收入和利润（同比环比） - 营业收入为3.77亿元，同比下降4.41%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为829.87万元，同比下降88.48%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为-6188.05万元，同比下降1027.03%[19] - 营业利润为-3993.24万元，同比下降150.48%[68] - 净利润为-3580.68万元，同比下降176.50%[68] - 基本每股收益为0.0114元/股，同比下降89.89%[19] - 稀释每股收益为0.0114元/股，同比下降89.89%[19] - 加权平均净资产收益率为0.16%，同比下降2.21个百分点[19] - 营业收入3.77亿元同比下降4.41%[77] - 归属于母公司股东的净利润829.87万元同比下降88.48%[78] - 稀释每股收益同比下降90.91%至0.01元[79] - 公司实现营业收入37743.18万元，同比下降4.41%[68] 成本和费用（同比环比） - 营业成本2.55亿元同比上升20.75%[77] - 管理费用1.01亿元同比上升80.71%[77] - 财务费用-3427.39万元同比下降335.28%[78] - 研发投入1.39亿元同比上升2.86%[78] - 研发费用投入1.39亿元，同比增长2.86%，占营业收入比重达36.85%[85] - MEMS业务成本同比上升25.21%，其中直接材料成本上升6.22%，直接人工成本大幅上升68.32%[72] - MEMS晶圆制造成本同比下降8.44%至1.56亿元，其中直接材料成本下降18.74%至4744万元，制造费用下降16.95%至5707万元[84] - MEMS工艺开发成本同比暴增306.99%至8279万元，其中直接人工成本激增481.73%至3000万元，直接材料成本增长215.46%至2197万元[84] - 原材料价格上涨及人员增加导致直接材料与直接人工消耗大幅增长[84] - 新增设备导致制造费用分配大幅增加[84] - 报告期确认2021年限制性股票激励计划产生的较大金额激励费用[84] 各条业务线表现 - MEMS业务贡献主要业绩包括工艺开发和晶圆制造[23] - GaN业务已形成正式销售包括外延材料和芯片设计[29] - MEMS业务2022年上半年收入35,763.41万元，同比下降0.96%[70] - MEMS晶圆制造收入18,621.64万元，同比下降26.93%（剔除汇率影响降幅收窄至17.19%）[70][71] - MEMS工艺开发收入17,141.77万元，同比增长61.36%（剔除汇率影响增幅扩大至81.96%）[70][71] - MEMS业务综合毛利率33.24%，同比下降13.95个百分点[72] - MEMS工艺开发毛利率51.70%，同比下降29.15个百分点[72] - MEMS晶圆制造毛利率16.24%，同比下降16.92个百分点[72] - 北京FAB3产线实现收入3,643.92万元，综合毛利率仅5.48%[70][72] - MEMS工艺开发业务收入同比增长61.36%，公司对该业务进行战略性侧重[84] - 公司GaN 650V功率芯片进入风险小批量产阶段并形成批量出货[87] - 公司GaN功率器件高频应用完成100W高频模块开发且65W高频模块进入系统联调阶段[87] - GaN外延材料进入风险小批量产阶段以服务GaN功率器件代工厂的多种衬底需求[86] 各地区表现 - 2022年上半年公司直接源自境外营业收入的比例为77.42%[3] - 2019年公司直接源自境外营业收入的比例为70.00%[3] - 2020年公司直接源自境外营业收入的比例为84.72%[3] - 境外营业收入占比达77.42%，面临汇率波动风险[132] - 中国境内业务毛利率同比下降41.28个百分点至-24.43%[81] 研发投入与技术创新 - 2022年上半年公司研发费用达1.39亿元，占营业收入的比重为36.85%[5] - 2021年公司研发费用达2.66亿元，占营业收入的比重为28.69%[5] - 2020年公司研发费用达1.95亿元，占营业收入的比重为25.54%[5] - 2019年公司研发费用达1.10亿元，占营业收入的比重为15.39%[5] - 2022上半年研发投入13,908.94万元，占营业收入比重36.85%[75] - 研发及技术人员356人，占公司总人数41.98%[59] - 研发人员中博士及以上学历38人，占比10.67%[89] - 研发人员中硕士学历155人，占比43.54%[89] - 研发人员中本科学历107人，占比30.06%[89] - 研发人员中大专及其他学历56人，占比15.73%[89] - 公司拥有国际/国内软件著作权98项和专利166项，正在申请专利65项[58] - 已注册集成电路商标23件[89] - 累计拥有集成电路软件著作权16项[89] - 拥有集成电路国际/国内专利130项[89] - 正在申请集成电路国际/国内专利62项[89] - 公司持续加大GaN材料与器件研发投入[88] - 公司持续进行MEMS工艺研发围绕硅/金属通孔及晶圆键合等技术以巩固竞争优势[87] - 公司持续进行GaN材料生长及芯片设计研发围绕6-8英寸GaN外延材料生长工艺[87] - MEMS硅麦克风制造技术项目正推进技术攻关与基础应用研发，目标服务消费电子领域客户[85] - MEMS惯性传感器制造技术已完成设备采购验收，正推进基础单步工艺研发[85] - MEMS射频滤波器制造技术针对2.4G波段进入试生产阶段[85] - MEMS微镜项目处于验证批次阶段旨在开辟电动新能源车用户并建立车载供应商体系[86] - MEMS气体传感器制造技术推进技术攻关旨在满足国内气体传感器设计厂商的本土代工需求[86] - 新型MEMS硅光子器件制造技术处于风险生产阶段以服务通信及消费电子领域设计厂商[86] - 新型MEMS医学器件制造技术处于风险生产阶段以服务生物医疗各细分领域设计厂商[86] 政府补助 - 2022年上半年公司计入当期损益的政府补助金额为496.60万元，占当期利润总额绝对值的比例为12.36%[3] - 2021年公司计入当期损益的政府补助金额为13,007.65万元，占当期利润总额绝对值的比例为66.01%[3] - 2020年公司计入当期损益的政府补助金额为13,070.98万元，占当期利润总额绝对值的比例为54.46%[3] - 计入当期损益的政府补助459.5万元[21] - 公司2020-2021年政府补助占比利润总额绝对值分别为54.46%和66.01%[132] - 报告期计入当期损益政府补助496.60万元，占利润总额绝对值12.36%[132] - 公司2022年获中央及地方集成电路项目资金支持约3.01亿元[37] 资产和投资活动 - 总资产为67.13亿元，同比下降7.28%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为50.05亿元，同比下降1.53%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为2273.47万元，同比上升138.42%[19] - 经营活动产生的现金流量净额2273.47万元同比上升138.42%[78] - 期末现金及现金等价物余额同比增长170.98%至19.65亿元[79] - 报告期内实现投资收益合计7,400.33万元，其中处置长期股权投资收益7,809.78万元[75] - 投资收益总额7400.33万元，其中投资处置收益7809.78万元[76] - 北京中科昊芯科技有限公司投资处置收益6191.94万元[76] - 北京耐威时代科技有限公司投资处置收益1209.52万元[76] - 长期股权投资处置收益7809.78万元[69] - 货币资金减少至20.46亿元，占总资产比例下降8.68个百分点至30.48%[103] - 存货增加至2.15亿元，占总资产比例上升1.28个百分点至3.21%，主要因原材料及备品备件增加[103] - 在建工程增加至4.35亿元，占总资产比例上升2.71个百分点至6.47%，主要因瑞典及北京MEMS产线新增设备[103] - 其他应收款增加至4.47亿元，占总资产比例上升5.13个百分点至6.66%，主要因处置子公司被动产生[103] - 其他非流动资产增加至6.17亿元，占总资产比例上升3.60个百分点至9.19%，主要因预付MEMS产线设备款[104] - 报告期投资额为6.20亿元，较上年同期增长118.64%[107] - 购建固定资产等支付的现金同比增长112.73%至6.20亿元[79] - 衍生品投资初始金额25,247.77万元，期末金额16,107.36万元，占净资产比例2.90%[122] - 报告期衍生品投资实际损益金额为-214.19万元[122] 产能和制造能力 - 公司瑞典MEMS晶圆工厂拥有两条8英寸产线，北京工厂拥有一条8英寸产线并正从1万片/月向3万片/月产能扩充[44] - 瑞典8英寸MEMS产线年产能84,000片晶圆，报告期产能42,000片，产能利用率52.46%，生产良率71.43%[45] - 北京8英寸MEMS产线年产能60,000片晶圆，报告期产能30,000片，产能利用率15.11%，生产良率76.88%[45] - 青岛8英寸GaN外延晶圆产线年产能10,000片，报告期产能5,000片，产能利用率8.38%，生产良率92.60%[45] - 北京FAB3产线一期产能10,000片晶圆/月，第一阶段已实现产能5,000片晶圆/月[46] - 北京FAB3处于正常运营阶段但产能爬坡和效益实现节奏慢于预期[112] - 北京FAB3产线报告期内处于运营初期并面临折旧摊销压力及成本收入不匹配问题[44] - 北京FAB3一期产能为每月1万片晶圆并推进二期产能至每月2万片[175] - 瑞典FAB1&FAB2现有产能为每月8.4万片晶圆[175] - 公司拥有6-8英寸GaN外延材料产线[29] - 公司控股子公司具备8英寸硅基氮化镓外延晶圆研发能力[34] 市场和行业趋势 - MEMS行业属于国家"十四五"规划科技前沿攻关领域[31] - 2021年中国集成电路产业销售额达10458.3亿元同比增长18.2%[35] - 集成电路设计业销售额4519亿元同比增长19.6%制造业销售额3176.3亿元同比增长24.1%封测业销售额2763亿元同比增长10.1%[35] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元复合增长率9%[37] - MEMS通讯领域复合增长率高达25%射频MEMS细分市场预计达40.49亿美元[37] - MEMS惯性器件细分市场预计达40.02亿美元压力MEMS达23.62亿美元麦克风达18.71亿美元[37] - 中国集成电路产业2022年上半年保持高景气度[35] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，复合年增长率9%[52] - 射频MEMS细分领域预计到2026年市场规模达40.49亿美元，为最大MEMS细分市场[52] - MEMS惯性器件2026年预计市场规模40.02亿美元，压力MEMS 23.62亿美元，麦克风18.71亿美元[52] - 2022年GaN功率器件市场规模预计达4.5亿美元，2019-2022年复合年增长率91%[52] - GaN微波器件市场规模预计2023年达13.2亿美元，2017-2023年复合年增长率22.9%[52] - 通讯领域MEMS应用复合增长率高达25%[52] - 全球MEMS代工第一梯队六家公司合计占据超过65%的市场份额[53] - MEMS代工行业呈现多品种、小批量特点，对代工厂商成本控制能力要求极高[41] 知识产权与专利布局 - 公司子公司Silex在全球（包括美国、中国、日本、韩国及多个欧洲国家）拥有至少89项发明专利，涵盖微针、硅通孔、微流器件、键合工艺等MEMS核心技术领域[93][94] - Silex的专利布局覆盖美国（至少21项专利，例如专利号8485416, 8592981, 9249009, 9312217, 9355895, 9484293等）[93][94] - Silex的专利布局覆盖欧洲多国（至少25项专利，例如在英国、法国、德国、瑞典等国家拥有专利号1962679, 2700093, 602006028849.2, 1250323-1等）[93][94] - Silex的专利布局覆盖亚洲（包括中国、日本、韩国及中国台湾，至少15项专利，例如专利号ZL200980157697.0, 5701772, 10-1465709, I461348等）[93][94] - 专利技术领域集中在微针（至少5项专利，例如专利号1962679, 602006028849.2, 8308960, 8637351）[93] - 专利技术领域集中在硅通孔/晶圆穿孔（至少10项专利，例如专利号8338957, 8871641, 10-1465709, 1250672-1, 9312217）[93][94] - 专利技术领域集中在金属通孔工艺（至少5项专利，例如专利号1250323-1, 1250228-2, 9484293, 2901475）[93][94] - 专利技术领域集中在键合工艺（至少3项专利，例如专利号8485416, 8729685, 5550076）[93] - 专利技术领域集中在镜面与通孔结构（至少7项专利，例如专利号8592981, 8630033, 8729713, 5701772, 1659638）[93][94] - 专利技术领域集中在场效应管（至少4项专利，例如专利号1150356-2, 9249009, 602012013947.1, 2700093）[93][94] - 赛莱克斯北京在中国本土新增11项原始取得的发明专利，涉及三维晶圆集成、薄膜体声波谐振器、气体传感器、高频滤波器等前沿领域[1-11] - 公司从海创微芯受让取得3项中国发明专利，涉及MEMS结构金属引脚垫制作、微机电器件制备及半导体沟道空腔制作方法[128-130] - 赛莱克斯北京在2022年4月19日新增4项发明专利，涉及微系统薄膜平坦化、空腔型薄膜体声波谐振器制造及抛光垫修整器技术[99] - 赛莱克斯北京在2022年5月7日至5月23日期间新增5项发明专利，涵盖芯片制备、硅通孔种子层及微同轴功分器技术[99] - 赛莱克斯北京在2022年6月1日至6月17日新增6项发明专利，包括半导体器件制备、晶圆电镀设备及射频模组集成方法[99] - 聚能创芯在2020年3月12日取得氮化镓器件封装结构发明专利[99] - 聚能晶源于2021年8月27日取得2项GaN基HEMT器件外延结构及制备方法发明专利[99] - 海创微芯在2022年1月14日至6月15日期间新增7项发明专利，涉及氮化镓充电座、晶圆键合及MEMS换能器技术[99] - 赛莱克斯北京在2021年7月9日至7月23日期间集中申请6项发明专利，覆盖MEMS气体传感器、TSV电沉积铜及微铜轴结构技术[98] - 赛莱克斯北京在2021年10月9日至11月30日期间新增8项发明专利，包括射频芯片屏蔽、晶圆运输机械手及半导体器件制造方法[98] - 赛莱克斯北京在2021年12月12日取得微同轴制备方法发明专利[98] - 公司旗下三大子公司（赛莱克斯北京/聚能创芯/聚能晶源/海创微芯）在2022年上半年共取得62项发明专利，全部为原始取得[98][99] 公司结构与投资布局 - 公司全资子公司赛莱克斯国际间接控股瑞典Silex Microsystems AB，从事MEMS产品工艺开发及代工生产业务[11] - 运通电子有限公司持有瑞典Silex 87.80%的股权[11] - 公司通过全资子公司聚能海芯及聚能制造布局半导体制造领域[11] - 公司通过控股子公司聚能创芯及聚能晶源开展半导体材料业务[11] - 公司参股武汉光谷信息技术股份有限公司（新三板代码430161）[11] - 公司参股国家集成电路产业投资基金股份有限公司[11] - 公司通过参股合伙企业海丝民合半导体投资中心布局半导体产业投资[11] - 公司通过参股子公司赛微私募基金管理有限公司开展股权投资管理业务[11] - 公司通过境外直接投资（ODI）方式开展境外经营活动[11] -