收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.5979亿元，同比增长15.93%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为1170.68万元，同比下降60.06%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为707.11万元，同比下降75.88%[17] - 营业利润为1382.69万元，同比下降62.49%[59] - 净利润为139.18万元，同比下降94.83%[59] - 公司2020年上半年营业收入为35979.2万元，同比增长15.93%[59] - 营业收入同比增长15.93%至3.5979亿元，主要因MEMS业务规模扩大所致[77] - 子公司Silex实现净利润7800.04万美元[122] - 子公司耐威时代净亏损1896.79万美元[122] - 参股公司光谷信息净亏损1286.69万美元[122] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长10.49%至2.0474亿元，主要因MEMS业务规模扩大所致[77] - 研发费用绝对金额逐年攀升且占营业收入比重持续提高[4] - 研发费用投入6936.46万元，占营业收入19.28%[65] - 研发费用同比增长77.73%[65] - 研发投入同比大幅增长77.73%至6936.46万元，因业务发展需要加大投入[77] - 财务费用同比下降125.22%至256.10万元，因存款收益较上年同期减少[77] - 报告期内衍生品投资实际亏损310.68万美元[117] 各条业务线表现 - 公司MEMS业务涵盖工艺开发和晶圆制造两大类[22] - 公司GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节[23] - 导航业务产品包含惯性导航系统和卫星导航产品[24] - 航空电子产品涵盖综合显示系统及数据采集记录系统[25] - 公司MEMS晶圆产品终端应用覆盖通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等领域[28] - 特种电子业务主要面向国防装备、航空航海等高端军事装备领域[3] - MEMS业务收入31551.73万元，同比增长28.09%[60] - MEMS晶圆制造收入20086.89万元，同比增长43.94%[60] - MEMS工艺开发收入11464.85万元，同比增长7.37%[60] - MEMS业务综合毛利率达45.12%，同比提升5.54个百分点[60] - 特种电子业务收入2834.22万元，同比下降52.69%[64] - 特种电子业务综合毛利率38.17%，同比下降3.06个百分点[64] - 导航业务收入1290.64万元，同比下降69.11%[64] - 导航业务毛利率23.17%，同比下降4.21个百分点[64] - 航空电子业务收入1538.65万元，同比下降14.66%[64] - 航空电子业务毛利率50.56%，同比下降22.47个百分点[64] - 其他业务收入1526.66万元[64] - 半导体行业营业收入3.16亿元，毛利率45.10%[80] - MEMS晶圆制造营业收入2.01亿元，同比增长43.94%[80] - 公司全资子公司Silex在手未执行合同/订单金额超过5亿元[61] - 公司MEMS业务已积累400余项工艺开发项目并实现40余款多行业产品量产[85] - GaN外延材料产品已于2019年10月顺利投产[86] - 公司GaN外延材料处于与下游客户交互验证阶段[28] - 聚能创芯2020年4月发布GaN 650V系列功率器件及65W PD快充应用方案[179] 各地区表现 - 境外营业收入占比从2017年的53.17%提升至2020年上半年的87.69%[2] - 境外营业收入占比从2017年53.17%提升至2020年报告期87.69%[127] - 境外北美地区营业收入2.06亿元，毛利率64.17%[80] - 境外欧洲地区营业收入8000.36万元，毛利率64.85%[80] 管理层讨论和指引 - 募集资金投资项目存在因市场环境突变导致收益不及预期的风险[4] - 2020年初COVID-19疫情对全球子公司经营造成不确定性影响[2] - 瑞典子公司Silex拥有两条6英寸及8英寸MEMS代工产线面临疫情运营风险[126] - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多币种结算面临汇率风险[2] - 公司业务涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等多币种结算存在汇率风险[127] - 外汇衍生品交易用于对冲汇率变动造成的财务影响[127] - 公司外汇衍生品交易以锁定成本为目的，禁止风险投机行为[118] - 公司已制定外汇衍生品交易业务管理制度控制风险[118] - 公司计划半年度不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[139] - 公司正在瑞典扩充MEMS产能并推进北京8英寸MEMS国际代工线建设[34] - 瑞典产线升级扩产后预计提升产能20-30%，达到6,000-7,000片/月[48] - 北京8英寸MEMS产线一期产能预计1万片/月，2020年第三季度建成[47] - 瑞典8英寸产线升级预计2020年第三季度完成，产能将提升至5,000-6,000片/月[178] - 北京MEMS产线主厂房及支持层区已完工，动力厂房各功能系统已安装就绪，超净间已运转数月准备就绪[178] - 公司持续研发6-8英寸GaN外延材料生长工艺及器件产品开发[76] - 公司在北京建设8英寸MEMS国际代工线以提供标准化规模产能[73][74] - 公司同时在瑞典和中国拥有8英寸MEMS产线以拓展全球市场[74] - 全球MEMS行业市场规模预计从2018年116亿美元增至2024年180亿美元，CAGR超过8%[39] - 预计2025年全球MEMS市场规模将达177亿美元，CAGR约7.4%[40] - 全球MEMS传感器市场预计从2018年480亿美元增长至2024年930亿美元，年复合增长率18-24%[72] - 全球MEMS代工市场前五大厂商合计占据超过约60%市场份额[73] 知识产权与技术实力 - 公司拥有国际/国内软件著作权201项，国际/国内专利202项，正在申请专利18项[53] - 公司拥有集成电路国际/国内专利123项[87] - 正在申请的集成电路国际/国内专利7项[87] - 已注册集成电路商标14件[87] - 累计拥有/享有集成电路国际/国内软件著作权16项[87] - 公司掌握6-8英寸GaN外延材料生长工艺技术[84] - 具备航空电子系统自主研发生产能力[86] - 自主开发高精度GNSS板卡及接收机、高性能机载主惯导等导航产品[86] - 公司子公司Silex在全球拥有47项发明专利，覆盖美国、瑞典、中国、德国、法国、英国、日本、韩国、新加坡、香港等多个国家和地区[91][93] - 公司拥有多项国际发明专利，覆盖瑞典、美国、日本、中国、德国、法国、英国、韩国、中国台湾等国家和地区[48-89] - 公司新增中国发明专利"一种氮化镓功率器件的过压保护电路及其方法"，申请号201911400616.7[99] - 公司新增中国发明专利"半导体开关器件的恒温运行测试系统及方法"，申请号201911378613.8[99] - 公司新增中国发明专利"氮化镓器件封装结构"，申请号2020101710817[99] 产能与产线建设 - 瑞典拥有两条6英寸及8英寸MEMS代工产线[2] - 瑞典6英寸产线年产能20,000片晶圆，生产良率62.71%[44] - 瑞典8英寸产线年产能43,000片晶圆，生产良率75.30%[44] - 瑞典产线6英寸升级8英寸预计2020年内完成[44] - 8英寸晶圆产出器件数量约为6英寸晶圆的两倍[44] - 北京MEMS产线厂房建设接近完工，洁净室准备就绪[47] - 北京8英寸MEMS国际代工线建设项目累计投入9.76亿元，项目进度37.58%[107] - 导航研发产业基地项目累计投入1.81亿元，项目进度99.84%[107] - 瑞典产线升级改造及北京8英寸MEMS国际代工线建设项目建成投产[85] - 一期产能所需洁净室已装修就绪大部分生产设备已完成搬入[113] - 导航研发产业基地主体部分已完工但尚在办理验收手续[113] 资产与负债结构 - 总资产为42.32亿元，较上年度末增长1.22%[17] - 归属于上市公司股东的净资产为28.28亿元，较上年度末增长0.28%[17] - 货币资金占总资产比例12.77%，较上年同期16.87%下降4.10个百分点[101] - 应收账款占总资产比例7.13%，较上年同期8.61%下降1.48个百分点[101] - 存货占总资产比例6.58%，较上年同期5.82%上升0.76个百分点[101] - 固定资产占总资产比例13.22%，较上年同期10.27%上升2.95个百分点[101] - 在建工程占总资产比例19.14%，较上年同期18.15%上升0.99个百分点[101] - 短期借款占总资产比例3.70%，较上年同期4.18%下降0.48个百分点[102] - 长期借款占总资产比例1.81%，较上年同期1.91%下降0.10个百分点[102] - 货币资金从2019年底的7.05亿元下降至2020年6月30日的5.40亿元，减少23.4%[197] - 应收账款从2019年底的3.60亿元下降至2020年6月30日的3.02亿元，减少16.2%[197] - 存货从2019年底的2.43亿元增加至2020年6月30日的2.78亿元，增长14.5%[197] - 固定资产从2019年底的4.29亿元增加至2020年6月30日的5.59亿元，增长30.3%[198] - 在建工程从2019年底的7.59亿元增加至2020年6月30日的8.10亿元，增长6.7%[198] - 短期借款从2019年底的1.75亿元下降至2020年6月30日的1.57亿元，减少10.3%[198] - 长期应付款从2019年底的1781.60万元大幅增加至2020年6月30日的1.07亿元，增长499.7%[199] - 归属于母公司所有者权益合计为28.28亿元，较2019年底的28.20亿元微增0.3%[200] - 少数股东权益从2019年底的5.54亿元下降至2020年6月30日的5.47亿元，减少1.3%[200] - 股权资产报告期末较期初增加325.48万元，增长0.98%[49] - 固定资产报告期末较期初增加13,014.42万元，增长30.31%[49] - 无形资产报告期末较期初减少375.54万元，下降4.44%[49] - 在建工程报告期末较期初增加5,093.32万元，增长6.71%[49] - 递延所得税资产报告期末较期初增加1,181.74万元，增长36.46%[49] - 应付股利报告期末较期初增加1,918.20万元，增长418.68%[49] - 长期应付款报告期末较期初增加8,903.23万元，增长499.73%[50] - 其他综合收益报告期末较期初增加1,548.08万元，增长302.43%[50] - 全资子公司瑞典Silex资产规模为90,622.03万元，占公司净资产比重26.69%[51] - 合同负债为8909.64万元（2020年新会计准则项目）[199] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为4179.90万元，同比下降55.07%[17] - 经营活动现金流量净额同比下降55.07%至4179.90万元，因疫情下增加原材料库存备货[77] - 投资活动现金流量净额同比改善50.94%至-1.0652亿元，因售后回租及参股公司股权出让款流入[77] - 现金及现金等价物净增加额为-1.23亿元，同比下降123.73%[78] - 吸收投资收到的现金为300万元，同比下降99.79%[78] 竞争格局 - 公司半导体业务直接参与全球竞争，竞争对手包括意法半导体、索尼等IDM企业[3] - GaN材料与器件业务及部分特种电子业务参与全球竞争[3] - MEMS业务竞争对手包括意法半导体、索尼、台积电等国际企业[128] - 公司全资子公司瑞典Silex在2019年全球MEMS代工厂营收排名第一[34] - 瑞典Silex在全球MEMS纯代工领域2019年排名第一[34] - 公司2019年全球MEMS代工厂营收排名第一[37] - 公司2019年全球MEMS纯代工领域排名第一[37] 募集资金使用情况 - 募集资金总额为147,317.04万元，报告期投入13,959.9万元，累计投入124,499.81万元[109] - 累计变更用途的募集资金总额为1,650万元，占比1.12%[109] - 首次公开发行募集资金净额26,617.02万元，累计使用26,877.01万元，尚未使用余额371.23万元[109] - 非公开发行募集资金净额120,700.02万元，累计使用97,622.79万元，尚未使用余额15,068.15万元[110] - 自主惯性导航系统及器件扩产项目投资进度100.65%，累计投入10,176.5万元[112] - BD-II/GPS兼容型卫星导航定位技术研发中心项目投资进度101.63%，累计投入5,833.68万元[112] - 高精度MEMS惯性器件及导航系统产业化项目投资进度100.89%，累计投入10,866.8万元[112] - 8寸MEMS国际代工线建设项目投资进度80.88%，累计投入97,622.79万元[112] - 报告期内募集资金投资项目实现效益均为0[112] - 线升级扩产项目投入87.75万元，累计投入626.70万元[108] - 首次公开发行股票募投项目建设完成期从2019年12月31日调整至2020年6月30日[113] - 非公开发行股票募投项目8英寸MEMS国际代工线建设完成期从2019年12月31日调整至2020年9月30日[113] - 公司以自筹资金预先投入募投项目金额为40349.6万元并于2019年5月9日完成置换[114] - 公司使用闲置募集资金1亿元暂时补充流动资金期限不超过12个月[114] - 自主惯性导航系统及器件扩产项目增加实施地点至赛莱克斯MEMS产业基地[114] - 公司于2015年以自筹资金预先投入募投项目3579.68万元并于当年7月6日完成置换[114] - BD-II/GPS兼容型卫星导航定位技术研发中心项目使用募集资金1650万元对飞纳经纬增资[113] - 尚未使用的募集资金存放于募集资金专户[114] 非经常性损益 - 非流动资产处置损益为1,751,508.94元[21] - 计入当期损益的政府补助为4,716,332.64元[21] - 其他营业外收入和支出为34,885.38元[21] - 所得税影响额为563,114.52元[21] - 少数股东权益影响额为1,303,916.51元[21] - 非经常性损益合计为4,635,695.93元[21] - 其他收益为590.79万元，同比增长564.61%[78] - 投资收益为-697.49万元，同比下降615.53%[78] - 公司报告期投资收益为-697.49万元，占利润总额比例为-50.32%[100] - 公司报告期资产减值损失为-74.53万元，占利润总额比例为-5.38%[100] - 公司报告期营业外收入为30.25万元，占利润总额比例为2.18%[100] - 公司报告期营业外支出为26.76万元，占利润总额比例为1.93%[100] 公司治理与股权结构 - 公司全称为北京赛微电子股份有限公司，曾用名北京耐威科技股份有限公司，原简称耐威科技[8] - 公司变更名称为"北京赛微电子股份有限公司"，证券简称为"赛微电子"[176] - 公司股份总数由641,898,580股变更为639,121,537股[16] - 有限售条件股份减少18,574,306股至299,391,590股，占比从49.54%降至46.64%[181] - 无限售条件股份增加18,574,306股至342,506,990股，占比从53.36%升至53.36%[181] - 股份总数保持641,898,580股不变[181] - 国家集成电路产业投资基金持有88,362,101股首发后限售股，预计2022年2月12日解禁[183] - 高管锁定股每年第一个交易日按25%计算本年度可转让股份法定额度[183] - 2017年限制性股票激励计划已获授未解除限售股票于2020年7月8日回购注销完成[183]