公司基本信息 - 证券代码为300236，证券简称为上海新阳 [1] - 参与调研单位及人员包括民生证券王喆等多家机构人员 [1] - 调研时间为2014年8月21日，地点在上海新阳会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长王福祥等 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] 公司定位与战略 - 上海新阳是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，围绕电子电镀和清洗等核心技术拓展产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [3] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展，需规模化研发平台支撑技术领先，多领域研发平台可实现资源共享 [3] - 国务院出台政策扶持集成电路产业，公司合作投资进入300mm半导体硅片制造领域 [3][4] 子公司考普乐情况 - 考普乐与上海新阳并购重组原因是产品属同类化学材料有协同效应，细分市场不同无竞争关系，可借助上海新阳影响力做大做强 [4] - 考普乐未来向环保型粉末、水性涂料发展，拓展高端防腐涂料应用领域，不排除进入新领域 [4] - 考普乐新建产能土建完成进入设备安装阶段，一期5000吨产能预计2014年底试生产 [4] 公司经营情况 - 本报告期营业收入增长116%，归属于上市公司股东的净利润增长79.40%，主要因合并考普乐，资本运作提升经营规模和竞争力 [4] - 母公司新产品和新市场开发有进展，但处于推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升，营业收入未同步增长，净利润比上年同期下降46.64% [4][5] 新产品和新项目进展 - 晶圆制程市场开发方面，芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）验证获少量订单，铜制程电镀添加剂和铝制程清洗液在验证中 [5] - 划片刀在长电科技、通富微电等客户部分型号验证结果良好，一种型号获通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [5] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过，7月已实现销售 [5]