收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.77亿元，同比下降4.41%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为829.87万元，同比下降88.48%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-6188.05万元，同比下降1027.03%[19] - 营业利润为-3993.24万元，同比下降150.48%[68] - 净利润为-3580.68万元，同比下降176.50%[68] - 基本每股收益为0.0114元/股，同比下降89.89%[19] - 稀释每股收益为0.0114元/股，同比下降89.89%[19] - 加权平均净资产收益率为0.16%，同比下降2.21个百分点[19] - 营业收入3.77亿元同比下降4.41%[77] - 归属于母公司股东的净利润829.87万元同比下降88.48%[78] - 稀释每股收益同比下降90.91%至0.01元[79] - 公司实现营业收入37743.18万元，同比下降4.41%[68] 成本和费用（同比环比） - 营业成本2.55亿元同比上升20.75%[77] - 管理费用1.01亿元同比上升80.71%[77] - 财务费用-3427.39万元同比下降335.28%[78] - 研发投入1.39亿元同比上升2.86%[78] - 研发费用投入1.39亿元，同比增长2.86%，占营业收入比重达36.85%[85] - MEMS业务成本同比上升25.21%，其中直接材料成本上升6.22%，直接人工成本大幅上升68.32%[72] - MEMS晶圆制造成本同比下降8.44%至1.56亿元，其中直接材料成本下降18.74%至4744万元，制造费用下降16.95%至5707万元[84] - MEMS工艺开发成本同比暴增306.99%至8279万元，其中直接人工成本激增481.73%至3000万元，直接材料成本增长215.46%至2197万元[84] - 原材料价格上涨及人员增加导致直接材料与直接人工消耗大幅增长[84] - 新增设备导致制造费用分配大幅增加[84] - 报告期确认2021年限制性股票激励计划产生的较大金额激励费用[84] 各条业务线表现 - MEMS业务贡献主要业绩包括工艺开发和晶圆制造[23] - GaN业务已形成正式销售包括外延材料和芯片设计[29] - MEMS业务2022年上半年收入35,763.41万元，同比下降0.96%[70] - MEMS晶圆制造收入18,621.64万元，同比下降26.93%（剔除汇率影响降幅收窄至17.19%）[70][71] - MEMS工艺开发收入17,141.77万元，同比增长61.36%（剔除汇率影响增幅扩大至81.96%）[70][71] - MEMS业务综合毛利率33.24%，同比下降13.95个百分点[72] - MEMS工艺开发毛利率51.70%，同比下降29.15个百分点[72] - MEMS晶圆制造毛利率16.24%，同比下降16.92个百分点[72] - 北京FAB3产线实现收入3,643.92万元，综合毛利率仅5.48%[70][72] - MEMS工艺开发业务收入同比增长61.36%，公司对该业务进行战略性侧重[84] - 公司GaN 650V功率芯片进入风险小批量产阶段并形成批量出货[87] - 公司GaN功率器件高频应用完成100W高频模块开发且65W高频模块进入系统联调阶段[87] - GaN外延材料进入风险小批量产阶段以服务GaN功率器件代工厂的多种衬底需求[86] 各地区表现 - 2022年上半年公司直接源自境外营业收入的比例为77.42%[3] - 2019年公司直接源自境外营业收入的比例为70.00%[3] - 2020年公司直接源自境外营业收入的比例为84.72%[3] - 境外营业收入占比达77.42%，面临汇率波动风险[132] - 中国境内业务毛利率同比下降41.28个百分点至-24.43%[81] 研发投入与技术创新 - 2022年上半年公司研发费用达1.39亿元，占营业收入的比重为36.85%[5] - 2021年公司研发费用达2.66亿元，占营业收入的比重为28.69%[5] - 2020年公司研发费用达1.95亿元，占营业收入的比重为25.54%[5] - 2019年公司研发费用达1.10亿元，占营业收入的比重为15.39%[5] - 2022上半年研发投入13,908.94万元，占营业收入比重36.85%[75] - 研发及技术人员356人，占公司总人数41.98%[59] - 研发人员中博士及以上学历38人，占比10.67%[89] - 研发人员中硕士学历155人，占比43.54%[89] - 研发人员中本科学历107人，占比30.06%[89] - 研发人员中大专及其他学历56人，占比15.73%[89] - 公司拥有国际/国内软件著作权98项和专利166项，正在申请专利65项[58] - 已注册集成电路商标23件[89] - 累计拥有集成电路软件著作权16项[89] - 拥有集成电路国际/国内专利130项[89] - 正在申请集成电路国际/国内专利62项[89] - 公司持续加大GaN材料与器件研发投入[88] - 公司持续进行MEMS工艺研发围绕硅/金属通孔及晶圆键合等技术以巩固竞争优势[87] - 公司持续进行GaN材料生长及芯片设计研发围绕6-8英寸GaN外延材料生长工艺[87] - MEMS硅麦克风制造技术项目正推进技术攻关与基础应用研发，目标服务消费电子领域客户[85] - MEMS惯性传感器制造技术已完成设备采购验收，正推进基础单步工艺研发[85] - MEMS射频滤波器制造技术针对2.4G波段进入试生产阶段[85] - MEMS微镜项目处于验证批次阶段旨在开辟电动新能源车用户并建立车载供应商体系[86] - MEMS气体传感器制造技术推进技术攻关旨在满足国内气体传感器设计厂商的本土代工需求[86] - 新型MEMS硅光子器件制造技术处于风险生产阶段以服务通信及消费电子领域设计厂商[86] - 新型MEMS医学器件制造技术处于风险生产阶段以服务生物医疗各细分领域设计厂商[86] 政府补助 - 2022年上半年公司计入当期损益的政府补助金额为496.60万元，占当期利润总额绝对值的比例为12.36%[3] - 2021年公司计入当期损益的政府补助金额为13,007.65万元，占当期利润总额绝对值的比例为66.01%[3] - 2020年公司计入当期损益的政府补助金额为13,070.98万元，占当期利润总额绝对值的比例为54.46%[3] - 计入当期损益的政府补助459.5万元[21] - 公司2020-2021年政府补助占比利润总额绝对值分别为54.46%和66.01%[132] - 报告期计入当期损益政府补助496.60万元，占利润总额绝对值12.36%[132] - 公司2022年获中央及地方集成电路项目资金支持约3.01亿元[37] 资产和投资活动 - 总资产为67.13亿元，同比下降7.28%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为50.05亿元，同比下降1.53%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为2273.47万元，同比上升138.42%[19] - 经营活动产生的现金流量净额2273.47万元同比上升138.42%[78] - 期末现金及现金等价物余额同比增长170.98%至19.65亿元[79] - 报告期内实现投资收益合计7,400.33万元，其中处置长期股权投资收益7,809.78万元[75] - 投资收益总额7400.33万元，其中投资处置收益7809.78万元[76] - 北京中科昊芯科技有限公司投资处置收益6191.94万元[76] - 北京耐威时代科技有限公司投资处置收益1209.52万元[76] - 长期股权投资处置收益7809.78万元[69] - 货币资金减少至20.46亿元，占总资产比例下降8.68个百分点至30.48%[103] - 存货增加至2.15亿元，占总资产比例上升1.28个百分点至3.21%，主要因原材料及备品备件增加[103] - 在建工程增加至4.35亿元，占总资产比例上升2.71个百分点至6.47%，主要因瑞典及北京MEMS产线新增设备[103] - 其他应收款增加至4.47亿元，占总资产比例上升5.13个百分点至6.66%，主要因处置子公司被动产生[103] - 其他非流动资产增加至6.17亿元，占总资产比例上升3.60个百分点至9.19%，主要因预付MEMS产线设备款[104] - 报告期投资额为6.20亿元，较上年同期增长118.64%[107] - 购建固定资产等支付的现金同比增长112.73%至6.20亿元[79] - 衍生品投资初始金额25,247.77万元，期末金额16,107.36万元，占净资产比例2.90%[122] - 报告期衍生品投资实际损益金额为-214.19万元[122] 产能和制造能力 - 公司瑞典MEMS晶圆工厂拥有两条8英寸产线，北京工厂拥有一条8英寸产线并正从1万片/月向3万片/月产能扩充[44] - 瑞典8英寸MEMS产线年产能84,000片晶圆，报告期产能42,000片，产能利用率52.46%，生产良率71.43%[45] - 北京8英寸MEMS产线年产能60,000片晶圆，报告期产能30,000片，产能利用率15.11%，生产良率76.88%[45] - 青岛8英寸GaN外延晶圆产线年产能10,000片，报告期产能5,000片，产能利用率8.38%，生产良率92.60%[45] - 北京FAB3产线一期产能10,000片晶圆/月，第一阶段已实现产能5,000片晶圆/月[46] - 北京FAB3处于正常运营阶段但产能爬坡和效益实现节奏慢于预期[112] - 北京FAB3产线报告期内处于运营初期并面临折旧摊销压力及成本收入不匹配问题[44] - 北京FAB3一期产能为每月1万片晶圆并推进二期产能至每月2万片[175] - 瑞典FAB1&FAB2现有产能为每月8.4万片晶圆[175] - 公司拥有6-8英寸GaN外延材料产线[29] - 公司控股子公司具备8英寸硅基氮化镓外延晶圆研发能力[34] 市场和行业趋势 - MEMS行业属于国家"十四五"规划科技前沿攻关领域[31] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元同比增长18.2%[35] - 集成电路设计业销售额4519亿元同比增长19.6%制造业销售额3176.3亿元同比增长24.1%封测业销售额2763亿元同比增长10.1%[35] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元复合增长率9%[37] - MEMS通讯领域复合增长率高达25%射频MEMS细分市场预计达40.49亿美元[37] - MEMS惯性器件细分市场预计达40.02亿美元压力MEMS达23.62亿美元麦克风达18.71亿美元[37] - 中国集成电路产业2022年上半年保持高景气度[35] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，复合年增长率9%[52] - 射频MEMS细分领域预计到2026年市场规模达40.49亿美元，为最大MEMS细分市场[52] - MEMS惯性器件2026年预计市场规模40.02亿美元，压力MEMS 23.62亿美元，麦克风18.71亿美元[52] - 2022年GaN功率器件市场规模预计达4.5亿美元，2019-2022年复合年增长率91%[52] - GaN微波器件市场规模预计2023年达13.2亿美元，2017-2023年复合年增长率22.9%[52] - 通讯领域MEMS应用复合增长率高达25%[52] - 全球MEMS代工第一梯队六家公司合计占据超过65%的市场份额[53] - MEMS代工行业呈现多品种、小批量特点，对代工厂商成本控制能力要求极高[41] 知识产权与专利布局 - 公司子公司Silex在全球（包括美国、中国、日本、韩国及多个欧洲国家）拥有至少89项发明专利，涵盖微针、硅通孔、微流器件、键合工艺等MEMS核心技术领域[93][94] - Silex的专利布局覆盖美国（至少21项专利，例如专利号8485416, 8592981, 9249009, 9312217, 9355895, 9484293等）[93][94] - Silex的专利布局覆盖欧洲多国（至少25项专利，例如在英国、法国、德国、瑞典等国家拥有专利号1962679, 2700093, 602006028849.2, 1250323-1等）[93][94] - Silex的专利布局覆盖亚洲（包括中国、日本、韩国及中国台湾，至少15项专利，例如专利号ZL200980157697.0, 5701772, 10-1465709, I461348等）[93][94] - 专利技术领域集中在微针（至少5项专利，例如专利号1962679, 602006028849.2, 8308960, 8637351）[93] - 专利技术领域集中在硅通孔/晶圆穿孔（至少10项专利，例如专利号8338957, 8871641, 10-1465709, 1250672-1, 9312217）[93][94] - 专利技术领域集中在金属通孔工艺（至少5项专利，例如专利号1250323-1, 1250228-2, 9484293, 2901475）[93][94] - 专利技术领域集中在键合工艺（至少3项专利，例如专利号8485416, 8729685, 5550076）[93] - 专利技术领域集中在镜面与通孔结构（至少7项专利，例如专利号8592981, 8630033, 8729713, 5701772, 1659638）[93][94] - 专利技术领域集中在场效应管（至少4项专利，例如专利号1150356-2, 9249009, 602012013947.1, 2700093）[93][94] - 赛莱克斯北京在中国本土新增11项原始取得的发明专利，涉及三维晶圆集成、薄膜体声波谐振器、气体传感器、高频滤波器等前沿领域[1-11] - 公司从海创微芯受让取得3项中国发明专利，涉及MEMS结构金属引脚垫制作、微机电器件制备及半导体沟道空腔制作方法[128-130] - 赛莱克斯北京在2022年4月19日新增4项发明专利，涉及微系统薄膜平坦化、空腔型薄膜体声波谐振器制造及抛光垫修整器技术[99] - 赛莱克斯北京在2022年5月7日至5月23日期间新增5项发明专利，涵盖芯片制备、硅通孔种子层及微同轴功分器技术[99] - 赛莱克斯北京在2022年6月1日至6月17日新增6项发明专利，包括半导体器件制备、晶圆电镀设备及射频模组集成方法[99] - 聚能创芯在2020年3月12日取得氮化镓器件封装结构发明专利[99] - 聚能晶源于2021年8月27日取得2项GaN基HEMT器件外延结构及制备方法发明专利[99] - 海创微芯在2022年1月14日至6月15日期间新增7项发明专利，涉及氮化镓充电座、晶圆键合及MEMS换能器技术[99] - 赛莱克斯北京在2021年7月9日至7月23日期间集中申请6项发明专利，覆盖MEMS气体传感器、TSV电沉积铜及微铜轴结构技术[98] - 赛莱克斯北京在2021年10月9日至11月30日期间新增8项发明专利，包括射频芯片屏蔽、晶圆运输机械手及半导体器件制造方法[98] - 赛莱克斯北京在2021年12月12日取得微同轴制备方法发明专利[98] - 公司旗下三大子公司（赛莱克斯北京/聚能创芯/聚能晶源/海创微芯）在2022年上半年共取得62项发明专利，全部为原始取得[98][99] 公司结构与投资布局 - 公司全资子公司赛莱克斯国际间接控股瑞典Silex Microsystems AB，从事MEMS产品工艺开发及代工生产业务[11] - 运通电子有限公司持有瑞典Silex 87.80%的股权[11] - 公司通过全资子公司聚能海芯及聚能制造布局半导体制造领域[11] - 公司通过控股子公司聚能创芯及聚能晶源开展半导体材料业务[11] - 公司参股武汉光谷信息技术股份有限公司（新三板代码430161）[11] - 公司参股国家集成电路产业投资基金股份有限公司[11] - 公司通过参股合伙企业海丝民合半导体投资中心布局半导体产业投资[11] - 公司通过参股子公司赛微私募基金管理有限公司开展股权投资管理业务[11] - 公司通过境外直接投资（ODI）方式开展境外经营活动[11] -

收入和利润（同比环比） - 营业收入同比下降13.12%至1.73亿元[2] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降30.74%至2360.52万元[2] - 扣除非经常性损益的净利润亏损4203.95万元，同比下降10165.73%[2] - 基本每股收益0.0323元/股，同比下降39.4%[2] - 净利润同比下降91.15%至189万元[6] - 归属于母公司所有者净利润下降30.74%至2361万元[6] - 营业总收入本期发生额为1.73亿元，较上期减少13.1%[28] - 公司净利润为189.34万元，同比下降91.15%[29] - 基本每股收益0.0323元，同比下降39.40%[30] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本本期发生额为2.26亿元，较上期增加3.2%[28] - 营业成本本期发生额为1.14亿元，较上期增加5%[28] - 研发费用为6236.42万元，同比下降18.21%[29] - 管理费用为5469.01万元，同比上升99.87%[29] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额3.68亿元，同比改善182.71%[2] - 投资活动现金流出同比增长144.81%至5.81亿元[8] - 购建固定资产支付现金同比增长84.06%至4.14亿元[8] - 收到的税费返还同比增长5318.21%至519万元[8] - 经营活动现金流量净额改善182.71%至3677万元[8] - 投资支付的现金同比增长1284.78%至1.66亿元[8] - 现金及现金等价物净减少额扩大212.45%至4.53亿元[9] - 经营活动现金流量净额为3676.52万元，同比改善182.71%[32] - 投资活动现金流量净额为-4.90亿元，同比扩大124.48%[32] - 销售商品提供劳务收到现金2.47亿元，同比上升13.85%[31] - 购建固定资产支付现金4.14亿元，同比上升84.06%[32] - 取得借款收到的现金为1903.82万元[33] - 收到其他与筹资活动有关的现金为821.998万元[33] - 筹资活动现金流入小计为4818.45万元（本期）对比17061.69万元（上期）[33] - 偿还债务支付的现金为3436.06万元（本期）对比1303.59万元（上期）[33] - 分配股利利润或偿付利息支付的现金为416.75万元（本期）对比302.04万元（上期）[33] - 筹资活动现金流出小计为3852.81万元（本期）对比3130.24万元（上期）[33] - 筹资活动产生的现金流量净额为965.64万元（本期）对比13931.45万元（上期）[33] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-976.95万元（本期）对比-2169.28万元（上期）[33] - 现金及现金等价物净增加额为-45304.93万元（本期）对比-14499.83万元（上期）[33] - 期末现金及现金等价物余额为235534.78万元[33] 资产和负债项目变化 - 其他应收款大幅增长308.6%至4.52亿元[4] - 存货增长39.77%至1.96亿元[4] - 合同负债增长56.78%至1.17亿元[4] - 递延收益增长69.55%至1.13亿元[5] - 货币资金期末余额为23.87亿元，较年初减少15.8%[25] - 应收账款期末余额为1.5亿元，较年初减少16.97%[25] - 其他应收款期末余额为4.52亿元，较年初大幅增加308.5%[25] - 存货期末余额为1.96亿元，较年初增加39.8%[25] - 在建工程期末余额为3.3亿元，较年初增加21.2%[25] - 合同负债期末余额为1.17亿元，较年初增加56.8%[26] - 其他应付款期末余额为2.87亿元，较年初减少51.2%[26] 其他财务数据 - 总资产69.22亿元，较上年度末下降4.39%[2] - 利息收入同比大幅增长1613.22%至1182万元[6] - 外币财务报表折算差额改善56.74%至3181万元[7] - 投资收益为7414.05万元，同比上升560.28%[29] - 综合收益总额为-3511.56万元，同比收窄50.26%[30] 股东结构和持股情况 - 报告期末普通股股东总数为56,984名[10] - 第一大股东杨云春持股196,676,719股，占比26.82%，其中152,406,414股为限售股[10][12] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股88,362,101股，占比12.05%，已于2022年2月14日解除限售[10][12] - 中泰证券资管计划持股37,000,000股，占比5.05%[10] - 中金期货资管计划持股7,748,934股，占比1.06%[10] - 华夏国证半导体芯片ETF持股6,511,200股，占比0.89%[10] - 香港中央结算有限公司持股3,782,091股，占比0.52%[10] - 杨云春本期解除限售股37,532,228股，期末限售股数为152,406,414股[12] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司期初限售股88,362,101股已全部解除[12] - 张阿斌期末限售股数为788,429股，包含高管锁定股及股权激励限售股[12] - 高管及核心员工股权激励限售股总计2,634,338股，其中高管锁定股部分每年首个交易日按25%计算可转让额度[13] - 其他一类限制性股票激励对象（不含董监高）持有1,310,000股股权激励限售股[13] - 首发后限售股于2022年3月8日集中解禁，涉及多家机构投资者[13][14] - 中信建投证券持有最大单笔首发后限售股4,495,667股[13] - UBS AG持有6,392,870股首发后限售股[13] - 中金期货有限公司通过资管计划持有7,748,934股首发后限售股[13] - 基本养老保险基金八零二组合持有1,937,234股首发后限售股[13] - 财通基金旗下多只资管计划合计持有超3,000,000股首发后限售股[13][14] - 大成创业板两年定开混合基金持有1,356,063股首发后限售股[14] - 中国农业银行、中国工商银行旗下基金产品分别持有1,356,063股和303,371股首发后限售股[14] - 财通基金旗下多只资产管理计划持有公司首发后限售股，单只持股数量从5,812股至5,927,934股不等[15][16] - 济南江山投资合伙企业持有公司首发后限售股5,036,807股[15] - 杭州乐信投资管理有限公司旗下基金持有公司首发后限售股5,927,934股[16] - 财通基金－华泰证券单一资产管理计划持有公司首发后限售股1,549,786股[16] - 财通基金－恒泰证券单一资产管理计划持有公司首发后限售股1,162,340股[15] - 财通基金－招商证券单一资产管理计划持有公司首发后限售股736,148股[15] - 财通基金－苏州湘信咨询单一资产管理计划持有公司首发后限售股774,893股[16] - 财通基金－东兴证券单一资产管理计划持有公司首发后限售股387,447股[15] - 财通基金－首创证券单一资产管理计划持有公司首发后限售股387,447股[15] - 财通基金－上海爱建信托单一资产管理计划持有公司首发后限售股116,234股[15] - 广东正圆私募基金持有公司首发后限售股2,712,127股[17] - 北京时代复兴投资持有公司首发后限售股6,199,147股[18] - 诺德基金－华泰证券持有公司首发后限售股2,130,957股[18] - 财通基金－徐一帆持有公司首发后限售股503,681股[18] - 诺德基金浦江89号持有公司首发后限售股193,723股[17] - 财通基金逐鹿1号持有公司首发后限售股193,723股[18] - 诺德基金浦江153号持有公司首发后限售股387,447股[18] - 财通基金玉泉932号持有公司首发后限售股387,447股[17] - 财通基金中联1号持有公司首发后限售股116,234股[18] - 财通基金紫荆1号持有公司首发后限售股116,234股[17] 公司治理和关联交易 - 关联方非经营性资金占用余额为2.57亿元，占最近一期经审计净资产的5.06%[20] - 公司剥离非半导体业务子公司耐威时代，产生被动资金占用2.57亿元[20] 战略投资和业务发展 - 公司与合肥高新区签署协议拟投资建设12吋MEMS制造线项目[21] - 全资子公司微芯科技出售中科昊芯22.6597%股权，交易价格为6190.09万元[22] - 公司完成2021年限制性股票激励计划首次授予登记[22] - 控股子公司海创微芯拟在怀柔区投资建设6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台[22] - 公司2019年非公开发行股份于2022年2月14日上市流通[22] - 公司2021年向特定对象发行股份于2022年3月8日上市流通[23] - 控股子公司赛莱克斯北京与国际知名激光雷达厂商签署战略合作框架协议[23]

境外收入占比 - 境外营业收入占比2021年为75.66%[2] - 2019-2021年境外营业收入占比分别为70.00%/84.72%/75.66%[2] - 公司2019-2021年境外营收占比分别为70.00%、84.72%、75.66%[200] 政府补助 - 2021年计入当期损益的政府补助金额为13,007.65万元[2] - 政府补助占2021年利润总额绝对值的比例为66.01%[2] - 2020年政府补助金额为13,070.98万元[2] - 政府补助占2020年利润总额绝对值的比例为54.46%[2] - 2021年计入当期损益的政府补助为130,026,164.27元[26] - 公司获得政府补助收益11,811.66万元[79] - 其他收益为1.1812亿元，占利润总额比例59.94%，主要来自与日常活动相关的政府补助[141] 研发投入 - 2021年研发费用达2.66亿元[4] - 研发费用占营业收入比重2021年为28.69%[4] - 2019-2021年研发费用分别为1.10亿元/1.95亿元/2.66亿元[4] - 研发费用占营业收入比重2019-2021年分别为15.39%/25.54%/28.69%[4] - 2019至2021年研发费用分别为1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，占营业收入比重分别为15.39%、25.54%、28.69%[90] - 2021年研发费用为26,642.59万元，占营业收入28.69%[90] - 研发费用同比增长36.37%至266,425,880.28元，主要因加大半导体业务研发投入[119] - 研发投入金额2021年为2.664亿元，占营业收入比例28.69%[124] - 研发投入金额连续三年增长：2019年1.105亿元，2020年1.954亿元，2021年2.664亿元[124] - 研发投入资本化金额连续三年为0，资本化率为0%[124] 研发人员 - 公司研发人员占比41.21%，博士硕士合计占比26.71%[71] - 研发人员数量2021年361人，较2020年332人增长8.73%[122] - 研发人员占比2021年41.21%，较2020年55.06%下降13.85个百分点[122] - 研发人员学历构成：博士及以上39人增长21.88%，硕士152人增长15.15%，本科111人增长20.65%[123] - 研发人员年龄构成：30岁以下91人增长10.98%，30-40岁160人增长5.96%，40-50岁65人增长16.07%[123] 收入和利润（同比） - 2021年营业收入为9.285亿元人民币，同比增长21.38%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为2.057亿元人民币，同比增长2.30%[18] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3585.62万元人民币，同比增长543.72%[18] - 公司2021年营业收入为92,854.70万元，同比增长21.38%[77] - 营业利润为19,745.91万元，同比下降18.26%[77] - 归属于上市公司股东的净利润为20,572.75万元，同比增长2.30%[77] - 扣除非经常性损益的净利润为3,585.62万元，同比大幅增长543.72%[77] - 公司2021年总营业收入为9.285亿元人民币，同比增长21.38%[107] 成本和费用（同比） - 公司研发费用达2.66亿元，管理费用达1.32亿元[78] - 管理费用同比增长44.48%至132,251,450.93元，主要因业务扩张及股权激励费用分摊[119] - 财务费用同比大幅下降186.32%至-19,936,236.44元，主要因募集资金利息收入及汇兑收益增加[119] - 销售费用同比增长11.68%至25,791,930.44元[119] - MEMS行业制造费用同比增长43.25%至1.65亿元[112] - 导航行业直接人工成本同比增长95.08%至210.79万元[112] - MEMS晶圆制造业务营业成本同比增长42.01%至3.76亿元[113] 季度财务表现 - 第四季度营业收入为2.904亿元人民币，环比增长19.38%[20] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为1.15亿元人民币，环比增长515.5%[20] 资产和现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为1.036亿元人民币，同比下降59.44%[18] - 2021年末资产总额为72.396亿元人民币，同比增长51.59%[18] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产为50.83亿元人民币，同比增长64.88%[18] - 加权平均净资产收益率为5.58%，同比下降1.25个百分点[18] - 基本每股收益为0.31元/股，与2020年持平[18] - 报告期末总资产723,964.23万元，较期初增长51.59%[79] - 归属于上市公司股东的所有者权益508,299.24万元，每股净资产6.96元，较上年增长44.36%[79] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降59.44%至1.04亿元[138] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降120,778.50%至-5.70亿元[138] - 筹资活动产生的现金流量净额同比激增8,296.58%至23.71亿元[138] - 现金及现金等价物净增加额同比大幅增长510.21%至18.55亿元[138] - 经营活动现金流入同比下降11.76%至10.84亿元[138] - 投资活动现金流出同比激增139.15%至8.72亿元[138] - 筹资活动现金流入同比激增444.45%至27.63亿元[138] - 公司净利润为1.87亿元，与经营现金流差异8292.75万元[139] - 报告期内计入损益的政府补助1.30亿元部分未实际收到[139] - 投资活动现金流出增加主因设备采购及收购Silex少数股权[138] - 货币资金增加至28.35亿元，占总资产比例从19.62%增至39.16%，增幅19.54%，主要因收到特定对象发行股票募集资金[142] - 应收账款减少至1.807亿元，占总资产比例从5.74%降至2.50%，降幅3.24%，主要因拟出售导航业务重要子公司100%股权[142] - 在建工程增加至2.722亿元，占总资产比例从1.23%增至3.76%，增幅2.53%，主要因瑞典及北京MEMS产线新增待安装生产设备[142] - 持有待售资产新增5.5708亿元，占总资产比例7.69%，主要因拟出售导航业务重要子公司100%股权[143] - 资产总计增至72.40亿元，较期初增长39.88%，主要因收到向特定对象发行股票募集资金[143] - 其他应付款增至5.879亿元，占总资产比例从1.99%增至8.12%，增幅6.13%[143] - 衍生金融资产减少至12.02万元，占总资产比例从0.53%降至0.00%，降幅0.53%，主要因远期外汇合约规模减少[143] - 持有待售负债为1.37亿元，占比1.89%，主要因拟出售导航业务重要子公司100%股权所致[145] - 流动负债合计为10.88亿元，占比15.03%，同比增长2.44%，主要因应付购买瑞典Silex少数股东股权及预收导航业务子公司股权转让款所致[145] - 负债合计为15.58亿元，占比21.52%，同比下降5.74%，主要因应付购买瑞典Silex少数股东股权及预收导航业务子公司股权转让款所致[145] - 资本公积为39.56亿元，占比54.64%，同比增长19.96%，主要因收到向特定对象发行股票募集资金所致[145] - 所有者权益合计为56.82亿元，占比78.48%，同比增长5.74%，主要因收到向特定对象发行股票募集资金所致[145] 业务收入构成 - MEMS行业收入为8.155亿元人民币，占总收入87.83%，同比增长19.98%[107] - 导航行业收入为9551万元人民币，同比增长91.26%，收入占比从6.53%提升至10.29%[107] - GaN行业收入大幅增长918.64%至286万元人民币[107] - 境内收入增长93.32%至2.260亿元人民币，占比从15.28%提升至24.34%[107] - 境外欧洲收入增长69.96%至3.410亿元人民币，占比从26.22%提升至36.72%[107] - MEMS业务2021年收入81,552.76万元，同比增长19.98%[80] - MEMS晶圆制造收入51,584.15万元，同比增长19.95%[80] - MEMS工艺开发收入29,968.61万元，同比增长20.02%[80] - MEMS业务中国境内收入11,780.60万元，同比增长271.78%，占比14.45%[85] 业务毛利率 - MEMS业务整体毛利率保持在46.69%的较高水平[78] - MEMS业务综合毛利率46.69%，同比下降1.66个百分点[81] - MEMS晶圆制造毛利率27.03%，同比下降11.33个百分点[81] - MEMS工艺开发毛利率80.35%，同比上升14.97个百分点[81] - 瑞典产线晶圆制造毛利率从39.62%下降至30.25%[82] - 北京FAB3产线2021年收入5,797.92万元且MEMS晶圆制造毛利率为-77%[82][80] - MEMS晶圆制造毛利率27.03%，同比下降11.33个百分点[109] - MEMS工艺开发毛利率80.53%，同比上升14.97个百分点[109] - 境外北美地区收入下降15.80%至3.467亿元人民币，毛利率59.68%[109] - 直销模式收入占比100%，整体毛利率45.59%[109] 产线与产能 - 瑞典8英寸MEMS产线年产能84,000片晶圆，产能利用率56.61%，生产良率71.96%[54] - 北京8英寸MEMS产线年产能30,000片晶圆，产能利用率14.07%，生产良率87.35%[54] - 青岛8英寸GaN外延晶圆产线年产能10,000片，产能利用率10.13%，生产良率99.27%[54] - 北京MEMS产线正从当前1万片/月向3万片/月产能扩充[54] - 北京FAB3产线一期规模产能为1万片/月，二期规模产能为2万片/月[59] - 参股子公司聚能国际推进GaN芯片制造产线一期产能5000片/月建设[59] - 每张8英寸晶圆产出芯片数量约为6英寸晶圆的2倍[55] - 每张12英寸晶圆产出芯片数量约为8英寸晶圆的2.25倍[55] - 北京FAB3产线处于运营初期及产能爬坡阶段[39] - 北京MEMS产线一期产能于2021年第二季度开始正式生产并产能爬坡[157] 技术与专利 - 公司第三代半导体业务涉及氮化镓（GaN）材料及硅基氮化镓（GaN-on-Si）技术[12] - 公司MEMS业务采用深反应离子刻蚀（DRIE）技术[12] - 公司TSV、TGV、DRIE等核心工艺技术达到国际领先水平[33] - 公司熟练掌握硅通孔TSV及玻璃通孔TGV工艺技术[34] - 晶圆键合技术达到国际领先水平[34] - 压电材料MEMS磁性材料等多项材料应用技术处于相对领先[34][36] - 采用深反应离子刻蚀博世工艺等干法刻蚀技术[37] - 公司拥有国际/国内专利164项，软件著作权132项，正在申请专利39项[70] - 公司拥有集成电路注册商标23件[126] - 公司累计拥有集成电路软件著作权16项[126] - 公司已取得集成电路专利129项[126] - 公司正在申请集成电路专利35项[126] - 软件著作权中原始取得12项，购买取得4项[127] - 专利覆盖瑞典、美国、加拿大、香港、新加坡等多个国家/地区[128] - 部分专利有效期至2021-2023年期间[128] - 专利类型全部为发明专利[128] - 专利权人主要为Silex（瑞典子公司）[128] - 商标所有权人包括Silex（20项）和聚能创芯/聚能晶源（3项）[126] - 公司拥有多项发明专利，包括晶圆制造兼容的"Ⅴ"型槽（专利号7560802）[12] - 压力传感器相关专利包括6973835和7207227，分别于2005年和2007年取得[13][14] - 微针技术专利覆盖多个国家，包括瑞典（0950857-3）、美国（8308960）和欧洲多国[15][36] - 硅通孔技术专利涵盖镜面与通孔结构（0802663-5、1051193-9）[16][19] - 金属通孔专利在瑞典（07709445.6）、英国法国（1987535）、德国（602007014953.3）均有布局[21][22][24] - 低阻抗晶圆穿孔专利在中国（ZL200880104019.3）、法国英国（2165362）、德国（602008013287.0）获得授权[25][26][27] - 含通孔的硅片专利覆盖日本（4944605）、韩国（10-1123002）、中国（ZL200480013932.4）[29][30][31] - 玻璃微流器件专利（1150429-7）于2013年取得，有效期至2022年[35] - 热压和共晶混合键合专利（8485416）在美国获得授权，有效期至2025年[48] - 无电极电镀金属硅通孔专利（1251089-7）于2016年取得，有效期至2022年[49] - 公司拥有多项美国发明专利，包括镜面与通孔技术（专利号8729713）[55]、新型键合工艺（专利号8729685）[56]、用于制作通路互连的方法（专利号8742588）[58]和锚定技术（专利号8866289）[60] - 公司在日本布局发明专利，包括新型键合工艺（专利号5550076）[57]和镜面与通孔技术（专利号5701772）[64] - 公司在中国大陆获得镜面与通孔技术发明专利（专利号ZL200980157697.0）[59] - 公司在瑞典拥有在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构专利（专利号1351530-9）[61]和晶圆级键合的多重压力计专利（专利号1450135-7）[63] - 公司在英国和法国获得金属通孔的化学机械平坦化处理专利（专利号2901475）[65]和排气孔前驱体专利（专利号2383601）[68] - 公司在德国布局金属通孔化学机械平坦化路径专利（专利号602013066310.6）[66]和排气孔前驱体专利（专利号602009035476.0）[67] - 公司在中国台湾获得微封装发明专利（专利号I461348）[62]和低阻抗晶圆穿-孔发明专利（专利号I463629）[78] - 公司在韩国拥有低阻抗晶圆穿-孔专利（专利号10-1465709）[82]和用于制作通路互连的方法专利（专利号10-1655331）[83] - 公司在美国新增互补金属氧化物半导体硅通孔专利（专利号9312217）[75]和盲孔化学机械平坦化路径专利（专利号9355895）[76] - 公司专利覆盖MEMS器件关键技术领域，包括场效应管（美国专利9249009）[69]、微结构/镜（德国专利60348523.5）[70]和压力传感器（德国专利60248753.6）[91] - 公司拥有覆盖美国、法国、英国、德国的功能性盖帽发明专利，专利号9620390、2864237、602013021051.9等[133] - 公司拥有在美国、中国、德国、法国、英国的在玻璃晶圆上的薄金属盖帽结构相关专利，专利号9718674、ZL201480058712.7、3038974等[133][134] - 公司微封装/减弱的互扰专利覆盖德国、法国、英国，专利号602008051632.6、2121511、602008064004.3等[133][134] - 公司互补金属氧化物半导体硅通孔专利在英国、法国、德国注册，专利号2005467、602007055324.5[133] - 公司温度匹配的中介层专利在法国、英国、德国获得，专利号2837026、602013057923.7、9224681[133][134] - 公司新型键合工艺专利在德国、英国、法国申请，专利号602010062897.3、2425450[134] - 公司金属通孔化学机械平坦化路径专利在美国、英国、法国、德国获得，专利号9240373、2826066、602013070520.8[134] - 公司盲孔化学机械平坦化路径专利在法国、英国、德国申请，专利号2831913、602013075159.5[134] - 公司在中国拥有制作带有沟道或空腔的半导体结构方法专利，专利号ZL201

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入2.43亿元，同比增长39.33%[2] - 前三季度营业收入6.38亿元，同比增长19.41%[2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润1868万元，同比下降69.96%[2] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润9074万元，同比增长22.82%[2] - 营业总收入从5.34亿元增至6.38亿元，增长19.4%[20] - 归属于母公司所有者的净利润为9074.4万元，同比增长22.8%[21] - 基本每股收益0.1398元，同比增长21.2%[22] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本从4.79亿元增至6.63亿元，增长38.3%[20] - 研发费用大幅增加至1.98亿元，同比增长122.19%[6] - 财务费用增至1077万元，同比增长73.45%，主要因融资租赁增加[6] - 利息费用增至1815万元，同比增长72.31%[6] - 研发费用大幅增长至1.98亿元，同比增长122.2%[21] - 支付给职工现金2.33亿元，同比增长34.9%[24] 其他财务数据 - 经营活动产生的现金流量净额为-1.04亿元，同比下降214.20%[2] - 总资产73亿元，较上年末增长52.86%[2] - 归属于上市公司股东的所有者权益53.08亿元，较上年末增长72.17%[2] - 货币资金28.82亿元，较上年末增长198.62%[4] - 在建工程1.16亿元，较上年末增长91.36%[5] - 其他非流动资产4.51亿元，较上年末增长211.56%[5] - 其他收益大幅增至7272万元，同比增长819.95%，主要因政府补助增加[7] - 对联营企业和合营企业的投资收益增至4991万元，同比增长1652.87%[7] - 购建固定资产等支付的现金增至5.49亿元，同比增长126.94%[9] - 投资支付的现金增至1.41亿元，同比增长767.51%，主要因收购瑞典Silex少数股权[9] - 吸收投资收到的现金大幅增至26.11亿元，同比增长86931.52%，主要因定向增发募集资金[9] - 期末现金及现金等价物余额增至28.25亿元，同比增长351.67%[9] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.04亿元，同比下降214.20%[8] - 货币资金从2020年底的9.65亿元大幅增至2021年9月30日的28.82亿元，增长198.7%[17] - 衍生金融资产从2630.4万元降至182.19万元，下降93.1%[17] - 应收账款从2.82亿元降至1.66亿元，下降41.2%[17] - 预付款项从1.41亿元降至8225.87万元，下降41.8%[17] - 存货从2.35亿元降至1.36亿元，下降42.0%[17] - 固定资产从16.25亿元降至10.24亿元，下降37.0%[17] - 在建工程从6052.89万元增至1.16亿元，增长91.3%[17] - 资产总计从47.76亿元增至73.00亿元，增长52.8%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.04亿元，同比由正转负下降214.2%[24] - 投资活动产生的现金流量净额为-4.48亿元，同比扩大1234.0%[24] - 筹资活动吸收投资收到现金26.11亿元，较上期300万元大幅增长[24] - 销售商品提供劳务收到现金6.04亿元，同比增长3.6%[23] - 购建固定资产等长期资产支付现金5.49亿元，同比增长127.0%[24] - 其他收益7272.3万元，同比增长820.1%[21] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅增加至24.52亿元，相比上年同期的-8487.92万元有显著改善[25] - 期末现金及现金等价物余额为28.25亿元，相比期初的9.53亿元增长196.3%[25] - 公司因执行新租赁准则，固定资产减少5.21亿元，同时新增使用权资产6.63亿元[27] - 非流动资产总额因准则调整增加1.43亿元，达到29.57亿元[27] - 一年内到期的非流动负债增加1301.52万元，达到9439.79万元[28] - 长期应付款减少3.40亿元，同时新增租赁负债4.72亿元[28] - 归属于母公司所有者权益合计减少169.36万元，主要由于未分配利润减少157.92万元[28] - 资产总计因新租赁准则调整增加1.43亿元，达到49.19亿元[28] - 负债合计因准则调整增加1.44亿元，达到13.41亿元[28] 股权结构和股东信息 - 杨云春持有公司股份245,367,035股，占总股本33.61%，其中质押股份143,977,071股[10] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份88,362,101股，占总股本12.10%[10] - 中金期货有限公司－融汇1号资产管理计划持有公司股份7,748,934股，占总股本1.06%[10] - 北京集成电路制造和装备股权投资中心持有公司股份7,610,933股，占总股本1.04%[10] - 香港中央结算有限公司持有公司股份6,667,811股，占总股本0.91%[10] - UBS AG持有公司股份6,394,045股，占总股本0.88%[10] - 杨云春期末限售股数为184,025,276股，其中首发后限售股拟于2022年2月12日解除限售[11] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司期末限售股数为88,362,101股，拟于2022年2月12日解除限售[11] - 廖仲钦本期增加限售股3,099,573股，期末限售股数为3,099,573股，拟于2022年3月7日解除限售[11] - 中国国际金融股份有限公司本期增加限售股3,293,297股，期末限售股数为3,293,297股，拟于2022年3月7日解除限售[11] - 公司完成向特定对象发行股票90,857,535股，发行价格为25.81元/股，总股本增至729,979,072股[14] 业务运营和投资活动 - 公司为控股子公司提供不超过人民币2亿元委托贷款，期限3年，利率不低于公司同期融资利率[14] - 公司全资子公司微芯科技以人民币400万元增资思丰可科技，获得10%股权[13] - 参股子公司光谷信息（公司持股29.9952%）申请精选层挂牌获受理[13] - 瑞典Silex剩余858,419份认股权证行权，公司持股比例降至90.27%[14] - 瑞典ISP正式否决Silex向赛莱克斯北京出口相关技术和产品的许可申请[14] - 控股子公司赛莱克斯北京与客户签署射频滤波器芯片8英寸晶圆代工战略合作协议[14] - 公司控股子公司为参股子公司聚能国际代理采购第三代半导体6-8英寸成套工艺设备[14] 其他重要事项 - 公司第三季度报告未经审计[29]

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入1.89亿元同比增长8.11%[2] - 前三季度累计营业收入5.84亿元同比增长9.21%[2] - 营业总收入同比增长9.2%至5.84亿元[23] - 第三季度归母净利润1548万元同比下滑75.10%[2] - 前三季度归母净利润8755万元同比增长18.49%[2] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长18.5%至8755万元[24] 成本和费用（同比环比） - 研发费用同比增长119.21%至1.95亿元[6] - 研发费用同比激增119.2%至1.95亿元[23] - 营业总成本同比增长28.3%至6.15亿元[23] - 支付给职工的现金同比增长29.5%至2.24亿元[26] - 所得税费用同比增长96.28%至4403.1万元[7] 其他财务数据 - 其他收益同比增长819.95%至7272.32万元[6] - 其他收益同比大幅增长820.0%至7272万元[23] - 对联营企业和合营企业的投资收益同比增长1652.87%至4990.6万元[6] - 投资收益同比增长89.5%至5645万元[23] - 现金流量套期储备同比下降3458.32%至-2325.04万元[7] 现金流量表现 - 经营活动现金流量净额流出1.35亿元同比下滑249.36%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.35亿元，同比下降249.3%[27] - 经营活动现金流入同比下降12.9%至6.10亿元[26] - 销售商品提供劳务收到的现金同比下降7.2%至5.41亿元[26] - 税费返还同比大幅增长1246.2%至4618万元[26] - 投资活动产生的现金流量净额为-4.41亿元，同比扩大1213.2%[27] - 筹资活动产生的现金流量净额为24.84亿元，同比大幅改善3026.5%[27] - 筹资活动现金流量净额同比增长3026.69%至24.84亿元[9] - 购建固定资产等支付的现金同比增长124%至5.42亿元[8] - 购建固定资产等长期资产支付现金5.42亿元，同比增长124.1%[27] - 投资支付的现金同比增长767.51%至1.41亿元[8] - 吸收投资收到的现金同比增长86931.52%至26.11亿元[8] - 吸收投资收到现金26.11亿元，其中子公司吸收少数股东投资2.72亿元[27] - 期末现金及现金等价物余额同比增长352.78%至28.32亿元[9] - 期末现金及现金等价物余额达28.32亿元，较期初增长197.3%[27] 资产和负债变动 - 货币资金28.82亿元较上年末增长198.62%主要因定向增发募集资金[4] - 货币资金大幅增加至28.82亿元人民币，较年初增长198.7%[19] - 其他应收款增至4.83亿元人民币，较年初增长217.3%[20] - 流动资产合计增至39.72亿元人民币，较年初增长102.5%[20] - 资产总计增至70.99亿元人民币，较年初增长48.7%[20] - 总资产71亿元较上年末增长48.65%[2] - 在建工程1.16亿元较上年末增长91.36%因MEMS产线新增设备[4] - 其他非流动资产4.51亿元较上年末增长211.56%因预付设备款增加[5] - 衍生金融资产下降至182万元人民币，较年初减少93.1%[19] - 应收账款下降至1.67亿元人民币，较年初减少40.7%[19] - 资本公积39.48亿元较上年末增长131.44%主要因溢价发行股票[5] - 资本公积增至39.48亿元人民币，较年初增长131.5%[21] - 归属于母公司所有者权益增至53.05亿元人民币，较年初增长72.1%[22] - 负债合计增加144,399,260.88元至1,340,716,051.08元[30] - 非流动负债合计增加131,384,080.69元至721,434,500.42元[30] - 租赁负债增加至472,235,726.25元[30] - 长期应付款减少340,412,251.77元至0元[30] - 递延收益为217,222,305.37元[30] - 递延所得税负债减少439,393.79元至30,369,595.31元[30] - 一年内到期的非流动负债增加1301.52万元[29] - 其他综合收益减少114,351.29元至86,803,232.38元[30] - 未分配利润减少1,579,234.50元至635,807,742.04元[30] - 归属于母公司所有者权益减少1,693,585.79元至3,081,155,698.05元[30] 会计准则变更影响 - 执行新租赁准则使固定资产减少5.21亿元[28] - 使用权资产新增6.63亿元[28] - 非流动资产因准则调整增加1.43亿元[28] 股东和股权结构 - 报告期末普通股股东总数为53,193户[10] - 杨云春持股245,367,035股，占比33.61%，其中限售股184,025,276股[10][13] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股88,362,101股，占比12.10%[10] - 中金期货有限公司－中金期货－融汇1号资产管理计划持股7,748,934股，占比1.06%[10] - 北京集成电路制造和装备股权投资中心持股7,610,933股，占比1.04%，全部为无限售条件股份[10][12] - 香港中央结算有限公司持股6,667,811股，占比0.91%，全部为无限售条件股份[10][12] - UBS AG持股6,394,045股，占比0.88%，其中限售股6,392,870股[10] - 杨云春持有无限售条件股份61,341,759股[12] - 中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金持股4,598,700股，占比0.63%[10][12] - 杨云春限售股包含高管锁定股及首发后限售股，拟解除限售日期为2022年2月12日[13] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司首发后限售股88,362,101股[14] - 财通基金管理有限公司持有公司首发后限售股15,187,911股[14] - 中金期货有限公司－融汇1号资产管理计划持有公司首发后限售股7,748,934股[14] - UBS AG持有公司首发后限售股6,392,870股[14] - 杭州乐信投资管理公司－乐信长阳私募证券投资基金持有公司首发后限售股5,927,934股[15] - 济南江山投资合伙企业持有公司首发后限售股5,036,807股[15] 公司投资和融资活动 - 公司完成向特定对象发行股票90,857,535股，发行价格为25.81元/股，总股本增至729,979,072股[16] - 瑞典Silex认股权证行权858,419份后，公司持股比例降至90.27%[16] - 公司为控股子公司赛莱克斯北京提供不超过2亿元人民币委托贷款，期限3年[16] - 公司全资子公司微芯科技以400万元人民币增资思丰可科技，获得10%股权[16] 管理层讨论和指引 - 瑞典Silex专项出口许可申请被瑞典战略产品检验局正式否决[17] - 公司将持有的光谷信息29.9952%股权对应表决权委托给共同实际控制人行使[17] 其他重要内容 - 公司第三季度报告未经审计[31]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 营业收入为3.948亿元，同比增长9.74%[23] - 归属于上市公司股东的净利润为7206.41万元，同比增长515.57%[23] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-549.06万元，同比下降177.65%[23] - 净利润同比飙升3,262.94%至4680.58万元人民币[58] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长515.57%至7206.41万元人民币[58] - 公司实现营业收入39,483.72万元，同比增长9.74%[61] - 营业利润7,911.22万元，同比增长472.16%[61] - 净利润4,680.58万元，同比增长3,262.94%[61] - 归属于上市公司股东的净利润7,206.41万元，同比增长515.57%[61] - 瑞典MEMS产线实现收入36,108.59万元，同比增长14.44%[62] - MEMS晶圆制造收入25,485.31万元，同比增长26.88%[62] - 营业收入同比增长9.74%至3.948亿元人民币，主要因MEMS业务规模扩大[57] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 2021年上半年公司研发费用13522.84万元，同比增长94.95%[6] - 研发费用占营业收入比重达34.25%[6] - 财务费用同比激增468.82%至1456.72万元人民币，主要因融资租赁业务上升及存款收益减少[57][58] - 研发投入同比大幅增长94.95%至1.352亿元人民币，因业务发展需要加大投入[57] - 研发费用同比增长94.95%至13,522.84万元，占营业收入比例达34.25%[76] - 2021年上半年研发费用135,228,400元较上年同期增长94.95%[123] - 研发费用占营业收入比重高达34.25%[123] - 2021年上半年研发投入同比增长近一倍[123] - MEMS晶圆制造直接材料成本同比增长33.34%至58,384,388.38元，主要因裸晶圆片及化学耗材价格上涨[76] - MEMS晶圆制造制造费用同比大幅增长94.97%至68,718,464.99元，主要因新增设备折旧摊销及固定资产修理费用增加[76] - MEMS晶圆制造总成本同比增长47.77%至170,335,150.41元[76] - MEMS工艺开发总成本同比下降64.87%至20,341,270.50元，主要因高毛利晶圆占比提升导致材料及人工耗费减少[76] 各条业务线表现 - MEMS业务已成为公司主要核心业务，涵盖工艺开发和晶圆制造[28] - GaN业务包括外延材料和芯片设计两个环节，已形成正式销售[29][33] - MEMS业务营业收入3.61亿元，毛利率47.19%，同比增长14.44%[70] - MEMS晶圆制造业务收入2.55亿元，同比增长26.88%，毛利率33.16%[70] - MEMS工艺开发业务收入1.06亿元，毛利率80.85%，同比下降7.34%[70] - GaN业务实现收入149.87万元，毛利率67.92%[65] - 公司MEMS晶圆终端应用覆盖通讯、生物医疗、工业汽车及消费电子领域[32] - 公司GaN业务推出65W/120W等多型快充方案并签署订单[178] 各地区表现 - 2020年境外收入占比88.86%[4] - 2019年境外收入占比70.00%[4] - 2018年境外收入占比56.04%[4] - 境外欧洲地区收入1.51亿元，同比增长88.42%，毛利率43.87%[71] - 境外北美地区收入1.66亿元，同比下降19.47%，毛利率62.70%[71] - 公司境外收入占比从2018年56.04%提升至2020年88.86%[121] 产能与产线状况 - 公司在北京拥有8英寸MEMS产线[2] - 公司在瑞典拥有两条8英寸MEMS代工产线[2] - 瑞典8英寸MEMS产线年产能84,000片晶圆，生产良率为71.31%[46] - 北京8英寸MEMS产线年产能60,000片晶圆，暂未统计生产良率[46] - 青岛8英寸GaN外延晶圆产线年产能10,000片晶圆，生产良率为93.13%[46] - 公司拥有瑞典两条8英寸MEMS产线和北京一条8英寸MEMS产线，均处于持续扩产状态[44] - 北京MEMS产线产能正从当前1万片/月向3万片/月扩充[44] - 北京FAB3 8英寸MEMS产线一期规模产能正式启动量产，产能为每月1万片[49] - 北京FAB3已启动二期规模产能建设，产能为每月2万片[49] - 公司参股子公司聚能国际正在推进GaN芯片制造产线一期产能建设，产能为每月5000片[50] - 瑞典MEMS产线产能利用率61.33%[63] - MEMS晶圆制造产能利用率61.33%，同比下降13.41个百分点[73] - 新建封测产线完全达产后月产能为1万片晶圆[9] - 封测产线从投资到完全达产需要约三年时间[10] - 封测产线完全达产后月产10,000片晶圆[125] - 封测产线从投资到完全达产需约三年时间[126] 研发与技术能力 - 公司拥有20年400余项MEMS工艺开发项目经验[30] - 公司参与400余项MEMS工艺开发项目[53] - 公司提炼出可重复使用的标准化工艺模块"SmartBlock"[44] - 公司拥有国际/国内软件著作权98项，国际/国内专利164项，正在申请专利15项[51] - 公司研发及技术人员合计270人，占公司总人数的43.34%[52] - 公司拥有博士37名，硕士162名，合计占公司总人数的31.94%[52] - 公司在MEMS领域已有10年以上量产历史，生产过超过数十万片晶圆、100多种产品[53] - 公司拥有软件著作权98项，专利164项，正在申请专利15项[76] - MEMS业务研发投入11,397.74万元，聚焦硅/金属通孔、晶圆键合等先进工艺研发[77] - GaN业务研发投入568.95万元，重点开发6-8英寸外延材料生长工艺及芯片设计[77] - 研发技术人员270人占比43.34%，其中博士35人（12.96%）、硕士123人（45.56%）[78] - 已注册集成电路商标14件，拥有集成电路软件著作权16项及专利130项[79] - 公司拥有41项专利，其中发明专利占比100%[82][83] - 公司已成功研制全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆[36] - GaN外延材料项目已完成6-8英寸产线建设并具备高水平研发能力[33] - 赛莱克斯北京已掌握10多项MEMS晶圆制造关键技术[121] 管理层讨论和指引：风险因素 - 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线存在新增产能无法消化风险，资产可能闲置[8] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目存在研发失败风险[12] - 瑞典Silex客户订单向国内产线切换规模存在不确定性[8] - 公司MEMS业务新增客户多处于工艺开发或初步接洽阶段[8] - 封测业务客户转化概率与周期存在不确定性[10] - 高频通信MEMS器件制造难度较大，需严格控制传输损耗[11] - 研发项目可能超出预算或推迟产生效益的时间节点[12] - 瑞典Silex向赛莱克斯北京出口技术需获得瑞典ISP审批[121] - 公司MEMS业务新增亚洲客户部分处于工艺开发阶段[125] - 瑞典Silex现有客户订单切换至国内产线规模存在不确定性[125] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目研发周期长且资金投入大[126] - 公司采用美元欧元瑞典克朗人民币等多币种结算存在汇率风险[122] - FAB3产线于2021年6月10日正式启动量产，尚未贡献效益[104] 管理层讨论和指引：政府补助与税收优惠 - 政府补贴及税收优惠占当期利润总额绝对值的71.62%[3] - 公司报告期内政府补贴及税收优惠占利润总额绝对值的71.62%[12] - 其他收益5665.81万元占利润总额比例71.62%[91] - 公司政府补助及税收优惠占当期利润总额绝对值的71.62%[121] - 计入当期损益的政府补助为5665.81万元[27] 管理层讨论和指引：投资与现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为-5916.64万元，同比下降241.55%[23] - 投资活动产生的现金流量净额同比恶化224.45%至-3.521亿元人民币，因设备采购及收购Silex少数股权[57] - 筹资活动产生的现金流量净额同比改善416.38%至2.037亿元人民币，主要因子公司少数股东出资[57] - 收到的税费返还同比激增1,187.86%至4359.09万元人民币，因收到增值税退还增量留抵税额[59] - 购建固定资产支付的现金同比增长51.03%至2.912亿元人民币[59] - 吸收投资收到的现金同比暴涨8,795.55%至2.669亿元人民币，主要因Silex员工入资及国家大基金入资[59] - 偿还债务支付的现金同比下降43.75%至93,977,706.96元[60] - 报告期投资额283,365,325.86元，较上年同期203,072,391.20元增长39.54%[97] - 8英寸MEMS国际代工线建设项目本期投入257,868,345.50元，累计投入1,298,962,179.73元，项目进度50.01%[97] - 瑞典MEMS产线增购设备投入25,496,980.36元，累计投入131,371,984.07元，项目进度87.39%[99] - 募集资金总额120,700.02万元，报告期投入13,166.64万元，累计投入118,898.87万元[100] - 8英寸MEMS国际代工线建设项目累计投资进度达98.51%[105] - 截至报告期末尚未使用募集资金余额为3,965.89万元（含利息收入2,093.23万元）[100] - 公司以自筹资金预先投入募投项目403,496千元并于2019年5月完成置换[107] - 2020年使用闲置募集资金100,000千元补充流动资金并于2021年4月全额归还[107] - 衍生品投资初始金额125,278.1千元，期末持仓金额124,035.8千元[111] - 衍生品投资报告期实际损失金额18,143千元[111] - 衍生品投资期末金额占公司报告期末净资产比例3.37%[111] 管理层讨论和指引：子公司与投资表现 - 瑞典Silex子公司实现营业收入3.66亿元，营业利润1.24亿元，净利润9821.62万元[117] - 赛莱克斯北京子公司营业利润亏损8494.38万元，净利润亏损8494.38万元[117] - 青岛海丝民合半导体投资中心参股公司实现净利润18.41亿元[117] - 北京中科昊芯参股公司营业利润亏损680.05万元，净利润亏损649.25万元[117] - 处置北京耐威时代科技预计产生投资收益654.62万元[118] - 北京耐威时代科技股权转让交易对价调整为1.81亿元[119] - 出售北京耐威时代100%股权交易价格181,217.1千元[115] - 股权出售贡献净利润7,187.1千元（截至出售日）[115] - 本次股权转让形成投资收益约6,546.2千元[115] - 报告期内实现投资收益4046.94万元，其中投资处置收益4490.47万元[68] - 投资收益4046.94万元占利润总额比例51.16%[91] 其他重要内容：资产与负债状况 - 总资产为49.41亿元，较上年度末增长3.46%[23] - 归属于上市公司股东的净资产为29.89亿元，较上年度末下降3.04%[23] - 货币资金7.56亿元占总资产比例15.30%较上年末下降4.23个百分点[92] - 应收账款1.21亿元占总资产比例2.44%较上年末下降3.27个百分点[92] - 存货1.08亿元占总资产比例2.18%较上年末下降2.57个百分点[92] - 固定资产10.33亿元占总资产比例20.91%较上年末下降11.99个百分点[93] - 使用权资产6.43亿元占总资产比例13.01%[93] - 其他非流动资产3.13亿元占总资产比例6.34%较上年末上升3.41个百分点[93] - 持有待售资产6.68亿元占总资产比例13.52%[93] - 少数股东权益6.92亿元占总资产比例14.00%较上年末上升3.95个百分点[93] - 瑞典Silex资产规模为1,397,072,991.81元，占公司净资产比重25.40%[95] - 公司总资产从477.58亿元增长至494.09亿元，增幅3.46%[194][196] - 流动资产合计196.63亿元，较期初196.16亿元基本持平[194] - 固定资产从16.25亿元下降至10.33亿元，降幅36.44%[194] - 商誉从5.51亿元下降至5.35亿元，降幅2.91%[194] - 短期借款从1.57亿元增长至1.75亿元，增幅11.42%[194][195] - 应付账款从6918万元下降至3909万元，降幅43.48%[195] - 合同负债从1.14亿元下降至6674万元，降幅41.50%[195] - 归属于母公司所有者权益从30.83亿元下降至29.89亿元，降幅3.05%[196] - 母公司货币资金从9149万元增长至2.61亿元，增幅185.10%[197] - 母公司长期股权投资从14.17亿元下降至12.08亿元，降幅14.75%[198] - 其他应付款从7.79亿元减少至5.42亿元，降幅30.4%[199] - 流动负债合计从9.09亿元减少至7.21亿元，降幅20.7%[199] - 长期应付款新增1.92亿元[199] - 非流动负债合计新增1.92亿元[199] - 负债合计从9.09亿元微增至9.13亿元，增幅0.4%[199] - 未分配利润从2883.62万元减少至2671.75万元，降幅7.3%[199] - 所有者权益合计从24.11亿元减少至24.08亿元，降幅0.1%[199] - 负债和所有者权益总计基本持平于33.19亿元[199] - 其他流动负债从3.89万元增加至20.52万元，增幅427.5%[199] - 其他综合收益为负51.91万元[199] - 货币资金为756,092,079.90元，较2020年末964,968,188.92元下降21.6%[192] - 衍生金融资产为7,122,655.53元，较2020年末26,304,009.88元下降72.9%[192] - 应收账款为120,663,651.88元，较2020年末282,152,386.39元下降57.2%[192] - 预付款项为38,422,613.41元，较2020年末141,308,680.60元下降72.8%[192] - 存货为107,583,272.13元，较2020年末234,740,464.04元下降54.2%[192] 其他重要内容：非经常性损益 - 非流动资产处置损益为4560.19万元[27] - 所得税影响额为854.41万元[27] - 少数股东权益影响额为1616.01万元[27] - 非经常性损益合计为7755.47万元[27] 其他重要内容：行业与市场前景 - 全球MEMS行业市场规模预计从2020年121亿美元增长至2026年182亿美元，复合年增长率达7.2%[39] - 2026年射频MEMS细分市场规模预计达40.49亿美元[40] - 2026年MEMS惯性器件市场规模预计达40.02亿美元[40] - 2026年压力MEMS市场规模预计达23.62亿美元[40] - 2026年麦克风MEMS市场规模预计达18.71亿美元[40] - 2026年未来应用MEMS市场规模预计达13.63亿美元[40] - 公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力在2019及2020年全球排名第一[38] - 公司瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中持续位居前五[35] 其他重要内容：专利与技术布局 - 专利覆盖多个国家/地区，包括瑞典（14项）、美国（8项）、德国（3项）、法国（3项）、英国（3项）、中国（2项）、香港（2项）、加拿大（1项）、新加坡（1项）、日本（1项）、韩国（1项）[82][83] - 专利技术领域涵盖电连接（4项）、微针（4项）、金属

收入和利润（同比环比） - 营业收入为1.994亿元，同比增长23.96%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为3408.07万元，同比增长398.50%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为41.76万元，同比下降93.89%[1] - 基本每股收益为0.0533元/股，同比增长398.13%[1] - 加权平均净资产收益率为1.12%，同比增长0.88个百分点[1] - 公司2021年第一季度营业收入为19940.49万元，同比增长23.96%[12] - 营业利润为4096.36万元，同比增长454.40%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为3408.07万元，同比增长398.50%[12] - 净利润同比增长994.69%至2140.07万元，主要受益于瑞典子公司利润增长及投资盈利[13] - 基本每股收益同比增长398.13%至0.0533元/股[14] - 公司营业总收入为1.994亿元人民币，同比增长24.0%[49] - 公司净利润为2140.07万元，同比增长994.4%[51] - 归属于母公司股东的净利润为3408.07万元，同比增长398.4%[51] - 营业利润为4096.36万元，同比增长454.4%[51] - 基本每股收益为0.0533元，同比增长398.1%[52] - 母公司营业收入为73.61万元，同比增长4941.2%[53] - 母公司净利润为604.38万元，同比实现扭亏为盈[54] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本为218,769,224.43元，同比增长48.97%[11] - 研发费用同比增长129.78%至7624.04万元，因业务规模扩大持续投入研发[13] - 研发费用为7624.04万元人民币，同比增长129.8%[50] - 营业总成本为2.187亿元人民币，同比增长49.0%[50] - 支付给职工以及为职工支付的现金为9437.9万元，同比增长39.2%[57] - 购建固定资产、无形资产支付的现金为2.25亿元，同比增长82.5%[57] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为-4445.32万元，同比下降242.48%[1] - 经营活动现金流量净额恶化242.48%至-4445.32万元，因税费返还减少及薪酬支付增加[15] - 投资活动现金流出增长84.44%至2.37亿元，因设备采购款增加及投资活动扩张[15] - 筹资活动现金流量净额激增3042.09%至1.39亿元，因吸收少数股东出资及银行借款增加[16] - 期末现金及现金等价物余额增长63.62%至8.08亿元[16] - 销售商品提供劳务收到现金2.17亿元，同比增长12.7%[56] - 经营活动现金流入小计2.22亿元，同比增长6.5%[56] - 购买商品接受劳务支付现金1.30亿元，同比增长18.7%[56] - 经营活动产生的现金流量净额为负4445.3万元，同比恶化241.8%[57] - 投资活动产生的现金流量净额为负2.18亿元，同比恶化69.7%[57] - 筹资活动产生的现金流量净额为1.39亿元，同比改善3043.3%[58] - 期末现金及现金等价物余额为8.08亿元，同比增加63.6%[58] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为7349.0万元，同比增长105.9%[59] - 母公司投资活动产生的现金流量净额为701.6万元，同比改善160.0%[60] - 母公司筹资活动产生的现金流量净额为1548.5万元，同比改善144.6%[60] - 吸收投资收到的现金为1.52亿元，全部来自子公司少数股东投资[58] 资产和负债变化 - 总资产为49.22亿元，较上年度末增长3.06%[1] - 衍生金融资产684.05万元，同比下降73.99%[12] - 应收票据2654.20万元，同比上升196.02%[12] - 使用权资产新增6.51亿元[12] - 其他非流动资产2.95亿元，同比上升103.56%[12] - 其他流动负债576.40万元，同比上升106.98%[12] - 其他综合收益-515.89万元，同比下降105.94%[12] - 货币资金为8.258亿元人民币，较期初9.649亿元人民币下降14.4%[42] - 衍生金融资产为684.05万元人民币，较期初2630.4万元人民币下降74.0%[42] - 应收账款为2.372亿元人民币，较期初2.822亿元人民币下降15.9%[42] - 预付款项为1.916亿元人民币，较期初1.413亿元人民币增长35.6%[42] - 存货为2.376亿元人民币，较期初2.347亿元人民币增长1.2%[42] - 固定资产为10.881亿元人民币，较期初16.254亿元人民币下降33.1%[43] - 在建工程为8060.92万元人民币，较期初6052.89万元人民币增长33.2%[43] - 商誉为5.331亿元人民币，较期初5.505亿元人民币下降3.2%[43] - 短期借款为1.737亿元人民币，较期初1.568亿元人民币增长10.8%[43] - 合同负债为1.07亿元人民币，较期初1.142亿元人民币下降6.3%[43] - 归属于母公司所有者权益合计为30.302亿元人民币[45] - 货币资金为1.875亿元人民币，较期初增长104.9%[46] - 其他应收款为16.719亿元人民币[46] - 长期股权投资为14.203亿元人民币[47] - 少数股东权益为6.351亿元人民币[45] - 公司总资产从477.58亿元增至491.85亿元，增加14.27亿元（+2.99%）[62] - 固定资产从16.25亿元降至11.05亿元，减少5.21亿元（-32.04%）[62] - 新增使用权资产6.63亿元[62] - 非流动资产从28.14亿元增至29.57亿元，增加1.43亿元（+5.07%）[62] - 一年内到期非流动负债从0.81亿元增至0.94亿元，增加0.13亿元（+16.00%）[62] - 新增租赁负债4.72亿元[63] - 长期应付款从3.40亿元降至0元，减少3.40亿元（-100%）[63] - 未分配利润从6.37亿元降至6.36亿元，减少0.016亿元（-0.25%）[63] - 母公司货币资金为9.15亿元[63] - 母公司长期股权投资为14.17亿元[64] 非经常性损益及投资收益 - 计入当期损益的政府补助为3887.43万元[2] - 其他收益激增2568.03%至3887.40万元，主要因确认政府补助[13] - 投资收益实现440.83%增长达1122.78万元，参股产业投资基金大幅盈利[13] - 信用减值损失转正为718.45万元人民币[50] - 其他收益为3887.40万元人民币[50] - 综合收益总额为-7056.14万元，同比扩大25.2%[52] 业务线表现 - MEMS业务订单饱满保持强劲盈利能力，GaN业务持续投入[17] - 公司MEMS业务在2019年全球排名第一，领先于Teledyne Dalsa、索尼等厂商[19] - 公司GaN外延晶圆已签署批量销售合同，器件进入大批量生产阶段[19] - 公司MEMS先进封装测试研发及产线完全达产后月产1万片晶圆[29] - 公司北京8英寸MEMS产线已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术，如深度刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合等[32] 地区和市场表现 - 境外收入占比从2017年53.17%持续提升至2020年88.86%[24] - 公司在瑞典拥有两条8英寸MEMS代工产线，业务具有突出国际化特征[23] - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗等多币种结算，存在汇率风险[24] 供应商和客户集中度 - 公司前五大供应商采购金额合计3519.99万元，占当期采购总额比例42.77%[20] - 公司前五大客户营业收入合计9769.50万元，占当期营业收入总额比例48.99%[21] - 上年同期前五大供应商采购金额合计4513.08万元，占采购总额比例48.75%[20] - 上年同期前五大客户营业收入合计7921.81万元，占营业收入比例49.25%[21] 研发投入 - 研发费用同比增长129.78%至7624.04万元，因业务规模扩大持续投入研发[13] - 2020年研发费用支出19536.82万元，占营业收入比重高达25.54%[26] 募投项目进展与风险 - 募集资金总额为120,700.02万元，本季度投入募集资金总额为2,488.47万元，已累计投入募集资金总额为108,220.7万元[34] - 瑞典Silex向赛莱克斯北京出口技术需向瑞典ISP申请出口许可，涉及MEMS制造、开发、测试或分析设备相关技术、软件和产品，以及MEMS微辐射热传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术[31][32] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线工艺验证、客户验证一般时间周期在2-3个月左右，但如果涉及工艺开发，所需时间可能需要增加[28] - 募集资金投资项目存在不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险[28] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线存在新增MEMS代工产能无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险[28] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目从投资到投产、产能提升、完全达产需要约三年时间[29] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点[30][31] - 如果瑞典Silex的技术出口申请未被批准，公司北京8英寸MEMS产线需要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数倍的时间与成本[32] - 8英寸MEMS国际代工线建设项目募集资金承诺投资总额为120,700.02万元[36] - 该项目本报告期投入金额为2,488.47万元[36] - 截至期末累计投入金额为108,220.7万元[36] - 项目投资进度达到89.66%[36] - 项目原定达到预定可使用状态日期为2020年9月30日[36] - 项目实际建设完成期调整至2020年9月30日[36] - 公司使用闲置募集资金10,000万元暂时补充流动资金[37] - 北京MEMS产线一期产能预计2021年第二季度实现正式生产[36] - 公司以自筹资金预先投入募投项目40,349.60万元[37] - 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户[37] 股权结构 - 公司实际控制人杨云春持股比例为38.39%，持股数量为2.45亿股[4] - 国家集成电路产业投资基金持股比例为13.83%，持股数量为8836.21万股[4]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 2020年营业收入为7.65亿元，同比增长6.55%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为2.01亿元，同比增长74.20%[24] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为557万元，同比下降90.97%[24] - 营业利润24,156.41万元，较上年增长69.95%[66] - 净利润18,740.40万元，较上年增长77.88%[66] - 基本每股收益为0.31元/股，同比增长72.22%[24] - 加权平均净资产收益率为6.83%，同比增长2.31个百分点[24] - 公司实现营业收入76,500.61万元，较上年增长6.55%[66] - 归属于上市公司股东的净利润20,109.69万元，较上年增长74.20%[66] - 基本每股收益0.31元，较上年增长72.22%[66] - 加权平均净资产收益率6.83%，较上年上升2.31%[66] - 公司2020年营业收入为7.65亿元，同比增长6.55%[98] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 研发费用19,536.82万元，占营业收入比重25.54%[73] - 研发费用同比增长76.83%至1.95亿元[114] - 研发总投入为1.953682亿元，占营业收入比例为25.54%[115][116] - 2020年研发投入较2019年1.104847亿元增长76.8%[116] - 研发投入占营业收入比例从2019年15.39%提升至2020年25.54%[116] - 财务费用同比上升330.69%主要因汇兑损失增加[114] - 导航行业营业成本同比下降32.89%至3825.58万元[106] - 航空电子行业营业成本同比下降70.49%至918万元[106] - MEMS晶圆制造成本同比增长15.98%至2.65亿元[107] - MEMS工艺开发直接材料成本同比上升60%[108] 各条业务线表现：MEMS业务 - 公司MEMS业务竞争对手包括博世、德州仪器、意法半导体等全球IDM企业[3] - 瑞典Silex为全球领先纯MEMS代工企业且产能持续扩充[34] - 公司MEMS代工业务2019年全球排名第一，长期位居全球MEMS晶圆代工前五[39] - 公司拥有国际领先的TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等核心工艺技术模块[44][45] - 公司MEMS业务综合毛利率达到48.35%[49] - 公司MEMS业务相关子公司净利率超过30%[49] - 瑞典6英寸产线（已关闭）生产良率为66.49%[50] - 瑞典8英寸产线（FAB1&FAB2）生产良率为72.62%[50] - 瑞典6英寸产线年产能为20,000片晶圆[50] - 瑞典8英寸产线年产能为64,500片晶圆[50] - 公司自2000年至今参与400余项MEMS工艺开发项目[50] - 单片8英寸晶圆产出器件数量约为6英寸晶圆的两倍[50] - 公司MEMS晶圆制造采用0.25um-1um制程工艺[50] - 公司拥有标准化工艺模块SmartBlock用于MEMS工艺开发[49] - 瑞典MEMS产线产能利用率79.40%，综合良率71.92%[68] - MEMS业务收入67,972.80万元，同比增长27.02%[68] - MEMS晶圆制造收入43,003.60万元，同比增长40.04%[68] - MEMS工艺开发收入24,969.20万元，同比增长9.48%[68] - MEMS业务综合毛利率48.35%，同比上升5.27%[68] - MEMS晶圆制造毛利率38.36%，同比大幅提升12.79%[68] - MEMS行业收入为6.80亿元，占总收入88.85%，同比增长27.02%[98] - MEMS晶圆制造收入430,036,032.47元同比增长40.04%占总收入56.21%[100] - MEMS工艺开发收入249,692,005.86元同比增长9.48%占总收入32.64%[100] - MEMS行业毛利率48.35%同比上升5.27个百分点[102] - MEMS晶圆制造毛利率38.36%同比上升12.79个百分点[102] - MEMS工艺开发毛利率65.56%同比下降1.09个百分点[102] - MEMS晶圆制造销售量30,068套同比增长18.09%[104] - MEMS工艺开发销售量6,589套同比下降33.30%[104] - MEMS晶圆制造销售金额同比增长40.04%至4.3亿元[107] - MEMS业务产生研发费用1.08亿元[66] 各条业务线表现：GaN业务 - 公司具备6-8英寸GaN外延材料制造能力[32][35] - GaN业务已形成外延材料及功率器件产品序列并实现正式销售[35] - GaN材料特性包括禁带宽度≥2.3eV及高击穿场强/高热导率[32][36] - 第三代半导体材料可满足高温/高压/高频/抗辐射等恶劣工况要求[32][36] - 公司成功研制全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆[39] - GaN业务聚焦6-8英寸硅基氮化镓及碳化硅基氮化镓外延材料研发[90][97] - 公司GaN业务聚焦5G通信和物联网领域[165] - GaN业务以IDM模式发展，重点布局外延材料及器件设计全产业链[188] - GaN业务产生研发费用1,101.61万元[66][115] 各条业务线表现：导航及航空电子业务 - 公司导航业务包含惯性卫星两类产品[33] - 航空电子产品含综合显示/信息备份/数据记录系统[33] - 公司导航及航空电子业务达到军事及战术级别应用要求，产品已批量装备航空飞行器[40] - 导航业务收入4,993.79万元，同比下滑44.96%[72] - 航空电子业务收入1,599.08万元，同比下降79.40%[72] - 导航行业收入为4993.79万元，占总收入6.53%，同比下降44.96%[98] - 航空电子行业收入为1599.08万元，占总收入2.09%，同比下降79.40%[98] - 导航研发投入5888.08万元[115] - 航空电子研发投入1002.21万元[115] - 公司于2020年7月1日起全面剥离航空电子业务[106][110] - 公司整体剥离航空电子业务[200] - 拟于2021年继续剥离惯性及组合导航业务[200] 各地区表现 - 公司境外收入占比从2017年至2020年分别为53.17%、56.04%、70.00%、88.86%[3] - 亚洲市场MEMS收入6,735.28万元，同比增长31.53%，占比9.91%[68] - 境外北美地区收入411,771,076.63元同比增长21.73%占总收入53.83%[100] - 境外欧洲地区收入200,620,970.19元同比增长37.76%占总收入26.22%[100] - 境内收入116,907,397.92元同比下降45.53%占总收入15.28%[100] - 公司境外收入占比从2017年53.17%升至2020年88.86%[191] 管理层讨论和指引：战略与业务发展 - 公司已形成以半导体为核心的业务格局[200] - MEMS和GaN成为战略性业务[200] - 公司发展战略及业务发生重大变化[200] - 公司国际化程度日益提升[200] - 资产业务机构和人员规模结构化扩张[200] - 资源配置和内控管理复杂度不断上升[200] - 半导体业务收入占比上升至88.88%[200] - 导航及航空电子业务下滑[200] - 国家政策将MEMS、氮化镓等宽禁带半导体发展列为科技前沿领域重点突破方向[42] - 通讯和工业科学领域成为MEMS增长最快应用领域，预计2024年成为最大应用市场[44] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增长至2024年约180亿美元，复合年增长率超过8%[44] - 预计2024年射频MEMS细分领域市场规模达44亿美元，MEMS惯性器件42亿美元，压力传感器20亿美元[44] - 全球MEMS传感器市场预计从2018年480亿美元增长至2024年930亿美元，CAGR为18-24%[93] - 2024年8亿美元以上的MEMS细分领域包括射频、光学、惯性器件等[93] - GaN功率器件市场规模预计2022年达到4.5亿美元，2019-2022年复合年增长率为91%[184][187] - GaN功率器件市场机会中消费类电源应用（如手机快充、无线充电）占比50%[184] - GaN微波器件市场规模预计2023年达到13.2亿美元，2017-2023年复合年增长率为22.9%[186][187] - 5G通信推动GaN器件在sub-6GHz和毫米波波段替代硅LDMOS技术[186] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增长至2024年180亿美元，复合年增长率超过8%[178] - 射频MEMS细分领域预计到2024年市场规模达44亿美元，为最大细分市场[179] - MEMS惯性器件细分领域预计到2024年市场规模达42亿美元[179] - 压力传感器细分领域预计到2024年市场规模达20亿美元[179] - 麦克风细分领域预计到2024年市场规模达15亿美元[179] - 喷墨头细分领域预计到2024年市场规模达11亿美元[179] - 光学类MEMS细分领域预计到2024年市场规模达8.72亿美元[179] - 辐射热测量计细分领域预计到2024年市场规模达9.79亿美元[179] - Silex在2019年跃居全球MEMS代工企业排名第一，并首次进入全球MEMS厂商30强排名第30位[173] - Tronics美国工厂MEMS年产能达6万片[176] - MEMS代工第一梯队企业合计占据超过65%的市场份额[94] 管理层讨论和指引：产能与产线建设 - 瑞典Silex现有客户向国内MEMS产线切换订单规模存在不确定性[5] - 北京8英寸MEMS产线工艺验证周期通常为2-3个月，涉及工艺开发时可能延长[5] - 新建封测产线完全达产后月产能为10,000片晶圆[6] - 封测产线从投资到完全达产需要约三年时间[6] - 公司在瑞典拥有两条8英寸MEMS代工产线，运营受疫情影响风险[2] - 公司在北京建成8英寸MEMS国际代工线一期规模产能，持续扩充瑞典及中国产能[39][43] - 瑞典MEMS产线产能提升至7000片/月水平，升级工程于2020年第三季度结束[55] - 北京8英寸MEMS国际代工线一期规模产能于2020年9月建成，赛莱克斯国际和国家集成电路基金分别持有项目公司70%和30%股权[55] - 北京MEMS产线一期产能预计2021年第二季度实现正式生产并开始产能爬坡[150] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线建设项目主厂房及一期产能产线于2020年9月正式通线投产[149] - 北京MEMS产线正进行工程验证与客户产品验证准备承接消费电子通信工业领域订单[150] - 瑞典拥有两条8英寸MEMS代工产线，北京产线正推进制造验证与产能爬坡[188] - MEMS封测产线完全达产后月产1万片晶圆[195] - 工艺验证和客户验证周期通常为2-3个月若涉及工艺开发则需更长时间[194] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS产线产能消化存在不确定性[194] 管理层讨论和指引：技术与研发 - 公司2020年研发费用为195,368,200元人民币，占营业收入比重高达25.54%[4] - MEMS工艺开发项目经验达20年400余项[33] - MEMS晶圆制造覆盖流量/红外/加速度/压力/惯性等传感器及射频器件[34] - 公司MEMS终端应用涵盖通讯/生物医疗/工业汽车/消费电子领域[34] - 公司参与超400项MEMS工艺开发项目，生产过量产晶圆数十万片[61] - 公司持续投入研发硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)等MEMS核心工艺技术[96] - 赛莱克斯北京已具备10多项MEMS晶圆制造技术，包括深度刻蚀、双面曝光等关键工艺[10] - 生物医疗MEMS器件等产品可能无法获得技术文档，需完全自主探索开发[10] - 公司北京产线生产品类拓展进程可能因技术获取问题被动放缓[10] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目存在研发失败风险，可能导致研发投入超出预算及募投项目效益时间推迟[8] - 公司GaN业务属于国家十四五规划科技前沿攻关领域[193] 管理层讨论和指引：风险因素 - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多种货币结算，存在显著汇率风险[3] - 瑞典ISP要求Silex向赛莱克斯北京出口MEMS相关技术及产品需申请许可，存在不被授予出口许可的风险[10] - 若瑞典Silex技术出口未获批准，北京8英寸MEMS产线需自主探索工艺，将耗费数倍时间与成本[10] - 瑞典ISP阻止技术出口的风险较低，但受国际政治经济环境影响存在不确定性[10] - 公司业务采购、生产、销售环节具有突出国际化特征[2] - 公司采购、生产、销售环节具有突出国际化特征，面临COVID-19疫情风险[190] - 公司经营涉及美元、欧元、瑞典克朗等多币种结算，存在汇率波动风险[191] - 瑞典Silex向赛莱克斯北京技术出口需获得瑞典ISP审批存在不确定性[198] - 北京8英寸MEMS产线若无法获得瑞典技术需自主探索将耗费数倍时间与成本[199] - 募集资金投资项目存在无法达到预期收益风险[193] - 瑞典ISP阻止技术出口的风险较低但存在不确定性[198] 其他重要内容：公司治理与基本信息 - 公司控股股东及实际控制人为杨云春[16] - 公司法定代表人杨云春[18] - 公司中文简称为赛微电子[18] - 公司外文名称缩写为SMEI[18] - 公司股票代码为300456[18] - 公司注册地址位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室[18] - 公司办公地址邮政编码为100029[18] - 公司电子信箱为zqb@smeiic.com[18] - 公司国际互联网网址为www.smeiic.com[18] - 公司2020年报告期指2020年1月1日至2020年12月31日[17] - 公司控股子公司赛莱克斯国际通过运通电子持有瑞典Silex 100%股权[14] - 公司报告期内业绩不依赖税收优惠及政府补贴[11] - 非经常性损益项目中政府补助为1.29亿元[30] - 其他收益占利润总额54.46%达1.31亿元[131] - 公司2020年度利润分配方案为以639,121,537股为基数，每10股派发现金红利0.35元（含税）[11] 其他重要内容：资产与投资活动 - 资产总额为47.76亿元，同比增长14.53%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为30.83亿元，同比增长9.76%[25] - 公司总资产477,582.02万元，较期初增长14.53%[66][67] - 归属于上市公司股东的所有者权益308,284.93万元，较期初增长9.76%[67] - 固定资产增加119,603.36万元，同比增长278.59%，主要因北京MEMS产线及导航研发基地转固[56] - 货币资金增加25,962.94万元，同比增长36.81%，主要因处置子公司及融资租赁现金流入[56] - 衍生金融资产增加2,278.91万元，同比增长648.35%，因远期外汇合约汇率优势[56] - 其他应收款增加12,313.79万元，同比增长421.78%，因航电子公司股权转让款待收[56] - 固定资产同比增长278.59%至16.25亿元[133] - 在建工程同比下降92.02%至6052.89万元[133] - 全资子公司瑞典Silex资产规模11.85亿元，占公司净资产比重33.11%[58] - 经营活动产生的现金流量净额为2.55亿元，同比增长35.08%[24] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长35.08%至2.55亿元[129] - 投资活动现金流入同比增长137.26%至3.65亿元[129] - 投资活动现金流出同比下降53.00%至3.65亿元[129] - 筹资活动现金流入同比下降68.45%至5.07亿元[129] - 现金及现金等价物净增加额同比增长118.44%至3.04亿元[129] - 报告期投资额364,523,662.92元，较上年同期775,633,966.12元下降53.00%[136] - 公司2020年实现投资收益8,597.85万元人民币，其中投资处置收益7,300

收入和利润（同比环比） - 年初至报告期末营业收入为5.34亿元人民币，同比增长6.62%[1] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为7388.55万元人民币，同比增长45.62%[1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为6217.87万元人民币，同比增长190.16%[1] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为3457.78万元人民币，同比下降31.85%[1] - 公司实现营业收入53,440.59万元，同比增长6.62%[10] - 公司实现营业利润8,171.03万元，同比增长30.17%[10] - 公司实现净利润5,931.31万元，同比增长27.84%[10] - 归属于上市公司股东的净利润7,388.55万元，同比增长45.62%[10] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3,457.78万元，同比减少31.85%[10] - 营业利润同比增长30.17%至8171.03万元，主要因MEMS业务增长及处置子公司[14] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长45.62%至7388.55万元[14] - 营业总收入同比下降8.5%至1.75亿元，上期为1.91亿元[34] - 净利润同比增长197.2%至5792.13万元，上期为1949.33万元[36] - 归属于母公司所有者净利润增长190.2%至6217.87万元，上期为2142.90万元[36] - 合并营业总收入为5.344亿元，同比增长6.6%[42] - 合并净利润为5,931万元，同比增长27.8%[43] - 归属于母公司所有者的净利润为7,389万元，同比增长45.6%[43] - 基本每股收益为0.097元，同比增长187.8%[38] - 母公司营业收入为51万元，同比大幅下降97.5%[39] - 母公司净利润亏损2,157万元，去年同期盈利256万元[40] - 综合收益总额为6,063万元，去年同期亏损483万元[38] - 母公司营业收入为1511.31万元，同比下降54.9%[46] - 母公司营业成本为1213.20万元，同比下降36.3%[46] - 母公司投资亏损1408.11万元，去年同期为盈利101.00万元[46] 成本和费用（同比环比） - 研发费用同比下降46.6%至1959.30万元，上期为3666.52万元[35] - 研发费用为8,896万元，同比增长17.5%[42] - 信用减值损失为1,630万元，同比扩大280.6%[43] - 母公司研发费用为442.21万元，同比上升33.3%[46] - 财务费用由负转正至620.99万元，变动幅度151.52%，因存款收益减少[14] - 利息收入下降58.60%至515.06万元[14] - 信用减值损失扩大至1169.69万元，上期为105.19万元[35] 各条业务线表现 - MEMS业务收入48,293.48万元，同比增长25.54%[9] 资产和负债变化 - 公司总资产为42.21亿元人民币，较上年度末增长0.96%[1] - 归属于上市公司股东的净资产为28.93亿元人民币，较上年度末增长2.59%[1] - 其他应收款165,708,373.40元，同比增长467.59%[11] - 固定资产702,974,760.50元，同比增长63.74%[11] - 长期应付款100,952,533.80元，同比增长466.64%[13] - 其他综合收益13,074,883.93元，同比增长355.43%[13] - 货币资金为6.3978亿元人民币，较期初减少9.3%[28] - 应收账款为2.3357亿元人民币，较期初减少35.1%[28] - 其他应收款为1.6571亿元人民币，较期初大幅增加468%[28] - 存货为2.2442亿元人民币，较期初减少7.7%[28] - 长期股权投资为3.4554亿元人民币，较期初增加3.9%[29] - 固定资产为7.0297亿元人民币，较期初增加63.7%[29] - 在建工程为6.8412亿元人民币，较期初减少9.8%[29] - 商誉为5.3596亿元人民币，较期初减少15.7%[29] - 短期借款为1.7041亿元人民币，较期初减少2.4%[29] - 未分配利润为5.2372亿元人民币，较期初增加11.7%[31] - 长期股权投资减少14.3%至13.69亿元，上期为15.97亿元[33] - 短期借款同比大幅增长482.3%至7486.15万元，上期为1285.81万元[33] - 其他应付款增长22.5%至7.81亿元，上期为6.37亿元[33] - 资产总额增长2.0%至33.38亿元，上期为32.72亿元[33][34] - 归属母公司所有者的其他综合收益为1819.37万元，同比下降145.5%[45] - 现金流量套期储备为69.23万元，同比下降94.9%[45] - 外币财务报表折算差额为1750.14万元，同比下降45.1%[45] - 短期借款为174,672,429.16元[56] - 应付账款为105,849,134.88元[56] - 预收款项减少113,278,123.29元，合同负债增加113,278,123.29元[56] - 流动负债合计为546,914,072.19元[56] - 非流动负债合计为259,858,659.47元[57] - 负债合计为806,772,731.66元[57] - 归属于母公司所有者权益合计为2,819,705,738.65元[57] - 所有者权益合计为3,373,954,603.14元[57] - 资产总计为4,180,727,334.80元[57] - 母公司资产总计为3,271,656,698.56元[58] - 公司2019年12月31日货币资金余额为7.05亿元[54] - 公司2019年12月31日应收账款余额为3.60亿元[54] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为9069.17万元人民币，同比下降39.05%[1] - 收到的税费返还增长310.79%至343.04万元[16] - 处置子公司收到现金净额1.26亿元[16] - 购建固定资产支出减少47.35%至2.42亿元[16] - 筹资活动现金净流出8487.92万元，同比下降112.72%[17] - 现金及现金等价物净减少2340.81万元，同比下降107.88%[17] - 销售商品提供劳务收到现金5.82亿元，同比下降1.2%[49] - 支付给职工现金1.73亿元，同比上升1.7%[49] - 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额为1.26亿元[50] - 投资活动产生的现金流量净额为-3359.3万元，相比上年同期的-5.12亿元大幅改善[50] - 筹资活动产生的现金流量净额为-8487.9万元，相比上年同期的6.68亿元由正转负[50] - 期末现金及现金等价物余额为6.25亿元，较期初的6.49亿元略有下降[50] - 母公司经营活动产生的现金流量净额为1.42亿元，相比上年同期的-10.84亿元大幅改善[52] - 母公司投资活动产生的现金流量净额为1.07亿元，相比上年同期的-3144.2万元大幅改善[52] - 母公司筹资活动产生的现金流量净额为-9985.0万元，相比上年同期的10.91亿元由正转负[53] - 母公司期末现金及现金等价物余额为1.78亿元，较期初的2878.8万元大幅增加[53] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中非流动资产处置损益为3533.03万元人民币[2] - 计入当期损益的政府补助为666.79万元人民币[2] - 投资收益激增3070.36%至2979.49万元，主要因处置子公司及参股公司盈亏影响[14] - 投资收益大幅改善至3676.98万元，上期亏损41.32万元[35] - 投资收益为2,979万元，同比增长3,070.5%[43] 公司股权和重大交易 - 公司实际控制人杨云春持股比例为38.82%，持有2.48亿股[4] - 公司总股本因回购注销减少至639,121,537股，减少2,777,043股[18] - 2019年年度权益分派以总股本639,121,537股为基数，每10股派发现金0.3元人民币[18] - 公司以8,639万元受让全资子公司持有的北斗基金7,423.50万元出资份额，直接持股比例达29.694%[20] - 转让耐威思迈51%股权获765万元现金，不再纳入合并报表范围[20] - 转让船海智能12.5%股权获1,375万元现金予控股股东[20] - 转让青州耐威100%股权及债权获319,901,468.61元现金，不再纳入合并报表[21] - 向特定对象发行A股股票拟募集资金不超过242,711.98万元[22] 产能建设和项目进展 - 瑞典MEMS产线完成升级扩产，6英寸产线升级为8英寸产线[22] - 北京8英寸MEMS国际代工线建设项目（FAB3）一期正式投产[23] 会计政策和报告说明 - 公司2020年起首次执行新收入准则及新租赁准则但未追溯调整前期比较数据[61] - 公司第三季度报告未经审计[61]

收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.5979亿元，同比增长15.93%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为1170.68万元，同比下降60.06%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为707.11万元，同比下降75.88%[17] - 营业利润为1382.69万元，同比下降62.49%[59] - 净利润为139.18万元，同比下降94.83%[59] - 公司2020年上半年营业收入为35979.2万元，同比增长15.93%[59] - 营业收入同比增长15.93%至3.5979亿元，主要因MEMS业务规模扩大所致[77] - 子公司Silex实现净利润7800.04万美元[122] - 子公司耐威时代净亏损1896.79万美元[122] - 参股公司光谷信息净亏损1286.69万美元[122] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长10.49%至2.0474亿元，主要因MEMS业务规模扩大所致[77] - 研发费用绝对金额逐年攀升且占营业收入比重持续提高[4] - 研发费用投入6936.46万元，占营业收入19.28%[65] - 研发费用同比增长77.73%[65] - 研发投入同比大幅增长77.73%至6936.46万元，因业务发展需要加大投入[77] - 财务费用同比下降125.22%至256.10万元，因存款收益较上年同期减少[77] - 报告期内衍生品投资实际亏损310.68万美元[117] 各条业务线表现 - 公司MEMS业务涵盖工艺开发和晶圆制造两大类[22] - 公司GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节[23] - 导航业务产品包含惯性导航系统和卫星导航产品[24] - 航空电子产品涵盖综合显示系统及数据采集记录系统[25] - 公司MEMS晶圆产品终端应用覆盖通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域[28] - 特种电子业务主要面向国防装备、航空航海等高端军事装备领域[3] - MEMS业务收入31551.73万元，同比增长28.09%[60] - MEMS晶圆制造收入20086.89万元，同比增长43.94%[60] - MEMS工艺开发收入11464.85万元，同比增长7.37%[60] - MEMS业务综合毛利率达45.12%，同比提升5.54个百分点[60] - 特种电子业务收入2834.22万元，同比下降52.69%[64] - 特种电子业务综合毛利率38.17%，同比下降3.06个百分点[64] - 导航业务收入1290.64万元，同比下降69.11%[64] - 导航业务毛利率23.17%，同比下降4.21个百分点[64] - 航空电子业务收入1538.65万元，同比下降14.66%[64] - 航空电子业务毛利率50.56%，同比下降22.47个百分点[64] - 其他业务收入1526.66万元[64] - 半导体行业营业收入3.16亿元，毛利率45.10%[80] - MEMS晶圆制造营业收入2.01亿元，同比增长43.94%[80] - 公司全资子公司Silex在手未执行合同/订单金额超过5亿元[61] - 公司MEMS业务已积累400余项工艺开发项目并实现40余款多行业产品量产[85] - GaN外延材料产品已于2019年10月顺利投产[86] - 公司GaN外延材料处于与下游客户交互验证阶段[28] - 聚能创芯2020年4月发布GaN 650V系列功率器件及65W PD快充应用方案[179] 各地区表现 - 境外营业收入占比从2017年的53.17%提升至2020年上半年的87.69%[2] - 境外营业收入占比从2017年53.17%提升至2020年报告期87.69%[127] - 境外北美地区营业收入2.06亿元，毛利率64.17%[80] - 境外欧洲地区营业收入8000.36万元，毛利率64.85%[80] 管理层讨论和指引 - 募集资金投资项目存在因市场环境突变导致收益不及预期的风险[4] - 2020年初COVID-19疫情对全球子公司经营造成不确定性影响[2] - 瑞典子公司Silex拥有两条6英寸及8英寸MEMS代工产线面临疫情运营风险[126] - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多币种结算面临汇率风险[2] - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多币种结算存在汇率风险[127] - 外汇衍生品交易用于对冲汇率变动造成的财务影响[127] - 公司外汇衍生品交易以锁定成本为目的，禁止风险投机行为[118] - 公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度控制风险[118] - 公司计划半年度不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[139] - 公司正在瑞典扩充MEMS产能并推进北京8英寸MEMS国际代工线建设[34] - 瑞典产线升级扩产后预计提升产能20-30%，达到6,000-7,000片/月[48] - 北京8英寸MEMS产线一期产能预计1万片/月，2020年第三季度建成[47] - 瑞典8英寸产线升级预计2020年第三季度完成，产能将提升至5,000-6,000片/月[178] - 北京MEMS产线主厂房及支持层区已完工，动力厂房各功能系统已安装就绪，超净间已运转数月准备就绪[178] - 公司持续研发6-8英寸GaN外延材料生长工艺及器件产品开发[76] - 公司在北京建设8英寸MEMS国际代工线以提供标准化规模产能[73][74] - 公司同时在瑞典和中国拥有8英寸MEMS产线以拓展全球市场[74] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增至2024年180亿美元，CAGR超过8%[39] - 预计2025年全球MEMS市场规模将达177亿美元，CAGR约7.4%[40] - 全球MEMS传感器市场预计从2018年480亿美元增长至2024年930亿美元，年复合增长率18-24%[72] - 全球MEMS代工市场前五大厂商合计占据超过约60%市场份额[73] 知识产权与技术实力 - 公司拥有国际/国内软件著作权201项，国际/国内专利202项，正在申请专利18项[53] - 公司拥有集成电路国际/国内专利123项[87] - 正在申请的集成电路国际/国内专利7项[87] - 已注册集成电路商标14件[87] - 累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权16项[87] - 公司掌握6-8英寸GaN外延材料生长工艺技术[84] - 具备航空电子系统自主研发生产能力[86] - 自主开发高精度GNSS板卡及接收机、高性能机载主惯导等导航产品[86] - 公司子公司Silex在全球拥有47项发明专利，覆盖美国、瑞典、中国、德国、法国、英国、日本、韩国、新加坡、香港等多个国家和地区[91][93] - 公司拥有多项国际发明专利，覆盖瑞典、美国、日本、中国、德国、法国、英国、韩国、中国台湾等国家和地区[48-89] - 公司新增中国发明专利"一种氮化镓功率器件的过压保护电路及其方法"，申请号201911400616.7[99] - 公司新增中国发明专利"半导体开关器件的恒温运行测试系统及方法"，申请号201911378613.8[99] - 公司新增中国发明专利"氮化镓器件封装结构"，申请号2020101710817[99] 产能与产线建设 - 瑞典拥有两条6英寸及8英寸MEMS代工产线[2] - 瑞典6英寸产线年产能20,000片晶圆，生产良率62.71%[44] - 瑞典8英寸产线年产能43,000片晶圆，生产良率75.30%[44] - 瑞典产线6英寸升级8英寸预计2020年内完成[44] - 8英寸晶圆产出器件数量约为6英寸晶圆的两倍[44] - 北京MEMS产线厂房建设接近完工，洁净室准备就绪[47] - 北京8英寸MEMS国际代工线建设项目累计投入9.76亿元，项目进度37.58%[107] - 导航研发产业基地项目累计投入1.81亿元，项目进度99.84%[107] - 瑞典产线升级改造及北京8英寸MEMS国际代工线建设项目建成投产[85] - 一期产能所需洁净室已装修就绪大部分生产设备已完成搬入[113] - 导航研发产业基地主体部分已完工但尚在办理验收手续[113] 资产与负债结构 - 总资产为42.32亿元，较上年度末增长1.22%[17] - 归属于上市公司股东的净资产为28.28亿元，较上年度末增长0.28%[17] - 货币资金占总资产比例12.77%，较上年同期16.87%下降4.10个百分点[101] - 应收账款占总资产比例7.13%，较上年同期8.61%下降1.48个百分点[101] - 存货占总资产比例6.58%，较上年同期5.82%上升0.76个百分点[101] - 固定资产占总资产比例13.22%，较上年同期10.27%上升2.95个百分点[101] - 在建工程占总资产比例19.14%，较上年同期18.15%上升0.99个百分点[101] - 短期借款占总资产比例3.70%，较上年同期4.18%下降0.48个百分点[102] - 长期借款占总资产比例1.81%，较上年同期1.91%下降0.10个百分点[102] - 货币资金从2019年底的7.05亿元下降至2020年6月30日的5.40亿元，减少23.4%[197] - 应收账款从2019年底的3.60亿元下降至2020年6月30日的3.02亿元，减少16.2%[197] - 存货从2019年底的2.43亿元增加至2020年6月30日的2.78亿元，增长14.5%[197] - 固定资产从2019年底的4.29亿元增加至2020年6月30日的5.59亿元，增长30.3%[198] - 在建工程从2019年底的7.59亿元增加至2020年6月30日的8.10亿元，增长6.7%[198] - 短期借款从2019年底的1.75亿元下降至2020年6月30日的1.57亿元，减少10.3%[198] - 长期应付款从2019年底的1781.60万元大幅增加至2020年6月30日的1.07亿元，增长499.7%[199] - 归属于母公司所有者权益合计为28.28亿元，较2019年底的28.20亿元微增0.3%[200] - 少数股东权益从2019年底的5.54亿元下降至2020年6月30日的5.47亿元，减少1.3%[200] - 股权资产报告期末较期初增加325.48万元，增长0.98%[49] - 固定资产报告期末较期初增加13,014.42万元，增长30.31%[49] - 无形资产报告期末较期初减少375.54万元，下降4.44%[49] - 在建工程报告期末较期初增加5,093.32万元，增长6.71%[49] - 递延所得税资产报告期末较期初增加1,181.74万元，增长36.46%[49] - 应付股利报告期末较期初增加1,918.20万元，增长418.68%[49] - 长期应付款报告期末较期初增加8,903.23万元，增长499.73%[50] - 其他综合收益报告期末较期初增加1,548.08万元，增长302.43%[50] - 全资子公司瑞典Silex资产规模为90,622.03万元，占公司净资产比重26.69%[51] - 合同负债为8909.64万元（2020年新会计准则项目）[199] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为4179.90万元，同比下降55.07%[17] - 经营活动现金流量净额同比下降55.07%至4179.90万元，因疫情下增加原材料库存备货[77] - 投资活动现金流量净额同比改善50.94%至-1.0652亿元，因售后回租及参股公司股权出让款流入[77] - 现金及现金等价物净增加额为-1.23亿元，同比下降123.73%[78] - 吸收投资收到的现金为300万元，同比下降99.79%[78] 竞争格局 - 公司半导体业务直接参与全球竞争，竞争对手包括意法半导体、索尼等IDM企业[3] - GaN材料与器件业务及部分特种电子业务参与全球竞争[3] - MEMS业务竞争对手包括意法半导体、索尼、台积电等国际企业[128] - 公司全资子公司瑞典Silex在2019年全球MEMS代工厂营收排名第一[34] - 瑞典Silex在全球MEMS纯代工领域2019年排名第一[34] - 公司2019年全球MEMS代工厂营收排名第一[37] - 公司2019年全球MEMS纯代工领域排名第一[37] 募集资金使用情况 - 募集资金总额为147,317.04万元，报告期投入13,959.9万元，累计投入124,499.81万元[109] - 累计变更用途的募集资金总额为1,650万元，占比1.12%[109] - 首次公开发行募集资金净额26,617.02万元，累计使用26,877.01万元，尚未使用余额371.23万元[109] - 非公开发行募集资金净额120,700.02万元，累计使用97,622.79万元，尚未使用余额15,068.15万元[110] - 自主惯性导航系统及器件扩产项目投资进度100.65%，累计投入10,176.5万元[112] - BD-II/GPS兼容型卫星导航定位技术研发中心项目投资进度101.63%，累计投入5,833.68万元[112] - 高精度MEMS惯性器件及导航系统产业化项目投资进度100.89%，累计投入10,866.8万元[112] - 8寸MEMS国际代工线建设项目投资进度80.88%，累计投入97,622.79万元[112] - 报告期内募集资金投资项目实现效益均为0[112] - 线升级扩产项目投入87.75万元，累计投入626.70万元[108] - 首次公开发行股票募投项目建设完成期从2019年12月31日调整至2020年6月30日[113] - 非公开发行股票募投项目8英寸MEMS国际代工线建设完成期从2019年12月31日调整至2020年9月30日[113] - 公司以自筹资金预先投入募投项目金额为40349.6万元并于2019年5月9日完成置换[114] - 公司使用闲置募集资金1亿元暂时补充流动资金期限不超过12个月[114] - 自主惯性导航系统及器件扩产项目增加实施地点至赛莱克斯MEMS产业基地[114] - 公司于2015年以自筹资金预先投入募投项目3579.68万元并于当年7月6日完成置换[114] - BD-II/GPS兼容型卫星导航定位技术研发中心项目使用募集资金1650万元对飞纳经纬增资[113] - 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户[114] 非经常性损益 - 非流动资产处置损益为1,751,508.94元[21] - 计入当期损益的政府补助为4,716,332.64元[21] - 其他营业外收入和支出为34,885.38元[21] - 所得税影响额为563,114.52元[21] - 少数股东权益影响额为1,303,916.51元[21] - 非经常性损益合计为4,635,695.93元[21] - 其他收益为590.79万元，同比增长564.61%[78] - 投资收益为-697.49万元，同比下降615.53%[78] - 公司报告期投资收益为-697.49万元，占利润总额比例为-50.32%[100] - 公司报告期资产减值损失为-74.53万元，占利润总额比例为-5.38%[100] - 公司报告期营业外收入为30.25万元，占利润总额比例为2.18%[100] - 公司报告期营业外支出为26.76万元，占利润总额比例为1.93%[100] 公司治理与股权结构 - 公司全称为北京赛微电子股份有限公司，曾用名北京耐威科技股份有限公司，原简称耐威科技[8] - 公司变更名称为"北京赛微电子股份有限公司"，证券简称为"赛微电子"[176] - 公司股份总数由641,898,580股变更为639,121,537股[16] - 有限售条件股份减少18,574,306股至299,391,590股，占比从49.54%降至46.64%[181] - 无限售条件股份增加18,574,306股至342,506,990股，占比从53.36%升至53.36%[181] - 股份总数保持641,898,580股不变[181] - 国家集成电路产业投资基金持有88,362,101股首发后限售股，预计2022年2月12日解禁[183] - 高管锁定股每年第一个交易日按25%计算本年度可转让股份法定额度[183] - 2017年限制性股票激励计划已获授未解除限售股票于2020年7月8日回购注销完成[183]