产品与技术优势 - 产品线全面涵盖先进制程、成熟制程及特色工艺领域[1] - 建立业内前沿且完整的溅射靶材解决方案体系[1] - 持续追踪国际最先进集成电路技术以巩固半导体领域竞争优势[1] 研发与创新能力 - 坚持以技术创新为立身之本并不断加大研发投入[1] - 充分发挥自主创新优势[1] - 具备灵活适应下游客户技术路线演变需求的能力[1]

产品与技术优势 - 产品线全面覆盖先进制程、成熟制程及特色工艺领域[1] - 建立业内前沿且完整的溅射靶材解决方案体系[1] - 持续追踪国际最先进集成电路技术以巩固半导体领域核心竞争优势[1] 研发与创新能力 - 坚持以技术创新为立身之本并不断加大研发投入[1] - 充分发挥自主创新优势以适应技术路线演变[1] - 具备灵活调整市场策略应对下游客户需求变化的能力[1]

会议基本信息 - 2026年10月27日至30日在中国杭州举办第18届IEEE国际固态和集成电路技术会议(ICSICT 2026) [3][4] - 会议由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会及武汉理工大学联合主办，电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [4] - 会议是中国每两年一届的顶尖学术盛会，是固态器件与集成电路领域规模最大、影响力最深远的国际会议之一 [4] 会议规模与形式 - 预计有来自世界各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] - 会议为期四天，将通过口头报告、海报展示、专题研讨及特色活动等多元形式开展 [4] 技术聚焦领域 - 会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 征稿主题包括四大方向：数字与系统级IC、模拟电路、器件技术、工艺与技术 [9][15][18][19] - 具体涵盖12个细分轨道：数字架构与系统、数字电路、设计方法与EDA、RF与无线、有线通信、通用模拟、CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率IC、器件可靠性与安全性、半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术 [9][15][18][19][22][23] 学术委员会组成 - 荣誉主席由北京大学王阳元教授担任 [8] - 会议设立共同主席多人，包括美国宾夕法尼亚大学、法国波尔多大学、北京航空航天大学、浙江大学、电子科技大学等多所国内外知名院校专家 [11] - 各技术轨道由国内顶尖高校教授担任主席和共同主席，包括清华大学、复旦大学、上海交通大学、中山大学、东南大学等机构学者 [9][10][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][25][26][27] 投稿与重要时间节点 - 投稿需按照论文模板撰写，提交至少3页的英文文章，被录用文章将收录于会议论文集 [23] - 征稿截止日期为2026年6月25日，录用通知日期为2026年7月25日 [31] - 专家学者可在2026年2月1日前提交特别分会提案 [31]

会议概况 - 2026年10月27日至30日在中国杭州举办第18届国际固态和集成电路技术会议(ICSICT) [3][4] - 会议聚焦固态数字集成电路与系统设计、模拟电路、器件研发、工艺技术等核心方向 [4] - 预计有来自全球各国和地区学术界、产业界的500余位杰出代表参会 [4] 组织架构 - 由IEEE中国联合会、IEEE北京分会、四川省电子学会及武汉理工大学联合主办 [4] - 电子科技大学长三角研究院（湖州）承办 [4] - 设有荣誉主席、顾问委员会联合主席、大会联合主席等组织架构 [8][11] 技术专题 - 主题1数字与系统级IC包含数字架构与系统、数字电路、设计方法与EDA三个方向 [9][15] - 主题2模拟电路涵盖RF与无线、有线线路、通用模拟三个细分领域 [15][16] - 主题3器件包括CMOS逻辑器件与传感器、功率器件与功率IC、器件可靠性与安全 [18][19] - 主题4工艺与技术涉及半导体工艺技术、光电子与硅光子集成、封装技术 [19][23] 学术要求 - 投稿需按照论文模板撰写至少3页英文文章 [23] - 征稿截止日期为2026年6月25日 [31] - 录用通知日期为2026年7月25日 [31] 特别活动 - 组委会邀请专家学者在2026年2月1日前提交特别分会提案 [31] - 会议将通过口头报告、海报展示、专题研讨等多元形式开展 [4]