财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 2020年营业收入为7.65亿元，同比增长6.55%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为2.01亿元，同比增长74.20%[24] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为557万元，同比下降90.97%[24] - 营业利润24,156.41万元，较上年增长69.95%[66] - 净利润18,740.40万元，较上年增长77.88%[66] - 基本每股收益为0.31元/股，同比增长72.22%[24] - 加权平均净资产收益率为6.83%，同比增长2.31个百分点[24] - 公司实现营业收入76,500.61万元，较上年增长6.55%[66] - 归属于上市公司股东的净利润20,109.69万元，较上年增长74.20%[66] - 基本每股收益0.31元，较上年增长72.22%[66] - 加权平均净资产收益率6.83%，较上年上升2.31%[66] - 公司2020年营业收入为7.65亿元，同比增长6.55%[98] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 研发费用19,536.82万元，占营业收入比重25.54%[73] - 研发费用同比增长76.83%至1.95亿元[114] - 研发总投入为1.953682亿元，占营业收入比例为25.54%[115][116] - 2020年研发投入较2019年1.104847亿元增长76.8%[116] - 研发投入占营业收入比例从2019年15.39%提升至2020年25.54%[116] - 财务费用同比上升330.69%主要因汇兑损失增加[114] - 导航行业营业成本同比下降32.89%至3825.58万元[106] - 航空电子行业营业成本同比下降70.49%至918万元[106] - MEMS晶圆制造成本同比增长15.98%至2.65亿元[107] - MEMS工艺开发直接材料成本同比上升60%[108] 各条业务线表现：MEMS业务 - 公司MEMS业务竞争对手包括博世、德州仪器、意法半导体等全球IDM企业[3] - 瑞典Silex为全球领先纯MEMS代工企业且产能持续扩充[34] - 公司MEMS代工业务2019年全球排名第一，长期位居全球MEMS晶圆代工前五[39] - 公司拥有国际领先的TSV、TGV、DRIE及晶圆键合等核心工艺技术模块[44][45] - 公司MEMS业务综合毛利率达到48.35%[49] - 公司MEMS业务相关子公司净利率超过30%[49] - 瑞典6英寸产线（已关闭）生产良率为66.49%[50] - 瑞典8英寸产线（FAB1&FAB2）生产良率为72.62%[50] - 瑞典6英寸产线年产能为20,000片晶圆[50] - 瑞典8英寸产线年产能为64,500片晶圆[50] - 公司自2000年至今参与400余项MEMS工艺开发项目[50] - 单片8英寸晶圆产出器件数量约为6英寸晶圆的两倍[50] - 公司MEMS晶圆制造采用0.25um-1um制程工艺[50] - 公司拥有标准化工艺模块SmartBlock用于MEMS工艺开发[49] - 瑞典MEMS产线产能利用率79.40%，综合良率71.92%[68] - MEMS业务收入67,972.80万元，同比增长27.02%[68] - MEMS晶圆制造收入43,003.60万元，同比增长40.04%[68] - MEMS工艺开发收入24,969.20万元，同比增长9.48%[68] - MEMS业务综合毛利率48.35%，同比上升5.27%[68] - MEMS晶圆制造毛利率38.36%，同比大幅提升12.79%[68] - MEMS行业收入为6.80亿元，占总收入88.85%，同比增长27.02%[98] - MEMS晶圆制造收入430,036,032.47元同比增长40.04%占总收入56.21%[100] - MEMS工艺开发收入249,692,005.86元同比增长9.48%占总收入32.64%[100] - MEMS行业毛利率48.35%同比上升5.27个百分点[102] - MEMS晶圆制造毛利率38.36%同比上升12.79个百分点[102] - MEMS工艺开发毛利率65.56%同比下降1.09个百分点[102] - MEMS晶圆制造销售量30,068套同比增长18.09%[104] - MEMS工艺开发销售量6,589套同比下降33.30%[104] - MEMS晶圆制造销售金额同比增长40.04%至4.3亿元[107] - MEMS业务产生研发费用1.08亿元[66] 各条业务线表现：GaN业务 - 公司具备6-8英寸GaN外延材料制造能力[32][35] - GaN业务已形成外延材料及功率器件产品序列并实现正式销售[35] - GaN材料特性包括禁带宽度≥2.3eV及高击穿场强/高热导率[32][36] - 第三代半导体材料可满足高温/高压/高频/抗辐射等恶劣工况要求[32][36] - 公司成功研制全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆[39] - GaN业务聚焦6-8英寸硅基氮化镓及碳化硅基氮化镓外延材料研发[90][97] - 公司GaN业务聚焦5G通信和物联网领域[165] - GaN业务以IDM模式发展，重点布局外延材料及器件设计全产业链[188] - GaN业务产生研发费用1,101.61万元[66][115] 各条业务线表现：导航及航空电子业务 - 公司导航业务包含惯性卫星两类产品[33] - 航空电子产品含综合显示/信息备份/数据记录系统[33] - 公司导航及航空电子业务达到军事及战术级别应用要求，产品已批量装备航空飞行器[40] - 导航业务收入4,993.79万元，同比下滑44.96%[72] - 航空电子业务收入1,599.08万元，同比下降79.40%[72] - 导航行业收入为4993.79万元，占总收入6.53%，同比下降44.96%[98] - 航空电子行业收入为1599.08万元，占总收入2.09%，同比下降79.40%[98] - 导航研发投入5888.08万元[115] - 航空电子研发投入1002.21万元[115] - 公司于2020年7月1日起全面剥离航空电子业务[106][110] - 公司整体剥离航空电子业务[200] - 拟于2021年继续剥离惯性及组合导航业务[200] 各地区表现 - 公司境外收入占比从2017年至2020年分别为53.17%、56.04%、70.00%、88.86%[3] - 亚洲市场MEMS收入6,735.28万元，同比增长31.53%，占比9.91%[68] - 境外北美地区收入411,771,076.63元同比增长21.73%占总收入53.83%[100] - 境外欧洲地区收入200,620,970.19元同比增长37.76%占总收入26.22%[100] - 境内收入116,907,397.92元同比下降45.53%占总收入15.28%[100] - 公司境外收入占比从2017年53.17%升至2020年88.86%[191] 管理层讨论和指引：战略与业务发展 - 公司已形成以半导体为核心的业务格局[200] - MEMS和GaN成为战略性业务[200] - 公司发展战略及业务发生重大变化[200] - 公司国际化程度日益提升[200] - 资产业务机构和人员规模结构化扩张[200] - 资源配置和内控管理复杂度不断上升[200] - 半导体业务收入占比上升至88.88%[200] - 导航及航空电子业务下滑[200] - 国家政策将MEMS、氮化镓等宽禁带半导体发展列为科技前沿领域重点突破方向[42] - 通讯和工业科学领域成为MEMS增长最快应用领域，预计2024年成为最大应用市场[44] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增长至2024年约180亿美元，复合年增长率超过8%[44] - 预计2024年射频MEMS细分领域市场规模达44亿美元，MEMS惯性器件42亿美元，压力传感器20亿美元[44] - 全球MEMS传感器市场预计从2018年480亿美元增长至2024年930亿美元，CAGR为18-24%[93] - 2024年8亿美元以上的MEMS细分领域包括射频、光学、惯性器件等[93] - GaN功率器件市场规模预计2022年达到4.5亿美元，2019-2022年复合年增长率为91%[184][187] - GaN功率器件市场机会中消费类电源应用（如手机快充、无线充电）占比50%[184] - GaN微波器件市场规模预计2023年达到13.2亿美元，2017-2023年复合年增长率为22.9%[186][187] - 5G通信推动GaN器件在sub-6GHz和毫米波波段替代硅LDMOS技术[186] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增长至2024年180亿美元，复合年增长率超过8%[178] - 射频MEMS细分领域预计到2024年市场规模达44亿美元，为最大细分市场[179] - MEMS惯性器件细分领域预计到2024年市场规模达42亿美元[179] - 压力传感器细分领域预计到2024年市场规模达20亿美元[179] - 麦克风细分领域预计到2024年市场规模达15亿美元[179] - 喷墨头细分领域预计到2024年市场规模达11亿美元[179] - 光学类MEMS细分领域预计到2024年市场规模达8.72亿美元[179] - 辐射热测量计细分领域预计到2024年市场规模达9.79亿美元[179] - Silex在2019年跃居全球MEMS代工企业排名第一，并首次进入全球MEMS厂商30强排名第30位[173] - Tronics美国工厂MEMS年产能达6万片[176] - MEMS代工第一梯队企业合计占据超过65%的市场份额[94] 管理层讨论和指引：产能与产线建设 - 瑞典Silex现有客户向国内MEMS产线切换订单规模存在不确定性[5] - 北京8英寸MEMS产线工艺验证周期通常为2-3个月，涉及工艺开发时可能延长[5] - 新建封测产线完全达产后月产能为10,000片晶圆[6] - 封测产线从投资到完全达产需要约三年时间[6] - 公司在瑞典拥有两条8英寸MEMS代工产线，运营受疫情影响风险[2] - 公司在北京建成8英寸MEMS国际代工线一期规模产能，持续扩充瑞典及中国产能[39][43] - 瑞典MEMS产线产能提升至7000片/月水平，升级工程于2020年第三季度结束[55] - 北京8英寸MEMS国际代工线一期规模产能于2020年9月建成，赛莱克斯国际和国家集成电路基金分别持有项目公司70%和30%股权[55] - 北京MEMS产线一期产能预计2021年第二季度实现正式生产并开始产能爬坡[150] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线建设项目主厂房及一期产能产线于2020年9月正式通线投产[149] - 北京MEMS产线正进行工程验证与客户产品验证准备承接消费电子通信工业领域订单[150] - 瑞典拥有两条8英寸MEMS代工产线，北京产线正推进制造验证与产能爬坡[188] - MEMS封测产线完全达产后月产1万片晶圆[195] - 工艺验证和客户验证周期通常为2-3个月若涉及工艺开发则需更长时间[194] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS产线产能消化存在不确定性[194] 管理层讨论和指引：技术与研发 - 公司2020年研发费用为195,368,200元人民币，占营业收入比重高达25.54%[4] - MEMS工艺开发项目经验达20年400余项[33] - MEMS晶圆制造覆盖流量/红外/加速度/压力/惯性等传感器及射频器件[34] - 公司MEMS终端应用涵盖通讯/生物医疗/工业汽车/消费电子领域[34] - 公司参与超400项MEMS工艺开发项目，生产过量产晶圆数十万片[61] - 公司持续投入研发硅通孔(TSV)、玻璃通孔(TGV)等MEMS核心工艺技术[96] - 赛莱克斯北京已具备10多项MEMS晶圆制造技术，包括深度刻蚀、双面曝光等关键工艺[10] - 生物医疗MEMS器件等产品可能无法获得技术文档，需完全自主探索开发[10] - 公司北京产线生产品类拓展进程可能因技术获取问题被动放缓[10] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目存在研发失败风险，可能导致研发投入超出预算及募投项目效益时间推迟[8] - 公司GaN业务属于国家十四五规划科技前沿攻关领域[193] 管理层讨论和指引：风险因素 - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多种货币结算，存在显著汇率风险[3] - 瑞典ISP要求Silex向赛莱克斯北京出口MEMS相关技术及产品需申请许可，存在不被授予出口许可的风险[10] - 若瑞典Silex技术出口未获批准，北京8英寸MEMS产线需自主探索工艺，将耗费数倍时间与成本[10] - 瑞典ISP阻止技术出口的风险较低，但受国际政治经济环境影响存在不确定性[10] - 公司业务采购、生产、销售环节具有突出国际化特征[2] - 公司采购、生产、销售环节具有突出国际化特征，面临COVID-19疫情风险[190] - 公司经营涉及美元、欧元、瑞典克朗等多币种结算，存在汇率波动风险[191] - 瑞典Silex向赛莱克斯北京技术出口需获得瑞典ISP审批存在不确定性[198] - 北京8英寸MEMS产线若无法获得瑞典技术需自主探索将耗费数倍时间与成本[199] - 募集资金投资项目存在无法达到预期收益风险[193] - 瑞典ISP阻止技术出口的风险较低但存在不确定性[198] 其他重要内容：公司治理与基本信息 - 公司控股股东及实际控制人为杨云春[16] - 公司法定代表人杨云春[18] - 公司中文简称为赛微电子[18] - 公司外文名称缩写为SMEI[18] - 公司股票代码为300456[18] - 公司注册地址位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室[18] - 公司办公地址邮政编码为100029[18] - 公司电子信箱为zqb@smeiic.com[18] - 公司国际互联网网址为www.smeiic.com[18] - 公司2020年报告期指2020年1月1日至2020年12月31日[17] - 公司控股子公司赛莱克斯国际通过运通电子持有瑞典Silex 100%股权[14] - 公司报告期内业绩不依赖税收优惠及政府补贴[11] - 非经常性损益项目中政府补助为1.29亿元[30] - 其他收益占利润总额54.46%达1.31亿元[131] - 公司2020年度利润分配方案为以639,121,537股为基数，每10股派发现金红利0.35元（含税）[11] 其他重要内容：资产与投资活动 - 资产总额为47.76亿元，同比增长14.53%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为30.83亿元，同比增长9.76%[25] - 公司总资产477,582.02万元，较期初增长14.53%[66][67] - 归属于上市公司股东的所有者权益308,284.93万元，较期初增长9.76%[67] - 固定资产增加119,603.36万元，同比增长278.59%，主要因北京MEMS产线及导航研发基地转固[56] - 货币资金增加25,962.94万元，同比增长36.81%，主要因处置子公司及融资租赁现金流入[56] - 衍生金融资产增加2,278.91万元，同比增长648.35%，因远期外汇合约汇率优势[56] - 其他应收款增加12,313.79万元，同比增长421.78%，因航电子公司股权转让款待收[56] - 固定资产同比增长278.59%至16.25亿元[133] - 在建工程同比下降92.02%至6052.89万元[133] - 全资子公司瑞典Silex资产规模11.85亿元，占公司净资产比重33.11%[58] - 经营活动产生的现金流量净额为2.55亿元，同比增长35.08%[24] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长35.08%至2.55亿元[129] - 投资活动现金流入同比增长137.26%至3.65亿元[129] - 投资活动现金流出同比下降53.00%至3.65亿元[129] - 筹资活动现金流入同比下降68.45%至5.07亿元[129] - 现金及现金等价物净增加额同比增长118.44%至3.04亿元[129] - 报告期投资额364,523,662.92元，较上年同期775,633,966.12元下降53.00%[136] - 公司2020年实现投资收益8,597.85万元人民币，其中投资处置收益7,300