公司发展历程与市场进入 - 公司创建于90年代末期，当时国内半导体行业落后，凭借向长电科技、华天科技等低成本起步阶段的半导体工厂提供去毛刺溶液产品站稳脚跟，改变国内手工去除封装溢料的落后工艺，后逐渐成为主流供应商 [1] 国家专项与产品验证 - 承担国家02科技重大专项有助于提升公司研发实力和技术水平，加速半导体制程化学品的研发及市场化进程 [1] - 晶圆制程化学品认证严谨、苛刻、科学，时间跨度大，受产能、人员和工艺变动等因素制约，验证分实验室、横向对比（STR）、重复验证（MSTR）、放量生产四个阶段，横向对比阶段最为关键 [2] 考普乐相关情况 - 考普乐主要产品包括以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料应用于大型建筑领域，重防腐涂料应用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [2] - 考普乐新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [2] - 公司收购考普乐，一是基于自身拓展产品应用领域的需求，双方产品有共同点，研发平台可资源共享，有协同效应；二是考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和较强盈利能力；三是为拓展发展领域，丰富产品结构，增强抵御市场风险能力 [2] 大硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，市场占有率达70%，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片；国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，预计到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [3] - 全球著名硅片制造商有日本的信越、Sumco集团、德国的Siltronic、美国的MEMC/SunEdison、韩国的LG Siltron、台湾的SAS（中美矽晶）等 [3] - 公司投资的大硅片项目建设期为2年，2017年达到15万片/月产能目标，建成达产后年营业收入约为12.5亿元人民币 [3] 其他产品与公司战略 - 划片刀主要用于切割晶圆，划片工艺是半导体封装的必要工序 [3] - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备，未来将巩固半导体领域市场地位，围绕电子电镀和电子清洗核心技术及配方类电子化学品定位延伸和扩展产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组、投资合作机会，围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域两条主线发展 [3][4]