 为符合解除限售条件的 266 名激励对象办理了 53.10 万股限制性股票解除限售并 上市流通的相关事宜，现将有关事项说明如下： （七）2022 ...

三维打印技术专利 - 浙江景昇薄膜科技和宁波江丰电子材料联合取得"一种三维打印装置"专利，授权公告号CN222832387U，申请日期为2024年7月 [1] - 该专利涉及三维打印技术领域，通过支撑架、三个调整机构、材料挤出机构、转动机构和打印支撑机构实现五个自由度打印 [1] - 专利技术可抵消重力对悬垂结构影响，实现无支撑三维打印，相比六轴机械臂方案具有打印空间大和成本低的优势 [1] 浙江景昇薄膜科技公司概况 - 公司成立于2020年，位于宁波市，主要从事研究和试验发展，注册资本25.941亿人民币 [2] - 公司对外投资3家企业，参与4次招投标，拥有66条专利信息、9条商标信息和4个行政许可 [2] 宁波江丰电子材料公司概况 - 公司成立于2005年，位于宁波市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造，注册资本2.654亿人民币 [2] - 公司对外投资48家企业，参与67次招投标，拥有1769条专利信息、1条商标信息和15个行政许可 [2]

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）本次完成回购注 销的限制性股票共计 17,900 股，占回购注销前公司总股本 265,338,583 股的 0.0067%，涉及激励对象 7 人。 2、截至本公告披露之日，上述限制性股票已在中国证券登记结算有限责任 公司深圳分公司完成注销手续。本次回购注销完成后，公司总股本由 265,338,583 股变更为 265,320,683 股。 证券代码：300666 证券简称：江丰电子 公告编号：2025-052 宁波江丰电子材料股份有限公司 关于部分限制性股票回购注销完成的公告 （一）2021 年 12 月 27 日，公司召开第三届董事会第十五次会议、第三届 监事会第十四次会议，审议并通过了《关于公司<第二期股权激励计划（草案）> 及其摘要的议案》、《关于公司<第二期股权激励计划实施考核管理办法>的议案》、 《关于提请股东大会授权董事会办理公司第二期股权激励计划相关事宜的议案》 等议案，独立董事对相关事项发表了同意的独立意见，监事会对相关事项进行了 核 ...

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 2024年江丰电子营收和扣非归母净利润同比大幅增长，业绩超预期，得益于客户订单攀升和半导体精密零部件业务发力 [3][4] - 公司研发持续加码，成果显著，高端靶材竞争力强化，攻克多项核心技术，有望受益于芯片需求增长和溅射靶材终端应用领域扩大 [5] - 公司全面布局半导体精密零部件领域，国产替代加速，该业务有望迎来加速放量，打造第二成长曲线 [6][11] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%；毛利率为28.17%，同比减少1.03pct [3][4] - 超高纯金属溅射靶材销售收入达23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct [4] - 半导体精密零部件业务销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%，同比下降2.81pct [4] 研发情况 - 2024年研发费用达2.17亿元，同比增长26.50% [5] - 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [5] 半导体精密零部件业务情况 - 需求来源为晶圆制造商现有设备零部件定期更换需求和新购设备生产中零部件增量需求 [6] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元，增速高于全球 [6][11] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为1.98元、2.42元和2.99元 [11] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2323.88|3604.96|4646.13|5827.20|7207.70| |增长率（%）|45.80%|38.57%|28.88%|25.42%|23.69%| |归母净利润（百万元）|272.41|400.56|525.51|642.24|794.12| |增长率（%）|148.72%|-3.67%|50.30%|28.84%|26.77%| |净资产收益率（%）|6.12%|8.90%|10.61%|11.66%|12.82%| |每股收益(元)|0.96|1.51|1.98|2.42|2.99| |PE|77.27|49.28|37.57|30.74|24.86| |PB|4.73|4.39|3.98|3.58|3.19|[13] 交易数据 - 52周股价区间87.22 - 43.92元，总市值206.04亿元，流通市值171.23亿元，总股本/流通A股26534/26534万股，52周日均换手率4.03 [7]

股东股份情况 - 姚力军持股5676.5724万股，比例21.39%[3] - 本次质押展期股份322.4万股，占其持股5.68%、总股本1.22%[1] - 已质押股份占其持股42.05%、总股本9.00%[3] 风险与影响 - 所质押股份未触及平仓线，无平仓和强制过户风险[4] - 部分股份质押展期不导致控制权变更，不影响经营治理[4] 公告信息 - 公告日期为2025年4月30日[6]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

文章核心观点 公司2024年报及2025年一季报显示业绩良好，1Q25净利润超预期 上调盈利预测并维持“买入”评级 [1][3] 公司业绩情况 - 2024年营收36.0亿，同比增长38.6%；扣非归母净利润3.0亿，同比增长94.9%；归母净利润4.0亿，同比增长56.8% [1] - 1Q25营收10.0亿，同比增长29.5%；归母净利润1.6亿，同比增长163.6%；扣非归母净利润0.9亿，同比增长30.4% [1] - 1Q25转让联营企业部分股权使投资收益6807万（1Q24为 - 100万），拉动归母净利润高增 [1] 靶材业务情况 - 2024年靶材业务收入23.33亿元，同比增长39.5%，全球市场份额进一步扩大，跻身全球领先行列 [1] - 2024年300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，高致密300mm钨靶稳定批量供货，高端靶材竞争力强化 [1] - 2024年HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产，异形靶材品类多元化 [1] 半导体零部件业务情况 - 2024年半导体零部件业务收入8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%，同比提升2.7pcts [2] - 零部件产品在半导体核心工艺环节广泛应用，可量产4万多种零部件 [2] - 受益国产半导体设备供应链自主可控趋势，预将持续受益国产化率提升 [2][3] 投资分析意见 - 上调公司2025 - 2027年盈利预测，预计营收分别为45.6、57.5、73.5亿，同比增速分别为26.4%、26.2%、27.8% [3] - 预计归母净利润分别为5.2、6.7、9.2亿（原预测25 - 26年4.8、6.4亿），同比增速分别为29.0%、29.7%、37.9% [3] - 对应动态市盈率分别为38、29、21倍，维持“买入”评级 [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司发布2024年报及2025年一季报，1Q25净利润超预期，转让联营企业部分股权使投资收益拉动归母净利润高增 [6] - 高端靶材驱动，靶材业务全球市场份额进一步提升，高端靶材产品竞争力强化，异形靶材品类多元化 [6] - 半导体零部件业务营收快速增长，营收占比达25%，产品在半导体核心工艺环节广泛应用 [6] - 半导体产业链自主可控向上游推进，零部件预将进入国产替代爆发期，公司零部件业务将受益 [6] - 上调盈利预测，维持“买入”评级，预计2025 - 2027年营收和归母净利润增长 [6] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年04月25日收盘价73.14元，一年内最高/最低88.99/43.35元，市净率4.1，股息率0.27%，流通A股市值16,129百万元，上证指数/深证成指3,295.06/9,917.06 [1] 基础数据 - 2025年03月31日每股净资产17.67元，资产负债率50.25%，总股本/流通A股265/221百万，流通B股/H股无 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3,605|1,000|4,556|5,749|7,346| |同比增长率（%）|38.6|29.5|26.4|26.2|27.8| |归母净利润（百万元）|401|157|517|670|923| |同比增长率（%）|56.8|163.6|29.0|29.7|37.9| |每股收益（元/股）|1.51|0.59|1.95|2.52|3.48| |毛利率（%）|28.2|32.4|28.5|28.7|28.9| |ROE（%）|8.9|3.4|10.5|12.2|14.7| |市盈率|48|/|38|29|21| [5] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|2,602|3,605|4,556|5,749|7,346| |营业成本（百万元）|1,842|2,589|3,257|4,100|5,222| |税金及附加（百万元）|16|19|24|31|39| |主营业务利润（百万元）|744|997|1,275|1,618|2,085| |销售费用（百万元）|88|115|137|172|220| |管理费用（百万元）|227|273|319|397|500| |研发费用（百万元）|172|217|264|322|404| |财务费用（百万元）|-17|15|60|54|35| |经营性利润（百万元）|274|377|495|673|926| |信用减值损失（百万元）|-17|-27|-22|-24|-25| |资产减值损失（百万元）|-60|-108|-90|-120|-130| |投资收益及其他（百万元）|66|124|130|130|130| |营业利润（百万元）|291|383|513|659|901| |营业外净收入（百万元）|-1|-2|0|0|0| |利润总额（百万元）|289|382|513|659|901| |所得税（百万元）|69|108|100|132|185| |净利润（百万元）|220|274|413|527|716| |少数股东损益（百万元）|-35|-127|-103|-142|-208| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|255|401|517|670|923| [7]

公司业绩表现 - 2024 年度营业收入 36.05 亿元，同比增长 38.57%；归母净利润 4.01 亿元，同比增长 56.79%；扣非后归母净利润 3.04 亿元，同比增长 94.92% [3] - 2025 年一季度总营业收入 10 亿元，同比增长 29.53%；归母净利润 1.57 亿元，同比增长 163.58%；扣非净利润 9149.01 万元，同比增长 30.36% [3] 未来盈利增长驱动因素 - 加大先端技术研发投入，开发高附加值产品，巩固行业领先地位，拓展盈利空间 [3] - 深化国内外市场战略部署，提供定制化产品提升市场份额，加强与客户合作，提升品牌知名度和影响力 [3] - 优化生产流程和供应链管理，强化全员成本控制意识，提高运营效率和利润率 [3] - 注重人才引进和培训，打造高素质团队支撑发展战略 [3] 行业整体情况 - 全球经济复苏，人工智能与物联网等技术发展，半导体行业稳中有升，高性能计算、5G 通信、汽车电子等领域需求增长 [4] 行业未来发展前景 - 人工智能等技术推动半导体行业进入新发展周期，新材料和新工艺提升产品性能、降低成本、拓展应用领域 [5] - 国内企业赶上国产替代趋势，在政策和市场推动下加强技术研发和市场拓展 [5] - 上下游企业合作紧密，产业链协同效应提升整体竞争力 [5] 国际政策影响 - 国际政策使进口美国产品成本上升，推动国产替代加速，国内半导体需求旺盛，公司迎来机遇 [5] - 公司实现原材料采购国内化、产业链本土化，构建安全稳定供应链体系，凭技术创新巩固与全球知名企业合作，开拓新市场，加速国产替代进程，有望获更多市场份额 [5]