先进封装技术 - 半导体先进封装主要有Bumping、MEMS、TSV为代表的封装技术 [1] - Bumping是FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，能增加I/O数量 [1] - MEMS是对微米/纳米材料进行设计、加工等的技术 [1] - TSV是通过制作垂直导通孔实现芯片互连的最新技术 [1] 公司设备情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大 [1] - 公司设备不做同质竞争，与化学品配套，以订单量确定生产，客户有长电科技等 [1] - 公司设备通用，搭配化学品使用配合度更好 [1] 产品销售推动因素 - 靠效率、质量和成本推动产品销售，客户产品替代主要动力是效率，公司有本土化优势，价格有优势，质量有实验结果和口碑支撑 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发、生产工艺技术含量高，跨多个学科 [2] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队有难度 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 制约公司业绩增长因素 - 2014年经营成本增加因素大于2013年，新增固定资产折旧上升、人力成本上升、股权激励计划财务成本分摊 [2] - 新组建划片项目部和基板项目部，产品处于市场初期，新增生产和市场开发成本 [2] 划片刀推广优势 - 原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单 [2] - 客户多为原有客户，市场渠道畅通 [2] - 公司技术有优势，市场验证周期短，推广快 [2] - 国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [3] 基板项目情况 - 主要竞争对手有安美特、罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内约12亿元人民币 [3] 考普乐业务整合及经营情况 - 考普乐日常运营以现有团队为主，保持独立运营，公司从规范角度在内控和财务管理上稍作规范，双方借鉴优势协同发展 [3] - 截止2014年上半年底，考普乐因原材料降价等原因净利润增长1000多万，完成2014年业绩承诺把握较大 [3] 大硅片项目情况 - 项目设立公司注册资本5亿元人民币，计划总投资约18亿元人民币，资金来源为发起单位自筹及政府和机构投资 [3] - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员负责多方面工作，确保产品指标满足市场要求 [3][4] - 技术团队来自四地，有多年大硅片研发与生产经验，确保技术落地并培养国内人员 [4] 300mm硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过了盛期 [4] - 2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70% [4] - 国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，增速超20%，预计2017年突破60万片，2020年达100万片 [4]