公司业务进展 - 晶盛机电在互动平台表示，公司已开发出应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机以及超快紫外激光开槽设备 [1] - 公司致力于以差异化的工艺和技术优势，为封装端客户提供优质的产品和服务 [1]