公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品自主研发，应用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场，典型客户有长电科技等；晶圆制造市场容量大、供应链和工艺成熟，销售策略为进口替代，部分产品处于验证阶段，典型目标客户有中芯国际等；以TSV为代表的先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年针对划片工艺推出划片刀和划片液，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品，相关产品和技术是原有核心技术和产品的延伸 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格比国外竞争对手有优势，质量靠实验结果和行业口碑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒，产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒，半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒，半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经过严格考核认证 [2] 产品验证进展 - 中芯国际（上海），硫酸铜电镀液已正式使用，今年铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京），几种产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士，硫酸铜电镀液验证通过，取得少量订单 [2] 大硅片项目情况 - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队，综合中国台湾、韩、日三地一流技术和人才，团队负责产品研发生产等，确保各项指标满足市场要求 [2] - 2014年第四季度开工建设，2016年建成投产，逐步实现量产 [2] 划片刀推广情况 - 优势为原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单；客户多为原有客户，市场渠道畅通；技术有一定优势；市场验证周期短，推广快；国内市场容量不少于10 - 15亿元／年 [3] - 今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [3] 基板项目情况 - 主要竞争对手有安美特、罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内产值约12亿元人民币 [3]

公司基本信息 - 证券代码300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为2014年6月30日，地点在上海新阳会议室，接待人员有董事会秘书吕海波和证券事务助理保莹 [1][3][6] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格较国外对手有优势，质量有实验结果和口碑支撑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [3] 产品认证情况 - 与半导体制造、封装相关的化学品认证周期顺利情况下为6个月至一年左右，下游企业采用“先认证后订单”模式采购，认证过程严谨、受产能等因素制约 [3] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科 [4] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队有难度 [4] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [4] 竞争对手情况 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要国外竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡PMI、荷兰MECO等，国内少数企业经营规模小且不同时研发生产化学材料和配套设备 [4] 设备销售情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大，设备原则是不做同质竞争和与化学品配套不相关设备，以订单量确定生产，客户有长电科技、通富微电、苏州晶方等，设备通用，搭配公司化学品配合度更好 [4] TSV封装技术相关 - TSV封装技术是芯片互连最新技术，能使芯片堆叠密度最大等，公司产品在TSV中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [4][5] - 高端TSV药水占TSV封装总成本的35%，低端占15%-17%，国内有从低占比向高占比发展趋势 [5] 划片刀推广情况 - 划片刀推广优势：原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单；客户多为原有客户，市场渠道畅通；技术有一定优势；市场验证周期短，推广快；国内市场容量不少于10 - 15亿元/年，但产品刚推向市场有不确定因素，今年销售目标较小 [5] 大硅片项目情况 - 技术来源：以张汝京博士为首的技术团队，综合中国台湾、韩、日三地一流技术和人才 [5] - 投资规模及资金来源：项目一期预计总投资约18亿元，投资方有上海新阳、兴森科技、新傲科技、张汝京技术团队公司，资金自筹，会申请国家科技重大专项资助和争取国家产业政策支持 [5] - 投产进度：2014年第四季度开工建设，2016年建成投产并逐步量产 [6]

公司业务概况 - 公司是化学材料供应商，生产配套设备产品，产品自主研发，应用于半导体领域 [1] - 业务分传统封装、晶圆制造、TSV先进封装三块市场销售，主营收入多来自传统封装市场 [1] 产品验证与订单情况 - 中芯国际（上海）：硫酸铜电镀液已使用，铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京）：几种产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士：硫酸铜电镀液验证通过，取得少量订单 [2] 市场竞争情况 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社等 [2] - 晶圆镀铜、清洗电子化学品主要竞争对手有美国乐思化学、德国巴斯夫等 [2] TSV封装技术相关 - TSV封装技术可使芯片三维堆叠密度最大等，成为微电子行业热点 [2] - 公司产品在TSV中应用于微孔镀铜，实现多层芯片互连 [2] 划片工艺相关 - 划片工艺是半导体封装必要工序，需消耗纯水等材料 [2] - 划片刀国内年需求600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，划片液国内市场规模超2亿元 [2] - 公司晶圆划片刀产品取得进展，初步具备推向市场条件 [2] - 划片刀推广优势有竞争格局简单、市场渠道畅通等，但今年销售目标小 [3] 合作方情况 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，在德国有一定行业地位 [3] 业务整合情况 - 考普乐保持独立运营，公司从规范角度在内控和财务管理上稍作规范，协同发展 [3] 制约业绩增长因素 - 2014年经营成本增加因素大于2013年，新增固定资产折旧、人力资源成本、股权激励财务成本 [3] - 新组建划片项目部和基板项目部，新增生产投入及市场开发成本 [3]

合作与业务进展 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [1] - 德国DH公司因上海新阳品牌影响力、持续发展能力及生产管理和质量控制能力选择合作，双方设立合资公司新阳海斯，为汽车等工业领域提供材料及技术，延伸技术应用范围，拓宽市场空间 [1] - 新阳海斯已实现少量销售，主要目标客户是汽车零配件厂商，正与一些厂商积极接触 [2] 产品进展 - 划片刀在长电科技、通富微电等几家大客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号已取得通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [2] - IC封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元人民币，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等，产品已获客户验证通过，7月份实现销售 [2] 收购与整合 - 收购考普乐是因公司需拓展产品应用领域，双方产品有共同点，合作具协同效应，考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和盈利能力，可增强公司抵御市场风险能力 [2] - 考普乐日常运营以现有团队为主，保持独立运营，公司从战略和规范运作方面指导，利用相通处协同发展 [3] 市场前景 - 300毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，国内主要有中芯国际、上海华力等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔等，300mm硅片市场占有率达70%，200mm产品过了盛期 [3] - 2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片，国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [3] 公司发展战略 - 公司利用现有研发平台拓展产品和技术应用领域，共享研发资源，扩大规模，增加业绩增长点，抵御半导体行业周期性波动风险 [3]

业务进展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液产品销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售收入快速增长 [1] - 划片刀产品月出货量达1000片左右，订单平稳增长；IC封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证通过并少量供货 [1] - 大硅片项目已取得土地，预计第三季度开工建设，2016年底建成投产；预计7月取得环评批复，之后向证监会申请增发 [2] - 考普乐新建5000吨产能取得试生产批文，进入试生产阶段 [2] 市场情况 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期；2013年全球12吋硅片月消耗量516万片，国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [2] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年超100万片 [2] 公司优势 - 东莞精研掌握直接水解法生产工艺，产品纯度高、品质稳定性好，产品和技术成熟，通过多家客户测评，积累客户资源和认可度 [2] - 具有自主研发核心技术且可拓展，有本土化优势实现进口替代，利用上市公司平台进行产业整合 [3] 未来规划 - 除半导体领域，对PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料感兴趣并可能进入 [3]

公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [1] 业绩情况 - 2015年上半年净利润同比下降，原因是投资规模扩大、折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，且子公司受涂料消费税影响 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 供货优势 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快；国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右 [2] - 供货效率差异影响客户生产和原料库存周转效率，公司供货周期短有助于稳定超纯化学产品杂质含量指标、提高客户产品良率 [2] 产品进展 - 晶圆划片刀产能约5000片/月，获十几家客户订单，单月销量1500片左右且稳定增长 [2] - 非公开发行材料7月底被证监会正式受理，处于等待反馈意见阶段 [2] 市场前景 - 300毫米硅片是市场主流，市场占有率达70%，200毫米产品过了盛期 [3] - 2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片，国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [3] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年将超100万片 [3] 并购与外延方向 - 公司上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，除半导体领域外，关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3] 未来增长点 - 半导体传统封装领域市场地位稳固，业务稳定；晶圆制程领域业务增长快，是未来2 - 3年主要增长点；先进封装领域技术储备先进，未来3 - 5年可能快速增长 [3] - 积极推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，在电子专用化学材料领域战略布局，进展顺利将成长期新增长点 [3]

业务发展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液第一供应商，在无锡海力士实现电镀液销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售快速增长 [1] - 划片刀月平均出货量 500 - 700 片，订单平稳增长；IC 封装基板电镀铜添加剂获验证并少量供货，两项目 2015 年抓市场推广 [1] - 收购考普乐，因其与公司有协同效应，特种涂料市场大且公司有进口替代和盈利能力，可抵御半导体行业波动风险 [2] - 投资东莞精研粉体科技有限公司，布局 LED 领域，拓展市场和业绩增长点，丰富产品体系 [3] 市场情况 - 300mm 硅片是市场主流，占有率达 70%，2013 年全球 12 吋硅片月消耗 516 万片，国内 300mm 晶圆产能接近 25 万片，需求约 30 万片，预计 2017 年需求超 60 万片，2020 年超 100 万片 [2] - 蓝宝石材料市场空间未来面临 8 - 10 倍增长，高纯氧化铝产品市场广阔 [3] - 国内高纯氧化铝主要供应商有河北鹏达等，国外有日本轻金属等，国外供应商中国市场占有率不足 10% [3] 项目进展 - 大硅片项目土地 4 月 15 日挂牌公告，因土地政策审批严格复杂，进展延后，公司将尽快办手续开工 [2][3] 利润影响因素 - 投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目产能未充分释放，盈利能力下降 [3] - 2015 年 2 月 1 日起电池、涂料征 4%消费税，子公司考普乐净利润下降影响业绩 [3][4] 公司优势与价值 - 有自主研发核心技术且可拓展，具本土化优势实现进口替代，利用上市平台产业整合 [4]

投资与市场布局 - 投资东莞精研粉体科技有限公司，其产品高纯氧化铝材料受益于 LED 行业发展和新市场需求，市场空间将有 8 - 10 倍增长，公司掌握自主核心技术，产品质量稳定、兼容性强，上海新阳此次投资利于拓展市场和业绩增长点 [1] - 上海新阳成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，前道晶圆制程化学品将成主要利润增长点，力争超纯产品销售收入快速增长 [2] 项目进展 - 划片刀产品获少量订单，月平均出货量 500 - 700 片，订单平稳增长；IC 封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证并少量供货，2015 年将抓紧市场推广 [2] - 考普乐业务保持每年 15 - 20%稳定增长，新产品为水性涂料及粉末涂料，新建 5000 吨产能预计上半年投入使用 [2] - 大硅片项目土地 4 月 15 日挂牌公告，因国家土地政策调整进展延后，项目公司各项工作仍在推进，将尽快办理相关手续争取早日开工 [2] 利润影响因素 - 公司投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，盈利能力下降 [3] - 自 2015 年 2 月 1 日起，电池、涂料按营业收入 4%征收消费税，子公司考普乐产品大多在征收范围，净利润下降影响公司业绩 [3] 公司优势与价值 - 具有自主研发核心技术且可拓展，有本土化优势实现进口替代，利用上市公司平台进行产业整合 [3]

业务与市场情况 - 考普乐业务进展正常，氟碳涂料市场前景广阔但有波动和风险 [2] - 公司新产品推广从今年开始有明显进展，募投项目产能释放逐步体现，非募投项目新产品推广也有进展 [2][3] - 公司 2015 年 1 季度销售较去年同期有较大增长，会加强市场开发和新产品推广 [5] - 公司国际市场开发能力较弱，出口产品销售少 [5] 项目与发展规划 - 大硅片项目定增方案有效期十二个月，募投项目准备工作有序推进 [2] - 公司已适时制定中远期发展规划，每年制定年度发展计划 [3] - 公司上市后新增项目查阅公告，未来新增项目留意公告 [4] - 大硅片项目土地证办下来后会抓紧办报建手续尽快开工 [6] 财务与业绩情况 - 2014 年公司募投项目完成后固定资产折旧大幅增加、运营管理成本明显增加，产能释放缓慢，用工成本上升，经营压力大 [3] - 2014 年公司主要投资上海新昇半导体科技有限公司 1 亿元人民币，投资上海新阳海斯高科技材料有限公司 312 万元 [3] - 2014 年财务状况详见年报，整体良好 [4] - 2015 年母公司利润目标是内部考核指标，实现情况关注季、中、年报 [5] - 2013 年一季报母公司业绩 707 万，2014 年 279 万，2015 年直降 126 万；上市前 2008 年业绩 1957 万，2009 年 2904 万，2010 年 3591 万，2011 年 3903 万 [6] 股价与市值管理 - 公司关注资本市场，但不干预、操纵股价，做好经营管理和提升业绩使投资价值反映在股价中 [2] - 公司管理层主要责任是提升业绩和竞争力，提高长期投资价值，不主动干预二级市场股价 [4][5][6] - 市值管理重要，但应建立在公司稳定健康、持续发展基础上 [6] 其他问题回复 - 股权激励业绩要求是管理层年度经营重要目标，会努力完成 [3][4] - 增发对象待拿到证监会批文发行时确定，目前未确定；因增发价格未确定，暂无明确投资意向投资人 [3][4] - 与国内竞争对手比有技术、质量等优势，与国际竞争对手比有本土化等优势，会改进不足提高竞争力 [3] - 公司会根据业务发展需要进行收购兼并，有好标的会争取 [3][4] - 公司会根据发展需要安排分配和送转计划 [4] - 公司现阶段人工费用会因上海市小城镇保险改大城保过渡期结束出现阶段性上涨 [6] - 未来三年，晶圆制程超纯化学品等多个项目有明显增长 [5] - 公司会根据发展需要持续引进人才 [5] - 如有调研需求，与董事会办公室联系预约，投资者关系电话 021 - 57850066 [3] - 到目前为止，公司控股股东无明确减持计划 [3]

业务进展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液产品销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售收入快速增长 [1] - 划片刀产品获少量销售订单，月平均出货量 500 - 700 片，订单平稳增长；IC 封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证并少量供货，两项目具备产业化条件，2015 年将抓紧推广实现规模化销售 [1] - 大硅片项目土地 4 月 15 日挂牌公告，因土地政策调整进展延后，项目公司积极推进，将尽快办理相关手续争取早日开工 [2] 投资情况 - 投资东莞精研粉体科技有限公司，其产品高纯氧化铝受益于 LED 行业和消费电子窗口片需求，市场空间将有 8 - 10 倍增长，该公司掌握自主核心技术，产品质量稳定、兼容性强、环保，投资利于拓展市场和业绩增长点，丰富产品体系，提升品牌影响力 [2] 利润影响因素 - 投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，盈利能力下降 [2] - 2015 年 2 月 1 日起对电池、涂料按营业收入 4% 征收消费税，子公司江苏考普乐新材料有限公司产品大多在征收范围，净利润下降影响公司业绩 [2] 业务比重 - 化学材料在营业收入中占比高，设备产品占比低，因设备属固定资产投资订单规律性不强，化学材料消耗产生持续稳定订单 [3] 未来发展方向 - 继续在半导体领域纵深发展，为客户提供新产品和技术；利用资本市场优势进行产业整合和横向拓展，在配方类精细化学品等方面寻求发展机会 [3]