会议情况 - 公司于2025年7月10日召开第四届董事会第二十一次会议、第四届监事会第十八次会议[1] 决策事项 - 会议审议通过公司2025年度向特定对象发行股票的相关议案[1] 公司承诺 - 公司承诺本次向特定对象发行股票不存在向投资者提供财务资助或补偿的情形[1]

股票发行 - 公司拟向深交所申请向特定对象发行A股，每股面值1元[3][5] - 拟向不超35名特定对象发行，发行对象现金认购[7][8] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%且不低于面值[9] - 发行数量不超79,596,204股，不超发行前总股本30%[10] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[12] - 扣除2000万财务性投资后，募资不超194,782.90万元[13] 决议情况 - 监事会同意发行股票，3票同意，0票反对，0票弃权[3] - 多份报告及议案获监事会通过，尚需股东会审议[19][20][21][22][24] 其他 - 本次发行前滚存未分配利润由新老股东按持股比例共享[15] - 发行决议有效期自股东会审议通过起12个月[17]

市场数据 - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[7] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元[10] 公司现状 - 公司在全球半导体靶材领域市场占有率排名前列，但与日矿金属有差距[7][9] - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[14] - 公司是本土高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件领域龙头企业，已规模化量产，是台积电等供应商[20] 市场扩张 - 公司拟在韩国建设半导体溅射靶材生产基地[13] 股票发行 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超194,782.90万元[4][19][43] - 发行对象不超过35名（含35名）[23][26] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[28] - 若股票在定价基准日至发行日期间发生除权、除息事项，发行底价将按相应公式调整[30] - 发行的股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元[18] - 所有发行对象均以现金方式认购[25] 业绩假设 - 假设2025年12月前完成发行[44] - 假设发行数量上限为79,596,204股[44] - 假设2025年度净利润按与2024年度持平、增长20%、增长40%三种情况测算[44] - 2024年末总股本26,533.86万股，发行后2025年末总股本34,491.69万股[47] - 假设2025年净利润与2024年持平，扣非前净利润40,056.40万元，扣非后30,350.57万元[47] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，扣非前净利润48,067.68万元，扣非后36,420.68万元[47] - 假设2025年净利润较2024年增长40%，扣非前净利润56,078.96万元，扣非后42,490.80万元[47] - 假设2025年净利润与2024年持平，扣非前基本每股收益发行前1.51元/股，发行后1.47元/股[47] - 假设2025年净利润较2024年增长20%，扣非前基本每股收益发行前1.81元/股，发行后1.77元/股[47] - 假设2025年净利润较2024年增长40%，扣非前基本每股收益发行前2.11元/股，发行后2.06元/股[47] 应对措施 - 公司拟采取加强募集资金监管、推进项目建设等措施降低发行摊薄即期回报影响[49] 相关承诺 - 公司控股股东承诺不越权干预、履行填补回报措施等[55] - 公司制定完善利润分配条款，发行后将落实政策强化股东回报[54] - 公司全体董事、高管承诺不向其他单位或个人输送利益、约束职务消费等[56] - 公司董事、高管承诺薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[56] - 若未来公司实施股权激励，董事、高管承诺激励方案行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[56] - 董事、高管承诺履行填补回报措施，违反承诺造成损失愿担责[56] - 自承诺出具日至发行股票实施完毕前，若有新监管规定，董事、高管将按规定出具补充承诺[56]

股票发行 - 公司拟向深交所申请向特定对象发行A股，尚需股东会审议[4][5] - 拟向不超35名特定对象发行，现金认购[7][8] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%且不低于面值[9] - 发行数量不超79,596,204股，占发行前总股本不超30%[10] - 发行对象股票六个月内不得转让[12] - 扣除2000万财务投资，募资不超194,782.90万元用于四项目[13] 其他决议 - 发行决议有效期自股东会通过起十二个月[17] - 多项发行议案全票通过，尚需股东会审议[18][19][20][21][22][25][26] - 提请股东会授权董事会办理发行事宜，授权12个月有效[23][24][25] - 审议通过未来三年股东分红回报规划，尚需股东会审议[25][26] - 前九项议案暂不提交股东会，另行通知[27]

募集资金 - 本次发行募集资金总额不超194,782.90万元，扣除财务性投资后用于四个项目[3] - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元[3] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用募集资金27,000.00万元[3] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用募集资金9,992.90万元[3] - 补充流动资金及偿还借款拟使用募集资金58,000.00万元[3] 业绩数据 - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[26] - 2024年度公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[26] - 截至2024年12月31日公司资产负债率为49.04%，长短期借款余额为260,123.00万元[26] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入自35959.43万元增长至88670.23万元，年均复合增长率超50%[42] 市场数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5,269亿美元、6,269亿美元，2025年预计达6,972亿美元[16] - 中国集成电路产量由2015年的1,087.10亿块增长至2024年的4,514.23亿块，年均复合增长率超17%[16] - 2018 - 2024年我国半导体溅射靶材市场规模从15.80亿元增长至37.40亿元，年均复合增长率15.44%，预计2027年达57.40亿元[32] - 2023 - 2024年全球半导体设备支出分别为1063亿美元和1171亿美元，预计2026年达1390亿美元，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计达24.24亿美元[32] - 2022 - 2024年中国大陆半导体设备支出自282.70亿美元增长至495.50亿美元，2025 - 2026年将保持380亿美元、360亿美元支出水平[33] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，每月达885万片晶圆，预计2025年增幅14%，月度产能达1010万片晶圆[33] 项目进展 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目已取得浙江和北京相关备案，环评未办理完毕[7] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目已取得宁波发改委审批的备案通知书及商务局审批的境外投资证书[10] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目已取得上海企业投资项目备案证明，环评未办理完毕[13] 未来展望 - 公司拟在韩国建设先进制程靶材生产基地优化产能布局[20] - 募集资金到位后公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降[47] - 募集资金到位后公司财务费用减少，资本结构优化，降低财务风险[47] 公司地位 - 公司已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商半导体超高纯金属溅射靶材重要供应商[41] - 公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商[42] 其他要点 - 公司现有研发及技术人员近四百名[37] - 公司制定《募集资金管理制度》，董事会将监督募集资金存储和使用[44] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目围绕公司主营业务，符合产业政策[46]

资金募集 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额5.165亿元，净额5.064503亿元，于2021年8月18日到位[2] - 向特定对象发行股票募集资金总额16.48499945亿元，净额16.2868636587亿元，于2022年9月20日到位[3] 项目情况 - “武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”预计可使用状态日期延至2025年4月30日，增加实施地点为浙江省余姚市[12][13] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”等三个项目达到预定可使用状态时间延至2025年12月31日[14] - “浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”投资金额变更为15785.00万元[15] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”投资金额变更为94050.10万元[15] 资金使用与置换 - 截至2021年8月18日，公司用自筹资金对向不特定对象发行可转债募投项目累计投入6089.82万元，9月完成置换[17] - 截至2022年9月20日，公司用自筹资金对向特定对象发行股票募投项目累计投入13797.08万元，10月完成置换[18] 闲置资金补充流动资金 - 2021年9月，子公司广东江丰和武汉江丰使用不超2亿元闲置可转债募集资金补充流动资金[21] - 2022年10月21日，公司将1.7亿元用于补充流动资金的可转债闲置募集资金归还专户[22] - 2022年10月26日，子公司使用不超1.5亿元可转债闲置募集资金补充流动资金，后归还[23] - 2023年7月28日，可转债募投项目“惠州基地项目”及“补充流动资金”结项，节余29.40万元用于永久补充流动资金[24] - 2023年10月30日，武汉江丰使用8000万元可转债闲置募集资金补充流动资金，2024年10月14日归还[25] - 2025年4月24日，可转债募投项目“武汉基地项目”结项，节余254.61万元用于永久补充流动资金[25] - 2022年10月26日，公司同意使用不超5.8亿元向特定对象发行股票闲置募集资金补充流动资金，部分已归还[26][27] - 2024年10月23日，公司使用2亿元向特定对象发行股票闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还[28][29] 资金使用情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券已累计使用48,022.75万元，各年度有具体使用金额[37] - 向特定对象发行股票已累计使用120,662.30万元，各年度有具体使用金额[41] - 向特定对象发行股票变更用途的募集资金总额为15,911.10万元，比例为9.65%[41] 项目投资与效益 - 向不特定对象发行可转换公司债券的惠州基地项目实际投资11,719.34万元，与承诺差额 - 206.62万元[37] - 向不特定对象发行可转换公司债券的武汉基地项目实际投资22,203.46万元，与承诺差额 - 2,415.66万元[37] - 向特定对象发行股票的年产5.2万个超大项目实际投资72,367.31万元，与承诺差额 - 21,682.79万元[41] - 向特定对象发行股票的年产1.8万个超大项目实际投资75.12万元，与承诺差额 - 15,709.88万元[41] - 向特定对象发行股票的研发中心项目实际投资2,378.93万元，与承诺差额 - 4,813.67万元[41] - 惠州基地平板显示项目累计产能利用率68.57%，2023 - 2025年1 - 6月累计实现效益 - 6665.36万元[44] - 武汉基地平板显示项目累计产能利用率78.88%，2025年1 - 6月实现效益 - 2069.88万元[44] - 惠州基地平板显示项目达产后，预计T + 1 - T + 4年及以后营业毛利分别为656.05万元、2407.74万元、4298.77万元和5887.46万元[44] - 武汉基地平板显示项目达产后，预计T + 1 - T + 4年及以后营业毛利分别为830.54万元、3975.33万元、7263.18万元和10399.09万元[45] 项目状态 - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目未达产[48] - 年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目未达产[48] - 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目不产生直接财务效益[48] 其他 - 补充流动资金能降低公司资产负债水平，缓解资金压力，降低财务风险[46][49] - 2025年1 - 6月财务报表未经审计或审阅[46]

新策略 - 2025年7月10日公司董事会和监事会审议通过向特定对象发行股票议案[1] - 同日《向特定对象发行股票预案》等文件在巨潮资讯网披露[1] - 发行事项尚待股东会、深交所审核及证监会同意注册[1]

发行相关 - 发行对象不超过35名特定投资者，均以现金认购，限售期6个月[6][42][45][49] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[8][46] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79,596,204股[9][47] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资[10][50][60] - 发行需经股东会审议、深交所审核、证监会同意注册[58] 资金投向 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元，占比51.23%[11][51][61] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用27,000.00万元，占比13.86%[11][51][61] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用9,992.90万元，占比5.13%[11][51][61] - 补充流动资金及偿还借款拟用58,000.00万元，占比29.78%[11][51][61][72] 业绩数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿美元、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[73] - 2015 - 2024年中国集成电路产量由1087.10亿块增至4514.23亿块，年均复合增长率超17%[25][73] - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[83] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[83] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入从35,959.43万元增长至88,670.23万元，年均复合增长率超50%[99] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为26,433.77万元、25,547.46万元、40,056.40万元[161] 市场规模预测 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27][89] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4,288亿元[29] - 预计至2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为1,384亿元[29] - 2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元[89] 公司能力与布局 - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[33] - 公司现有研发及技术人员近四百名[94] - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，优化产能布局[32][77] - 公司计划加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[34] - 公司计划利用上海及长三角区位优势，建设升级研发检测中心和综合性服务中心[36] 其他要点 - 本次发行可能导致短期内每股收益被摊薄和净资产收益率下降[13][141][166] - 公司可采取现金或股票方式分配股利，每年现金分红不少于当年可分配利润的20%[143][148] - 除本次发行外，未来十二个月公司根据业务发展确定是否实施其他股权融资计划[165]

会议决策 - 2025年7月10日召开第四届董事会第二十一次会议[2] - 董事会审议通过暂不召开股东会的议案[2] - 公司决定择期召开临时股东会并另行通知提交议案[2]

募资情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金5.165亿元，净额5.064503066亿元，2021年8月18日到位[11] - 向特定对象发行股票募集资金16.48499945亿元，净额16.2868636587亿元，2022年9月20日到位[12] - 截至2025年6月30日，向不特定对象发行可转换公司债券初始存放金额扣除费用后净额50645.03万元[14] - 截至2025年6月30日，向特定对象发行股票初始存放金额扣除费用后净额162868.64万元[16] 项目进展 - “武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”预计可使用状态日期多次延期，2024年10 - 11月增加实施地点并调整投资结构[19][20] - 三个募投项目达到预定可使用状态时间由2024年9月30日延期至2025年12月31日[21][22] - 浙江海宁项目投资金额由31696.10万元变更为15785.00万元，宁波江丰项目投资金额由78139.00万元变更为94050.10万元[23] 资金置换与补充 - 2021年9月用6089.82万元募集资金置换向不特定对象发行可转债募投项目先期投入自筹资金[26][27] - 2022年10月用13797.08万元募集资金置换向特定对象发行股票募投项目先期投入自筹资金[28] - 2021 - 2024年多次使用闲置可转债募集资金补充流动资金并归还，2024年使用20000万元截至2025年6月30日未归还[29][30][31][33][35][36][37] 项目投资与效益 - 向不特定对象发行可转债募集资金总额51650万元，净额50645.03万元，累计使用48022.75万元[43] - 向不特定对象发行可转债募集资金投资项目实际与承诺投资差额 - 2622.28万元，系部分设备投资款待付[43][44] - 募集资金总额为164849.99万元，净额为162868.64万元，已累计使用120662.30万元[46] - 变更用途的募集资金总额为15911.10万元，比例为9.65%[46] - 惠州基地项目截止日累计产能利用率为68.57%，2023 - 2025年1 - 6月实际效益为 -6665.36万元[49] - 武汉基地项目截止日累计产能利用率为78.88%，2025年1 - 6月实际效益为 -2069.88万元[49] - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目未达产，尚未实现效益[52] - 年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目未达产，尚未实现效益[52]