公司基本信息 - 证券代码 300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为 2014 年 8 月 20 日，地点在上海新阳会议室，接待人员为董事会秘书杜冰、证券事务助理保莹 [1] - 参与单位及人员包括申银万国陆士杰等多家机构人员 [1] 市场竞争 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡 PMI、荷兰 MECO 等，国内少数企业经营规模小且不同时研发生产两种产品 [1] - IC 封装基板镀铜添加剂国内市场空间约为 12 亿元人民币，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [2] 产能相关 - 扩大产能是为公司未来发展提前做准备，消化募投产能的三个方面为提高传统产品市场占比、加快晶圆产品客户端验证获采购订单、保持 TSV 技术优势待市场成熟爆发增长 [1] 项目情况 - 300 毫米半导体硅片项目主要生产设备需从国外进口，部分国内可供应 [1] - 上半年完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）注册，正在项目选址、立项，准备申报国家 02 科技重大专项 [2] 毛利率情况 - 2014 年上半年母公司设备产品毛利率下降是因降低销售价格以扩大市场份额促进化学产品销售 [2] - 2014 年上半年母公司化学产品毛利率下降是因募投项目产能建成后运行费用增加致产品平均成本上升 [2] 业绩制约因素 - 2014 年经营成本增加因素大于 2013 年，新增固定资产折旧和运行费用、人力资源成本、股权激励计划分摊财务成本 [2] - 新组建划片项目部和基板项目部，产品处于市场初期，新增生产投入及市场开发成本 [2]

公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [1] 未来增长点 - 半导体传统封装领域市场地位稳固、业务稳定；晶圆制程领域业务增长较快，是未来1 - 2年主要业务增长点；先进封装领域技术储备先进，未来3 - 5年可能快速增长 [2] - 推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，在电子专用化学材料领域战略布局，进展顺利将成长期新增长点 [2] 2015年上半年净利润下降原因 - 投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，盈利能力下降 [2] - 国家对涂料产品开征消费税，子公司江苏考普乐新材料有限公司净利润下降 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 供货效率优势 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快；国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右 [2] - 供货效率差异影响客户生产效率和原料库存周转效率，公司供货周期短有助于稳定超纯化学产品杂质含量指标、提高客户产品良率 [2][3] 产品替代进口动力 - 靠质量、效率和成本推动销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [3] 300毫米半导体硅片市场前景 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期，2013年全球12吋硅片月消耗量516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年超100万片 [3] 未来并购外延方向 - 上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，希望成中国最大电子化学材料专业供应商，关注半导体及PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3]

主营业务与业绩 - 2015年上半年公司巩固半导体领域市场地位，传统封装业务稳定，晶圆划片刀销售稳步提升，晶圆制程新产品销售放量，晶圆化学品收入比上年同期增长194% [1] - 2015年上半年公司净利润比上年同期下降，原因是投资规模扩大、折旧等成本上升，募投项目产能未充分释放，以及涂料产品开征消费税致子公司净利润下降 [2] 未来发展增长点 - 半导体晶圆制程领域业务增长较快，是未来1 - 2年主要业务增长点；先进封装领域有先进技术储备，未来3 - 5年可能快速增长 [1] - 推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，若进展顺利将成长期新增长点 [1] 产品情况 划片刀 - 月出货量约1500片，具有本土化和价格优势，但作为后进入者需时间获市场和客户认可 [2] 大硅片 - 2015年7月大硅片项目取得环评批复并奠基开工，计划2016年底建成投产；非公开发行事项已被证监会受理，待批准后确定增发价格 [2] 高纯氧化铝 - 投资东莞精研公司建设的高纯氧化铝项目2015 - 2017年承诺利润分别为2500万元、4100万元、6000万元，合计12600万元，公司目前股份占比20%，后续可能提高 [2] - 该项目优势在于掌握直接水解法生产工艺，产品纯度高、品质稳定，且产品和技术成熟，已进入市场并获客户认可 [2] 市场前景 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期；2013年全球12吋硅片月消耗量516万片，国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [3] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，对300mm集成电路硅片需求增长超20%，2017年国内需求量将突破60万片，2020年超100万片 [3] 核心优势 - 深耕半导体制造和封装领域，形成电子电镀和电子清洗两大核心技术，有自主知识产权和持续研发能力 [3] - 核心技术扩展性强，应用领域广泛，产品可替代进口，有本土化优势，售价稳定、毛利高 [3] - 产品体系完整，配套性和现场服务能力强，设备和化学产品销售相互带动，市场地位高、口碑好 [3] - 产业政策环境好，获国家科技重大专项持续支持 [3] 并购与发展战略 - 上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，除半导体领域，还关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3] - 公司是技术主导型企业，巩固半导体领域地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [4] - 发展围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线 [4]

业务结构与业绩 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，原因是新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品是配方类，配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [1] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [1] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 产品销售与竞争 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] - 国内高端芯片制造所需的晶圆镀铜、清洗电镀化学品主要依赖进口，主要竞争对手有美国乐思化学、德国巴斯夫、美国杜邦等 [2] 产品认证与客户 - 产品得到下游客户认证需较长时间，顺利情况下验证周期一般6个月至一年左右 [2] - 在引线脚表面处理领域，是国内主流供应商和龙头企业，常年使用产品的半导体企业超120家，代表性客户有日月光、长电科技等 [2] - 在晶圆制程和晶圆级封装领域，产品已通过中芯国际、无锡海力士等客户认证，正式进入市场 [2] 考普乐相关情况 - 主要产品包括建筑涂料和重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，技术含量高，市场前景广阔 [3] - 新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [3] 合作方与项目进展 - 合作方德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，获多家大型汽车公司技术认证 [3] - 大硅片项目6月完成公司注册，9月申报国家科技重大专项，已完成项目设计方案，正在办理土地出让手续 [3] 企业定位与发展战略 - 是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [3] - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和定位延伸产品应用领域，开拓新市场 [3] - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [3] - 发展主线为深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域 [3]

公司发展历程与市场进入 - 公司创建于90年代末期，当时国内半导体行业落后，凭借向长电科技、华天科技等低成本起步阶段的半导体工厂提供去毛刺溶液产品站稳脚跟，改变国内手工去除封装溢料的落后工艺，后逐渐成为主流供应商 [1] 国家专项与产品验证 - 承担国家02科技重大专项有助于提升公司研发实力和技术水平，加速半导体制程化学品的研发及市场化进程 [1] - 晶圆制程化学品认证严谨、苛刻、科学，时间跨度大，受产能、人员和工艺变动等因素制约，验证分实验室、横向对比（STR）、重复验证（MSTR）、放量生产四个阶段，横向对比阶段最为关键 [2] 考普乐相关情况 - 考普乐主要产品包括以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料应用于大型建筑领域，重防腐涂料应用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [2] - 考普乐新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [2] - 公司收购考普乐，一是基于自身拓展产品应用领域的需求，双方产品有共同点，研发平台可资源共享，有协同效应；二是考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和较强盈利能力；三是为拓展发展领域，丰富产品结构，增强抵御市场风险能力 [2] 大硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，市场占有率达70%，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片；国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，预计到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [3] - 全球著名硅片制造商有日本的信越、Sumco集团、德国的Siltronic、美国的MEMC/SunEdison、韩国的LG Siltron、台湾的SAS（中美矽晶）等 [3] - 公司投资的大硅片项目建设期为2年，2017年达到15万片/月产能目标，建成达产后年营业收入约为12.5亿元人民币 [3] 其他产品与公司战略 - 划片刀主要用于切割晶圆，划片工艺是半导体封装的必要工序 [3] - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备，未来将巩固半导体领域市场地位，围绕电子电镀和电子清洗核心技术及配方类电子化学品定位延伸和扩展产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组、投资合作机会，围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域两条主线发展 [3][4]

产品进展 - 2014年前三季度巩固半导体领域市场地位，传统封装领域晶圆划片刀获少量销售订单 [1] - 晶圆制程市场开发方面，芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）通过验证并实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货 [1] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过并开始少量供货 [1] - 大硅片项目6月完成公司注册，9月提交项目申请文件并参与答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] - 考普乐土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [3] - 新阳海斯2014年前三季度实现少量销售，后续主要进入汽车零配件厂商，正与一些厂商接触 [3] 销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 项目投产与营收 - 大硅片项目建设期2年，2017年达15万片/月产能目标，建成达产后可实现含税销售收入14.6亿元，营业收入12.5亿元 [2] 并购重组原因 - 考普乐致力于功能性特种涂料生产研发，有自主品牌和知识产权，产品属功能性、配方类、表面处理化学材料，与公司合作有协同效应 [2] - 考普乐产品细分市场与公司不同，面对不同客户群体，不形成竞争关系，可借助公司影响力做大做强品牌，缩短市场拓展时间 [2] 合作投资考虑 - 德国DH公司认为公司有良好品牌影响力和持续发展能力，认可公司产品生产管理和质量控制能力 [3] - 公司通过投资设立合资公司新阳海斯，为汽车等工业领域提供材料及应用技术，延伸技术应用范围，拓宽市场空间 [3] 产品市场信息 - IC封装基板镀铜添加剂国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3] - 晶圆划片刀国内每年需求量600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，市场份额集中在少数国外公司，国内主要依赖进口 [3] 企业定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [4] - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸扩展产品应用领域，开拓新市场 [4] - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [4] - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域两条主线发展 [4]

公司业务概况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备，产品自主研发，主要用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场；晶圆制造市场采取进口替代策略，部分产品处于验证阶段；先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] 行业差异对比 - 半导体制造与封装领域在工艺操作、产品性质、产品复杂性和客户数量方面存在不同 [2] 产品认证与研发 - 公司与半导体制造、封装相关的化学品认证周期顺利情况下为 6 个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素影响 [2] - 2013 年年报研发费用偏高，用于晶圆制造和先进封装新产品研发，且承担国家 02 重大专项处于项目执行期 [2] 市场竞争情况 - 公司在引线脚表面处理电子化学品及配套设备的主要国外竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡 PMI、荷兰 MECO 等，国内少数企业经营规模小 [2] - IC 封装基板镀铜添加剂国内市场空间约 12 亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] 划片工艺相关 - 划片工艺是半导体封装必要工序，需消耗纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀、划片液等材料 [3] - 划片刀国内每年需求量 600 - 800 万片，市场规模 10 - 15 亿元，划片液国内市场规模 2 亿元以上，公司晶圆划片刀初步具备推向市场条件 [3] 产能与合作进展 - 考普乐新建产能土建完成，进入设备安装阶段，一期 5000 吨产能预计 2014 年底试生产 [3] - 德国 DH 公司从事电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，获大众、奔驰等大型汽车公司技术认证 [3] - 新阳海斯 2014 年上半年少量销售，后续进入汽车零部件厂商，正与厂商接触 [3] 其他产品市场信息 - 公司 IC 封装基板镀铜添加剂产品已获客户验证通过，7 月份实现销售 [3] - 300 毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，国内市场规模约 22 亿元，全部依赖进口 [4]

先进封装技术 - 半导体先进封装主要有Bumping、MEMS、TSV为代表的封装技术 [1] - Bumping是FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，能增加I/O数量 [1] - MEMS是对微米/纳米材料进行设计、加工等的技术 [1] - TSV是通过制作垂直导通孔实现芯片互连的最新技术 [1] 公司设备情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大 [1] - 公司设备不做同质竞争，与化学品配套，以订单量确定生产，客户有长电科技等 [1] - 公司设备通用，搭配化学品使用配合度更好 [1] 产品销售推动因素 - 靠效率、质量和成本推动产品销售，客户产品替代主要动力是效率，公司有本土化优势，价格有优势，质量有实验结果和口碑支撑 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发、生产工艺技术含量高，跨多个学科 [2] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队有难度 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 制约公司业绩增长因素 - 2014年经营成本增加因素大于2013年，新增固定资产折旧上升、人力成本上升、股权激励计划财务成本分摊 [2] - 新组建划片项目部和基板项目部，产品处于市场初期，新增生产和市场开发成本 [2] 划片刀推广优势 - 原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单 [2] - 客户多为原有客户，市场渠道畅通 [2] - 公司技术有优势，市场验证周期短，推广快 [2] - 国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [3] 基板项目情况 - 主要竞争对手有安美特、罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内约12亿元人民币 [3] 考普乐业务整合及经营情况 - 考普乐日常运营以现有团队为主，保持独立运营，公司从规范角度在内控和财务管理上稍作规范，双方借鉴优势协同发展 [3] - 截止2014年上半年底，考普乐因原材料降价等原因净利润增长1000多万，完成2014年业绩承诺把握较大 [3] 大硅片项目情况 - 项目设立公司注册资本5亿元人民币，计划总投资约18亿元人民币，资金来源为发起单位自筹及政府和机构投资 [3] - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员负责多方面工作，确保产品指标满足市场要求 [3][4] - 技术团队来自四地，有多年大硅片研发与生产经验，确保技术落地并培养国内人员 [4] 300mm硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过了盛期 [4] - 2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70% [4] - 国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，增速超20%，预计2017年突破60万片，2020年达100万片 [4]

公司基本信息 - 证券代码为300236，证券简称为上海新阳 [1] - 参与调研单位及人员包括民生证券王喆等多家机构人员 [1] - 调研时间为2014年8月21日，地点在上海新阳会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长王福祥等 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] 公司定位与战略 - 上海新阳是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，围绕电子电镀和清洗等核心技术拓展产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [3] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展，需规模化研发平台支撑技术领先，多领域研发平台可实现资源共享 [3] - 国务院出台政策扶持集成电路产业，公司合作投资进入300mm半导体硅片制造领域 [3][4] 子公司考普乐情况 - 考普乐与上海新阳并购重组原因是产品属同类化学材料有协同效应，细分市场不同无竞争关系，可借助上海新阳影响力做大做强 [4] - 考普乐未来向环保型粉末、水性涂料发展，拓展高端防腐涂料应用领域，不排除进入新领域 [4] - 考普乐新建产能土建完成进入设备安装阶段，一期5000吨产能预计2014年底试生产 [4] 公司经营情况 - 本报告期营业收入增长116%，归属于上市公司股东的净利润增长79.40%，主要因合并考普乐，资本运作提升经营规模和竞争力 [4] - 母公司新产品和新市场开发有进展，但处于推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升，营业收入未同步增长，净利润比上年同期下降46.64% [4][5] 新产品和新项目进展 - 晶圆制程市场开发方面，芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）验证获少量订单，铜制程电镀添加剂和铝制程清洗液在验证中 [5] - 划片刀在长电科技、通富微电等客户部分型号验证结果良好，一种型号获通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [5] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过，7月已实现销售 [5]

公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品均为自主研发，主要应用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场；晶圆制造市场采取进口替代策略，部分产品处于验证阶段；先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年除划片刀和划片液外，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品 [1] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒，产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科 [2] - 人才壁垒，半导体行业复合型人才稀缺，组建技术团队有难度 [2] - 市场壁垒，半导体企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 2014年上半年母公司化学产品毛利率下降原因及对策 - 原因是募投项目产能建成后运行费用增加，导致产品平均成本上升 [2] - 对策是全力开发新市场，挖掘新客户，减少盈利能力下降风险；集约运行，控制运行成本上升 [2] 产品验证及供货情况 - 中芯国际（上海）：硫酸铜电镀液已正式使用，铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京）：硫酸铜电镀液开始供货，其他产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士：硫酸铜电镀液验证通过，开始供货 [2] 划片刀业务情况 - 优势包括市场竞争格局简单，客户多为原有客户，技术有优势，市场验证周期短，国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [2] - 竞争对手主要是日本DISCO等少数国外公司，划片刀精度达先进水平，有价格优势 [3] - 今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [2] 大硅片项目情况 - 项目设立公司注册资本5亿元，计划总投资约18亿元，资金来源为发起单位自筹及政府和机构投资 [3] - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员来自四地，有多年大硅片研发与生产经验 [3] 300毫米半导体硅片市场情况 - 下游用户是晶圆制造厂，中国主要有中芯国际、上海华力、武汉新芯等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等 [3] - 300mm硅片市场占有率达70%，是市场主流，2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年需求量将突破60万片，2020年将超过100万片 [3][4] 公司业务扩展原因 - 利用现有研发平台拓展产品和技术应用领域，共享研发资源 [4] - 扩大规模，增加业绩增长点 [4] - 抵御半导体行业周期性波动风险 [4]