公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - MEMS业务处于“设计 - 制造 - 封测”中的制造环节，是纯代工厂商，正陆续布局下游封测环节；GaN业务起初布局材料和设计环节，后加强布局制造环节，目前制造环节在上市公司体外，属参股子公司 [3] 业务占比情况 - MEMS和GaN两项业务在2020年主营业务中合计占比接近90%，2021年超过90%，截至目前占比已超过95% [3] MEMS业务情况 - 2021年上半年，因北京FAB3未贡献收入，MEMS业务收入均来自瑞典产线FAB1和FAB2 [3] - 瑞典产线在2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月，原有6英寸产线（FAB1）升级切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，产能在2019年末基础上提升30%，截至目前因重点客户需求仍在持续进行资本投入 [6] - 瑞典产线目前80%左右的产能利用率属业内领先水平，随着升级扩产完成，产能利用率未来仍有提升空间；北京FAB3二期产能建设已在进行，自2022年起产能爬坡进度有可能加快 [6] - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，一期产能2021年6月正式生产，已量产出货并持续产能爬坡，计划2022年实现一期100%产能（月产1万片晶圆），2024/2025年实现3万片/月总产能达产满产 [7] GaN业务情况 - 第三代半导体材料及芯片前景广阔，行业整体处于初创期，基于GaN技术的芯片及材料应用案例不断涌现，市场规模迅速增长 [3] - GaN业务已积累多年，增速较高，但因核心产能问题未解决，绝对金额数值仍较低 [3] - 已建成的6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产及交付，可提供标准化和定制化产品 [3] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解产能瓶颈，间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设GaN产线 [4] 公司管理与合作 - 2016年收购瑞典Silex后，将其及欧洲和北美子公司纳入集团统一财务管理，聘请瑞典普华进行年度审计，由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团MEMS业务资源，统一负责管理运营 [4] - 收购完成到瑞典ISP审查事项发生前，瑞典工厂与北京工厂开展全面技术合作；受瑞典ISP审查及否决决定影响，技术合作中止，北京FAB3需自主探索生产诀窍，拓展代工MEMS晶圆品类受影响 [4][5] - 目前北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线；若国际政经环境改善，将积极促进境内外产线技术交流与合作 [5] 其他业务相关 - 瑞典Silex业务整体未受中美关系明显冲击，过去数年来自北美、欧洲、亚洲的客户、订单及收入呈增长态势 [5] - 收购德国产线事项尚需欧盟和德国政府相关部门审批，申请审批工作正常推进，若进展顺利，双方希望6月底前完成交割 [6] - 晶圆价格根据具体合作背景综合协商而成，不同行业、同行业不同客户、同客户不同产品的晶圆价格差异较大 [8] - 瑞典产线工艺开发客户可将晶圆制造阶段订单导入北京产线，但受瑞典ISP影响，客户可能需在FAB3重新经历工艺开发过程；公司调整分工路线，境内外芯片工厂体系均具备工艺开发与晶圆制造能力 [8] - MEMS业务竞争优势包括全球市场竞争地位突出、制造及工艺技术先进等8点，劣势为整体产能及营收规模较小，短期内缺乏规模效应，境内产线团队需量产实践磨练 [8][9]

业务结构与运营情况 - 公司 MEMS 主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等领域，业务结构取决于客户代工需求；GaN 包括外延材料及芯片设计两块业务 [2][3] - 瑞典 FAB1&2 持续扩产，业务增长且盈利能力良好；北京 FAB3 已具备独立运营能力，产能利用率逐步爬升，产能持续扩充，部分产品良率高于瑞典工厂 [3][4] 客户与市场相关 - 公司 NRE 服务面向全球，开发产品取决于客户需求，无主动区域划分，正建立境内外两套业务循环系统；通信和生物医疗领域客户包括知名大公司和新兴初创企业，但受协议限制不能主动披露客户信息 [3] - 公司 MEMS 业务主要服务 Fabless、Fablite 模式客户，也有 IDM 模式客户，与后者无代工业务冲突 [4] - MEMS 业务增长驱动因素包括中国市场、生物医疗的电容式微机械超声传感器、红外热成像和激光雷达市场等，订单来自全球客户，源于终端应用场景硬件需求 [4] 财务与预期相关 - 分析师预计公司 2022 和 2023 年收入及利润强劲增长，但报告不代表公司意见；公司预计 MEMS 是增长主要驱动力，北京 FAB3 毛利率低于瑞典 FAB1&2，但有正常半导体代工毛利水平 [4] - 2019 和 2020 年公司收入及每股收益低，原因一是持有剥离前的导航及航空电子业务，二是在扩大 MEMS 产能，业务潜力未释放 [5] 产线规划与布局 - FAB6 定位 12 英寸量产线，FAB7 定位 6/8 英寸中试线，两条产线处于框架协议阶段，未正式建设 [5] - 公司拟收购 Elmos 旗下芯片制造部门，通过 SPV 承接 FAB5 工厂相关资产等，产能高于瑞典 Silex；交易背景是 Elmos 专注设计，公司借此进入汽车芯片代工领域并为 MEMS 业务提供新产能；汽车芯片应用于多个汽车系统，销售给汽车部件供应商；交易处于审批中，若顺利 6 月底前完成交割 [6] 市场定位 - MEMS 市场规模有限但未来需求潜力大，公司缺乏大规模生产运营经验，优势是先进丰富的制造工艺技术和全球布局扩充的产能，定位是全球领先的纯代工厂商 [5]

公司业务布局 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，积极布局 GaN 产业链，执行长期发展战略，目标成为国际化半导体科技企业集团 [2] 业务问答 封装测试业务 - 瑞典及北京 FAB 为 MEMS 纯代工产线，具备晶圆级封装测试能力，芯片后续封装测试由客户决定，北京已建小规模 MEMS 测线，通过子公司开展封装测试业务，目标提供一站式服务 [3] MEMS 应用领域及需求 - MEMS 业务主要应用于通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [3] MEMS 芯片晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片，不同领域价格差异大，未来随着产能提高，平均售价可能下降 [4] 北京 MEMS 代工产线产能 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 6 月正式生产，已量产出货并产能爬坡，计划 2022 年实现一期 100%产能（1 万片/月），2024/2025 年实现 3 万片/月达产满产，二期 2 万片/月产能正在建设，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [4] MEMS 未来市场空间 - 全球传感器市场规模 2020 年达 1600 亿美元，预计 2023 年达 2032 亿美元，中国市场规模近 3000 亿元，全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8% [5] - MEMS 工艺可实现传统传感器“芯片化”，替代比例将提高，有望多点爆发，公司需保证工艺水平和低成本大规模制造，保持竞争优势 [5] - 元宇宙发展涉及多种 MEMS 器件，公司瑞典子公司已与知名公司开展合作，AR/VR/MR 设备 MEMS 芯片晶圆制造订单超 5000 万元且有望增长，还与顶级元宇宙公司接洽 [6] - 智能汽车芯片需求增长强劲，预计 2025 年车载功率半导体市场规模达 164 亿美元，复合增速 12.5%；车载传感器市场规模达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模达 795 亿，复合增速 70% [6] 瑞典 Silex 出口许可申请否决影响 - 该事项对公司短期运营及财务状况无重大不利影响，对北京 FAB3 中长期发展构成不利影响，公司将与瑞典政府沟通，争取降低不利影响，北京 FAB3 部分产品良率已超瑞典产线 [7] 北京产线资产折旧摊销及盈亏平衡 - 北京 MEMS 产线固定资产折旧按政策和惯例执行，机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，截至 2020 年末静态预计每年归母折旧金额约 6000 - 7000 万元，产能扩张折旧摊销将增长，预计产能达 5000 - 10000 片/月可实现盈亏平衡 [7][8] 未来业绩指引 - 公司业绩以 MEMS 为主，瑞典产线业绩与产能扩充及运行相关，北京产线取决于运行状态，德国产线待审批交割，近两年整体业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可作参考 [8]

公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 拥有业界顶级专家工程师团队、成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能，为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，积极布局GaN产业链，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2][3] MEMS代工市场竞争格局 - MEMS代工市场主要有纯MEMS代工厂商（如Silex、Teledyne Dalsa、IMT等）、IDM企业代工厂商（如意法半导体、德州仪器等）、涉足MEMS的传统IC代工厂商（如台积电、Global Foundries等）三类参与者 [3] - 随着消费电子和物联网应用兴起，MEMS产业正逐步走向设计与制造环节分立，代工市场整体增长，纯MEMS代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [3][4] 德国产线情况 - 德国FAB5生产的芯片主要用于汽车行业，应用于安全气囊系统、制动系统等，也涉及智能家居领域，原主要为Elmos公司内部提供芯片代工服务，目前客户为德国Elmos，合作厂商广泛 [4] - 全球每辆新车平均使用6颗Elmos的芯片，交易完成后将继续与Elmos保持合作，拓展其他客户需获其同意 [4] 工厂技术与合作情况 - 受瑞典ISP审查及否决决定影响，瑞典工厂与北京工厂技术合作中止，两家子公司生产经营活动正常，北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线 [4][5] - 瑞典ISP事项使公司调整分工路线，旗下芯片工厂都将具备工艺开发与晶圆制造能力，本土产线将积累自主工艺技术并创新，若国际政经环境改善将促进境内外产线技术交流合作 [5] 北京MEMS产线情况 - 自2021年6月启动量产以来，与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同，达成实质合作的客户包括细分领域全球知名且排名前列的中国企业 [5] - 2020年瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计维持较高水平；北京MEMS产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司MEMS业务整体毛利率预计下降但保持正常水平 [5] - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按政策和惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额6000 - 7000万元，产能扩张折旧摊销金额将增长，预计产能达5000 - 10000片/月可实现盈亏平衡 [6] - FAB3初期第一万片月产能主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器构成，后续将根据订单增加其他MEMS器件 [6] 合肥工厂情况 - 2022年1月1日与合肥高新技术产业开发区签署《合作框架协议》，具体内容、进度及投资方以正式协议为准，合肥FAB6将与北京FAB3总产能满产时点相衔接 [7] MEMS未来市场空间 - 全球传感器市场规模2020年达1600亿美元，预计2023年达2032亿美元，中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用 [7] - 全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超过8%，公司MEMS业务复合增长率超行业平均增速 [7] - MEMS工艺能实现传统传感器“芯片化”，替代比例将提高，有望多点爆发，如元宇宙和智能汽车领域 [8] - 元宇宙发展初期涉及多种基于MEMS技术的器件，公司瑞典子公司已与相关企业开展合作，订单超5000万元且预期增长 [8] - 智能汽车芯片需求增长强劲，预计到2025年，车载功率半导体市场规模可达164亿美元，5年复合增速12.5%；车载传感器市场规模可达524亿美元，复合增速19.1%；计算平台市场规模可达795亿，复合增速70% [9] GaN业务发展近况 - GaN外延片方面，6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，已签订千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [9] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈，间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司推进建设GaN产线 [9] - 公司早期布局GaN业务权益比例低，未对聚能创芯股权做大变动，待其收入、利润达一定规模后，可研究独立IPO或并购重组道路，运营中股权结构可能因融资、激励等事项变化 [10]

公司介绍 - 介绍赛微电子及子公司瑞典 Silex、赛莱克斯北京基本情况、非半导体业务剥离情况和长期发展战略 [2] - 补充瑞典 Silex 收购德国产线资产及公司拟在合肥新建 12 吋 MEMS 产能背景情况 [2] 瑞典 MEMS 产线情况 产能、利用率及良率 - 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30% [3] - 目前产能利用率 80% 左右、良率 70% 左右，业内领先，未来有提升空间，继续扩充空间有限 [3] 客户与产品 - 客户涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域增长明显 [3] 北京 MEMS 产线情况 产能 - 建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月于 2021 年 6 月正式生产，2021 年底计划达 50% 产能（5000 片/月），2022 年达 100% 产能（1 万片/月） [4] - 二期 2 万片/月产能建设中，2024/2025 年有望满产 [4] 客户合作 - 2021 年 6 月量产以来与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同，包括细分领域全球知名中国企业 [4] MEMS 业务财务情况 毛利率 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率近 50%，净利率近 30%，预计维持较高水平 [4] - 北京 MEMS 产线初期毛利率和净利率低于瑞典产线，业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片 [5] 德国产线收购情况 并表时间 - 若交割顺利，德国 FAB5 自 2022 年 7 月起纳入公司并表范围 [5] 产品与客户 - 生产芯片用于汽车和智能家居领域，原主要为德国 Elmos 提供代工服务，交易后继续合作并拓展其他客户 [5][6] 产能与盈利 - 8 英寸晶圆芯片产能高于瑞典 Silex 当前装机总产能，生产良率接近 100% [6] - 收购后按市场化定价，可享受汽车芯片制造正常利润水平 [6] 技术转移 - 瑞典 Silex 向国内转移 MEMS 制造技术需额外审批，德国产线技术转移审批情况不明 [6] - 2025 年汽车芯片产线 350nm 工艺流程产品开发套件所有权归 SPV 及瑞典 Silex，两地产线均可使用 [6] 行业前景与业绩 市场前景 - 公司认为 MEMS 工艺可实现传统传感器“芯片化”，未来有望多点爆发，关键是保证工艺水平和低成本大规模制造 [7] 业绩指引 - 公司业绩以 MEMS 为主，近两年整体业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可参考 [7]

业务结构与占比 - 公司从2020年初开始剥离非半导体业务，近两年转让或关闭超20家子公司，目前主营业务为MEMS和GaN，占比超95% [2] MEMS市场情况 - 全球从事传感器研制生产单位超6500家，美、欧、俄等国家从事相关研究和生产的厂家均超1000家 [3] - 2020年全球传感器市场规模达1600亿美元，预计2023年达2032亿美元；中国传感器市场规模近3000亿元，汽车电子、工业制造为主要应用 [3] - 全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元，CAGR超8% [3] 瑞典MEMS产线情况 - 2017 - 2020年进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月6英寸产线升级为8英寸，原有8英寸产线扩产，产能提升至7000片/月，较2019年末提升30% [4] - 目前产能利用率80%左右、良率70%左右，业内领先，未来仍有提升空间，继续扩充空间有限 [4] - 2020年MEMES业务综合毛利率接近50%，净利率接近30%，预计维持较高水平，原因是定位中试线、工艺开发业务占比大、折旧摊销压力小、需求大价格上涨 [7][8] - 2021年上半年工艺开发收入下滑，因产能扩张受限、处于新增产能磨合期、产能利用率仅61.33%、工艺开发业务产能被挤占、客户及产品结构波动 [9] MEMS芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年涨至约3600美元/片 [4] - 随着瑞典和北京产能释放，未来平均售价可能下降 [4] 瑞典收入分红 - 曾计划分红汇回国内，因税务政策待明确有双重征税风险，仅少量分红熟悉流程，通过外债汇回2500万欧元 [5] - 短期内留存收益用于境外扩产及业务发展，无必要将境外收益均汇回国内 [5] 技术合作与自主创新 - 受瑞典ISP审查影响，瑞典与北京工厂技术合作中止，北京FAB3已量产出货并产能爬坡，部分量产产品良率超瑞典产线 [5] - 旗下芯片工厂将同时具备工艺开发与晶圆制造能力，本土产线积累自主工艺技术并创新，若国际政经环境改善，促进境内外产线技术交流合作 [5][6] 德国产线收购情况 - 收购德国Elmos所有产线资产，为8英寸晶圆芯片产能，高于瑞典Silex当前装机总产能，生产良率接近100% [6][7] - 原属Elmos IDM商业模式内部环节，利润难单独核算，收购后订单市场化定价，可享受正常利润水平 [6][7] - 原主要为Elmos内部提供代工服务，客户为德国Elmos，合作厂商广泛；交易完成后继续与Elmos合作，拓展其他客户，涉及特定应用市场需获Elmos同意 [6] - Elmos转变为轻资产芯片设计公司，避免资本投入，强化专业分工；赛微电子拓展汽车芯片领域，缓解境外MEMS产能紧张，提高交易及审批效率 [7] MEMS业务应用领域 - 主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，不同时期有波动因素 [8] - 短期生物医疗、通讯、AR/VR、汽车等领域需求增长明显，长期看好各领域未来需求 [8] 北京MEMS产线情况 - 建设总产能3万片/月，一期产能6月正式生产，已量产出货并产能爬坡 [8] - 计划2022年实现一期100%产能（1万片/月），2024/2025年实现3万片/月达产满产，二期产能建设中，产能爬坡进度可能加快 [8][9] - 目前量产MEMS晶圆良率超90%，其他产品良率低；运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，整体毛利率及净利率预计下降但保持正常水平 [9] 研发与资本开支 - 2018 - 2020年研发费用分别为5430.05万元、11048.47万元、19536.82万元，占当年营业收入比例分别为7.62%、15.39%、25.54%，2021年上半年研发费用13522.84万元，占比34.25% [9][10] - 推进MEMS、GaN相关技术研发，解决“卡脖子”问题，北京MEMS产线稳定生产后研发投入回归正常，获外部资源支持 [10] - 未来资本开支包括北京FAB3二期扩产、德国FAB5扩产、瑞典FAB1&2适度扩产、合肥FAB6投入 [10] GaN业务发展 - 6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能1万片/年，已签千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [10] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签批量流片合同缓解瓶颈 [10] - 间接参股青州聚能国际半导体制造有限公司推进GaN产线建设 [10] - 公司在GaN业务中权益比例低，尊重控股子公司意见，聚能创芯初创阶段，未来或独立IPO或并购重组 [10][11] 封装测试业务 - 瑞典及北京FAB为MEMS纯代工产线，具备晶圆级封装测试能力，芯片后续封装测试由客户决定 [11] - 北京FAB有小规模封测线，通过全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司开展封装测试业务，接洽客户，目标是提供一站式服务 [11] 合肥工厂情况 - 2022年1月1日与合肥高新区签署《合作框架协议》，具体内容以正式协议为准 [11] - 合肥FAB6与北京FAB3总产能满产时点相衔接 [11] 德国产线技术转移 - 瑞典Silex向国内转移MEMS制造技术需额外审批，德国产线技术转移审批情况不明 [11][12] - 汽车芯片产线350nm工艺流程的产品开发套件2025年所有权归SPV及瑞典Silex，两地产线均可使用 [12] - 汽车芯片制造技术属民用范畴，敏感等级低，先完成交易，再考虑市场与产能融合 [12] 业绩指引 - 业绩以MEMS为主，瑞典产线业绩与产能扩充及运行相关，北京产线取决于运行状态，德国产线待审批交割，具体业绩以定期报告为准 [12] - 公司处于转型和扩产关键时期，业绩难准确预测，营收规模将随产能扩充释放稳步提高，激励计划财务目标可参考 [12]

公司概况 - 赛微电子以半导体为核心业务，形成 MEMS、GaN 两大战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [1] - 公司长期发展战略是成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] MEMS 业务情况 价格与产能 - 2017 - 2020 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，2021 年上半年涨至约 3600 美元/片，未来随着产能提高，平均售价可能下降 [3] - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 2021 年 6 月正式生产，计划 2022 年达 1 万片/月，2024/2025 年达 3 万片/月，二期建设中，产能爬坡进度可能加快 [5] 应用领域与客户 - 业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均增长，短期生物医疗、通讯等领域需求增长明显 [4] - 北京 MEMS 产线自 2021 年 6 月量产，已与部分客户签署并履行商业合同，合作客户包括细分领域全球知名中国企业 [4] 产品类别 - FAB3 的 MEMS 芯片代工服务涵盖通讯、生物医疗等领域，初期一万片/月产能主要由 MEMS 硅麦、MEMS 惯性器件、BAW 滤波器构成，后续将增加其他器件 [5] 产能利用率与毛利率 - 瑞典 MEMS 产线目前产能利用率 80% 左右属业内领先，未来有提升空间 [9] - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 FAB3 运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，整体毛利率预计随体量增长下降但保持正常水平 [10][11] GaN 业务情况 外延片与器件设计 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同，可提供标准化和定制化产品 [5] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈，间接参股公司推进建设 GaN 产线 [6] 业务权益与发展规划 - 公司早期布局 GaN 业务权益比例低，未对聚能创芯股权做大变动，待其收入、利润达一定规模后研究独立 IPO 或并购重组，运营中股权结构可能因融资等事项变化 [6] 市场前景与竞争格局 市场前景 - 2020 年全球传感器市场规模 1600 亿美元，预计 2023 年达 2032 亿美元；中国传感器市场规模近 3000 亿元 [7] - 全球 MEMS 行业市场规模预计从 2018 年 116 亿美元增长至 2024 年约 180 亿美元，CAGR 超 8% [7] - 元宇宙发展初期涉及多种 MEMS 器件，公司瑞典子公司已与相关企业开展合作，订单超 5000 万元且有望增长 [7][8] - 预计到 2025 年，车载功率半导体市场规模可达 164 亿美元，复合增速 12.5%；车载传感器市场规模可达 524 亿美元，复合增速 19.1%；计算平台市场规模可达 795 亿，复合增速 70% [8] 竞争格局 - MEMS 代工市场有纯 MEMS 代工厂商、IDM 企业代工厂商、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商三类参与者 [10] - 随着行业发展，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工生产市场份额有望扩大，头部代工厂商竞争优势将进一步扩大 [10] 其他情况 研发投入 - 2018 - 2020 年研发费用分别为 5430.05 万元、11048.47 万元、19536.82 万元，占当年营业收入比例分别为 7.62%、15.39%、25.54%，2021 年上半年研发费用 13522.84 万元，占比 34.25% [9] - 待北京 MEMS 产线稳定生产，研发投入将回归正常水平，且研发活动获外部资源支持 [9] 投资业务定位 - 公司从产业角度进行战略性投资布局，加强 MEMS 产业链上下游联系，投资业务可能转变为财务投资以缓解财务及现金流压力 [11]

公司概况 - 2022年是赛微电子重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，核心主业发展要素已齐备 [2] 瑞典ISP审查影响及应对 - 瑞典ISP审查使瑞典与北京工厂技术合作中止，北京FAB3需自主探索生产诀窍，拓展代工MEMS晶圆品类受限，瑞典工厂原中国大陆客户需在FAB3重新经历工艺开发过程 [3] - 北京MEMS工厂自2020年Q4起自主研发，积累MEMS底层及应用工艺技术，部分产品良率超99%，硅麦克风、电子烟开关已量产，BAW滤波器小批量试产，其他器件向验证、试产、量产推进 [3] 北京MEMS产线情况 - 产能利用率低原因：定位规模量产线，产能爬坡需过程；处于运营初期，量产品类少，受终端需求和监管政策影响，订单未达预期 [4] - 已与15家客户就20款产品合作，将开拓市场提高产能利用率 [4] - 建设总产能3万片/月，目前形成5000片/月产能，计划今年实现一期1万片/月产能，2024/2025年实现3万片/月总产能 [7] - 客户结构涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等领域，客户及收入结构将动态变化 [8] - 盈利节点大概率在2023年 [8] 业务合作 - 与武汉敏声在BAW滤波器代工合作，2021年8月决定开展长期战略合作，共同采购设备建设定制化专用产能，2022年7月7日搬入首台核心设备，计划2022年底前量产通线 [4] 收购进展 - 德国联邦经济事务与气候行动部对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行FDI审查，结果和时间不确定，公司希望今年Q3取得最终结果 [5] 业绩下滑原因 - 瑞典MEMS产线因汇率波动，收入及利润按人民币折算下降 [5] - 北京MEMS产线处于运营初期，量产品类少，产能爬坡慢，收入规模小，折旧摊销压力大，叠加疫情等因素亏损 [5] - 2021年限制性股票激励计划产生较大股权激励费用 [5] - 增加半导体业务资本投入和人员招聘，管理费用大幅增长 [5] MEMS业务收入结构及趋势 - 业务包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构受客户及终端市场需求影响 [5][6] - 各领域代工需求增长，但不同时期有波动因素，公司作为纯代工厂商，根据需求展望做倾向性准备，长期看好各领域未来需求 [6] 产线合作模式变化 - 原规划瑞典产线负责工艺开发，北京产线负责规模量产，现受国际政经环境影响，调整为境内外布局“双循环”代工服务体系 [6] 研发投入 - 2019 - 2021年研发费用分别为1.10亿元、1.95亿元、2.66亿元，占营业收入比重分别为15.39%、25.54%、28.69% [6] - 近两年半导体业务需保持高研发强度，北京MEMS产线稳定生产后研发投入将回归正常水平 [7] 产能扩张及规划考虑 - 瑞典产线产能扩充持续，但受物理空间限制，未来提升依赖设备更新换代，产能利用率和良率有提升空间 [7] - 公司判断下游市场需求长期景气，需提前规划产能，同时布局“双循环”代工服务体系满足境内外客户需求 [7] BAW滤波器业务知识产权 - 设计端客户拥有相关专利及知识产权，确保不触发专利限制；制造端公司已实现技术积累和突破，持续积累自主工艺技术 [9]

公司基本信息 - 证券代码 300456，证券简称赛微电子 [1] - 2022 年 10 月 26 日 20:00 - 21:10 举办投资者关系活动，地点为华安证券通信电子“经霜更盛”上市公司 2022 年三季报业绩交流会（线上） [1] - 接待人员包括董事、副总经理、董事会秘书张阿斌，证券事务专员孙玉华、刘妍君 [3] 公司战略与业务布局 - 2022 年是重大战略转型后的发展元年，集中资源发展半导体业务，努力提升境内外产线产能、利用率及良率 [3] - 境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系 [4] - 考虑在大湾区布局一条 MEMS 中试线，合肥 12 英寸量产线处于综合考虑及接洽商谈阶段 [6] - “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目”正在建设实施，目标是提供一站式服务 [10] 业绩情况与财务数据 营业收入 - 受汇率及业务变化影响，以及北京 FAB3 产线量产晶圆品类少，若剔除汇率变动因素，瑞典产线营业收入与去年同期大致持平 [3] - 2022 年前三季度瑞典克朗兑人民币汇率较 2021 年同期下跌 12.66%，仅考虑 MEMS 业务且剔除汇率变动因素，2022 年前三季度 MEMS 业务收入较 2021 年同期增长约 8% [3] 归母净利润及归母扣非后净利润 - 营业收入下降，营业成本及主要费用增长，管理费用影响较大，2022 年前三季度发生额较上年同期增长约 0.65 亿元 [3] - 2022 年全年分摊限制性股票激励计划股权激励费用约 9000 万元，若计划第二期 2022 年度对应 30% 部分业绩考核目标未完成，将减少数千万元费用 [3] MEMS 业务结构与占比 工艺开发和晶圆制造收入结构占比 - 2022 年前三季度 MEMS 业务中工艺开发业务占比接近 50% [4] - 瑞典产线原有基因是中试线，2022 年业务向工艺开发倾斜；北京产线处于运营初期，工艺开发收入高于晶圆制造收入 [4] 产线业务占比 - 瑞典产线贡献约 90% 的 MEMS 业务收入，北京产线贡献约 10% [4] MEMS 业务毛利率情况 瑞典产线 - 2022 年前三季度毛利率水平较 2021 年降低 10% 以上，受国际政经环境、供应链紧张、通货膨胀及股权激励计划影响 [4][5] 北京产线 - 处于运营初期，消费电子市场需求下滑影响量产进度，收入规模小，刚性成本高，MEMS 业务综合毛利率在个位数，拉低整体毛利率 [5] - 晶圆制造业务毛利率为大额负数，工艺开发业务毛利率高于 50% [5] 产线进展情况 德国 FAB5 产线 - 去年 12 月签署《股权收购协议》，今年 1 月提交 FDI 审查申请，目前仍在审查中，审批时间拉长，结果和时间不确定 [5] - 为收购设立的 SPV 在审查期间正常运作，承接相关资产、人员等 [5] 怀柔中试线 - 年初与怀柔区经信局签署《合作协议》，各方就项目细节保持沟通，预计四季度相关业务实体明确或成立 [6] 北京 FAB3 产线 - 自 2020 年 9 月通线，已导入十余家国内外知名 MEMS 客户，开展超 40 个合作项目，收入构成分散 [6] - 硅麦克风：有国内客户量产产品，部分进入验证及小批量生产阶段，受消费电子市场影响上量进度推迟，与台湾客户合作近期展开 [7] - BAW 滤波器：与国内领先设计公司深度合作，部分产品进入小批量生产阶段，部分客户存在库存消化和技术突破问题 [7] - MEMS 微振镜：与知名车载激光雷达方案厂商深度合作，工艺开发进展快于预期，正在商务谈判 [7] - 惯性器件：消费级市场具备工艺能力，待提升良率和产量；工业类市场加大研发；汽车领域与车企和设计公司合作 [7] - 医疗健康：导入基因测序公司产品，预计四季度或明年一季度小批量生产或量产，与另一家公司洽谈合作 [7] - 气体传感器：完成一家客户产品工艺开发，目标四季度或明年一季度小批量生产或量产 [8] - 提升工艺能力，拓展新市场及产品领域，提升一期产能利用率和良率，推进二期产能建设 [8] 氮化镓业务进展 - 业务团队在材料和器件上实现技术突破，具备 6 - 8 英寸 GaN 外延材料生长能力且技术成熟，器件设计实现销售 [6] - 产能供应端受限，与境内外代工厂商合作，加紧推动山东 GaN 产线建设 [6] - 子公司聚能创芯和聚能国际推进融资工作 [6] 市场与竞争情况 国内竞争对手 - 包括中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微等含 MEMS 业务的代工企业 [8] 公司优势与定位 - 专注 MEMS 业务领域，覆盖多领域，承接客户和产品类别证明工艺能力和业务潜力 [8] - 瑞典 MEMS 产线连续三年全球代工排名第一，北京 FAB3 产线目标是成为本土领先的 MEMS 代工厂之一 [8] 商业模式 - 纯 MEMS 代工厂商，为客户提供工艺制程开发和代工生产服务，避免与客户业务冲突，增加客户认同感和信任度 [9] - IDM 模式与 Fabless 或 Fablite 模式各有优劣，将长期共存 [9] 其他情况 美国芯片制裁政策影响 - 暂未对 MEMS 芯片制造领域明确限制，公司境内外产线正常运营，人员和设备采购未受直接影响 [10] - 加大关键原材料和设备采购储备，加强与本土厂商合作，暂缓董监高层面引入外籍人士计划 [10] 瑞典产线晶圆价格与需求 - 2017 - 2021 年 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片、2700 美元/片及 3600 美元/片，不同领域价格差异大 [11] - 产能紧张，订单排期长，预计未来工艺开发业务仍占较大比重 [11] 人员与研发投入 - 截至 2022 年三季度，北京产线员工 400 余人，瑞典产线员工 350 余人，员工数量将随产线升级扩产增加 [12] - 2019 - 2021 年研发费用分别为 1.10 亿元、1.95 亿元、2.66 亿元，占营业收入比重分别为 15.39%、25.54%、28.69% [12] - 2022 年前三季度研发费用 21463.87 万元，占营业收入比重 38.66%，北京 MEMS 产线稳定生产后研发投入将回归正常水平 [12] 瑞典产线产能利用率与良率 - 目前产能利用率及良率处于业内较高水平，未来有提升空间，产能扩充受物理空间限制，主要依赖设备更新换代 [13] 业绩展望 - 业绩以 MEMS 为主，四季度及 2022 年具体经营业绩以定期报告为准，营收规模将随产能扩充释放稳步提高 [12]

收入和利润（同比环比） - 营业收入本报告期1.78亿元同比下降26.94%[2] - 年初至报告期末营业收入5.55亿元同比下降13.00%[2] - 营业总收入同比下降13.0%至5.55亿元[19] - 归属于上市公司股东的净利润本报告期亏损669.19万元同比下降135.82%[2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润160.68万元同比下降98.23%[2] - 营业利润同比下降167.32%至-68,008,245.73元，主要受汇率波动及产线成本提高影响[8] - 净利润同比下降199.28%至-55,522,007.31元，主要受汇率及产线经营成本影响[8] - 净利润由盈转亏至-5552万元[20] - 归属于母公司股东的净利润同比下降98.23%至1,606,842.12元[8] - 归属于母公司所有者净利润仅为161万元[20] - 基本每股收益同比下降98.43%至0.0022元[8] - 稀释每股收益同比下降98.43%至0.0022元[9] - 基本每股收益大幅下降至0.0022元[20] 成本和费用（同比环比） - 税金及附加同比增长119.04%至4,086,656.11元，主要因房产税大幅增加[7] - 管理费用同比增长74.04%至153,506,303.44元，主要因股权激励费用及人员成本增加[7] - 管理费用同比大幅增长74.0%至1.54亿元[19] - 财务费用同比下降553.24%至-48,818,498.08元，主要因利息收入增加及汇兑收益[7] - 财务费用改善至-4882万元，主要因利息收入增加[19] - 研发费用同比增长8.6%至2.15亿元[19] - 支付给职工及为职工支付的现金为3.202亿元，同比增长37.5%[21] - 支付的各项税费为8879.16万元，同比增长150.9%[21] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额年初至报告期末4612.77万元同比上升144.54%[2] - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅改善144.54%至4612.77万元[9] - 经营活动产生的现金流量净额为4612.77万元，相比上年同期的-1.036亿元实现由负转正[21] - 投资活动产生的现金流量净额同比下降89.16%至-8.48亿元[9] - 投资活动产生的现金流量净额为-8.481亿元，同比扩大89.2%[21] - 筹资活动产生的现金流量净额同比下降105.67%至-1.39亿元[9] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.39亿元，相比上年同期的24.524亿元大幅下降[22] - 现金及现金等价物净增加额同比下降152.26%至-9.78亿元[10] - 销售商品、提供劳务收到的现金为5.678亿元，同比下降5.9%[21] - 收到其他与经营活动有关的现金同比增长682.88%至4.58亿元[9] - 收到其他与经营活动有关的现金为4.576亿元，同比增长682.7%[21] - 购建固定资产等长期资产支付的现金同比增长46.55%至8.04亿元[9] - 购建固定资产、无形资产支付的现金为8.04亿元，同比增长46.6%[21] - 收到的税费返还同比增长171.46%至727.88万元[9] 资产和负债变动 - 货币资金减少至18.76亿元较年初下降33.82%[5] - 货币资金从年初28.35亿元减少至18.76亿元，下降33.8%[17] - 期末现金及现金等价物余额同比下降35.23%至18.30亿元[10] - 期末现金及现金等价物余额为18.299亿元，较期初下降34.8%[22] - 存货增至2.43亿元较年初增长73.95%[5] - 存货从1.40亿元增加至2.43亿元，增长73.9%[17] - 在建工程增至5.48亿元较年初增长101.16%[6] - 在建工程从2.72亿元增加至5.48亿元，增长101.2%[17] - 其他应收款从1.11亿元大幅增加至4.11亿元，增长270.9%[17] - 合同负债同比增长27.2%至9487万元[18] - 流动负债同比下降36.3%至6.93亿元[18] - 长期股权投资从2.73亿元减少至2.63亿元[17] - 商誉从5.14亿元减少至4.88亿元[17] - 衍生金融资产从12.02万元减少至0元[17] 非经常性损益及投资收益 - 非经常性损益中政府补助贡献3812.53万元[4] - 利息收入同比增长198.74%至22,239,536.61元，主要因银行存款利息大幅增加[7] - 投资收益同比增长54.16%至76,933,424.54元，主要因处置长期股权投资产生收益[7] - 出售中测耐威100%股权获得205.92万元[15] 其他综合收益和股东权益 - 综合收益总额同比下降270.70%至-210,935,350.02元[8] - 其他综合收益税后净额亏损扩大至1.55亿元[20] - 控股股东杨云春持股26.82%其中质押1.5亿股[12] - 香港中央结算有限公司持有A股319.55万股[13] - 公司限售股份总数1.56亿股，期内无变动[14] 其他重要事项 - 总资产本报告期末68.85亿元较上年度末下降4.90%[3] - 公司第三季度报告未经审计[23]